JP4169907B2 - 電子制御ユニット - Google Patents
電子制御ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP4169907B2 JP4169907B2 JP2000178859A JP2000178859A JP4169907B2 JP 4169907 B2 JP4169907 B2 JP 4169907B2 JP 2000178859 A JP2000178859 A JP 2000178859A JP 2000178859 A JP2000178859 A JP 2000178859A JP 4169907 B2 JP4169907 B2 JP 4169907B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connector
- control unit
- substrate
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は電子制御ユニットに関し、例えば自動車のエンジンルームに配置される電気接続箱に内蔵される電子制御ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、自動車のエンジンルーム内に設けられる電気接続箱としては、図8に示す構成のものがある。この電気接続箱においては、同図に示すように、ハウジング1に各種電子部品が実装された電子制御ユニットとしてのプリント配線基板2が収容され、ブスバー3を収容したアンダーカバー4がハウジング1に装着されている。また、ブスバー3に接続される複数のコネクタブロック5がアンダーカバー4に装着され、コネクタブロック5と接続される電線布線シート6に電線7が適宜配索され、アンダーカバー4の上方を覆うようにメインカバー8が装着されている。プリント配線基板2は、ガラス布エポキシ銅張積層板でなる基板に、例えばマイコンチップ、ICパッケージ、LSIパッケージ、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、リレーなどの各種の電子部品9が搭載・実装されている。さらに、プリント配線基板2には、多重通信、負荷制御、ワーニングなどの機能を有する電子回路が構成されている。そして、上記したプリント配線基板2と、ブスバー3と、電線布線シート6との相互間は、コネクタで接続されている。このコネクタは、ブスバー3の終端を折り曲げたものを端子部として利用している。
【0003】
また、図9に示すような、特開平9−298344号公報に開示された接続端子付配線基板が知られている。同図に示すように、この接続端子付配線基板10には、基板に沿って配置される導体板11を組み合わせることによって、所定の基板回路パターンが形成されている。これら導体板11の端部は、基板の周縁部で上方に折り曲げられて端子部11Aとなっている。これら端子部11Aは、コネクタの端子として他の回路との接続に供されるようになっている。また、基板上の導体板11には、抵抗、コンデンサなどの受動素子やトランジスタ、ダイオード、ICなどの能動素子、あるいは複合素子などの電子部品12が、半田付けなどの手法により接続、搭載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した前者では、プリント配線基板2とブスバー3と電線布線シート6との相互間がコネクタで接続されるため、電気接続箱全体が大型化するという問題点があった。また、コネクタの端子部としてブスバー3の終端を折り曲げ加工するため、ブスバー3が複雑な形状となると共に、加工作業が繁雑となるという問題点があった。また、プリント配線基板2に、発熱性の高いパワー部品と発熱性の比較的低い弱電部品とを混在させて搭載するため、パワー部品の熱的な悪影響を抑制するため、実装密度の高いプリント配線基板2の表面に放熱構造を設けるスペースを要するという問題点があった。さらに、この電気接続箱においては、プリント配線基板2、電線布線シート6、ブスバー3が分離されているため接続が複雑であった。
【0005】
上記した後者では、ICなどの電子部品12のリード端子間のピッチが小さい場合、導体板11の微細化に限界があり、例えばマイコンチップのようなリード端子のピッチが小さい電子部品12を搭載することができないなどの問題点があった。
【0006】
そこで、本発明は小型化を図ることのできる電子制御ユニットを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、電子制御ユニットであって、側部にコネクタを一体に設けてなる偏平な容器状のコネクタ一体型成形部と、該コネクタ一体型成形部内の底部に固定された、発熱性部品を搭載した発熱性基板と、前記発熱性基板の上方に配置されたリードフレーム成形基板と、該リードフレーム成形基板の上方に配置された制御基板とを備えてなり、
前記発熱性基板に突設された上下接続端子と前記リードフレーム成形基板側の配線とが抵抗溶接で接続され、前記制御基板のリード端子と前記コネクタの接続端子との相互間がワイヤボンディングにより接続され、前記リードフレーム成形基板及び/又は前記制御基板から導出されるリード端子は、前記コネクタ一体型成形部に配置された配線と抵抗溶接で接続されていることを特徴とする電子制御ユニット。
【0008】
