JP4609504B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
請求項2に記載の発明では、パワー半導体素子および電解コンデンサを実装した第1の回路基板と、前記パワー半導体素子を制御するための制御回路構成部品を実装した第2の回路基板と、を備えた電子機器において、前記第1の回路基板に対し前記第2の回路基板を、前記第1の回路基板における電解コンデンサを実装した面から垂直に延びる方向において前記電解コンデンサに沿うように配置し、かつ、接続端子の一端を前記第1の回路基板に接合するとともに他端を前記第2の回路基板に接合して両回路基板を電気的に接続し、筐体内において前記第2の回路基板を前記第1の回路基板に直交するように配置し、前記筐体を構成するベースプレートの上面に前記第1の回路基板の一方の面を接合するとともに前記ベースプレートの上面に前記第2の回路基板を立設したことを要旨とする。
請求項4に記載の発明によれば、第1の回路基板に対し第2の回路基板を、第1の回路基板における電解コンデンサを実装した面から垂直に延びる方向において電解コンデンサに沿うように配置することにより、第1の回路基板と第2の回路基板とが平行かつ対向する配置とした場合に比べ第1の回路基板と第2の回路基板とを離して配置でき、第1の回路基板側で発生したノイズによる第2の回路基板側での影響を受けにくくすることができるとともに第1の回路基板側で発生した熱は第2の回路基板側に伝播しにくく熱の影響も受けにくくなる。
また、第1の回路基板における電解コンデンサを実装した面から垂直に延びる方向において電解コンデンサに沿うように第2の回路基板を配置することにより、第2の回路基板を設けることによる大型化を回避することができる。さらに、接続端子の一端を第1の回路基板に接合するとともに他端を第2の回路基板に接合して両回路基板を電気的に接続することにより、図10の場合においてはコネクタ202,211およびワイヤ220を介して半導体パワーモジュール200と制御回路基板210とを電気的に接続しているので断線・接触不良等を招く虞があったが、本発明においてはコネクタやワイヤを用いておらず断線・接触不良等を回避して接続ラインの信頼性が高い。
図1は、本実施形態における電子機器の平面図である。図1のA−A線での縦断面を図2に示す。また、図1のB−B線での縦断面を図3に示す。さらに、図4は電子機器の分解斜視図である。図5には電子機器の電気的構成を示す。
また、第1の回路基板10の上面においてコンデンサ載置用導電板13,15が配置されている。コンデンサ載置用導電板13,15は、図2に示すように断面形状がコ字状に屈曲形成され、図1に示すように、ベースプレート1の長辺方向に沿って延びている。2枚のコンデンサ載置用導電板13,15は図2に示すように絶縁シート14を挟んで積層されている。コンデンサ載置用導電板13,15における下端には接続片13a,15aが突設されている。コンデンサ載置用導電板13,15は第1の回路基板10の上面において横方向に2枚並べられた第1の回路基板10を跨ぐようにして配置されている。
次に、このように構成した電子機器の作用を説明する。
(1)第1の回路基板10に対し第2の回路基板30を、第1の回路基板10における電解コンデンサ16を実装した面から垂直に延びる方向において電解コンデンサ16に沿うように配置し、かつ、リードピン20の一端を第1の回路基板10に接合するとともに他端を第2の回路基板30に接合して両回路基板10,30を電気的に接続した。よって、熱やノイズの影響を受けにくく、小型化可能で、かつ、接続ラインの信頼性の高い電子機器を提供することができる。
図1等においては筐体内において第1および第2の回路基板10,30を直交する状態で配置したが、図6,7,8に示すように配置してもよい。図6は、電子機器における平面図であり、図7は図6のA−A線での縦断面図であり、図8は図6のC矢視図である。図6,7,8において、第1の回路基板10を収納した筐体の外面、即ち、カバー2の一側面に第2の回路基板30を当接してネジ21により固定している。接続端子としてのリードピン20は第1の回路基板10の上面から、カバー2および第2の回路基板30を貫通しており、第2の回路基板30において半田付けされている。このようにしても、第1の回路基板10に対し第2の回路基板30を、第1の回路基板10における電解コンデンサ16を実装した面から垂直に延びる方向において電解コンデンサ16に沿うように配置することができる。
Claims (4)
- パワー半導体素子および電解コンデンサを上面に実装した第1の回路基板と、
前記パワー半導体素子を制御するための制御回路構成部品を実装した第2の回路基板と、
を備え、前記電解コンデンサを前記第1の回路基板の上方に立設するように実装した電子機器において、
前記第1の回路基板に対し前記第2の回路基板を、前記第1の回路基板における電解コンデンサを実装した面から垂直に延びる方向において前記電解コンデンサに沿うように配置し、かつ、接続端子の一端を前記第1の回路基板に接合するとともに他端を前記第2の回路基板に接合して両回路基板を電気的に接続したことを特徴とする電子機器。 - パワー半導体素子および電解コンデンサを実装した第1の回路基板と、
前記パワー半導体素子を制御するための制御回路構成部品を実装した第2の回路基板と、
を備えた電子機器において、
前記第1の回路基板に対し前記第2の回路基板を、前記第1の回路基板における電解コンデンサを実装した面から垂直に延びる方向において前記電解コンデンサに沿うように配置し、かつ、接続端子の一端を前記第1の回路基板に接合するとともに他端を前記第2の回路基板に接合して両回路基板を電気的に接続し、
筐体内において前記第2の回路基板を前記第1の回路基板に直交するように配置し、
前記筐体を構成するベースプレートの上面に前記第1の回路基板の一方の面を接合するとともに前記ベースプレートの上面に前記第2の回路基板を立設したことを特徴とする電子機器。 - 前記ベースプレートの上面において前記第1の回路基板の周囲を囲む枠体を固定し、前記枠体に前記第2の回路基板を固定したことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- パワー半導体素子および電解コンデンサを実装した第1の回路基板と、
前記パワー半導体素子を制御するための制御回路構成部品を実装した第2の回路基板と、
を備えた電子機器において、
前記第1の回路基板に対し前記第2の回路基板を、前記第1の回路基板における電解コンデンサを実装した面から垂直に延びる方向において前記電解コンデンサに沿うように配置し、かつ、接続端子の一端を前記第1の回路基板に接合するとともに他端を前記第2の回路基板に接合して両回路基板を電気的に接続し、
前記第1の回路基板を収納した筐体の外面に前記第2の回路基板を固定したことを特徴とする電子機器。
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