JP2007325345A - 電気接続箱 - Google Patents

電気接続箱 Download PDF

Info

Publication number
JP2007325345A
JP2007325345A JP2006149983A JP2006149983A JP2007325345A JP 2007325345 A JP2007325345 A JP 2007325345A JP 2006149983 A JP2006149983 A JP 2006149983A JP 2006149983 A JP2006149983 A JP 2006149983A JP 2007325345 A JP2007325345 A JP 2007325345A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
electrical
heat
junction box
electrical junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006149983A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4778837B2 (ja
Inventor
Yuichi Ishida
裕一 石田
Masaaki Ishiguro
雅章 石黒
Kazuaki Nakamura
和明 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2006149983A priority Critical patent/JP4778837B2/ja
Priority to US11/755,020 priority patent/US20070279842A1/en
Publication of JP2007325345A publication Critical patent/JP2007325345A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4778837B2 publication Critical patent/JP4778837B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239—Electronic boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10181—Fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1056—Metal over component, i.e. metal plate over component mounted on or embedded in PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、製造コストを低減することが可能な電気接続箱を提供すること。
【解決手段】電気部品２０が実装された回路基板１４と、回路基板１４を覆う上ケースおよび下ケースとから電気接続箱を構成する。回路基板１４に実装した電気部品２０に、複数のフィン３２を有する放熱部材３０を直接取り付ける。
【選択図】図３