このような構成の請求項1記載の発明では、発熱性基板がコネクタ一体型成形部の底部に固定されることにより、発生した熱を底部から放散させることが可能となる。また、発熱性基板に突設された上下接続端子とリードフレーム成形基板側の配線とを抵抗溶接で接続するため、接続作業を容易に行うことができる。さらに、リードフレーム成形基板のリード端子と制御基板のリード端子とコネクタの接続端子との相互間がワイヤボンディングで接続されるため、接続をボンディング装置にて自動的に行うことができ、接続作業の効率化を図ることができる。特に、請求項1記載の発明では、ケーシング機能を有するコネクタ一体型成形部に発熱性基板やリードフレーム成形基板並びに制御基板をコンパクトに配置できるため、電子制御ユニットの小型化を図ることができる。さらに、リードフレーム基板や制御基板のリード端子を、コネクタ一体型成形部に配置した配線と抵抗溶接することで、リードフレーム基板や制御基板をコネクタ一体型成形部内に載置した状態で接続をとることが可能となり、電子制御ユニットの組み立て性を容易にすることができる。
【0009】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の電子制御ユニットであって、前記コネクタ一体型成形部の底部が放熱板で形成され、前記発熱性基板が該放熱板に接着されていることを特徴としている。
【0010】
したがって、請求項2記載の発明では、請求項1記載の発明の作用に加えて、発熱性基板が固定されるコネクタ一体型成形部の底部を放熱板とすることで、より一層の放熱作用を高めることができる。
【0013】
また、請求項3記載の発明は、請求項1記載の電子制御ユニットであって、前記コネクタの複数の接続端子が多段的に配置され、前記制御基板の前記リード端子と前記リードフレーム成形基板の前記リード端子とが上下に配置され、これら接続端子とリード端子とが相互にワイヤボンディングされていることを特徴としている。
【0014】
したがって、請求項3記載の発明では、請求項1記載の発明の作用に加えて、制御基板やリードフレーム成形基板のリード端子とコネクタの接続端子を上下方向に立体配置したことにより、平面内だけでなく上下方向に位置する接続をワイヤボンディングして多数の接続数を確保することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子制御ユニットの詳細を図面に示す実施形態に基づいて説明する。図1は本実施形態の平面説明図、図2は側断面図、図3は正面図、図4はインパス抵抗溶接の例を示す断面説明図、図5はワイヤボンディング部分を示す要部平面図、図6はワイヤボンディング部分の側面図、図7は配線材料における供給電流と温度との関係を示すグラフである。
【0018】
本実施形態の電子制御ユニット20は、コネクタ一体型成形部21と、このコネクタ一体型成形部21に収容されたハイブリッド基板22と、発熱性基板としてのハイブリッド基板22の上方に配置されるリードフレーム成形基板23と、リードフレーム成形基板23の上方に配置される制御基板24とを備えて大略構成されている。
【0019】
コネクタ一体型成形部21は、底部に後述する放熱板33が設けられると共に、長手方向の両側部にそれぞれ複数のコネクタ25、26がインサート成形によって一体に設けられている。このコネクタ一体型成形部21は、これら放熱板33及びコネクタ25、26と含む全体形状が偏平な略直方体の容器形状の樹脂成形体となっている。図3は、コネクタ一体型成形部21の一方の側部に設けられた複数のコネクタ25を示している。
【0020】
また、図2に示すように、コネクタ一体型成形部21におけるコネクタ25、26が設けられた両側部のそれぞれの内側には、リードフレーム成形基板23のリード端子27を載置する段部21Aと、この段部21Aに一体の段部21Bが形成されている。さらに、図2に示すように、コネクタ26を設けた側の段部21Aと段部21Bとの間には、段部21Cが一体に形成されている。そして、コネクタ一体型成形部21の幅方向の両側部には、図1に示すように側壁部28、29が形成されている。なお、段部21Aの表面には、段部21A内を通ってコネクタ25、26に接続される複数の埋め込み配線35、36の内側端部と、段部21Bに亙って敷設される配線37の端部が露呈するように配置されている。前記配線35、36は、段部21A内にインサート成形によって埋め込んで設けられている。さらに、コネクタ一体型成形部21の両側部の互いに異なる側のコーナー部には、図示しない電気接続箱に固定される取付部21Dが形成されている。
【0021】
また、側壁部29には、切欠部29Aが形成されており、この切欠部29Aには図示しないフレキシブル印刷回路体用コネクタを設置するコネクタ設置部30が設けられている。このコネクタ設置部30には、フレキシブル印刷回路体用コネクタに接続される接続端子部31が配列するように形成されている。
【0022】
放熱板33は、例えばアルミニウムでなる円筒形状の放熱用突起32が所定ピッチで下方へ向けて多数突出するように形成されている。なお、放熱用突起32は、互い違いになるように配列されており、放熱板33の四方からの空気流に対して均等な空気流通が可能となるように設定されている。また、この放熱板33は、車両のボデーと反対側の向きになるため、放熱板33をボデーに接続してアースをとることにより、EMSから電子制御ユニット20を保護することが可能となる。
【0023】
ハイブリッド基板22は、上記した容器状のコネクタ一体型成形部21の底部に露出する放熱板33の上面に接着されている。このハイブリッド基板22は、セラミックでなる基板上に所定パターンの配線がパターニングされており、この配線に対して、例えば半導体リレーとしてのFET(電界効果型トランジスタ)やその他の電子部品がベアチップ実装されてなる。また、ハイブリッド基板22は、後述するリードフレーム成形基板23に対して上方に突設された上下接続端子34で、リードフレーム成形基板23側の配線とインパス抵抗溶接によって接続されるようになっている。図2中、符号47はインパス抵抗溶接部を示している。
