JP6504622B2 - 開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット、開閉モジュール、およびモータ駆動装置 - Google Patents

Description

この発明は，例えば車両走行用の三相交流モータの駆動回路で使用される電力変換ユニット，特には，この電力変換ユニットを構成する半導体開閉素子モジュールに対する電源平滑用のコンデンサ基板の改良に関するものである。

直列接続されたリチウムイオン電池によって，３００Ｖ〜４００Ｖの出力電圧を発生する車載バッテリの直流電圧を交流電圧に変換して，車両走行用の三相交流モータを回転駆動したり，降坂運転や減速運転時のモータの惰性回転による三相交流発電電圧を，直流電圧に整流して車載バッテリの回生充電を行う電力変換ユニットは広く実用されている。
ここで使用されるモータ（モータ・ジェネレータ）は，Ｕ・Ｖ・Ｗ相の一組の三相巻線を有するもの，或いは大電流が流れる太線の巻線作業を容易化するために，中太の２本線を用いて巻線を行い，これをモータの出口で並列接続して結果的には一組の三相巻線としたもの，或いは，中太の２本線を個別にしてＵ1・Ｖ1・Ｗ1相と，Ｕ2・Ｖ2・Ｗ2相の二組の三相巻線を備えたものがある。

また，これに接続される開閉モジュールには，一組の三相交流電圧を発生して一組の三相巻線に供給するもの，或いは，二組の三相交流電圧を発生して二組の三相巻線に供給するが，二組の三相交流電圧は同一位相のものであって，結果的には一組の三相交流電圧で動作する同相二重三相方式のものと，二組の三相交流電圧には例えば３０度の位相差が設けられていて，これによってモータの回転リップル変動（cogging）を抑制する傾斜二重三相方式のものがあり，同相二重三相方式の場合はモータ電流（負荷電流）を断続する開閉素子の発熱分散を行うことが目的となっている。
一方，複数の開閉素子を一体化した開閉モジュールによって，負荷電流が断続制御されることに伴う電源電圧の脈動変動を抑制するために，直流電源部には電源平滑用コンデンサが使用されているが，このコンデンサに蓄積される静電エネルギーは充電電圧の二乗と静電容量との積で定まるので，同じ静電エネルギーを蓄積するためには系電圧を高くしておいた方が小さな静電容量のコンデンサを使用することができる。逆に，系電圧を低くすると，大きな静電容量が必要となる一方で，コンデンサの体積は小型化されるものの，コンデンサの並列接続には注意が必要となり，分流するリップル電流の均等化が必要となる。

例えば，下記の特許文献１「電力変換用パワーユニット」の図１・図12によれば，フィルムコンデンサと推測される２４個の単位コンデンサ９uを含む平滑コンデンサ９が大電流配線基板15上に集中配列され，６個のバイポーラトランジスタによって構成されたパワーモジュール１に接続されて三相モータ12に給電するようになっており，図３・図14の場合には，フィルムコンデンサと推測される２４×２個の単位コンデンサ９uを含む平滑コンデンサ９a・９ｂが大電流配線基板15の表裏に集中配列され，それぞれが６個のバイポーラトランジスタによって構成され一対のパワーモジュール１ａ・１bに接続されて二重三相モータ12aに給電するようになっている。

一方，下記の特許文献２「電力変換装置」の図１・図２・図１７，段落００２５、００２６、００３１によれば，例えば３００Ｖの直流電源12は昇圧器11によって６００Ｖに昇圧されて，フィルムコンデンサと推測されるコンデンサ２に印加され，正負２個のバイポーラトランジスタ32a・32bによって構成された６個の半導体モジュール３を介して二重三相交流モータ13・13に給電するようになっている。
そして，それぞれの半導体モジュール３の直流端子30と，コンデンサ２の電極端子20とは個別にねじ締め接続（図17参照）され，電流分散と寄生インダクタンスの低減を図るようになっている。

特開2001-352767号公報（図１，要約） 特開2010-104204号公報（図１，要約）

しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
（１）従来技術の課題の説明
前記特許文献１による「電力変換用パワーユニット」は，多数の単位コンデンサを並列接続する配線基板の面積が大きく，パワーモジュールとの間の距離が長くなるために，寄生インダクタンスによるノイズ電圧が発生するとともに，多数の単位コンデンサに流れるリップル電流の均等化が行えない問題点がある。
前記特許文献２による「電力変換装置」は，高電圧化によってコンデンサの容量と使用個数を削減し，モジュールとコンデンサ間の距離を短縮しているが，耐圧を高めるために各部の絶縁距離を大きくして漏電防止対策を図る必要があるとともに，感電に対する危険性が高くなる問題点がある。

（２）発明の目的の説明
この発明は，感電被害を軽減するために例えばＤＣ６０Ｖ未満の低電圧系の直流電源から，三相交流モータに交流電力を供給する電力変換ユニット，特には，低電圧化に伴う駆動電流の増大と，電源平滑用コンデンサの静電容量の増大に対応して，大型化を抑制することができるコンデンサ基板ユニットを提供することである。

この発明によるコンデンサ基板ユニットは，直流電源と，この直流電源により得られる直流電力を交流電力に変換して三相交流モータ又は二重三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した３個又は６個の開閉モジュールとの間に接続されていて，複数の単位コンデンサを複合回路基板上に並列接続して電源平滑を行う開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニットであって，
前記複合回路基板は，前記直流電源の正極端子及び負極端子に接続される正側電源端子及び負側電源端子を含む直流電源端子台と，前記３個又は６個の開閉モジュールの正側電極端子及び負側電極端子にそれぞれ接続される正側分割端子及び負側分割端子を含む３個又は６個の分割電源端子台とを備えるとともに，
前記正側又は負側電源端子に接続される正側又は負側第１導電板と，反対極性となる前記負側又は正側電源端子に接続される負側又は正側第２導電板と，前記正側又は負側第１導電板と前記負側又は正側第２導電板とを絶縁隔離して接着する表面プリプレグ材とを備えている。

そして，前記正側又は負側第１導電板と前記表面プリプレグ材には，前記単位コンデンサの負側又は正側リード端子のいずれか一方の接続部が貫通する導電板貫通孔と表面層貫通孔が設けられていて，
前記正側又は負側第１導電板には，表面実装部品である前記複数の単位コンデンサの前記正側又は負側リード端子が半田付けされ，前記負側又は正側第２導電板には，前記複数の単位コンデンサの前記負側又は正側リード端子が半田付けされ，
前記負側又は正側第２導電板は，前記負側又は正側電源端子及び前記負側又は正側分割端子と接続されるのに対し，前記正側又は負側第１導電板は，前記正側又は負側電源端子及び前記正側又は負側分割端子と接続されており，
前記複数の単位コンデンサは，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されていて，この単位コンデンサは，前記複合回路基板の短辺方向に列を成して配置された複数の単位コンデンサを含むコンデンサ列が，長辺方向に複数列配列され，
前記分割電源端子台は，長方形構造の前記複合回路基板の長辺の１辺又は２辺に沿って前記３個又は３個一対で計６個が配列され，
前記コンデンサ列の総数は，前記分割電源端子台の１個又は一対当たりで２列又は３列以上とし，この分割電源端子台の中間位置にも少なくとも１列の共用のコンデンサ列が配置されている。

以上のとおり，この発明によるコンデンサ基板ユニットは，直流電源と，三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した３個又は６個の開閉モジュールとの間に接続された単位コンデンサの集合体であって，単位コンデンサは表面実装部品である導電性高分子アルミ電解コンデンサが使用され，複数の単位コンデンサの一方のリード端子が半田付けされる第１導電板と，他方のリード端子が半田付けされる第２導電板とはプリプレグ材で絶縁接着されていて，この第１導電板及び第２導電板には正側又は負側電源端子と，３個又は６個の開閉モジュールが接続される正側又は負側分割端子が接続され，３個又は３個一対の分割電源端子台の１個又は１対について２列又は３列の単位コンデンサ列が配置されているとともに，３個又は３個一対の分割電源端子の中間位置には少なくとも１列のコンデンサ列が共用配置されている。
従って，小容量で多数の単位コンデンサを複合回路基板上に高密度に配列して小型化を図るとともに，これにより，単位コンデンサ１個当たりのリップル電流を抑制することができ，静電容量Ｃの値に比例するリップル電流と，その二乗値と等価直列抵抗ESRとの積で定まるコンデンサの内部損失に伴う温度上昇を抑制して，コンデンサ寿命の低下を抑制することができる効果がある。
なお，Ｕ・Ｖ・Ｗの三相巻線のそれぞれに接続される開閉モジュールには，120度の位相差をおいて疑似正弦波電流が流入し，同時刻に複数の開閉モジュールに対して最大電流が流れることはない。

従って，Ｕ・Ｖ相又はＶ・Ｗ相の中間位置に配置されたコンデンサ列は，例えばＵ相電流が大きいときにはＵ相に寄与し，Ｖ相電流が大きいときにはＶ相に寄与して，両相に隣接配置されたコンデンサ列を１列分増加させたと略同等の機能を発揮して，全体としてのコンデンサ列の数を抑制することができる効果があり，Ｕ相の左位置（Ｖ相側の反対位置）とＷ相の右位置（Ｖ相側の反対位置）には，それぞれ１列のコンデンサの半分以上の個数によるコンデンサ列を配置しておくのが望ましい。
また，単位コンデンサの半田付けにはスルーホールメッキ穴を利用していないので，表面実装型の単位コンデンサを用いて手軽に半田実装を行うことができるとともに，
単位コンデンサの半田接続と，正側又は負側電源端子と第１導電板や第２導電板に対する半田接続は，同じ処理工程内で行える構成になっているので，半田作業工程を短縮することができる効果がある。

この発明の実施の形態１によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である。 図１のものの複合回路基板の平面図である。 図２のものの矢視３Ａによる複合回路基板の側面図である。 図１における３Ｂ-３Ｂ線による複合回路基板の断面図である。 図１のものの単位コンデンサに対する配線抵抗を算出する説明図である。 図１における４Ａ-４Ａ線による複合回路基板の断面図である。 図４Ａにおける矢視４Ｂによる正側分割端子の側面図である。 図１における５Ａ-５Ａ線による複合回路基板の断面図である。 図１のものの開閉モジュールの内部構成図である。 図１のものの開閉モジュールの端子配置を示した外観図である。 この発明の実施の形態２によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である。 図７のものの矢視８Ａによる複合回路基板の側面図である。 図７における８Ｂ-８Ｂ線による複合回路基板の断面図である。 図７における９Ａ-９Ａ線による複合回路基板の断面図である。 図９Ａにおける矢視９Ｂによる負側分割端子の側面図である。 図７における10Ａ-10Ａ線による複合回路基板の断面図である。 図７のものの開閉モジュールの内部構成図である。 図７のものの開閉モジュールの端子配置を示した外観図である。 この発明の実施の形態３によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である。 図12のものの矢視13Ａによる複合回路基板の側面図である。 図12における13Ｂ-13Ｂ線による複合回路基板の断面図である。 図12における14Ａ-14Ａ線による複合回路基板の断面図である。 図12における14Ｂ-14Ｂ線による複合回路基板の断面図である。 図12のものにおける接地コンデンサの回路図である。 図12のものの矢視15Ａによる取付側面図である。 この発明の実施の形態４によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である。 図16のものの矢視17Ａによる複合回路基板の側面図である。 図16における17Ｂ-17Ｂ線による複合回路基板の断面図である。 図16における18Ａ-18Ａ線による複合回路基板の断面図である。 図16における18Ｂ-18Ｂ線による複合回路基板の断面図である。 図16のものにおける接地コンデンサの回路図である。