Description

本発明は、電源回路等といった電気回路を備えた回路基板を収納する電気接続箱に関する。
電源回路等を備えた回路基板を車載する場合、箱体に収容した状態で搭載するのが一般的である。ただし、電源回路等といった大電流を扱う電気回路を備えた回路基板を箱体に収容する場合、回路基板の発熱量が非常に大きいので、放熱性に十分配慮しなくてはならない。
熱対策を講じた回路基板として、図７に示すように、絶縁樹脂層１に対して絶縁層２を介して金属板３を設けた基板４において、絶縁樹脂層１に金属柱５を埋め込み、この金属柱５を、導体層６を介して絶縁層２上に立設させることにより、この金属柱５に、絶縁層７を介して取り付けられた電気部品８の熱を、金属柱５を介して金属板３に伝達させて放熱させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−１７９３１６号公報
ところで、上記の回路基板は、金属柱５に伝達された電気部品８の熱が金属板３へ円滑に伝達されるように、金属柱５を絶縁樹脂層１に埋め込む必要があるが、金属柱５を絶縁樹脂層１に埋め込む構造では、その基板構造が複雑となるばかりか、その製造に多大な手間を要し、コストアップを招いてしまう。
また、このように金属柱５を絶縁樹脂層１に埋め込んだ場合、解体時における金属柱５の取り外し作業に多大な手間を要する。
従って、このような回路基板を電気接続箱に用いると、製造コストが嵩んでしまうとともにリサイクル性に劣るものとなってしまう。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、製造コストを低減することが可能な電気接続箱を提供することにある。
前述した目的を達成するため、本発明に係る電気接続箱は、下記（１）〜（５）を特徴としている。
（１） 電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、前記電気部品に放熱部材が直接取り付けられていること。
（２） 電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、前記回路基板には、表裏に貫通する取付孔が形成され、該取付孔には、放熱部材が圧入されて取り付けられていること。
（３） 電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、前記電気部品に放熱部材が直接取り付けられているとともに、前記回路基板には、表裏に貫通する取付孔が形成され、該取付孔には、放熱部材が圧入されて取り付けられていること。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかの構成において、
前記回路基板が、板状のメタルコアの表面を絶縁部によって覆ったメタルコア基板からなること。
（５） 上記（１）〜（４）のいずれかの構成において、
前記放熱部材が、複数のフィンを有すること。
上記（１）の構成の電気接続箱によれば、電気部品に放熱部材を直接取り付けたので、電気部品の熱を放熱部材にて効果的に放出することができ、また、基板に金属柱を埋め込む構造と比較して、製造コストの低減およびリサイクル性の向上を図ることができ、これにより、バスバを用いることなく回路基板への大電流の導入が可能となり、構造の簡略化および小型軽量化を図ることができる。
上記（２）の構成の電気接続箱によれば、回路基板の取付孔に放熱部材を圧入したので、電気部品から回路基板に伝達された熱を放熱部材から効果的に放出することができ、基板に金属柱を埋め込む構造と比較して、製造コストの低減およびリサイクル性の向上を図ることができる。
上記（３）の構成の電気接続箱によれば、電気部品に放熱部材を直接取り付けるとともに、回路基板の取付孔に放熱部材を圧入したので、電気部品に直接取り付けられた放熱部材および回路基板に取り付けられた放熱部材から効果的に放熱することができ、基板に金属柱を埋め込む構造と比較して、製造コストの低減およびリサイクル性の向上を図ることができる。
上記（４）の構成の電気接続箱によれば、電気部品の熱を回路基板のメタルコアへ伝達させて効果的に放出させることができる。
上記（５）の構成の電気接続箱によれば、電気部品の熱を放熱部材のフィンから良好に放出させることができる。
本発明によれば、均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、製造コストを低減することができる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
以下、本発明の実施形態に係る電気接続箱について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係る電気接続箱について説明する。
図１は本発明の第１実施形態である電気接続箱の構造を示す分解斜視図、図２は電気部品を実装した回路基板の斜視図、図３は電気部品の実装箇所における回路基板の断面図である。
図１に示すように、電気接続箱１１は、上ケース（ケース）１２および下ケース（ケース）１３を有しており、これら上ケース１２と下ケース１３との間に回路基板１４が配設され、この回路基板１４が上ケース１２および下ケース１３によって覆われている。回路基板１４には、その表裏面に図示しない配線パターンが形成されており、電気部品２０が実装されている。尚、この回路基板１４に実装される電気部品２０は、例えばヒューズ、電子制御ユニット等といったものである。
上ケース１２および下ケース１３は、例えば、ガラス繊維入りポリプロピレンなどから形成されたもので、回路基板１４を挟んで上ケース１２と下ケース１３とを組み合わせることにより、回路基板１４を挟持して保持した状態にて上ケース１２と下ケース１３とが組み付けられている。
この電気接続箱１１は、ワイヤハーネスのコネクタが接続可能なソケット１５を備えている。
ソケット１５は、上ケース１２に形成された嵌合凹部１８を有しており、この嵌合凹部１８内に、回路基板１４の配線パターンに導通された状態に立設された導通用端子１９が配置されている。そして、このソケット１５では、嵌合凹部１８に、ワイヤハーネス側のコネクタが嵌合されることにより、このコネクタの端子とソケット１５側の導通用端子１９とが導通される。
また、この電気接続箱１１は、外部リレー等の電気部品が取り付け可能な複数の部品取付ソケット１６を備えている。