【0024】
リードフレーム成形基板23は、図示しない素子搭載用フィンガーリード部が形成された所定パターンのリードフレームを、リード端子27や素子搭載用フィンガーリード部を露出させるように樹脂モールドしてなる。このリードフレーム成形基板23には、図2に示すように例えばリレー38や、複数のミニヒューズなどの電気部品が実装されている。なお、リレーフレームは、厚さは0.64mmの黄銅板を加工して形成されている。また、リード端子27の幅寸法は、1mmに設定されている。リードフレーム成形基板23の両側部のリード端子27は、図1に示すように、コネクタ一体型成形部21の両側部に形成された段部21A、21Aに載置されている。そして、これらリード端子27は、段部21Aの上に配置された配線35、36、37の内側端部に接続されている。
【0025】
ここで、リード端子27と、コネクタ側に接続される配線35、36、37とを接続する方法について図4を用いて説明する。図4は、リード端子27と配線36とを接続する場合を示す。まず、リードフレーム成形基板23をコネクタ一体型成形部21内に収容して、段部21A上の配線36の端部にリード端子27を当接させる。なお、本実施形態では、配線36とリード端子27とは、共に立ち上がるように折曲げ加工されている。その後、当接させた配線36とリード端子27とを両側からクランプ39、39で挟持し、この状態で当接部の上方1mmの距離にトーチ40を配置してインパス抵抗溶接を行って電気的に接続させることができる。
【0026】
次に、制御基板24の構成について説明する。制御基板24は、基板面に厚さ0.5mmの導電板でなる配線パターンが形成されている。この配線パターンの配線41Bの幅寸法は、1mm程度に設定されている。なお、配線41Bに通電される使用電流は1A以下に設定されている。この制御基板24には、図示しないマイコンチップなどの周知の電子部品が搭載されている。この制御基板24の配線41Bは、コネクタ25側ではコネクタ一体型成形部21の段部21Bの上に載置され、コネクタ26側では段部21Cの上に載置されている。そして、配線41Bは、図2に示すように配線36の外側端部やコネクタ26側の接続端子42、43、44、45の端部に対して、アルミニウムでなるボンディングワイヤ46にてボンディングされている。このボンディングワイヤ46のボンディングは、高さの異なる接続端子42、43、44、45に対して行われている。なお、図2に示すように、配線41Bは、段部21Cの上に形成された同幅のリード端子41Aにインパス抵抗溶接にて接続されるようになっている。同図中、符号47はインパス抵抗溶接部を示している。
【0027】
特に、本実施形態では、図1及び図5に示すように、段部21Aやコネクタ26側の多段部49に配置されるリード端子41Aや接続端子42、43、44、45以外に、これらに平行をなす複数のダミー配線(ダミー端子を含む)48が配置されている。このようなダミー配線48を備えることにより、図5に示すように、ダミー配線48を介して幅方向にボンディングワイヤ46を迂回させることにより、ボンディングワイヤ46同士が交差するのを防止して、ワイヤボンディングを確実に行えるようにしている。また、このように設けられたボンディングワイヤ46全体は、図示しないポッティング樹脂により保護されている。
【0028】
このような構成の電子制御ユニット20では、コネクタ25、26が一体に成形されたコネクタ一体型成形部21の底部に位置する放熱板33に直接ハイブリッド基板22を接着したことにより、このハイブリッド基板22にベアチップ実装された半導体リレーとしてのFETで発生する熱を、直ちに放熱板33へ逃がすことができる。また、放熱板33の下面に設けられた放熱用突起32は、円柱形状のものを互い違いに配置しているため、この電子制御ユニット20が図示しない電気接続箱に収容された際に、電気接続箱内を流通する空気流の方向の如何に拘わらず確実な放熱効果を得ることができるという利点がある。
【0029】
また、本実施形態の電子制御ユニット20では、ハイブリッド基板22の上下接続端子34とリードフレーム成形基板23側の配線とはインパス抵抗溶接により接続されているため、ハイブリッド基板22をコネクタ一体型成形部21の底部に固定した後、その上にリードフレーム成形基板23を配置した際に、上下両基板22、23の接続をとる作業が容易になるという利点がある。同様に、リードフレーム成形基板23のリード端子27と段部21A上の配線36との接続や、制御基板24の配線41Bと段部21C上のリード端子41Aとの接続も、インパス抵抗溶接で接続するため、これらの接続を容易に行えるという利点がある。
【0030】
また、リードフレーム成形基板23や制御基板24のリード端子側配線と、コネクタ26側の接続端子42、43、44、45との接続をワイヤボンディングにて行うため、ボンディング装置を用いて迅速且つ確実に接続作業を行うことができる。特に、このようなワイヤボンディングを施す部分にダミー配線48を配置してボンディングワイヤ同士が交差しないように設定しているため、ワイヤボンディングを可能にしている。なお、電子制御ユニット20において入力側の接続数は、約50回路であるため、平面だけでなく上記したように立体的にボンディングを行うことで多数の接続が可能となっている。
【0031】
因に、本実施形態では、リードフレーム成形基板23を黄銅で形成し、そのリード端子27の厚さ寸法を0.64mm、幅寸法を1mmに設定して、従来のブスバーの幅寸法の略半分としたが、図7に示すように、周囲温度25℃の場合に、負荷電流5Aのときの温度上昇は8℃程度であった。なお、この測定条件は、長さ50mmの配線幅を有する試料に対して、50mm幅の中央を測定点として、負荷電流と温度上昇との関係を調べた。この結果、本実施形態で用いた黄銅材料では、例えば、周囲温度が80℃であったとしても、半田の保証温度105℃より25℃以内のマージンを取っても許容範囲にあることが判る。
