JP2007236105A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007236105A JP2007236105A JP2006054526A JP2006054526A JP2007236105A JP 2007236105 A JP2007236105 A JP 2007236105A JP 2006054526 A JP2006054526 A JP 2006054526A JP 2006054526 A JP2006054526 A JP 2006054526A JP 2007236105 A JP2007236105 A JP 2007236105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- power supply
- power module
- conductor
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】 装置を小型化してHEVへの搭載を容易化し得るパワーモジュールを得る。
【解決手段】 半導体チップ1a〜1cは、端子板40Hの表面上の所定の箇所に実装されている。半導体チップ2a〜2cは、バスバー11u〜11wの表面上の所定の箇所に実装されている。半導体チップ1a〜1cの各ソース電極Sは、バネ性導電部材を介在させることによってバスバー11u〜11wの各裏面にそれぞれ圧接される。半導体チップ2a〜2cの各ソース電極Sは、弾性導体90を介在させることによって端子板40Lの裏面に圧接される。半導体チップ1a〜1c,2a〜2cを実装するためのプリント基板が不要となるため、全体として装置の小型化を図ることができる。
【選択図】 図11
【解決手段】 半導体チップ1a〜1cは、端子板40Hの表面上の所定の箇所に実装されている。半導体チップ2a〜2cは、バスバー11u〜11wの表面上の所定の箇所に実装されている。半導体チップ1a〜1cの各ソース電極Sは、バネ性導電部材を介在させることによってバスバー11u〜11wの各裏面にそれぞれ圧接される。半導体チップ2a〜2cの各ソース電極Sは、弾性導体90を介在させることによって端子板40Lの裏面に圧接される。半導体チップ1a〜1c,2a〜2cを実装するためのプリント基板が不要となるため、全体として装置の小型化を図ることができる。
【選択図】 図11
Description
本発明は、パワーモジュールに関し、特に、電機モータを駆動するためのインバータ回路を備えるパワーモジュールに関する。
近年、環境意識の高まりから、ガソリンエンジンと電機モータとの双方を動力源として用いるハイブリッド自動車(以下、HEVという。)が注目されている。HEVにおいては、複数のパワースイッチング素子を備えるインバータ回路を用いて直流電源をスイッチングすることにより、電機モータが交流駆動されている。パワースイッチング素子のオンオフは、制御回路により制御される。
従来のパワーモジュールの構成例として、制御回路、インバータ回路および電機モータとが一体化されたパワーモジュールが、開示されている(特許文献1参照)。かかるパワーモジュールでは、モータハウジングの周壁外周面にプリント基板が固定され、プリント基板上に制御回路とインバータ回路とが実装されている。
なお、環状導体のバスバーを備える車両用ブラシレスモータに関する技術が、開示されている(特許文献2参照)。
上記特許文献1に開示された従来のパワーモジュールによると、制御回路、インバータ回路および電機モータのすべてが一体化して構成されているため、装置全体が大型化する。かかるパワーモジュールをHEVに搭載する場合、HEV内に大きなスペースが必要となる。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、装置全体を小型化してHEVへの搭載を容易にするパワーモジュールを得ることを目的とする。
第1の発明にかかるパワーモジュールは、2本の直流電源用導体と、3本の三相交流電力供給用導体と、これらの直流電源用導体のいずれか1本とこれらの三相交流電力供給用導体のいずれか1本からなる6組の導体対のそれぞれに挟持される6個のパワースイッチング素子から構成され、各パワースイッチング素子は、第1の面に第1の通電電極を有し、第1の面とは表裏関係を成す第2の面に第2の通電電極を有しており、第1の通電電極が直流電源用導体に接続され、かつ、第2の通電電極が三相交流電力供給用導体に接続されていることを特徴とする。
第2の発明にかかるパワーモジュールは、パワースイッチング素子の第1の通電電極又は第2の通電電極のいずれか一方の電極と直流電源用導体又は三相交流電力供給用導体のいずれか一方の導体との間に、弾性導体を介在させることを特徴とする。
この弾性導体が介在することにより、パワースイッチング素子の電極と直流電源用導体または三相交流電力供給用導体に発生する熱による変位を弾性導体の撓で吸収できる。
この弾性導体が介在することにより、パワースイッチング素子の電極と直流電源用導体または三相交流電力供給用導体に発生する熱による変位を弾性導体の撓で吸収できる。
第3の発明にかかるパワーモジュールは、三相交流電力供給用導体は環状導体であることを特徴とする。
このため、三相交流電力供給用導体は円形形状を有する電機モータの三相交流電力供給部品として形状上電機モータに容易に装着される。
このため、三相交流電力供給用導体は円形形状を有する電機モータの三相交流電力供給部品として形状上電機モータに容易に装着される。
本願の発明にかかるパワーモジュールによれば、パワースイッチング素子は素子の表面と裏面にそれぞれ電極を有するため、各々の電極は直流電源用導体および三相交流電力供給用導体に直接接続される。このため、インバータ回路を基板に構成する必要はなく、パワーモジュールの小型化を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、異なる図面において同一または相応する符号を付した要素は、同一または相応する要素を示すものとする。
図1は、本発明の実施の形態に係るパワーモジュールの構成を示す回路図である。図1には、パワースイッチング素子として、パワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cが用いられた例が示されている。本実施の形態に係るパワーモジュールは、三相(U相、V相、W相)の電機モータ4と、電機モータ4を駆動するためのインバータ回路8と、インバータ回路8が有するパワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cを制御するための制御回路7とを備えている。なお、本発明の本質に影響しないので図示は省略しているが、パワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cのそれぞれのデバイス内には、ドレイン−ソース間に寄生ダイオードがあり、転流時の電流がこの寄生ダイオードに流れる。
パワーMOSFET1a,2aは、正の直流電源電圧VHと負の直流電源電圧VLとの間で、ノード6uを介して直列に接続されている。具体的に、パワーMOSFET1aのドレイン電極は正の直流電源電圧VHに接続され、ソース電極はノード6uに接続されている。また、パワーMOSFET2aのドレイン電極はノード6uに接続され、ソース電極は負の直流電源電圧VLに接続されている。同様に、パワーMOSFET1b,2bは、正の直流電源電圧VHと負の直流電源電圧VLとの間でノード6vを介して直列に接続されており、パワーMOSFET1c,2cは、正の直流電源電圧VHと負の直流電源電圧VLとの間でノード6wを介して直列に接続されている。
パワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cの各ゲート電極は、制御回路7に接続されている。制御回路7は、パワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cの各ゲート電極に電圧パルスを印加することにより、パワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cをそれぞれ駆動する。
ノード6u,6v,6wは、電機モータ4の各相の電極5u,5v,5wにそれぞれ接続されている。制御回路7によってパワーMOSFET1a〜1cおよびパワーMOSFET2a〜2cのいずれを駆動するかによって、電機モータ4が備える電磁コイル3に流れる電流の向きを制御することができる。また、制御回路7からパワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cの各ゲート電極に印加される電圧パルスのパルス幅によって、電磁コイル3に流れる電流の大きさを制御することができる。
なお、図1には、パワースイッチング素子としてパワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cが用いられた例が示されているが、パワーMOSFETの代わりにIGBT等の他のパワースイッチング素子を用いてもよい。なお、IGBTでは寄生ダイオードがないので、転流ダイオードを逆並列に接続しておく必要がある。あるいは、SiC,GaN,C等のワイドバンドギャップ半導体を用いた、大電力制御可能かつ高温動作可能なトランジスタを使用してもよい。ワイドバンドギャップデバイスを用いた場合には、電機モータ4と同様に高温環境で動作可能なインバータ回路を実現することができる。
また、図1には、U,V,Wの各相のハイサイド及びローサイドに各1個のパワーMOSFETのみが用いられた例が示されているが、電流容量に応じて、それぞれ複数個のパワーMOSFETを用いて構成してもよい。
図2は、本実施の形態に係るパワーモジュールが備える三相交流電力供給用導体のバスバー11の構造の一部を示す上面図である。電機モータ4(図2には示さない)の外周に沿って、リング状のバスバー11が配設されている。バスバー11は、電機モータ4のU相に対応するバスバー11uと、V相に対応するバスバー11vと、W相に対応するバスバー11wとに分離されている。バスバー11uは図1に示したノード6uと電極5uとの間を接続し、バスバー11vはノード6vと電極5vとの間を接続し、バスバー11wはノード6wと電極5wとの間を接続する。バスバー11u〜11wは、打ち抜き加工された銅板の表面にスズまたはニッケル等のメッキ処理が施されることによって形成されている。
バスバー11u〜11wは、筐体10内に収納されている。筐体10は、PPS等の耐熱性樹脂によって構成されている。但し、筐体10は、強度を高めるために、金属部材によって強化されていてもよい。筐体10の内部には、内壁10a,10bによって規定される溝が形成されており、その溝部分にバスバー11u〜11wが嵌め込まれている。また、筐体10が形成されていない領域50が部分的に設けられており、この領域50においてはバスバー11u〜11wが露出している。
図3は、領域50におけるバスバー11u〜11wの構造を具体的に示す斜視図である。図3では、リング状のバスバー11u〜11wを直線状に近似して図示している。バスバー11uの表面上には、図1に示したパワーMOSFET2aの半導体チップ(以下、パワーMOSFETと同一の符号を用いる)2aが実装されている。バスバー11uの表面上の所定の箇所に、チップを実装すべき位置を示すマーキングを刻印しておくことにより、その所定の箇所に半導体チップ2aを実装することができる。同様に、バスバー11v,11wの表面上の所定の箇所には、パワーMOSFET2b,2cの半導体チップ2b,2cがそれぞれ実装されている。また、バスバー11u,11v,11wには、それぞれ所定の箇所に切り欠き20u,20v,20wが形成されている。
図4は、図3に示した半導体チップ2aの構造を示す上面図であり、図5は、図4に示したラインV−Vに沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。図4,5を参照して、半導体チップ2aは、いわゆる縦型パワーMOSチップであり、半導体チップ2aの表面にはゲート電極(制御電極)Gおよびソース電極(電流流出電極)Sが形成されており、裏面にはドレイン電極(電流流入電極)Dが形成されている。図13,14は、図4,5におけるソース電極S上に、弾性導体90を接合した図である。この弾性導体90は、半田付けまたはロウ付けによってこのソース電極S上に接合される。また、この弾性導体90は、リン青銅を用いその表面にはスズまたはニッケル等のメッキ処理が施されることによって形成されている。また、図13,14における弾性導体90は、コ字状の板バネであるが、弦巻バネなどであってもよい。
図3を参照して、半導体チップ2b,2cは、半導体チップ2aと同様の構造を有している。つまり、半導体チップ2b,2cの各表面にはゲート電極G及びソース電極Sがそれぞれ形成されており、各裏面にはドレイン電極Dがそれぞれ形成されている。半導体チップ2a〜2cの各ドレイン電極Dは、半田付けまたはロウ付けによって、バスバー11u〜11wの各表面にそれぞれ直接的に接合されている。
図6は、本実施の形態に係るパワーモジュールが備える筐体30の構造を示す斜視図である。筐体30は、PPS等の耐熱性樹脂によって構成されている。筐体30の側壁には、位置決め構造として複数の溝31u,31v,31w,32H,32Lが形成されている。溝32Hは溝31u〜31wよりも深く形成されており、溝32Lは溝31u〜31wよりも浅く形成されている。また、溝32Hと溝32Lとの間には開口部33が形成されている。
図3,6を参照して、互いに隣接する溝31u〜31w同士の間隔は、切り欠き20u〜20wが形成されている箇所における、互いに隣接するバスバー11u〜11w同士の間隔に等しい。また、溝31u〜31wが形成されている側壁同士の間隔は、バスバー11u〜11wが延在する方向において互いに隣接する切り欠き20u同士の間隔に等しい。
図7〜12は、本実施の形態に係るパワーモジュールの組立工程を順に示す斜視図である。まず、図7を参照して、図6に示した筐体30の溝32H内に、直流電源用導体としての端子板40Hを嵌め込む。端子板40Hは、図1に示した正の直流電源電圧VHを供給するためのものであり、銅板の表面にスズまたはニッケル等のメッキ処理が施されることによって形成されている。端子板40Hには所定の箇所に切り欠き20Hが形成されており、この切り欠き20Hを溝32Hの側壁に嵌合させることによって、筐体30と端子板40Hとの位置決めがなされる。
端子板40Hの表面上の所定の箇所には、図1に示したパワーMOSFET1a〜1cの半導体チップ1a〜1cが予め実装されている。端子板40Hの表面上の所定の箇所に、チップを実装すべき位置を示すマーキングを刻印しておくことにより、その所定の箇所に半導体チップ1a〜1cを実装することができる。
半導体チップ1a〜1cは、図3に示した半導体チップ2a〜2cと同様の構造を有している。つまり、半導体チップ1a〜1cの各表面にはゲート電極Gおよびソース電極Sがそれぞれ形成されており、各裏面にはドレイン電極Dがそれぞれ形成されている。また、半導体チップ1a〜1cの各ドレイン電極Dは、半田付けまたはロウ付けによって、端子板40Hの表面にそれぞれ直接的に接合されている。なお、図7〜11において、ソース電極S上に接合されている弾性導体90は明示されていないが、図13および図14に記載の弾性導体90がソース電極S上に接合されているものとする。
筐体30から外部に突出している端子板40Hの端部には、電力供給用の高圧ケーブルの一端が接続される。高圧ケーブルの他端は、バッテリまたは昇圧コンバータに接続される。
次に、図8を参照して、筐体30の溝31u〜31w内に、バスバー11u〜11wをそれぞれ嵌め込む。具体的には、図7に示した構造を図3に示したバスバー11u,11v,11wの下方に位置させた後、溝31u〜31wと切り欠き20u〜20wとをそれぞれ嵌合させながら、図7に示した構造を上方に持ち上げる。これにより、図8に示すように、半導体チップ1a〜1cの各ソース電極Sが、バスバー11u〜11wの各裏面にそれぞれ接触する。その際、コ字状弾性導体の片端を固定されていないので、半導体チップ1a〜1cの各ソース電極S上に接合されている弾性導体90は、バスバー11u〜11wによって押し当てられ撓む。この押し当てられた撓みによって、バスバー11u〜11wの各裏面と圧接され電気的接続状態になる。弾性導体90を介在させることより、各ソース電極Sとバスバー11u〜11wの裏面とを半田付けまたはロウ付けするよりも簡便に接合することができる。また、自動車走行による振動があっても、弾性導体90の撓みによって電気的接続状態が長期に安定する。
次に、図9を参照して、筐体30の溝32L内に、直流電源用導体としての端子板40Lを嵌め込む。端子板40Lは、図1に示した負の直流電源電圧VLを供給するためのものであり、銅板の表面にスズまたはニッケル等のメッキ処理が施されることによって形成されている。端子板40Lには所定の箇所に切り欠き20Lが形成されており、この切り欠き20Lを溝32Lの側壁に嵌合させることによって、筐体30と端子板40Lとの位置決めがなされる。
これにより、図9に示すように、半導体チップ2a〜2cの各ソース電極S上に接合されている弾性導体90は、端子板40Lによって押し当てられ撓む。この弾性導体90の撓みによる圧接よって、半導体チップ2a〜2cの各ソース電極Sと端子板40Lの裏面とが電気的に接続される。
筐体30から外部に突出している端子板40Lの端部には、電力供給用の高圧ケーブルの一端が接続される。高圧ケーブルの他端は、バッテリ又は昇圧コンバータに接続される。
次に、図10を参照して、筐体30の開口部33にコネクタ60を嵌め込み、ネジ止め等によって固定する。コネクタ60は複数の端子62を有しており、端子62は筐体30内に突出している。コネクタ60には、端子62に電気的に接続された信号線61の一端が接続されている。信号線61の他端は、図1に示した制御回路7に接続される。
次に、図11を参照して、コネクタ60の端子62と、半導体チップ1a〜1c,2a〜2cの各ゲート電極Gとを、ボンディングワイヤ70によってそれぞれ接続する。これにより、図1に示した制御回路7と、半導体チップ1a〜1c,2a〜2cの各ゲート電極Gとが、信号線61、端子62、およびボンディングワイヤ70を介して、それぞれ電気的に接続される。
なお、筐体30内に所望のセンサ等を配設してもよく、この場合は、上記のゲート電極Gと同様に、センサの出力端子とコネクタ60の端子62とをボンディングワイヤ70によって接続することにより、センサの出力信号をコネクタ60から筐体30の外部に取り出すことができる。
次に、図12を参照して、図11に示した筐体30の内部を樹脂等の絶縁性の封止材によって封止した後、カバー80を筐体30の上面に固定する。カバー80の材質は、例えば筐体30の材質と同一である。以上の工程により、本実施の形態に係るパワーモジュールの組立が完了する。なお、ソース電極Sが端子板40Lの裏面やバスバー11u〜11wの各裏面に半田付けまたはロウ付けされる場合、ドレイン電極Dに弾性導体90を介在させることも可能である。
このように本実施の形態に係るパワーモジュールによれば、筐体30内にはパワーMOSFET1a〜1c,2a〜2cが実装されており、図1に示した制御回路7は、筐体30内に実装されるのではなく、筐体30の外部に配設されている。つまり、本実施の形態に係るパワーモジュールにおいては、インバータ回路8及び電機モータ4が一体化して構成され、制御回路7は別体として構成されている。従って、制御回路7、インバータ回路8および電機モータ4の全てが一体化して構成されているパワーモジュールと比較すると、全体として装置の小型化を図ることができる。
また、インバータ回路8と電機モータ4とが一体化して構成されていることにより、インバータ回路8と電機モータ4とを互いに接続するための大電流量の配線ケーブルが不要となるため、配線の簡素化を図ることもできる。
さらに、本実施の形態に係るパワーモジュールによれば、図11に示したように、半導体チップ1a〜1cは端子板40Hとバスバー11u〜11wとの間に実装され、半導体チップ2a〜2cはバスバー11u〜11wと端子板40Lとの間に実装される。従って、半導体チップ1a〜1c,2a〜2cを実装するためのプリント基板が不要となるため、全体として装置の小型化を図ることができる。
また、半導体チップ1a〜1cの各ソース電極Sは、弾性導体90を介在することによってバスバー11u〜11wの各裏面にそれぞれ接合され、半導体チップ2a〜2cの各ソース電極Sは、弾性導体90を介在することによって端子板40Lの裏面に接合される。このため、半導体チップ1a〜1cとバスバー11u〜11wとを、および、半導体チップ2a〜2cと端子板40Lとを、簡便に接続することができる。
さらに、端子板40H、バスバー11u〜11wおよび端子板40Lが、筐体30の溝32H,31u〜31w,32Lにそれぞれ嵌め込まれることにより、相互の位置関係が規定される。従って、端子板40H、バスバー11u〜11w、及び端子板40Lの位置決め作業の容易化を図ることができる。なお、図7〜12において、端子板40H,40Lの端部は筐体30内に位置するが、溝32H,32Lに対向する筐体30内の側壁に新たな溝を設け、これらの端部を新たな溝に嵌合し固定をしてもよい。端子板40H,40Lの端部を固定することにより、バスバー11u〜11wとの位置決め精度を向上させ、ひいては各ソース電極S上の弾性導体90がバネの撓みにより圧接される部分の位置決め精度を向上させることができる。
しかも、筐体30の内部は絶縁性の封止材によって封止されている。従って、端子板40H,40L間やバスバー11u〜11w間の放電を効果的に防止できるとともに、防塵効果や防水効果等の耐環境性を高めることができる。
1a〜1c,2a〜2c パワーMOSFET(半導体チップ)
3 電磁コイル
4 電機モータ
5u〜5w 電極
6u〜6w ノード
7 制御回路
8 インバータ回路
10 筐体
10a,10b 内壁
11,11u〜11w バスバー
20u〜20w,20H,20L 切り欠き
30 筐体
31u〜31w,32H,32L 溝
33 開口部
40H,40L 端子板
50 筐体10が形成されていない領域
60 コネクタ
61 信号線
62 端子
70 ボンディングワイヤ
80 カバー
90 弾性導体
3 電磁コイル
4 電機モータ
5u〜5w 電極
6u〜6w ノード
7 制御回路
8 インバータ回路
10 筐体
10a,10b 内壁
11,11u〜11w バスバー
20u〜20w,20H,20L 切り欠き
30 筐体
31u〜31w,32H,32L 溝
33 開口部
40H,40L 端子板
50 筐体10が形成されていない領域
60 コネクタ
61 信号線
62 端子
70 ボンディングワイヤ
80 カバー
90 弾性導体
Claims (3)
- 2本の直流電源用導体と、
3本の三相交流電力供給用導体と、
該直流電源用導体のいずれか1本と該三相交流電力供給用導体のいずれか1本からなる6組の導体対のそれぞれに挟持される6個のパワースイッチング素子から構成されるパワーモジュールであって、
該各パワースイッチング素子は、第1の面に第1の通電電極を有し、該第1の面とは表裏関係を成す第2の面に第2の通電電極を有しており、該第1の通電電極が該直流電源用導体に接続され、かつ、該第2の通電電極が該三相交流電力供給用導体に接続されていることを特徴とするパワーモジュール。 - 前記パワースイッチング素子の該第1の通電電極又は該第2の通電電極のいずれか一方の電極と該直流電源用導体又は該三相交流電力供給用導体のいずれか一方の導体との間に、弾性導体を介在させることを特徴とする請求項1のパワーモジュール。
- 該三相交流電力供給用導体は環状導体であることを特徴とする請求項1又は2のパワーモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006054526A JP2007236105A (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006054526A JP2007236105A (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | パワーモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007236105A true JP2007236105A (ja) | 2007-09-13 |
Family
ID=38556124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006054526A Withdrawn JP2007236105A (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | パワーモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007236105A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8314579B2 (en) | 2008-12-24 | 2012-11-20 | Aisin Aw Co., Ltd. | Sensorless motor control device |
WO2019065184A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータモジュール |
JP2020009908A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | スイッチング素子ユニット及びスイッチング素子モジュール |
-
2006
- 2006-03-01 JP JP2006054526A patent/JP2007236105A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8314579B2 (en) | 2008-12-24 | 2012-11-20 | Aisin Aw Co., Ltd. | Sensorless motor control device |
WO2019065184A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータモジュール |
CN111095768A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-05-01 | 爱信艾达株式会社 | 逆变器模块 |
JPWO2019065184A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2020-07-09 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータモジュール |
CN111095768B (zh) * | 2017-09-27 | 2023-04-18 | 株式会社爱信 | 逆变器模块 |
JP2020009908A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | スイッチング素子ユニット及びスイッチング素子モジュール |
WO2020012936A1 (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | スイッチング素子ユニット及びスイッチング素子モジュール |
CN112272867A (zh) * | 2018-07-09 | 2021-01-26 | 爱信艾达株式会社 | 开关元件单元以及开关元件模块 |
JP7119666B2 (ja) | 2018-07-09 | 2022-08-17 | 株式会社アイシン | スイッチング素子ユニット及びスイッチング素子モジュール |
US11431254B2 (en) | 2018-07-09 | 2022-08-30 | Aisin Corporation | Switching element unit and switching element module for use in an inverter circuit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3793407B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US7542318B2 (en) | Capacitor mounting type inverter unit having a recessed cover | |
CN108137084B (zh) | 一体型电动助力转向装置及其制造方法 | |
JP2007312523A (ja) | パワーモジュール | |
JP4609504B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4492695B2 (ja) | 半導体モジュールの実装構造 | |
JP2007035670A (ja) | 半導体装置 | |
EP2453569A1 (en) | Inverter device relay-connecting member | |
JP4538474B2 (ja) | インバータ装置 | |
EP1463396A1 (en) | Power supply | |
JP4064741B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5263189B2 (ja) | 半導体パッケージの防水構造 | |
JP2007236105A (ja) | パワーモジュール | |
JP2007089357A (ja) | パワーモジュール | |
CN108293300B (zh) | 基板、电动压缩机以及空气调节器 | |
KR20220113415A (ko) | 전기 어셈블리 및 전압 변환기 | |
JP2006288052A (ja) | Dc−dcコンバータ | |
JP2009032997A (ja) | パワーモジュール | |
CN113692697A (zh) | 电子电路单元 | |
JP2003189621A (ja) | 車両用電力用回路装置 | |
JP2007151331A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2007060733A (ja) | パワーモジュール | |
JP2007049823A (ja) | パワーモジュール及び基板 | |
JP2004063681A (ja) | 半導体装置 | |
JP2009033902A (ja) | パワーモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090512 |