＜実施の形態１の詳細な説明＞
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の実施の形態１によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である図１について，図２〜図６にて示された部分詳細図を引用しながら，その構成について詳細に説明する。
図１において，コンデンサ基板ユニット100Aの主体構成要素である複合回路基板110Aは，図３Ａで後述する複数の積層材によって構成され，その表面層には複数の単位コンデンサ101が互いに並列接続されている。
そして，長方形形状をなす複合回路基板110Aの長辺の一つ（以下，下辺と呼ぶことがある）には，直流電源端子台120Aと３個の分割電源端子台130Aが取り付けられていて，複合回路基板110Aは取付ねじ110sを介してベース板150（図15A参照）に取付け固定されている。
樹脂成型材で構成されている直流電源端子台120Aには，正側電源端子125Pと負側電源端子124Nとが一体成形されていて，それぞれの電源端子は図示しない例えばＤＣ４８Ｖ系の車載バッテリである直流電源の正極端子と負極端子に接続されるようになっている。

同様に，樹脂成型材で構成されている３個の分割電源端子台130Aには，正側分割端子135Pと負側分割端子134Nとが一体成形されていて，それぞれの分割端子は，図６で後述する３個の開閉モジュール90Aの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmに対して溶接接合されている。
そして，開閉モジュール90Aに設けられた交流電極端子ACを介して，図示しない三相交流モータの三相巻線に接続されるようになっており，この実施形態では三相交流モータはＵ・Ｖ・Ｗ相の１組の三相巻線を有するものとなっている。
なお，正側電源端子125Pと３個の正側分割端子135Pと複数の単位コンデンサ101の正側リード端子101pとは電気的には一体接続され，負側電源端子124Nと３個の負側分割端子134Nと複数の単位コンデンサ101の負側リード端子101nとは電気的には一体接続されている。

複数の単位コンデンサ101は，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されているが，導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの場合は，コンデンサの誘電体となる酸化膜の修復を促す電解液が含浸されていて，自己修復による短絡故障の回避と，これに伴う高耐圧化機能を備え，信頼性を向上することができるコンデンサとなっている。
但し，いずれの場合も，コンデンサの内部で発生する等価直列抵抗ESRの値は，環境温度の上昇に伴って減少する負の温度特性を有しており，このようなコンデンサを並列接続した場合には，一部のコンデンサのリップル電流が増大すると，そのコンデンサの温度上昇によって更にリップル電流の分担が大きくなる悪循環が発生することになる。
従って，多くのコンデンサを並列接続して，１個当たりのリップル電流を制限しておくとともに，等価直列抵抗ESRのバラツキ変動が少ないコンデンサを使用する必要がある。

次に，図１のものの複合回路基板110Aの平面図である図２について説明する。
図２において，複合回路基板110Aの上面の大半は，図３Ｂで後述する半田レジスト膜11Rで被覆されているが，ここでは半田レジスト膜11Rから露出している部分について説明する。
取付穴110hは，図１における取付ねじ110sが貫通するバカ穴であり，このバカ穴には径大フランジ部を有する管状部材である図示しない絶縁ブッシュを介して取付ねじ110sが貫通して，複合回路基板110Aをベース板150（図15A参照）に取付け固定するようになっている。
正側リード接続部位110P0と負側リード接続部位111Nには，図３Ａで後述する単位コンデンサ101の正側リード端子101pと負側リード端子101nが半田接続されるようになっていて，その接続面は後述の正側第１導電板10P0と負側第２導電板10Nである。
正側電源端子接続部位120Pと負側電源端子接続部位120Nには，図５Ａで後述する正側電源端子125Pと負側電源端子124Nが半田接続されるようになっていて，その接続面は後述の正側補助導電板10Paと負側第２導電板10Nである。

正側補助導電板接続部位131P・132P・133Pと負側第２導電板接続部位131N・132N・133Nには，図４Ａで後述する正側分割端子135Pと負側分割端子134Nとが半田接続されるようになっている。
また，正側第１導電板接続部位131P0・132P0・133P0には，図４Ａにおける分岐連結部135eを介して正側分割端子135Pが半田接続されるようになっている。
次に，図２のものの矢視３Ａによる複合回路基板の側面図である図３Ａについて説明する。
図３Ａにおいて，複合回路基板110Aは次の積層材で構成されている。
正側第１導電板10P0は，例えば0.1〜0.2ｍｍの厚さの銅箔であり，その表面には積層加工後において半田接続部位を除く表面に半田レジスト膜11Rが塗布されている。
表面プリプレグ材12PPは，例えば40μｍの厚さの強化プラスチック箔であり，ここには接着材が含浸されていて加熱圧接することによって両面位置の部材を接着固定する絶縁材となっている。

負側第２導電板10Nは，例えば厚さ0.6ｍｍの銅板であり，以下同様に厚さ40μｍの中間プリプレグ材13PPと，厚さ0.4ｍｍの銅板である正側補助導電板10Paと，厚さ40μｍの裏面プリプレグ材14PPと，厚さ70μｍの銅箔である接地導電板10Gが順次積層されている。
但し，ここで示す厚さ寸法は一例を示し，図示された厚さ寸法は拡大誇張されていて，比例寸法とはなっておらず，接地導電板10Gは車体を大地と見立てた表現となっている。
次に，図１における３Ｂ-３Ｂ線による複合回路基板の断面図である図３Ｂについて説明する。
図３Ｂにおいて，単位コンデンサ101の正側リード端子101pは，正側第１導電板10P0の表面に塗布された半田15を加熱溶融させて正側第１導電板10P0に接続され，半田15の周りは半田レジスト膜11Rによって半田が流動拡散しないように保護されている。
また，単位コンデンサ101の負側リード端子101nは，正側第１導電板10P0に設けられた導電板貫通孔10h0と表面プリプレグ材12ppに設けられた表面層貫通孔12hを貫通して，負側第２導電板10Nの表面に塗布された半田15によって負側第２導電板10Nに接続され，半田
15の周りは半田レジスト膜11Rによって正側第１導電板10P0に接触しないように保護されている。

なお，図３Ｂでは各部の厚さ寸法が拡大表示されていて，負側リード端子101n側の半田15の高さが異常に高くなっているが，半田面の落差となる正側第１導電板10P0の板厚寸法と，表面プリプレグ材12PPの板厚寸法との加算値は極力小さくなるように配慮されている。
次に，図１のものの単位コンデンサ101に対する配線抵抗を算出する説明図である図３Ｃについて説明する。
図３Ｃにおいて，板厚寸法ａである正側第１導電板10P0と，板厚寸法ｂである負側第２導電板10Nとの間には，板厚寸法cである表面プリプレグ材12ppが接着されており，その背面には更に中間プリプレグ材13PPを介して正側補助導電板10Paが接着されている。
正側第１導電板10P0と負側第２導電板10Nとの間を接続する単位コンデンサ101は，正側又は負側分割端子135P・135Nの接続面から第１代表距離Ｌ1の位置に配置されている。
等価配線幅Ｗは，単位コンデンサ101を短絡した状態で，正側及び負側分割端子135P・135N間の抵抗値を測定して，その往復配線抵抗Ｒから逆算推定されるものであり，その関係は導電板の固有抵抗をρとしたときに算式（１）によって示される。
Ｒ＝［Ｌ1/（ａ×Ｗ）＋Ｌ1/（ｂ×Ｗ）］×ρ＝Ｋ1×（１＋１/γ）/ｂ ・・・（１）
但し，Ｋ1＝Ｌ1×ρ/Ｗ， γ＝ａ/ｂ である。

第１計算例として，ａ＝ｂ＝0.3ｍｍとしたときの往復配線抵抗をＲ1とすると，算式（１）においてγ＝１．０，ｂ＝0.3とすることによって，算式（１ａ）が成立する。
Ｒ1＝6.67×（Ｌ1×ρ/Ｗ） ・・・（１ａ）
第２計算例として，ａ＝0.2ｍｍ，ｂ＝0.6ｍｍとしたときの往復配線抵抗をＲ2とすると，算式（１）においてγ＝１/３，ｂ＝0.6とすることによって，算式（１ｂ）が成立する。
Ｒ2＝6.67×（Ｌ1×ρ/Ｗ） ・・・（１b）
従って，第２計算例では導電板の合計の厚さ寸法が0.6ｍｍから0.8ｍｍに33％の増加となっているが，往復配線抵抗Ｒ2は往復配線抵抗Ｒ1と等しくなっている。

なお，図１の実施形態では分割電源端子台130Aは複合回路基板110Aの下側長辺にのみ配置されて，これには３個の開閉モジュール90Aが接続されている。
しかし，複合回路基板110Aの上側長辺にも３個の分割電源端子台130Aを設け，ここには開閉モジュール90Aを接続しないものを想定すると，図３Ｃにおける往復配線抵抗Ｒの値は大幅に削減されることになる。
即ち，上下に配置された分割電源端子台130Aの間隔である基板幅寸法Ｌ0から第１代表距離Ｌ1を減じた第２代表距離Ｌ2に相当する部分は，第１代表距離Ｌ1に相当する部分に対して並列回路を構成することになり，薄肉の第１導電板による配線抵抗を低減することができるものである。

次に，図１における４Ａ-４Ａ線による複合回路基板の断面図である図４Ａと，図４Ａにおける矢視４Ｂによる正側分割端子の側面図である図４Ｂについて説明する。
図４Ａ・図４Ｂにおいて，正側分割端子135Pは，モジュール接続部135aから直交折曲された棚段部135bと，再び直交折曲されてモジュール接続部135aとは平行になる直交部135cと，直交部135cから直交折曲された正側接続部135dを備え，この正側接続部135dは，正側補助導電板10Paと平行配置されて半田15によって半田接続されている。
また，直交部135cの中間位置には分岐連結部135eが設けられ，この分岐連結部135eの先端位置には正側第１導電板10P0と平行になる貫通接続部135fが設けられて，半田15によって正側第１導電板10P0に半田接続されるようになっている。
なお，直交部135cは，正側第１導電板10P0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hと，負側第２導電板10Nに設けられた負側板貫通孔12Nhと，中間プリプレグ材13PPに設けられた中間層貫通孔13hを貫通し，正側接続部135dと貫通接続部135fによって正側補助導電板10Paと正側第１導電板10P0間を接続するようになっている。

そして，正側補助導電板10Paは後述の図５Ａで示すように正側電源端子125Pに接続されているものである。
一方，負側分割端子134Nは，モジュール接続部134aから直交折曲された棚段部134bと，再び直交折曲されてモジュール接続部134aとは平行になる直交部134cと，直交部134cから直交折曲された負側接続部134dを備え，この負側接続部134dは，負側第２導電板10Nと平行配置されて半田15によって半田接続されるようになっている。
なお，直交部134cは，正側第１導電板10P0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hを貫通している。
そして，負側第２導電板10Nは後述の図５Ａで示すように負側電源端子124Nに接続されているものである。