【0032】
また、本実施形態では、制御基板24側のリード端子41Aとコネクタ26側の接続端子42、43、44、45などとの接続をワイヤボンディングにて行っているが、電流容量によっては、径寸法400μのボンディングワイヤ46を1本ないしは2本を用いることで、十分な耐久性を備えることができる。
【0033】
以上、実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随する各種の変更が可能である。
【0034】
例えば、上記した実施形態では、ハイブリッド基板22とリードフレーム成形基板23とをインパス抵抗溶接により接続したが、半田付けや他の接続手段によって接続してもよい。
【0035】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1記載の発明によれば、発熱性基板がコネクタ一体型成形部の底部に固定されることにより、発生した熱を底部から効率的に熱放散を行うことができる。また、この発明によれば、発熱性基板に突設された上下接続端子とリードフレーム成形基板側の配線とを抵抗溶接で接続するため、接続作業を容易に行えるという効果がある。さらに、この発明によれば、制御基板のリード端子とコネクタの接続端子との相互間がワイヤボンディングで接続されるため、接続をボンディング装置にて自動的に行うことができ、接続作業の効率化を図ることができる。特に、この発明では、ケーシング機能を有するコネクタ一体型成形部に発熱性基板やリードフレーム成形基板並びに制御基板をコンパクトに配置できるため、電子制御ユニットの小型化を図ることができ、延いては電気接続箱の小型化を達成する効果がある。加えて、リードフレーム基板や制御基板のリード端子を、コネクタ一体型成形部に配置した配線と抵抗溶接することで、リードフレーム基板や制御基板をコネクタ一体型成形部内に載置した状態で接続をとることが可能となり、電子制御ユニットの組み立て性を容易にする効果がある。
【0036】
請求項2記載の発明によれば、請求項1記載の発明の効果に加えて、発熱性基板が固定されるコネクタ一体型成形部の底部を放熱板とすることで、より一層の放熱効果を得ることができる。
【0038】
請求項3記載の発明では、請求項1記載の発明の効果に加えて、制御基板やリードフレーム成形基板のリード端子とコネクタの接続端子を上下方向に立体配置したことにより、平面内だけでなく上下方向に位置する接続をワイヤボンディングして多数の接続数を確保することができると共に、接続の省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る電子制御ユニットの実施形態を示す平面図である。
【図2】 本発明に係る電子制御ユニットの実施形態を示す側断面図である。
【図3】 本発明に係る電子制御ユニットの実施形態を示す正面図である。
【図4】 実施形態におけるインパス抵抗溶接の方法を示す要部断面説明図である。
【図5】 実施形態におけるリード端子と接続端子とを接続するボンディングワイヤ及びダミー配線を示す要部平面図である。
【図6】 実施形態におけるリード端子と接続端子とを接続するボンディングワイヤを示す要部側面図である。
【図7】 実施形態におけるリードフレーム成形基板のリード端子の幅寸法と材料を変えた場合の上昇温度と負荷電流との関係を示すグラフである。
【図8】 従来の電気接続箱を示す分解斜視図である。
【図9】 従来の接続端子付配線基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
20 電子制御ユニット
21 コネクタ一体型成形部
22 ハイブリッド基板
23 リードフレーム成形基板
24 制御基板
25、26 コネクタ
27 リード端子
33 放熱板
41A リード端子
41B 配線
42、43、44、45 接続端子
46 ボンディングワイヤ
48 ダミー配線
Claims (3)
- 側部にコネクタを一体に設けてなる偏平な容器状のコネクタ一体型成形部と、該コネクタ一体型成形部内の底部に固定された、発熱性部品を搭載した発熱性基板と、前記発熱性基板の上方に配置されたリードフレーム成形基板と、該リードフレーム成形基板の上方に配置された制御基板とを備えてなり、
前記発熱性基板に突設された上下接続端子と前記リードフレーム成形基板側の配線とが抵抗溶接で接続され、前記制御基板のリード端子と前記コネクタの接続端子との相互間がワイヤボンディングにより接続され、前記リードフレーム成形基板及び/又は前記制御基板から導出されるリード端子は、前記コネクタ一体型成形部に配置された配線と抵抗溶接で接続されていることを特徴とする電子制御ユニット。 - 請求項1記載の電子制御ユニットであって、
前記コネクタ一体型成形部の底部が放熱板で形成され、前記発熱性基板が該放熱板に接着されていることを特徴とする電子制御ユニット。 - 請求項1記載の電子制御ユニットであって、
前記コネクタの複数の接続端子が多段的に配置され、前記制御基板の前記リード端子と前記リードフレーム成形基板の前記リード端子とが上下に配置され、これら接続端子と制御基板の前記リード端子とが相互にワイヤボンディングされていることを特徴とする電子制御ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178859A JP4169907B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 電子制御ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178859A JP4169907B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 電子制御ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001359223A JP2001359223A (ja) | 2001-12-26 |
