JP2013157398A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワー半導体素子1,2をトランスファーモールドにより封入する第1のモールド部8と、制御IC素子9をトランスファーモールドにより封入する第2のモールド部13と、前記第1のモールド部と前記第2のモールド部とを接続する中継端子6と、前記第1のモールド部と外部とを接続するための主端子4,5と、前記第2のモールド部と外部とを接続するための信号端子12とを備える。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の実施の形態に係る半導体装置である半導体パワーモジュールの構成を模式的に示す平面図およびそのA−A断面を示した断面図である。なお、説明の便宜上、平面図においては一部の構成要素を破線で表示している。
まず、図3に示されるようなリードフレーム16を準備する。図3において、リードフレーム16は一様な厚み0.5〜0.7mmを有する銅の板材を母材とし、打ち抜き加工におよび曲げ加工により所定の形状に形成されている。本実施の形態においては、リードフレーム16の厚みは0.64mmである。主端子部16a、主端子部16b、中継端子部16c、ダイパッド部16dおよび信号端子部16eは、完成後それぞれ主端子4、主端子5、中継端子6、ダイパッド10および信号端子12となる部分であり、これら各部分はタイバー16fにより枠体16gに相互に固定されている。
2 パワー半導体素子
3 ヒートスプレッダ
4 第1の主端子
5 第2の主端子
6 中継端子
7 アルミニウムワイヤ
8 第1のモールド部
8a 冷却面
9 制御IC素子
10 ダイパッド
11 金ワイヤ
12 信号端子
13 第2のモールド部
14 冷却器
15 回路基板
15a 抵抗
15b コンデンサ
16 リードフレーム
16a 主端子部
16b 主端子部
16c 中継端子部
16d ダイパッド部
16e 信号端子部
16f タイバー
16g 枠体
Claims (6)
- パワー半導体素子をトランスファーモールドにより封入する第1のモールド部と、
制御IC素子をトランスファーモールドにより封入する第2のモールド部と、
前記第1のモールド部と前記第2のモールド部とを接続する中継端子と、
前記第1のモールド部と外部とを接続するための主端子と、
前記第2のモールド部と外部とを接続するための信号端子と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記中継端子は、直角に折れ曲がっていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記主端子と前記中継端子と前記信号端子のそれぞれの板厚が等しいことを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記パワー半導体素子は、ワイドギャップ半導体を材料としていることを特徴とする請求項2または請求項3記載の半導体装置。
- 枠体と、ダイパッド部と、信号端子部と、中継端子部と、主端子部と、これらを相互に固定しているタイバーとを含むリードフレームを準備する工程と、
ヒートスプレッダが接合されたパワー半導体素子を前記主端子部に接合し、制御IC素子をダイパッド部に接合することにより、前記パワー半導体素子と前記制御IC素子と前記リードフレームとの中間組立体を形成する工程と、
前記中間組立体における前記パワー半導体素子を封入するように樹脂成形することにより第1のモールド部を形成する工程と、
前記中間組立体における前記制御IC素子を封入するように樹脂成形することにより第2のモールド部を形成する工程と、
前記タイバーを除去する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1のモールド部を形成する工程と前記第2のモールド部を形成する工程とは同時に実施されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。
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