次に，図１における５Ａ-５Ａ線による複合回路基板の断面図である図５Ａについて説明する。
図５Ａにおいて，正側電源端子125Pは，正側第１導電板10P0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hと，負側第２導電板10Nに設けられた負側板貫通孔10Nhと，中間プリプレグ材13PPに設けられた中間層貫通孔13hを貫通し，正側補助導電板10Paと平行配置される正側接続部125dを備え，正側補助導電板10Paと正側接続部125dとは半田15によって半田接続されるようになっている。
また，負側電源端子124Nは，正側第１導電板10P0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hとを貫通し，負側第２導電板10Nと平行配置される負側接続部124dを備え，負側第２導電板10Nと負側接続部124dとは半田15によって半田接続されるようになっている。
これにより，正側電源端子125Pと３個の正側分割端子135Pと複数の単位コンデンサ101の正側リード端子101pとは電気的には一体接続され，負側電源端子124Nと３個の負側分割端子134Nと複数の単位コンデンサ101の負側リード端子101nとは電気的には一体接続されていることになる。

なお，図１で説明した分割電源端子台130Aと直流電源端子台120Aについて，これを図４Ａ・図５Ａによって補足すると，正側及び負側分割端子135P・134Nや正側及び負側電源端子125P・124Nを一体成形している樹脂材は，複合回路基板110Aの表面か，望ましくは正側第１導電板10P0と表面プリプレグ材12PPとを除去した負側第２導電板10Nの直接表面に対して接着材で接着固定されており，これによって半田接合面に作用する外力を抑制するようになっている。
次に，図１のものの開閉モジュール90Aの内部構成図である図６Ａと，その端子配置を示した外観図である図６Ｂについて説明する。
図６Ａにおいて，開閉モジュール90Aは，正側電極端子Ｐmと交流電極端子ACとの間に接続された第１及び第２の上流開閉素子91・92の並列回路と，負側電極端子Ｎmと交流電極端子ACとの間に接続された第１及び第２の下流開閉素子93・94の並列回路を主体として構成され，各開閉素子にはＮチャネル型の電界効果型トランジスタが使用されている。

そして，一対の上流ゲート駆動端子95・95には，第１及び第２の上流開閉素子91・92を閉路駆動するための第１又は第２ゲート信号が制御回路部140（図15A参照）から付与されるとともに，一対の下流ゲート駆動端子96・96には，第１及び第２の下流開閉素子93・94を閉路駆動するための第１又は第２ゲート信号が制御回路部140（図15A参照）付与されるようになっている。
図６Ｂにおいて，開閉モジュール90Aは，樹脂封止されて一体化され，その左右の対辺位置の一辺には，正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎm，及び上流ゲート駆動端子95が設けられ，他辺には，交流電極端子ACと下流ゲート駆動端子96とが設けられている。
なお，正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmとは，図１で示したとおり３組の正側分割端子135Pと負側分割端子134Nに対して溶接接続され，交流電極端子ACは，図示しない外部配線端子を介して図示しない三相交流モータの三相巻線Ｕ・Ｖ・Ｗに接続されるようになっている。
なお，三相交流モータが１組の三相巻線を有し，これに対し３個の開閉モジュールを使用する場合には，上流開閉素子91・92と下流開閉素子93・94は並列接続して使用されているが，同じ出力容量で２組の三相巻線を有する場合には，上流開閉素子と下流開閉素子とはそれぞれ１個の開閉素子とすることもできるものである。

（２）実施の形態１の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態１によるコンデンサ基板ユニットは，直流電源と，この直流電源により得られる直流電力を交流電力に変換して三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した３個の開閉モジュール90Aとの間に接続されていて，複数の単位コンデンサ101を複合回路基板110A上に並列接続して電源平滑を行う開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット100Aであって，
前記複合回路基板110Aは，前記直流電源の正極端子及び負極端子に接続される正側電源端子125P及び負側電源端子124Nを含む直流電源端子台120Aと，前記３個の開閉モジュール90Aの正側電極端子Ｐm及び負側電極端子Ｎmにそれぞれ接続される正側分割端子135P及び負側分割端子134Nを含む３個の分割電源端子台130Aとを備えるとともに，
前記正側電源端子125Pに接続される正側第１導電板10P0と，反対極性となる前記負側電源端子124Nに接続される負側第２導電板10Nと，前記正側第１導電板10P0と前記負側第２導電板10Nとを絶縁隔離して接着する表面プリプレグ材12PPとを備えている。

そして，前記正側第１導電板10P0と前記表面プリプレグ材12PPには，前記単位コンデンサ101の負側リード端子101nの接続部が貫通する導電板貫通孔10hOと表面層貫通孔12hが設けられていて，
前記正側第１導電板10P0には，表面実装部品である前記複数の単位コンデンサ101の前記正側リード端子101pが半田付けされ，前記負側第２導電板10Nには，前記複数の単位コンデンサ101の前記負側リード端子101nが半田付けされ，
前記負側第２導電板10Nは，前記負側電源端子124N及び前記負側分割端子134Nと接続されるのに対し，前記正側第１導電板10P0は，前記正側電源端子125P及び前記正側分割端子135Pと接続されており，
前記複数の単位コンデンサ101は，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されていて，この単位コンデンサ101は，
前記複合回路基板110Aの短辺方向に列を成して配置された複数の単位コンデンサ101を含むコンデンサ列が，長辺方向に複数列配列され，
前記分割電源端子台130Aは，長方形構造の前記複合回路基板110Aの長辺の１辺に沿って３個が配列され，
前記コンデンサ列の総数は，前記分割電源端子台130Aの１個又は一対当りで２列又は３列以上とし，この分割電源端子台の中間位置にも少なくとも１列の共用のコンデンサ列が配置されている。

なお，本願の実施の形態１から４による開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニットは，第１導電板と第２導電板の接続極性と開閉モジュールの使用個数とは，さまざまに異なっているが，第１・第２導電板間はプリプレグ材で絶縁接着されており，多数配列された単位コンデンサは導電性高分子アルミ電解コンデンサとなっていることは共通している。
そして，一般の回路基板における絶縁基材に比べてプリプレグ材を薄膜とすることによって，接着固定される第１導電板と第２導電板との間で分布発生する寄生コンデンサにより高周波ノイズ電圧が短絡抑制されるとともに,表裏の導電板に流れる電流が逆方向となることによって周辺磁界が発生せず，これがために，線路インダクタンスが抑制されて電圧リップルが減少し，広域伝熱効果によって単位コンデンサ間の温度を均一化できる効果も付加されている。また, この線路インダクタンスの抑制により, 開閉素子において,素子の開閉時に発生するサージ電圧,損失を抑制することができる。

前記正側及び負側分割端子135P・135Nは，前記複合回路基板110Aに固定される前記分割電源端子台130Aによって一体化されており，
前記開閉モジュール90Aに設けられた前記正側及び負側電極端子Ｐm・Ｎmとは，前記正側及び負側分割端子135P・135Nに対して溶接接合を行うための接合面をおいて対向配置されていて，前記接合面は，前記複合回路基板110Aの基板平面に対し直交する平面となっている。
以上のとおり，この発明の請求項２に関連し，複合回路基板に固定される分割電源端子台に設けられた正側及び負側分割端子と，開閉モジュールに設けられた正側及び負側電極端子とは，互いに対向配置されて溶接接合面を構成し，この接合面は複合回路基板の基板平面に対して直交するようになっている。
従って，複合回路基板と開閉モジュールとの設置間隔を短縮し，相互の端子間を直接溶接接合して配線抵抗を抑制するとともに，溶接ツールの配置が容易となる特徴がある。
これは，実施の形態４についても同様である。

前記分割電源端子台130Aは，前記三相交流モータが１組又は２組のいずれの三相巻線を有する場合であっても，前記複合回路基板110Aの一対の長辺に配置されて，３個一対で計６個が使用され，
前記正側第１導電板10P0は，前記正側分割端子135Pと，正側又は負側補助導電板10Paとを介して前記正側電源端子125Pに接続され，
前記正側第１導電板10P0の板厚は，前記負側第２導電板10Nの板厚よりは薄くなっている。

以上のとおり，この発明の請求項５に関連し，第１導電板の板厚は，第２導電板よりは
薄くなっているが，第１導電板は補助導電板を介して電源端子に接続されている。
なお，第１導電板には単位コンデンサのリード端子の接続部が貫通する導電板貫通孔が設けられ，この導電板貫通孔の孔径は，その内周面を半田レジスト膜によって確実に絶縁するために板厚に比例して大きくする必要があり，板厚を大きくすると孔径が大きくなって単位コンデンサの集積密度が低下するとともに，第１導電板側と第２導電板側の半田面の落差が大きくなって，単位コンデンサのリード端子に段差を付ける必要がある。
しかし，補助導電板を使用することによって配線抵抗を抑制すれば，第１導電板の板厚を薄くして，その孔径を小さくし，単位コンデンサの集積密度を高め，半田面落差も抑制することができる特徴がある。
これは，実施の形態４についても同様である。

前記正側第１導電板10P0が，前記表面プリプレグ材12PPを介して接着された前記負側第２導電板10Nの反対面に対して，中間プリプレグ材13PPを介して前記正側補助導電板10Paが接着固定され，
前記正側補助導電板10Paの板厚は，前記負側第２導電板10Nの板厚以下であるとともに，
前記正側第１導電板10P0の板厚よりは大きくなっており，
前記正側補助導電板10Paには，前記直流電源端子台120Aに設けられた前記正側電源端子125Pが半田接続されるとともに，前記分割電源端子台130Aに設けられた前記正側分割端子135Pが半田接続されており，
前記正側電源端子125P及び前記正側分割端子135Pは，前記正側第１導電板10P0に設けられた前記導電板貫通孔10ｈ0と，前記表面プリプレグ材12PPに設けられた前記表面層貫通孔12hと，前記負側第２導電板10Nに設けられた負側板貫通孔10Nhと，前記中間プリプレグ材13PPに設けられた中間層貫通孔13hとを貫通して前記正側補助導電板10Paと当接して半田接続されており，
前記正側分割端子135Pは，分岐連結部135eを介して前記正側第１導電板10P0に半田接続されている。

以上のとおり，この発明の請求項６に関連し，正側第１導電板が表面プリプレグ材を介して接着された負側第２導電板の反対面には，中間プリプレグ材を介して正側補助導電板が接着固定され，この正側補助導電板には，直流電源端子台に設けられた正側電源端子が半田接続されるとともに，分割電源端子台に設けられた正側分割端子が半田接続され，この正側分割端子は，分岐連結部を介して正側第１導電板に半田接続されている。
従って，正側電源端子と正側第１導電板との間の接続は，正側補助導電板と正側分割端子に設けられた分岐連結部を介して行われ，正側第１導電板の板厚を薄くしても，３個の分割電源端子台に対応した３グループの単位コンデンサに対する配線抵抗を抑制することができる特徴がある。
なお，複合回路基板の両辺において，各３個の開閉モジュールを接続するものにおいては，正側又は負側第１導電板の板厚を薄くしても，その両辺における電位差を抑制することができる特徴があり，これは６個の分割電源端子台を設けて，開閉モジュールは３個とした場合でも同様に配線抵抗を抑制することができる特徴がある。

前記正側補助導電板10Paの裏面には，裏面プリプレグ材14PPを介して接地導電板10Gが接着固定されており，
前記複合回路基板110Aは，取付ねじ110sによってベース板150に圧接固定されるとともに，前記接地導電板10Gは，伝熱グリース154を介して前記ベース板150に伝熱接合している。

以上のとおり，この発明の請求項７に関連し，正側補助導電板の裏面には，裏面プリプレグ材を介して接地導電板が接着固定され，この接地導電板は，伝熱グリースを介してベース板に圧接固定されている。
従って，複数の単位コンデンサにおける発生熱は，第１導電板と第２導電板，及び補助導電板と接地導電板による高伝熱部材と，表面及び中間及び裏面プリプレグ材と，伝熱グリースとを通じてベース板に伝熱熱放散するようになっていて，プリプレグ材の厚さ寸法を小さくすることによって，全面の伝熱効果を高めることができる特徴がある。

＜実施の形態２の詳細な説明＞
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の実施の形態２によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である図７について，図８〜図11にて示された部分詳細図を引用しながら，図１のものとの相違点を中心にしてその構成について詳細に説明する。
なお，各図において同一符号は同一又は相当部分を示し，コンデンサ基板ユニット100Aはコンデンサ基板ユニット100Bとなって，符号末尾の大文字の英字によって実施の形態の区分を示している。
そして，実施の形態１と実施の形態２との主な相違点は，正側第１導電板10P0と負側第２導電板10Nと正側補助導電板10Paを用いた３層の導電板の極性が変更されて，負側第１導電板10N0と正側第２導電板10Pと負側補助導電板10Naを用いた３層の導電板となり，１組の三相巻線に接続される３個の開閉モジュール90Aに代わって２組の三相巻線に接続される６個の開閉モジュール90Bが使用されていることである。

図７において，コンデンサ基板ユニット100Bの主体構成要素である複合回路基板110Bは，図８Ａで後述する複数の積層材によって構成され，その表面層には複数の単位コンデンサ101が互いに並列接続されている。
そして，長方形形状をなす複合回路基板110Bの一対の長辺（以下，下辺・上辺と呼ぶことがある）には，それぞれに３個の分割電源端子台130Bが取付けられていて，複合回路基板110Bの一方の短辺には直流電源端子台120Bが取付けられている。
また，複合回路基板110Bは取付ねじ110sを介してベース板150（図15A参照）に取付け固定されている。
樹脂成型材で構成されている直流電源端子台120Bには，正側電源端子125Pと負側電源端子124Nとが一体成形されていて，それぞれの電源端子は図示しない例えばＤＣ４８Ｖ系の車載バッテリである直流電源の正極端子と負極端子に接続されるようになっている。

同様に，樹脂成型材で構成されている６個の分割電源端子台130Bには，正側分割端子135Pと負側分割端子134Nとが一体成形されていて，それぞれの分割端子は，図11で後述する６個の開閉モジュール90Bの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmに対して溶接接合されている。但し，上辺側の３個の開閉モジュール90Bは図示省略されている。
そして，開閉モジュール90Bに設けられた交流電極端子ACを介して，図示しない二重三相交流モータの２組の三相巻線に接続されるようになっている。
なお，分割電源端子台130Bと直流電源端子台120Bとに設けられた正負の端子配列は，分割電源端子台130Aと直流電源端子台120Aとに設けられた正負の端子配列とは異なっており，これがために開閉モジュール90Bと開閉モジュール90Aの端子配列も異なったものとなっているが，これを同一配列にすれば共通の開閉モジュールが使用できるものである。

次に，図７のものの矢視８Ａによる複合回路基板の側面図である図８Ａと，図７における８Ｂ-８Ｂ線による複合回路基板の断面図である図８Ｂについて説明する。
図８Ａ・図８Ｂにおいて，導電板は負側第１導電板10N0と正側第２導電板10Pと負側補助導電板10Naの３層構造となっており，単位コンデンサ101の負側リード端子101nは負側第１導電板10N0に半田接続され，正側リード端子101pは正側第２導電板10Pに半田接続されている。
次に，図７における９Ａ-９Ａ線による複合回路基板の断面図である図９Ａと，図９Ａにおける矢視９Ｂによる負側分割端子の側面図である図９Ｂについて説明する。
図９Ａ・図９Ｂにおいて，負側分割端子134Nは，モジュール接続部134aから直交折曲された棚段部134bと，再び直交折曲されてモジュール接続部134aとは平行になる直交部134cと，直交部134cから直交折曲された負側接続部134dを備え，この負側接続部134dは負側補助導電板10Naと平行配置されて半田15によって半田接続されている。
また，直交部134cの中間位置には分岐連結部134eが設けられ，この分岐連結部134eの先端位置には負側第１導電板10N0と平行になる貫通接続部134fが設けられて，半田15によって負側第１導電板10N0に半田接続されるようになっている。

なお，直交部134cは，負側第１導電板10N0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hと，正側第２導電板10Pに設けられた正側板貫通孔12Phと，中間プリプレグ材13PPに設けられた中間層貫通孔13hを貫通し，負側接続部134dと貫通接続部134fによって負側補助導電板10Naと負側第１導電板10N0間を接続するようになっている。
そして，負側補助導電板10Naは後述の図10Ａで示すように負側電源端子124Nに接続されているものである。
一方，正側分割端子135Pは，モジュール接続部135aから直交折曲された棚段部135bと，再び直交折曲されてモジュール接続部135aとは平行になる直交部135cと，直交部135cから直交折曲された正側接続部135dを備え，この正側接続部135dは正側第２導電板10Pと平行配置されて半田15によって半田接続されている。
なお，直交部135cは，負側第１導電板10N0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hを貫通している。
そして，正側第２導電板10Pは後述の図10Ａで示すように正側電源端子125Pに接続され
ているものである。

次に，図７における10Ａ-10Ａ線による複合回路基板の断面図である図10Aについて説明する。
図10Ａにおいて，負側電源端子124Nは，負側第１導電板10N0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hと，正側第２導電板10Pに設けられた正側板貫通孔10Phと，中間プリプレグ材13PPに設けられた中間層貫通孔13hを貫通し，負側補助導電板10Naと平行配置される負側接続部124dを備え，負側補助導電板10Naと負側接続部124dとは半田15によって半田接続されるようになっている。
また，正側電源端子125Pは，負側第１導電板10N0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hとを貫通し，正側第２導電板10Pと平行配置される正側接続部125dを備え，正側第２導電板10Pと正側接続部125dとは半田15によって半田接続されるようになっている。
これにより，正側電源端子125Pと６個の正側分割端子135Pと複数の単位コンデンサ101の正側リード端子101pとは電気的には一体接続され，負側電源端子124Nと６個の負側分割端子134Nと複数の単位コンデンサ101の負側リード端子101nとは電気的には一体接続されていることになる。

次に，図７のものの開閉モジュール90Bの内部構成図である図11Ａと，その端子配置を示した外観図である図11Ｂについて説明する。
図11Ａにおいて，開閉モジュール90Bは，正側電極端子Ｐmと交流電極端子ACとの間に接続された第１及び第２の上流開閉素子91・92の並列回路と，負側電極端子Ｎmと交流電極端子ACとの間に接続された第１及び第２の下流開閉素子93・94の並列回路を主体として構成され，各開閉素子にはＮチャネル型の電界効果型トランジスタが使用されている。
そして，一対の上流ゲート駆動端子95・95には，第１及び第２の上流開閉素子91・92を閉路駆動するための第１又は第２ゲート信号が制御回路部140（図15A参照）から付与されるとともに，一対の下流ゲート駆動端子96・96には，第１及び第２の下流開閉素子93・94を閉路駆動するための第１又は第２ゲート信号が制御回路部140（図15A参照）付与されるようになっている。

図11Ｂにおいて，開閉モジュール90Bは，樹脂封止されて一体化され，その左右の対辺位置の一辺には，正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎm，及び上流ゲート駆動端子95が設けられ，他辺には，交流電極端子ACと下流ゲート駆動端子96とが設けられている。
なお，正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmとは，図７で示したとおり２組６個の正側分割端子135Pと負側分割端子134Nに対して溶接接続され，交流電極端子ACは，図示しない外部配線端子を介して図示しない二重三相交流モータの第１組の三相巻線Ｕ1・Ｖ1・Ｗ1と第２組の三相巻線Ｕ2・Ｖ2・Ｗ2に接続されるようになっている。
なお，三相交流モータが１組の三相巻線を有し，これに対し３個の開閉モジュールを使用する場合には，上流開閉素子91・92と下流開閉素子93・94は並列接続して使用されているが，同じ出力容量で２組の三相巻線を有する場合には，上流開閉素子と下流開閉素子とはそれぞれ１個の開閉素子とすることもできるものである。

（２）実施の形態２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態２によるコンデンサ基板ユニットは，直流電源と，この直流電源により得られる直流電力を交流電力に変換して二重三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した６個の開閉モジュール90Bとの間に接続されていて，複数の単位コンデンサ101を複合回路基板110B上に並列接続して電源平滑を行う開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット100Bであって，
前記複合回路基板110Bは，前記直流電源の正極端子及び負極端子に接続される正側電源端子125P及び負側電源端子124Nを含む直流電源端子台120Bと，前記６個の開閉モジュール90Bの正側電極端子Ｐm及び負側電極端子Ｎmにそれぞれ接続される正側分割端子135P及び負側分割端子134Nを含む６個の分割電源端子台130Bとを備えるとともに，
前記負側電源端子124Nに接続される負側第１導電板10N0と，反対極性となる前記正側電源端子125Pに接続される正側第２導電板10Pと，前記負側第１導電板10N0と前記正側第２導電板10Pとを絶縁隔離して接着する表面プリプレグ材12PPとを備えている。

そして，前記負側第１導電板10N0と前記表面プリプレグ材12PPには，前記単位コンデンサ101の正側リード端子101pの接続部が貫通する導電板貫通孔10hOと表面層貫通孔12hが設けられていて，
前記負側第１導電板10N0には，表面実装部品である前記複数の単位コンデンサ101の前記負側リード端子101nが半田付けされ，前記正側第２導電板10Pには，前記複数の単位コンデンサ101の前記正側リード端子101pが半田付けされ，
前記正側第２導電板10Pは，前記正側電源端子125P及び前記正側分割端子135Pと接続されるのに対し，前記負側第１導電板10N0は，前記負側電源端子124N及び前記負側分割端子134Nと接続されており，
前記複数の単位コンデンサ101は，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されていて，この単位コンデンサ101は，前記複合回路基板110Bの短辺方向に列を成して配置された複数の単位コンデンサ101を含むコンデンサ列が，長辺方向に複数列配列され，
前記分割電源端子台130Bは，長方形構造の前記複合回路基板110Bの長辺の２辺に沿って
前記３個一対で計６個が配列され，
前記コンデンサ列の総数は，前記分割電源端子台130Bの１個又は一対当たりで２列又は３列以上とし，この分割電源端子台の中間位置にも少なくとも１列の共用のコンデンサ列が配置されている。

前記正側及び負側分割端子135P・135Nは，前記複合回路基板110Bに固定される前記分割電源端子台130Bによって一体化されており，
前記開閉モジュール90Bに設けられた前記正側及び負側電極端子Ｐm・Ｎmとは，前記正側及び負側分割端子135P・135Nに対して溶接接合を行うための接合面をおいて対向配置されていて，前記接合面は，前記複合回路基板110Bの基板平面に対し直交する平面となっている。

以上のとおり，この発明の請求項２に関連し，複合回路基板に固定される分割電源端子台に設けられた正側及び負側分割端子と，開閉モジュールに設けられた正側及び負側電極端子とは，互いに対向配置されて溶接接合面を構成し，この接合面は複合回路基板の基板平面に対して直交するようになっている。
従って，複合回路基板と開閉モジュールとの設置間隔を短縮し，相互の端子間を直接溶接接合して配線抵抗を抑制するとともに，溶接ツールの配置が容易となる特徴がある。
これは，実施の形態３についても同様である。

前記複合回路基板110Bには，長方形の一対の長辺のそれぞれに沿って合計６個の前記分割電源端子台130Bが配列されているとともに，
前記開閉モジュール90Bは，前記正側電極端子Ｐmに接続された上流開閉素子91・92と，前記負側電極端子Ｎmに接続された下流開閉素子93・94と，前記上流開閉素子91・92に対する上流ゲート駆動端子95と，前記下流開閉素子93・94に対する下流ゲート駆動端子96と，前記上流開閉素子91・92と前記下流開閉素子93・94との接続点に設けられて，前記三相交流モータの各相巻線の一つに接続される交流電極端子ＡＣとを備えた方形体の形状を有するハーフブリッジ回路を構成し，
前記正側電極端子Ｐmと前記負側電極端子Ｎmとは，前記方形体の対辺の一方に偏在配置され，前記交流電極端子ＡＣは，前記対辺の他辺の対角位置に偏在配置され，
前記上流ゲート駆動端子95と前記下流ゲート駆動端子96とは，前記方形体の前記対辺の一辺と他辺において，前記正側電極端子Ｐmと前記負側電極端子Ｎmであるか，又は前記交流電極端子ＡＣと並べて配置されている。

以上のとおり，この発明の請求項３に関連し，開閉モジュールの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmとは，方形体形状をなす開閉モジュールの一辺に偏在配置されている。
このため，同一の開閉モジュールを単位コンデンサの集合体である複合回路基板の上下の長辺に配置した場合に，一方の開閉モジュールの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmとは，他方の開閉モジュールの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmよりも左方又は右方に交叉配置されて，異なるグループ領域の単位コンデンサを含む単位コンデンサ群と対向するようになっている。
従って，開閉モジュールの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmとを，方形体の中間部に配置した場合よりは，広域の単位コンデンサ群と対向して，有効なコンデンサ容量を増大させることができる特徴がある。
これは，実施の形態３についても同様である。

前記三相交流モータが第１組及び第２組の複数組の三相巻線を有し，この複数組の三相巻線に対して，相互の位相差がゼロであるか，又は所定の位相差αを有する一対の三相
交流電圧が印可されるものにおいて，
前記複合回路基板110Bの一方の長辺に配置されて，第１組の前記三相巻線に給電するための第１組の３個の前記開閉モジュール90Bと，
前記複合回路基板110Bの他方の長辺に配置されて，第２組の前記三相巻線に給電するための第２組の３個の前記開閉モジュール90Bとの接続順序は，１相分のずれがある交叉配置が行われている。

以上のとおり，この発明の請求項４に関連し，複合回路基板の一方の長辺に配置された開閉モジュールは，例えばＵ1相・Ｖ1相・Ｗ1相の順序で配置されているのに対し，他方の長辺に配置された開閉モジュールは，例えばＶ2相・Ｗ2相・Ｕ2相の順序で配置されていて，Ｕ1相・Ｖ2相の開閉モジュールと，Ｖ1相・Ｗ2相の開閉モジュールと，Ｗ1相・Ｕ2相の開閉モジュールが複合回路基板を挟んで対向するようになっている。
従って，例えば位相差α＝0であった場合で，両辺の開閉モジュールを同相配列した場合と，１相120度分のずれを置いて配置した場合とを比較すると，同相配列であれば両辺の開閉モジュールには同一時刻にそれぞれに最大負荷電流が流れるが，120度の位相差があれば一方の開閉モジュールの負荷電流が最大であるときには他方の開閉モジュール負荷電流はゼロとなっていて，両方を合わせた最大負荷電流が開閉モジュールの１個分に半減することになる。
このため，この一対の開閉モジュール間に配置されている複数の単位コンデンサ群で発生する電流リップルを大幅に抑制することができる特徴がある。
なお，位相差αを有する場合には，位相差α＝30度とし，両辺一対の前記開閉モジュール間の位相差は１２０＋３０度とするのが適切である。
これは，実施の形態３についても同様である。

前記分割電源端子台130Bは，前記三相交流モータが１組又は２組のいずれの三相巻線を有する場合であっても，前記複合回路基板110Bの一対の長辺に配置されて，３個一対で計６個が使用され，
前記負側第１導電板10N0は，前記負側分割端子134Nと，負側補助導電板10Naとを介して前記負側電源端子124Nに接続され，
前記負側第１導電板10N0の板厚は，前記正側第２導電板10Pの板厚よりは薄くなっている。

以上のとおり，この発明の請求項５に関連し，第１導電板の板厚は，第２導電板よりは薄くなっているが，第１導電板は補助導電板を介して電源端子に接続されている。
なお，第１導電板には単位コンデンサのリード端子の接続部が貫通する導電板貫通孔が設けられ，この導電板貫通孔の孔径は，その内周面を半田レジスト膜によって確実に絶縁するために板厚に比例して大きくする必要があり，板厚を大きくすると孔径が大きくなって単位コンデンサの集積密度が低下するとともに，第１導電板側と第２導電板側の半田面の落差が大きくなって，単位コンデンサのリード端子に段差を付ける必要がある。
しかし，補助導電板を使用することによって配線抵抗を抑制すれば，第１導電板の板厚を薄くして，その孔径を小さくし，単位コンデンサの集積密度を高め，半田面落差も抑制することができる特徴がある。
これは，実施の形態３についても同様である。

前記負側第１導電板10N0が，前記表面プリプレグ材12PPを介して接着された前記正側第２導電板10Pの反対面に対して，中間プリプレグ材13PPを介して前記負側補助導電板10Naが接着固定され，
前記負側補助導電板10Naの板厚は，前記正側第２導電板10Pの板厚以下であるとともに，
前記負側第１導電板10N0の板厚よりは大きくなっており，
前記負側補助導電板10Naには，前記直流電源端子台120Bに設けられた前記負側電源端子124Nが半田接続されるとともに，前記分割電源端子台130Bに設けられた前記負側分割端子134Nが半田接続されており，
前記負側電源端子124N及び前記負側分割端子134Nは，前記負側第１導電板10N0に設けられた前記導電板貫通孔10ｈ0と，前記表面プリプレグ材12PPに設けられた前記表面層貫通孔12hと，前記正側第２導電板10Pに設けられた正側板貫通孔10Phと，前記中間プリプレグ材13PPに設けられた中間層貫通孔13hとを貫通して前記負側補助導電板10Naと当接して半田接続されており，
前記負側分割端子134Nは，分岐連結部134eを介して前記負側第１導電板10N0に半田接続されている。

以上のとおり，この発明の請求項６に関連し，負側第１導電板が表面プリプレグ材を介して接着された正側第２導電板の反対面には，中間プリプレグ材を介して負側補助導電板が接着固定され，この負側補助導電板には，直流電源端子台に設けられた負側電源端子が半田接続されるとともに，分割電源端子台に設けられた負側分割端子が半田接続され，この負側分割端子は，分岐連結部を介して負側第１導電板に半田接続されている。
従って，負側電源端子と負側第１導電板との間の接続は，負側補助導電板と負側分割端子に設けられた分岐連結部を介して行われ，負側第１導電板の板厚を薄くしても，一対３個で合計６個の分割電源端子台に対応した３グループの単位コンデンサに対する配線抵抗を抑制することができる特徴がある。
なお，複合回路基板の両辺において，各３個の開閉モジュールを接続するものにおいては，負側第１導電板の板厚を薄くしても，その両辺における電位差を抑制することができる特徴があり，これは６個の分割電源端子台を設けて，開閉モジュールは３個とした場合でも同様に配線抵抗を抑制することができる特徴がある。

前記負側補助導電板10Naの裏面には，裏面プリプレグ材14PPを介して接地導電板10Gが接着固定されており，
前記複合回路基板110Bは，取付ねじ110sによってベース板150に圧接固定されるとともに，前記接地導電板10Gは，伝熱グリース154を介して前記ベース板150に伝熱接合している。
以上のとおり，この発明の請求項７に関連し，負側補助導電板の裏面には，裏面プリプレグ材を介して接地導電板が接着固定され，この接地導電板は，伝熱グリースを介してベース板に圧接固定されている。
従って，複数の単位コンデンサにおける発生熱は，第１導電板と第２導電板，及び補助導電板と接地導電板による高伝熱部材と，表面及び中間及び裏面プリプレグ材と，伝熱グリースとを通じてベース板に伝熱熱放散するようになっていて，プリプレグ材の厚さ寸法を小さくすることによって，全面の伝熱効果を高めることができる特徴がある。

＜実施の形態３の詳細な説明＞
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の実施の形態３によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である図12について，図13〜図15にて示された部分詳細図を引用しながら，図１のものとの相違点を中心にしてその構成について詳細に説明する。
なお，各図において同一符号は同一又は相当部分を示し，コンデンサ基板ユニット100Aはコンデンサ基板ユニット100Cとなって，符号末尾の大文字の英字によって実施の形態の区分を示している。
そして，実施の形態１と実施の形態３との主な相違点は，正側第１導電板10P0と負側第２導電板10Nと正側補助導電板10Paを用いた３層の導電板の極性が変更されて，負側第１導電板10N0と正側第２導電板10Pを用いた２層の導電板となり，負側補助導電板10Nbは外部に設けられているとともに，１組の三相巻線に接続される３個の開閉モジュール90Aに付加されて２組の三相巻線に接続される６個の開閉モジュール90Aが使用されていることである。

図12において，コンデンサ基板ユニット100Cの主体構成要素である複合回路基板110Cは，図13Ａで後述する複数の積層材によって構成され，その表面層には複数の単位コンデンサ101が互いに並列接続されている。
そして，長方形形状をなす複合回路基板110Cの一対の長辺（以下，下辺・上辺と呼ぶことがある）には，それぞれに３個の分割電源端子台130Cが取付けられていて，複合回路基板110Cの一方の短辺には直流電源端子台120Cが取付けられている。
また，直流電源端子台120Cに設けられた負側電源端子124Nと，６個の分割電源端子台130Cのそれぞれに設けれれている負側分割端子134Nとは，負側補助導電板10Nbによって相互に接続されているとともに，複合回路基板110Cは取付ねじ110sを介してベース板150（図15A参照）に取付け固定されている。
樹脂成型材で構成されている直流電源端子台120Cには，正側電源端子125Pと負側電源端子124Nとが一体成形されていて，それぞれの電源端子は図示しない例えばＤＣ４８Ｖ系の車載バッテリである直流電源の正極端子と負極端子に接続されるようになっている。

同様に，樹脂成型材で構成されている６個の分割電源端子台130Cには，正側分割端子135Pと負側分割端子134Nとが一体成形されていて，それぞれの分割端子は，図６で前述した６個の開閉モジュール90Aの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmに対して溶接接合されている。
そして，開閉モジュール90Aに設けられた交流電極端子ACを介して，図示しない二重三相交流モータの２組の三相巻線に接続されるようになっている。
なお，分割電源端子台130Cと直流電源端子台120Cとに設けられた正負の端子配列は，分割電源端子台130Aと直流電源端子台120Aとに設けられた正負の端子配列とは同じになっており，これがために開閉モジュール90Aは図１の場合と同じ形式のものが使用されている。
但し，三相交流モータの出力容量が同じであれば，図12における開閉モジュール90A内の上流開閉素子91・92と下流開閉素子93・94の並列接続は不要となるものである。

次に，図12のものの矢視13Ａによる複合回路基板の側面図である図13Ａと，図12における13Ｂ-13Ｂ線による複合回路基板の断面図である図13Ｂについて説明する。
図13Ａ・図13Ｂにおいて，導電板は負側第１導電板10N0と正側第２導電板10Pとの２層構造となっており，単位コンデンサ101の負側リード端子101nは負側第１導電板10N0に半田接続され，正側リード端子101pは正側第２導電板10Pに半田接続されている。
そして，図８Ａで示された負側補助導電板10Naと中間プリプレグ材13PPは廃止されて，これに代わるものが図12で示された負側補助導電板10Nbとなっている。
次に，図12における14Ａ-14Ａ線による複合回路基板の断面図である図14Ａと，図12における14Ｂ-14Ｂ線による複合回路基板の断面図である図14Ｂと，図12のものにおける接地コンデンサの回路図である図14Cについて説明する。
図14Ａにおいて，負側分割端子134Nは，モジュール接続部134aから直交折曲された棚段部134bと，再び直交折曲されてモジュール接続部134aとは平行になる直交部134cと，直交部134cから直交折曲された負側接続部134dを備え，この負側接続部134dは負側第１導電板10N0と平行配置されて半田15によって半田接続されている。

また，正側分割端子135Pは，モジュール接続部135aから直交折曲された棚段部135bと，再び直交折曲されてモジュール接続部135aとは平行になる直交部135cと，直交部135cから直交折曲された正側接続部135dを備え，この正側接続部135dは正側第２導電板10Pと平行配置されて半田15によって半田接続されている。
なお，直交部135cは，負側第１導電板10N0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hを貫通している。
そして，正側第２導電板10Pは後述の図14Ｂで示すように正側電源端子125Pに接続され，負側第１導電板10N0は負側補助導電板10Nb（図12参照）を介して負側電源端子124Nに接続されるようになっている。
図14Ｂにおいて，負側電源端子124Nは，補助板接続部124sと棚段部124bと負側接続部124dを備え，負側接続部124dは負側第１導電板10N0と当接して，半田15によって半田付けされている。

また，正側電源端子125Pは，負側第１導電板10N0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hとを貫通し，正側第２導電板10Pと平行配置される正側接続部125dを備え，正側第２導電板10Pと正側接続部125dとは半田15によって半田接続されるようになっている。
これにより，正側電源端子125Pと６個の正側分割端子135Pと複数の単位コンデンサ101の正側リード端子101pとは電気的には一体接続され，負側電源端子124Nと６個の負側分割端子134Nと複数の単位コンデンサ101の負側リード端子101nとは電気的には一体接続されていることになる。
図14Ｃ及び図12において，正側電源端子125Pと負側電源端子124Nとアース端子126Gとの間には例えばセラミックコンデンサであるノイズ吸収コンデンサ102が接続されている。
なお，このノイズ吸収コンデンサ102は開閉素子の断続動作に伴って，正側及び負側電源線に流出するサージ電圧を抑制して，感電障害の発生を防止するためのものであり，図１及び図７のものについては図示省略されている。

なお，図12で説明した分割電源端子台130Cと直流電源端子台120Cについて，これを図14Ａ・図14Ｂによって補足すると，正側及び負側分割端子135P・134Nや正側及び負側電源端子125P・124Nを一体成形している樹脂材は，複合回路基板110Cの表面か，望ましくは負側第１導電板10N0と表面プリプレグ材12PPとを除去した正側第２導電板10Pの直接表面に対してねじ止め，又は接着材で接着固定されており，これによって半田接合面に作用する外力を抑制するようになっている。
ねじ止めの場合には正側第２導電板10Pの表面にナットが予め半田つけされていて，端子台の固定ねじはこのナットにねじ込まれることになる。
次に，図12のものの矢視15Ａによる取付側面図である図15Ａについて説明する。
図15Ａにおいて，複合回路基板110Cと，開閉モジュール90Aとは，伝熱グリース154を介してベース板150に圧接固定されており，ベース板150は冷却水路151を内蔵して，この冷却水路151には冷却水の注入口152と排水口153とが設けられている。
制御回路部140を構成する制御基板141は，図示しない固定部材を介してベース板150に固定されていて，この制御基板141には定電圧電源部142から，例えばＤＣ５Ｖの安定化された制御電圧が供給されるマイクロプロセッサ143が搭載されている。

また，開閉モジュール90Aの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmとは，溶接部97・98において正側分割端子135Pと負側分割端子134Nに溶接接合されている。
但し，負側電極端子Ｎmと負側分割端子134Nとの間には，図12Ａで示された負側補助導電板10Nbが介在して一体接合されている。
更に，複合回路基板110Cの下辺に設けられた３個の開閉モジュール90Aの交流電極端子ＡＣは，図12で示すとおり二重三相交流モータの第１三相巻線におけるＵ1・Ｖ1・Ｗ1相と接続され，複合回路基板110Cの上辺に設けられた３個の開閉モジュール90Aの交流電極端子ＡＣは，図12で示すとおり二重三相交流モータの第２三相巻線におけるＶ2・Ｗ2・Ｕ2相と接続され，上下の接続順序には１相分のずれが設けられている。
また，図６Ａ・図６Ｂで前述した上流ゲート駆動端子95と下流ゲート駆動端子96とは，制御基板141に対して直接半田接続されている。

（２）実施の形態３の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態３によるコンデンサ基板ユニットは，直流電源と，この直流電源により得られる直流電力を交流電力に変換して二重三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した６個の開閉モジュール90Aとの間に接続されていて，複数の単位コンデンサ101を複合回路基板110C上に並列接続して電源平滑を行う開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット100Cであって，
前記複合回路基板110Cは，前記直流電源の正極端子及び負極端子に接続される正側電源端子125P及び負側電源端子124Nを含む直流電源端子台120Cと，前記６個の開閉モジュール90Aの正側電極端子Ｐm及び負側電極端子Ｎmにそれぞれ接続される正側分割端子135P及び負側分割端子134Nを含む６個の分割電源端子台130Cとを備えるとともに，
前記負側電源端子124Nに接続される負側第１導電板10N0と，反対極性となる前記正側電源端子125Pに接続される正側第２導電板10Pと，前記負側第１導電板10N0と前記正側第２導電板10Pとを絶縁隔離して接着する表面プリプレグ材12PPとを備えている。

そして，前記負側第１導電板10N0と前記表面プリプレグ材12PPには，前記単位コンデンサ101の正側リード端子101pの接続部が貫通する導電板貫通孔10hOと表面層貫通孔12hが設けられていて，
前記負側第１導電板10N0には，表面実装部品である前記複数の単位コンデンサ101の前記負側リード端子101nが半田付けされ，前記正側第２導電板10Pには，前記複数の単位コンデンサ101の前記正側リード端子101pが半田付けされ，
前記正側第２導電板10Pは，前記正側電源端子125P及び前記正側分割端子135Pと接続されるのに対し，前記負側第１導電板10N0は，前記負側電源端子124N及び前記負側分割端子134Nと接続されており，
前記複数の単位コンデンサ101は，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されていて，この単位コンデンサ101は，前記複合回路基板110Cの短辺方向に列を成して配置された複数の単位コンデンサ101を含むコンデンサ列が，長辺方向に複数列配列され，
前記分割電源端子台130Cは，長方形構造の前記複合回路基板110Cの長辺の２辺に沿って前記３個一対で計６個が配列され，
前記コンデンサ列の総数は，前記分割電源端子台130Cの１個又は一対当たりで２列又は３列以上とし，この分割電源端子台の中間位置にも少なくとも１列の共用のコンデンサ列が配置されている。

前記分割電源端子台130Cは，前記三相交流モータが１組又は２組のいずれの三相巻線を有する場合であっても，前記複合回路基板110Cの一対の長辺に配置されて，３個一対で計６個が使用され，
前記負側第１導電板10N0は，前記負側分割端子134Nと，負側補助導電板10Nbとを介して前記負側電源端子124Nに接続され，
前記負側第１導電板10N0の板厚は，前記正側第２導電板10Pの板厚よりは薄くなっている。
従って，この発明の請求項５に関連しては，実施の形態２の場合と同様の特徴がある。

前記負側電源端子124Nには補助板接続部124sが延長されているとともに，前記負側及び正側分割端子134N・135Pには負側及び正側のモジュール接続部134a・135aが延長されており，
前記負側のモジュール接続部134aは，前記負側補助導電板10Nbを挟んで前記開閉モジュール90Aの前記負側電極端子Ｎmと溶接接合され，
前記負側補助導電板10Nbは，前記分割電源端子台130Cと前記直流電源端子台120Cに沿って延長されて，前記負側電源端子124Nの前記補助板接続部124sに対しても溶接接合され，前記負側補助導電板10Nbの板厚は，前記正側第２導電板10Pの板厚を超える厚さ寸法となっている。

以上のとおり，この発明の請求項８に関連し，負側電源端子に延長された補助接続部と，負側分割端子に延長されたモジュール接続部は，負側補助導電板と溶接接合され，この負側補助導電板の板厚は，正側第２導電板の板厚を超える厚さ寸法となっている。
従って，負側電源端子と負側第１導電板との間の接続は，負側補助導電板を介して行われ，負側第１導電板の板厚を薄くしても，６個の分割電源端子台に対応した３グループの単位コンデンサと負側電源端子に対する配線抵抗を抑制することができるとともに，補助導電板を第２導電板の裏面に配置したものに比べて複合回路基板の積上げ構造が単純化される特徴がある。
なお，複合回路基板の両辺において，各３個の開閉モジュールを接続するものにおいては，負側第１導電板の板厚を薄くしても，その両辺における電位差を抑制することができる特徴があり，これは６個の分割電源端子台を設けて，開閉モジュールは３個とした場合でも同様に配線抵抗を抑制することができる特徴がある。

前記正側第２導電板10Pの裏面には，裏面プリプレグ材14PPを介して接地導電板10Gが接着固定されており，
前記複合回路基板110Cは，取付ねじ110sによってベース板150に圧接固定されるとともに，前記接地導電板10Gは，伝熱グリース154を介して前記ベース板150に伝熱接合している。
以上のとおり，この発明の請求項９に関連し，正側第２導電板の裏面には，裏面プリプレグ材を介して接地導電板が接着固定され，この接地導電板は，伝熱グリースを介してベース板に圧接固定されている。
従って，複数の単位コンデンサにおける発生熱は，第１導電板と第２導電板，及び接地導電板による高伝熱部材と，表面及び裏面プリプレグ材と，伝熱グリースとを通じてベース板に伝熱熱放散するようになっていて，プリプレグ材の使用枚数が減少しているとともにプリプレグ材の厚さ寸法を小さくすることによって，全面の伝熱効果をより高めることができる特徴がある。

＜実施の形態４の詳細な説明＞
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の実施の形態４によるコンデンサ基板ユニットの全体構成図である図16について，図17〜図18にて示された部分詳細図を引用しながら，図１のものとの相違点を中心にしてその構成について詳細に説明する。
なお，各図において同一符号は同一又は相当部分を示し，コンデンサ基板ユニット100Aはコンデンサ基板ユニット100Dとなって，符号末尾の大文字の英字によって実施の形態の区分を示している。
そして，実施の形態１と実施の形態４との主な相違点は，正側第１導電板10P0と負側第２導電板10Nと正側補助導電板10Paを用いた３層の導電板に代わって，正側第１導電板10P0と負側第２導電板10Nを用いた２層の導電板となり，正側補助導電板10Pbは外部に設けられているとともに，１組の三相巻線に接続される３個の開閉モジュール90Aに代わって１組の三相巻線に接続される３個の開閉モジュール90Bが使用されていることである。

図16において，コンデンサ基板ユニット100Dの主体構成要素である複合回路基板110Dは，図17Ａで後述する複数の積層材によって構成され，その表面層には複数の単位コンデンサ101が互いに並列接続されている。
そして，長方形形状をなす複合回路基板110Dの一方の長辺（以下，下辺と呼ぶことがある）には，直流電源端子台120Dと３個の分割電源端子台130Dが取付けられている。
また，直流電源端子台120Dに設けられた正側電源端子125Pと，３個の分割電源端子台130Dのそれぞれに設けられている正側分割端子135Pとは，正側補助導電板10Pbによって相互に接続されているとともに，複合回路基板110Dは取付ねじ110sを介してベース板150（図15A参照）に取付け固定されている。
なお，図16における取付ねじ110sは，樹脂製の押圧ブロック110bを介して複合回路基板110Dの上辺をベース板150に押圧するものであるが，複合回路基板110Dの下辺は，３個の開閉モジュール90Bを一括してベース板150に押圧固定する図示しない押圧部材から突出した押圧部によって押圧固定されるようになっている。

樹脂成型材で構成されている直流電源端子台120Dには，正側電源端子125Pと負側電源端子124Nとが一体成形されていて，それぞれの電源端子は図示しない例えばＤＣ４８Ｖ系の車載バッテリである直流電源の正極端子と負極端子に接続されるようになっている。
同様に，樹脂成型材で構成されている３個の分割電源端子台130Dには，正側分割端子135Pと負側分割端子134Nとが一体成形されていて，それぞれの分割端子は，図11で前述した３個の開閉モジュール90Bの正側電極端子Ｐmと負側電極端子Ｎmに対して溶接接合されている。
そして，開閉モジュール90Bに設けられた交流電極端子ACを介して，図示しない三相交流モータの１組の三相巻線に接続されるようになっている。
なお，分割電源端子台130Dと直流電源端子台120Dとに設けられた正負の端子配列は，分割電源端子台130Aと直流電源端子台120Aとに設けられた正負の端子配列とは異なっており，これがために開閉モジュールは図１の場合と異なる端子配置のものが使用されている。

次に，図16のものの矢視17Ａによる複合回路基板の側面図である図17Ａと，図16における17Ｂ-17Ｂ線による複合回路基板の断面図である図17Ｂについて説明する。
図17Ａ・図17Ｂにおいて，導電板は正側第１導電板10P0と負側第２導電板10Nとの２層構造となっており，単位コンデンサ101の正側リード端子101pは正側第１導電板10P0に半田接続され，負側リード端子101nは負側第２導電板10Nに半田接続されている。
そして，図３Ａで示された正側補助導電板10Paと中間プリプレグ材13PPは廃止されて，これに代わるものが図16で示された正側補助導電板10Pbとなっている。
次に，図16における18Ａ-18Ａ線による複合回路基板の断面図である図18Ａと，図16における18Ｂ-18Ｂ線による複合回路基板の断面図である図18Ｂと，図16のものにおける接地コンデンサの回路図である図18Ｃについて説明する。
図18Ａにおいて，正側分割端子135Pは，モジュール接続部135aから直交折曲された棚段部135bと，再び直交折曲されてモジュール接続部135aとは平行になる直交部135cと，直交部135cから直交折曲された正側接続部135dを備え，この正側接続部135dは正側第１導電板10P0と平行配置されて半田15によって半田接続されている。

また，負側分割端子134Nは，モジュール接続部134aから直交折曲された棚段部134bと，再び直交折曲されてモジュール接続部134aとは平行になる直交部134cと，直交部134cから直交折曲された負側接続部134dを備え，この負側接続部134dは負側第２導電板10Nと平行配置されて半田15によって半田接続されている。
なお，直交部134cは，正側第１導電板10P0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hを貫通している。
そして，負側第２導電板10Nは後述の図18Ｂで示す負側電源端子124Nに接続され，正側第１導電板10P0は正側補助導電板10Pb（図16参照）を介して正側電源端子125Pに接続されるようになっている。
図18Ｂにおいて，正側電源端子125Pは，補助板接続部125sと棚段部125bと正側接続部125dを備え，正側接続部125dは正側第１導電板10P0と当接して，半田15によって半田付けされている。

また，負側電源端子124Nは，正側第１導電板10P0に設けられた導電板貫通孔10ｈ0と，表面プリプレグ材12PPに設けられた表面層貫通孔12hとを貫通し，負側第２導電板10Nと平行配置される負側接続部124dを備え，負側第２導電板10Nと負側接続部124dとは半田15によって半田接続されるようになっている。
これにより，正側電源端子125Pと３個の正側分割端子135Pと複数の単位コンデンサ101の正側リード端子101pとは電気的には一体接続され，負側電源端子124Nと３個の負側分割端子134Nと複数の単位コンデンサ101の負側リード端子101nとは電気的には一体接続されていることになる。
図18Ｃ及び図16において，正側電源端子125Pと負側電源端子124Nとアース端子126Gとの間には例えばセラミックコンデンサであるノイズ吸収コンデンサ102が接続されており，これは図14Cのものと同様である。

（２）実施の形態４の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態４によるコンデンサ基板ユニットは，直流電源と，この直流電源により得られる直流電力を交流電力に変換して三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した３個の開閉モジュール90Bとの間に接続されていて，複数の単位コンデンサ101を複合回路基板110D上に並列接続して電源平滑を行う開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット100Dであって，
前記複合回路基板110Dは，前記直流電源の正極端子及び負極端子に接続される正側電源端子125P及び負側電源端子124Nを含む直流電源端子台120Dと，前記３個の開閉モジュール90Bの正側電極端子Ｐm及び負側電極端子Ｎmにそれぞれ接続される正側分割端子135P及び負側分割端子134Nを含む３個の分割電源端子台130Dとを備えるとともに，
前記正側電源端子125Pに接続される正側第１導電板10P0と，反対極性となる前記負側電源端子124Nに接続される負側第２導電板10Nと，前記正側第１導電板10P0と前記負側第２導電板10Nとを絶縁隔離して接着する表面プリプレグ材12PPとを備えている。

そして，前記正側第１導電板10P0と前記表面プリプレグ材12PPには，前記単位コンデンサ101の負側リード端子101nの接続部が貫通する導電板貫通孔10hOと表面層貫通孔12hが設けられていて，
前記正側第１導電板10P0には，表面実装部品である前記複数の単位コンデンサ101の前記正側リード端子101pが半田付けされ，前記負側第２導電板10Nには，前記複数の単位コンデンサ101の前記負側リード端子101nが半田付けされ，
前記負側第２導電板10Nは，前記負側電源端子124N及び前記負側分割端子134Nと接続されるのに対し，前記正側第１導電板10P0は，前記正側電源端子125P及び前記正側分割端子135Pと接続されており，
前記複数の単位コンデンサ101は，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されていて，この単位コンデンサ101は，前記複合回路基板110Dの短辺方向に列を成して配置された複数の単位コンデンサ101を含むコンデンサ列が，長辺方向に複数列配列され，
前記分割電源端子台130Dは，長方形構造の前記複合回路基板110Dの長辺の１辺に沿って３個が配列され，
前記コンデンサ列の総数は，前記分割電源端子台130の１個又は一対当たりで２列又は３列以上とし，この分割電源端子台の中間位置にも少なくとも１列の共用のコンデンサ列が配置されている。

前記分割電源端子台130Dは，前記三相交流モータが１組又は２組のいずれの三相巻線を有する場合であっても，前記複合回路基板110Dの一対の長辺に配置されて，３個一対で計６個が使用され，
前記正側第１導電板10P0は，前記正側分割端子135Pと，正側補助導電板10Pbとを介して前記正側電源端子125Pに接続され，
前記正側第１導電板10P0の板厚は，前記負側第２導電板10Nの板厚よりは薄くなっている。
従って，この発明の請求項５に関連しては，実施の形態１の場合と同様の特徴がある。

前記正側電源端子125Pには補助板接続部125sが延長されているとともに，前記負側及び正側分割端子134N・135Pには負側及び正側のモジュール接続部134a・135aが延長されてお
り，
前記正側のモジュール接続部135aは，前記正側補助導電板10Pbを挟んで前記開閉モジュール90Bの前記正側電極端子Ｐmと溶接接合され，
前記正側補助導電板10Pbは，前記分割電源端子台130Dと前記直流電源端子台120Dに沿って延長されて，前記正側電源端子125Pの前記補助板接続部125sに対しても溶接接合され，
前記正側補助導電板10Pbの板厚は，前記負側第２導電板10Nの板厚を超える厚さ寸法となっている

以上のとおり，この発明の請求項８に関連し，正側電源端子に延長された補助接続部と，正側分割端子に延長されたモジュール接続部は，正側補助導電板と溶接接合され，この正側補助導電板の板厚は，正側第２導電板の板厚を超える厚さ寸法となっている。
従って，正側電源端子と正側第１導電板との間の接続は，正側補助導電板を介して行われ，正側第１導電板の板厚を薄くしても，６個の分割電源端子台に対応した３グループの単位コンデンサと正側電源端子に対する配線抵抗を抑制することができるとともに，補助導電板を第２導電板の裏面に配置したものに比べて複合回路基板の積上げ構造が単純化される特徴がある。
なお，複合回路基板の両辺において，各３個の開閉モジュールを接続するものにおいては，負側第１導電板の板厚を薄くしても，その両辺における電位差を抑制することができる特徴があり，これは６個の分割電源端子台を設けて，開閉モジュールは３個とした場合でも同様に配線抵抗を抑制することができる特徴がある。

前記負側第２導電板10Nの裏面には，裏面プリプレグ材14PPを介して接地導電板10Gが接着固定されており，
前記複合回路基板110Dは，取付ねじ110sによってベース板150に圧接固定されるとともに，前記接地導電板10Gは，伝熱グリース154を介して前記ベース板150に伝熱接合している。
以上のとおり，この発明の請求項９に関連し，負側第２導電板の裏面には，裏面プリプレグ材を介して接地導電板が接着固定され，この接地導電板は，伝熱グリースを介してベース板に圧接固定されている。
従って，複数の単位コンデンサにおける発生熱は，第１導電板と第２導電板，及び接地導電板による高伝熱部材と，表面及び裏面プリプレグ材と，伝熱グリースとを通じてベース板に伝熱熱放散するようになっていて，プリプレグ材の使用枚数が減少しているとともにプリプレグ材の厚さ寸法を小さくすることによって，全面の伝熱効果をより高めることができる特徴がある。

10P0 正側第１導電板、10N0 負側第１導電板、10P 正側第２導電板、10N 負側第２導電板、10hO 導電板貫通孔、12PP 表面プリプレグ材、12h 表面層貫通孔、90A・90B 開閉モジュール、Ｎm 負側電極端子、Ｐm 正側電極端子、100A〜100D コンデンサ基板ユニット、101 単位コンデンサ、101p 正側リード端子、101n 負側リード端子、110A〜110D 複合回路基板、120A〜120D 直流電源端子台、124N 負側電源端子、125P 正側電源端子、130A〜130D 分割電源端子台、134N 負側分割端子、135P 正側分割端子、91・92 上流開閉素子、93・94 下流開閉素子、95 上流ゲート駆動端子、96 下流ゲート駆動端子、AC 交流電極端子（U・V・Ｗ）、10Pa 正側補助導電板・内蔵、10Na 負側補助導電板・内蔵、10Pb 正側補助導電板・外付、10Nb 負側補助導電板・外付、10Nh 負側板貫通孔、10Ph 正側板貫通孔、13PP 中間プリプレグ材、13h 中間層貫通孔、134e・135e 分岐連結部、124s 補助板接続部、125s 補助板接続部、134a・135a モジュール接続部、10G 接地導電板、14PP 裏面プリプレグ材、110s 取付ねじ、150 ベース板、154 伝熱グリース。

Claims (6)

1. 直流電源と，この直流電源により得られる直流電力を交流電力に変換して三相交流モータ又は二重三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した３個又は６個の開閉モジュールとの間に接続されていて，複数の単位コンデンサを複合回路基板上に並列接続して電源平滑を行う開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニットであって，
   前記複合回路基板は，前記直流電源の正極端子及び負極端子に接続される正側電源端子及び負側電源端子を含む直流電源端子台と，前記３個又は６個の開閉モジュールの正側電極端子及び負側電極端子にそれぞれ接続される正側分割端子及び負側分割端子を含む３個又は６個の分割電源端子台とを備えるとともに，
   前記正側又は負側電源端子に接続される正側又は負側第１導電板と，反対極性となる前記負側又は正側電源端子に接続される負側又は正側第２導電板と，前記正側又は負側第１導電板と前記負側又は正側第２導電板とを絶縁隔離して接着する表面プリプレグ材とを備え，
   前記正側又は負側第１導電板と前記表面プリプレグ材には，前記単位コンデンサの負側又は正側リード端子のいずれか一方の接続部が貫通する導電板貫通孔と表面層貫通孔が設けられていて，
   前記正側又は負側第１導電板には，表面実装部品である前記複数の単位コンデンサの前記正側又は負側リード端子が半田付けされ，前記負側又は正側第２導電板には，前記複数の単位コンデンサの前記負側又は正側リード端子が半田付けされ，
   前記負側又は正側第２導電板は，前記負側又は正側電源端子及び前記負側又は正側分割端子と接続されるのに対し，前記正側又は負側第１導電板は，前記正側又は負側電源端子及び前記正側又は負側分割端子と接続されており，
   前記複数の単位コンデンサは，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されていて，この単位コンデンサは，前記複合回路基板の短辺方向に列を成して配置された複数の単位コンデンサを含むコンデンサ列が，長辺方向に複数列配列され，
   前記分割電源端子台は，長方形構造の前記複合回路基板の長辺の１辺又は２辺に沿って前記３個又は３個一対で計６個が配列され，
   前記コンデンサ列の総数は，前記分割電源端子台の１個又は一対当たりで２列又は３列以上とし，この分割電源端子台の中間位置にも少なくとも１列の共用のコンデンサ列が配置されており、
   前記分割電源端子台は，前記三相交流モータが１組又は２組のいずれの三相巻線を有する場合であっても，前記複合回路基板の一対の長辺に配置されて，３個一対で計６個が使用され，
   前記正側又は負側第１導電板は，前記正側又は負側分割端子と，正側又は負側補助導電板1とを介して前記正側又は負側電源端子に接続され，
   前記正側又は負側第１導電板の板厚は，前記負側又は正側第２導電板の板厚よりは薄くなっており、
   前記正側又は負側第１導電板が，前記表面プリプレグ材を介して接着された前記負側又は正側第２導電板の反対面に対して，中間プリプレグ材を介して前記正側又は負側補助導電板が接着固定され，
   前記正側又は負側補助導電板の板厚は，前記負側又は正側第２導電板の板厚以下であるとともに，前記正側又は負側第１導電板の板厚よりは大きくなっており，
   前記正側又は負側補助導電板には，前記直流電源端子台に設けられた前記正側又は負側電源端子が半田接続されるとともに，前記分割電源端子台に設けられた前記正側又は負側分割端子が半田接続されており，
   前記正側又は負側電源端子及び前記正側又は負側分割端子は，前記正側又は負側第１導電板に設けられた前記導電板貫通孔と，前記表面プリプレグ材に設けられた前記表面層貫通孔と，前記負側又は正側第２導電板に設けられた負側又は正側板貫通孔と，前記中間プリプレグ材に設けられた中間層貫通孔とを貫通して前記正側又は負側補助導電板と当接して半田接続されており，
   前記正側又は負側分割端子は，分岐連結部を介して前記正側又は負側第１導電板に半田接続されており、
   前記正側又は負側補助導電板の裏面には，裏面プリプレグ材を介して接地導電板が接着固定されており，
   前記複合回路基板は，取付ねじによってベース板に圧接固定されるとともに，前記接地導電板は，伝熱グリースを介して前記ベース板に伝熱接合している
   開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット。
2. 直流電源と，この直流電源により得られる直流電力を交流電力に変換して三相交流モータ又は二重三相交流モータを駆動するための開閉素子を内蔵した３個又は６個の開閉モジュールとの間に接続されていて，複数の単位コンデンサを複合回路基板上に並列接続して電源平滑を行う開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニットであって，
   前記複合回路基板は，前記直流電源の正極端子及び負極端子に接続される正側電源端子及び負側電源端子を含む直流電源端子台と，前記３個又は６個の開閉モジュールの正側電極端子及び負側電極端子にそれぞれ接続される正側分割端子及び負側分割端子を含む３個又は６個の分割電源端子台とを備えるとともに，
   前記正側又は負側電源端子に接続される正側又は負側第１導電板と，反対極性となる前記負側又は正側電源端子に接続される負側又は正側第２導電板と，前記正側又は負側第１導電板と前記負側又は正側第２導電板とを絶縁隔離して接着する表面プリプレグ材とを備え，
   前記正側又は負側第１導電板と前記表面プリプレグ材には，前記単位コンデンサの負側又は正側リード端子のいずれか一方の接続部が貫通する導電板貫通孔と表面層貫通孔が設けられていて，
   前記正側又は負側第１導電板には，表面実装部品である前記複数の単位コンデンサの前記正側又は負側リード端子が半田付けされ，前記負側又は正側第２導電板には，前記複数の単位コンデンサの前記負側又は正側リード端子が半田付けされ，
   前記負側又は正側第２導電板は，前記負側又は正側電源端子及び前記負側又は正側分割端子と接続されるのに対し，前記正側又は負側第１導電板は，前記正側又は負側電源端子及び前記正側又は負側分割端子と接続されており，
   前記複数の単位コンデンサは，導電性高分子固体アルミ電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサが使用されていて，この単位コンデンサは，前記複合回路基板の短辺方向に列を成して配置された複数の単位コンデンサを含むコンデンサ列が，長辺方向に複数列配列され，
   前記分割電源端子台は，長方形構造の前記複合回路基板の長辺の１辺又は２辺に沿って前記３個又は３個一対で計６個が配列され，
   前記コンデンサ列の総数は，前記分割電源端子台の１個又は一対当たりで２列又は３列以上とし，この分割電源端子台の中間位置にも少なくとも１列の共用のコンデンサ列が配置されており、
   前記分割電源端子台は，前記三相交流モータが１組又は２組のいずれの三相巻線を有する場合であっても，前記複合回路基板の一対の長辺に配置されて，３個一対で計６個が使用され，
   前記正側又は負側第１導電板は，前記正側又は負側分割端子と，正側又は負側補助導電板1とを介して前記正側又は負側電源端子に接続され，
   前記正側又は負側第１導電板の板厚は，前記負側又は正側第２導電板の板厚よりは薄くなっており、
   前記負側又は正側電源端子のいずれか一方には補助板接続部が延長されているとともに，前記負側及び正側分割端子には負側及び正側のモジュール接続部が延長されており，
   前記負側及び正側のモジュール接続部の一方は，前記負側又は正側補助導電板を挟んで前記開閉モジュールの前記負側又は正側電極端子と溶接接合され，
   前記負側又は正側補助導電板は，前記分割電源端子台と前記直流電源端子台に沿って延長されて，前記負側又は正側電源端子の前記補助板接続部に対しても溶接接合され，
   前記負側又は正側補助導電板の板厚は，前記正側又は負側第２導電板の板厚を超える厚さ寸法となっている
   開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット。
3. 前記正側又は負側第２導電板の裏面には，裏面プリプレグ材を介して接地導電板が接着固定されており，
   前記複合回路基板は，取付ねじによってベース板に圧接固定されるとともに，前記接地導電板は，伝熱グリースを介して前記ベース板に伝熱接合している
   請求項２に記載の開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット。
4. コンデンサ基板ユニットの前記正側及び負側分割端子は，前記複合回路基板に固定される前記分割電源端子台によって一体化されており，
   前記開閉モジュールに設けられた前記正側及び負側電極端子と，前記正側及び負側分割端子に設けられた接合面とは、対向配置されていて，前記接合面は，前記複合回路基板の基板平面に対し直交する平面となっている
   請求項１から３のいずれか１項に記載の開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニット。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の開閉モジュール用のコンデンサ基板ユニットに接続されている開閉モジュールであって、
   前記コンデンサ基板ユニットの前記複合回路基板には，長方形の一対の長辺のそれぞれに沿って合計６個の前記分割電源端子台が配列されており，
   前記正側電極端子に接続された上流開閉素子と，前記負側電極端子に接続された下流開閉素子と，前記上流開閉素子に対する上流ゲート駆動端子と，前記下流開閉素子に対する下流ゲート駆動端子と，前記上流開閉素子と前記下流開閉素子との接続点に設けられて，前記三相交流モータの各相巻線の一つに接続される交流電極端子とを備えた方形体の形状を有するハーフブリッジ回路を構成し，
   前記正側電極端子と前記負側電極端子とは，前記方形体の対辺の一方に偏在配置され，
   前記交流電極端子は，前記対辺の他辺の対角位置に偏在配置され，
   前記上流ゲート駆動端子と前記下流ゲート駆動端子とは，前記方形体の前記対辺の一辺と他辺において，前記正側電極端子と前記負側電極端子であるか，又は前記交流電極端子と並べて配置されている
   開閉モジュール。
6. 請求項５に記載の開閉モジュールを備えるモータ駆動装置であって、
   前記三相交流モータが第１組及び第２組の複数組の三相巻線を有し，この複数組の三相巻線に対して，相互の位相差がゼロであるか，又は所定の位相差αを有する一対の三相交流電圧が印加されるものにおいて，
   前記複合回路基板の一方の長辺に配置されて，第１組の前記三相巻線に給電するための第１組の３個の前記開閉モジュールと，
   前記複合回路基板の他方の長辺に配置されて，第２組の前記三相巻線に給電するための第２組の３個の前記開閉モジュールとの接続順序は，１相分のずれがある交叉配置が行われているモータ駆動装置。

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