JP4169907B2 true JP4169907B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=18680217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000178859A Expired - Lifetime JP4169907B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 電子制御ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4169907B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3888368B2 (ja) | 2004-07-13 | 2007-02-28 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
JP2007166899A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-06-28 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
JP5144370B2 (ja) * | 2008-05-20 | 2013-02-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び電気接続箱 |
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2000178859A patent/JP4169907B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001359223A (ja) | 2001-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4264375B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
US6404628B1 (en) | Integrated power electronics cooling housing | |
US6313991B1 (en) | Power electronics system with fully-integrated cooling | |
US7006355B2 (en) | Combination structure of electronic equipment | |
JP4609504B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6689363B2 (ja) | レーザ部品およびその製造方法 | |
JP2007227957A (ja) | 半導体装置モジュール | |
CN101340069B (zh) | 电接线盒及其制造方法 | |
JPH1174433A (ja) | 半導体装置 | |
CN110383612B (zh) | 电气连接箱 | |
JP4409738B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP4169907B2 (ja) | 電子制御ユニット | |
JP6443265B2 (ja) | 実装基板 | |
JP3731511B2 (ja) | コネクタ一体型パワーモジュール | |
JP4653541B2 (ja) | スイッチングユニット | |
KR20030063178A (ko) | 전기 장치 | |
JP2013157398A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH0515036A (ja) | 電気接続箱 | |
JP4745925B2 (ja) | 自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール | |
EP4123696A2 (en) | Power module | |
JP3998444B2 (ja) | 電子部品搭載構造 | |
EP4283670A2 (en) | Molded power modules | |
JP2006310557A (ja) | スイッチングユニット | |
JP2919313B2 (ja) | プリント配線基板及びその実装方法 | |
CN117012743A (zh) | 电子器件组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080509 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080722 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080806 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4169907 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |