JP2011258764A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却フィン付きプレート17のプレート部17a内に金属板17cを備えることで、金属板17cをストッパーとして機能させる。これにより、仮に冷却フィン17bやプレート部17aの裏面側の黒皮と呼ばれる表面層が腐食して、冷却水などの冷媒が表面層の内側まで浸入したとしても、金属板17cによって冷媒の浸入が防がれる。したがって、鋳造のように鋳巣と呼ばれる気泡が残り易い製法によって冷却フィン付きプレート17を形成し、鋳巣が連なった場所において冷媒が侵入してきたとしても、プレート部17aの表裏を貫通するような通路が形成されないようにできる。よって、冷媒漏れが生じることを防止することが可能となる。
【選択図】図2
Description
本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態では、本発明の一実施形態にかかる半導体モジュールの適用例として、三相モータ駆動用のインバータを例に挙げて説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態の半導体モジュール10は、第1実施形態に対して冷却フィン付きプレート17の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の半導体モジュール10は、第2実施形態に対して冷却フィン付きプレート17の凹凸形状を変更したものであり、その他に関しては第2実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
上記実施形態では、三相モータ3を駆動するインバータ1について説明したが、半導体装置としてはインバータ1に限るものではなく、少なくとも半導体モジュール10が備えられるものであれば、どのようなものに対しても第1〜第3実施形態に示した構成を適用することができる。例えば、コンバータなどに対して第1〜第3実施形態に示した構成を適用することができる。
3 三相モータ
4 昇圧回路
5 インバータ出力回路
10 半導体モジュール
11 半導体チップ
12 銅ブロック
16 絶縁材
17 冷却フィン付きプレート
17a プレート部
17b 冷却フィン
17c 金属板
18 樹脂モールド部
41、51、53、55 上アーム
42、52、54、56 下アーム
Claims (6)
- 表面および裏面を有する板状のプレート部(17a)と、前記プレート部(17a)の裏面側に備えられた冷却フィン(17b)とを有し、鋳造によって形成されたのち、前記プレート部(17a)の表面側を部分的に除去して平坦面とした冷却フィン付きプレート(17)と、
前記冷却フィン付きプレート(17)における前記プレート部(17a)の前記平坦面上に配置され、半導体パワー素子が形成された半導体チップ(11)と、
前記半導体チップ(11)を覆う樹脂モールド部(18)とを有し、
前記半導体チップ(11)、前記樹脂モールド部(18)および前記冷却フィン付きプレート(17)が一体化されてなる半導体モジュールであって、
前記冷却フィン付きプレート(17)の前記プレート部(17a)には、該プレート部(17a)の表面側と裏面側とを区画する金属板(17c)が備えられていることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記金属板(17c)は、前記冷却フィン付きプレート(17)のうち前記鋳造によって形成される部分と同じ材質の金属で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記金属板(17c)は、前記冷却フィン付きプレート(17)のうち前記鋳造によって形成される部分よりも高融点の金属で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記金属板(17c)は、凹凸形状とされた凹凸板であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体モジュール。
- 前記金属板(17c)は、複数の凸部が点在させられた凹凸形状とされていることを特徴とする請求項4に記載の半導体モジュール。
- 前記冷却フィン付きプレート(17)における前記プレート部(17a)の前記平坦面上に前記絶縁材(16)が配置されると共に、該絶縁材(16)の表面にヒートスプレッダとしての金属ブロック(12)を介して前記半導体チップ(11)が配置されており、前記半導体チップ(11)と前記金属ブロック(12)および前記絶縁材(16)がすべて前記樹脂モールド部(18)にて樹脂モールドされることで、前記冷却フィン付きプレート(17)に対して一体化されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の半導体モジュール。
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