これら部品取付ソケット１６は、上ケース１２に形成された嵌合凹部２１を有しており、この嵌合凹部２１内に、回路基板１４の配線パターンに導通された状態に立設された接続端子２２が配置されている。そして、この部品取付ソケット１６では、嵌合凹部２１に、電気部品が嵌合されることにより、この電気部品の端子と部品取付ソケット１６側の接続端子２２とが導通される。
図２および図３に示すように、電気部品２０は、回路基板１４に形成された挿通孔２９に挿通されており、その一端２０ａおよび他端２０ｂが回路基板１４の表面側および裏面側にそれぞれ突出した状態に実装されている。
また、この電気部品２０は、その他端２０ｂに、放熱部材３０が取り付けられている。この放熱部材３０は、円柱状の支柱部３１の周囲に、複数の円板状のフィン３２が間隔をあけて配置されたもので、例えば、銅あるいはアルミニウム等の熱伝導性に優れた金属材料から一体成形されている。
また、電気部品２０には、回路基板１４の表面側に、支持部材３４が取り付けられている。この支持部材３４は、電気部品２０が挿通可能な孔部３５を有する保持板部３６と、この保持板部３６の両側部に形成された側板部３７とを有している。そして、この支持部材３４は、保持板部３６の孔部３５に電気部品２０を挿通させ、側板部３７を回路基板１４に固定することにより、電気部品２０の一端２０ａ側を保持し、回路基板１４への確実な支持状態を確保する。
また、上カバー１２には、電気部品２０を保持する保持孔３８が形成されており、回路基板１４を上カバー１２および下カバー１３内に収容した際に、支持部材３４によって支持された電気部品２０が上カバー１２の保持孔３８内に収容されて保持される。
ここで、図３に示すように、回路基板１４は、メタルコア基板からなるもので、板状のメタルコア２４と、このメタルコア２４の表面を覆うように形成された絶縁部２５とを有し、これらが層状に形成された電気回路基板である。
メタルコア２４は、例えば、銅を素材とした板体であり、絶縁部２５は、非導電性で且つ熱伝導率の低い例えばガラスエポキシ樹脂等によって成形されている。尚、メタルコア２４の素材としては、銅の代わりに、比重が銅の約３分の１であるアルミニウムを用いてもよい。
上記メタルコア基板からなる回路基板１４には、絶縁部２５に、銅箔からなる導電性回路パターン（不図示）が形成されており、電気部品２０の端子がハンダ付けによって導通されている。
このように、上記第１実施形態に係る電気接続箱によれば、電気部品２０に放熱部材３０を直接取り付けたので、電気部品２０の熱を放熱部材３０にて効果的に放出することができ、また、基板に金属柱を埋め込む構造と比較して、製造コストの低減およびリサイクル性の向上を図ることができ、これにより、バスバを用いることなく回路基板１４への大電流の導入が可能となり、構造の簡略化および小型軽量化を図ることができる。
特に、回路基板１４としてメタルコア基板を用いることにより、電気部品２０の熱を回路基板１４のメタルコア２４へ伝達させて効果的に放出させることができる。
また、放熱部材３０に複数のフィン３２が設けられているので、電気部品２０の熱を放熱部材３０のフィン３２から良好に放出させることができる。
尚、上記第１実施形態では、回路基板１４としてメタルコア基板を用いた場合を例にとって説明したが、回路基板１４としては、放熱部材３０による電気部品２０の放熱を十分に行なうことができるので、例えば、ガラスエポキシ樹脂によって成形された一般的なものでも良い。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る電気接続箱について図面を参照しながら説明する。尚、第１実施形態と同一構造および同一構成部分には、同一符号を付して説明を省略する。
図４は本発明の第２実施形態である電気接続箱の構造を示す分解斜視図、図５は放熱部材を取り付けた回路基板の斜視図、図６は放熱部材の取り付け箇所における回路基板の断面図である。
図４に示すように、電気接続箱４１は、コネクタ１５を複数備えており、これらソケット１５の嵌合凹部１８に、ワイヤハーネス側のコネクタが嵌合されることにより、このコネクタの端子と嵌合凹部１８内に配置される回路基板１４の導通用端子１９とが導通される。
この電気接続箱４１では、図５および図６に示すように、回路基板１４に、矩形状の取付孔５１が形成されており、この取付孔５１には、ブロック状に形成された放熱部材５２が圧入されて固定されている。
この放熱部材５２は、平板状の固定板部５３上に、複数の板状のフィン５４が間隔をあけて配置されたもので、銅あるいはアルミニウム等の熱伝導性に優れた金属材料から一体成形されている。
そして、この放熱部材５２は、回路基板１４の取付孔５１に圧入されることにより、その周囲に回路基板１４のメタルコア２４が接続されている。
このように、上記第２実施形態に係る電気接続箱４１によれば、回路基板１４の取付孔５１に放熱部材５２を圧入したので、電気部品２０から回路基板１４に伝達された熱を放熱部材５１から効果的に放出することができ、基板に金属柱を埋め込む構造と比較して、製造コストの低減およびリサイクル性の向上を図ることができる。
特に、回路基板１４としてメタルコア基板を用いることにより、電気部品２０の熱を回路基板１４のメタルコア２４へ伝達させてこのメタルコア２４から効果的に放出させることができ、また、電気部品２０の熱を、メタルコア２４を介して放熱部材５２へ伝達させ、この放熱部材５２から放出させることができる。
しかも、放熱部材５２に複数のフィン５４が設けられているので、電気部品２０の熱を放熱部材５２のフィン５４から良好に放出させることができる。
尚、本発明は、上記第１実施形態および第２実施形態を組み合わせても良い。具体的には、電気部品２０に放熱部材３０を直接取り付けるとともに、回路基板１４の取付孔５１に放熱部材５２を圧入しても良い。
このようにすると、電気部品２０の熱を、この電気部品２０に直接取り付けられた放熱部材３０および回路基板１４に取り付けられた放熱部材５２から効果的に放出することができ、さらなる良好な放熱効果を得ることができる。
本発明の第１実施形態である電気接続箱の構造を示す分解斜視図である。 電気部品を実装した回路基板の斜視図である。 電気部品の実装箇所における回路基板の断面図である。 本発明の第２実施形態である電気接続箱の構造を示す分解斜視図である。 放熱部材を取り付けた回路基板の斜視図である。 放熱部材の取り付け箇所における回路基板の断面図である。 従来の回路基板の構造を説明する断面図である。
符号の説明
１１、４１：電気接続箱
１２：上ケース（ケース）
１３：下ケース（ケース）
１４：回路基板
２０：電気部品
２４：メタルコア
２５：絶縁部
３０、５２：放熱部材
３２、５４：フィン
５１：取付孔

Claims (4)

  1. 電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、
    前記電気部品に放熱部材が直接取り付けられていることを特徴とする電気接続箱。
  2. 電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、
    前記回路基板には、表裏に貫通する取付孔が形成され、該取付孔には、放熱部材が圧入されて取り付けられていることを特徴とする電気接続箱。
  3. 電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、
    前記電気部品に放熱部材が直接取り付けられているとともに、前記回路基板には、表裏に貫通する取付孔が形成され、該取付孔には、放熱部材が圧入されて取り付けられていることを特徴とする電気接続箱。
  4. 前記回路基板は、板状のメタルコアの表面を絶縁部によって覆ったメタルコア基板からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気接続箱。
JP2006149983A 2006-05-30 2006-05-30 電気接続箱 Expired - Fee Related JP4778837B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006149983A JP4778837B2 (ja) 2006-05-30 2006-05-30 電気接続箱
US11/755,020 US20070279842A1 (en) 2006-05-30 2007-05-30 Electrical connection box

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006149983A JP4778837B2 (ja) 2006-05-30 2006-05-30 電気接続箱

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007325345A true JP2007325345A (ja) 2007-12-13
JP4778837B2 JP4778837B2 (ja) 2011-09-21

Family

ID=38789823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006149983A Expired - Fee Related JP4778837B2 (ja) 2006-05-30 2006-05-30 電気接続箱

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070279842A1 (ja)
JP (1) JP4778837B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012053664A2 (en) 2010-10-20 2012-04-26 Yazaki Corporation Electrical junction box
WO2012053663A2 (en) 2010-10-20 2012-04-26 Yazaki Corporation Metal core board and electric connection box having the same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7983024B2 (en) * 2007-04-24 2011-07-19 Littelfuse, Inc. Fuse card system for automotive circuit protection
WO2012166028A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Thermo/electrical conductor arrangement for multilayer printed circuit boards
JP6522849B2 (ja) * 2016-03-01 2019-05-29 矢崎総業株式会社 端子収容体及びワイヤハーネス
US10720391B1 (en) * 2019-01-04 2020-07-21 Globalfoundries Inc. Method of forming a buried interconnect and the resulting devices

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05129735A (ja) * 1991-04-15 1993-05-25 Anden Kk 回路基板
JPH09321395A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法
JPH10126963A (ja) * 1996-10-14 1998-05-15 Yazaki Corp 車両用電源分配装置
JP2002271944A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱
JP2005166981A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子制御装置
JP2006019711A (ja) * 2004-06-03 2006-01-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気接続箱

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014904A (en) * 1990-01-16 1991-05-14 Cray Research, Inc. Board-mounted thermal path connector and cold plate
US5172301A (en) * 1991-10-08 1992-12-15 Lsi Logic Corporation Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same
US5397919A (en) * 1993-03-04 1995-03-14 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
US5313099A (en) * 1993-03-04 1994-05-17 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
WO1994029900A1 (en) * 1993-06-09 1994-12-22 Lykat Corporation Heat dissipative means for integrated circuit chip package
US5920458A (en) * 1997-05-28 1999-07-06 Lucent Technologies Inc. Enhanced cooling of a heat dissipating circuit element
US6075699A (en) * 1999-01-29 2000-06-13 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with snap-in legs
US6304451B1 (en) * 1999-12-01 2001-10-16 Tyco Electronics Logistics Ag Reverse mount heat sink assembly
US6999317B2 (en) * 2003-08-12 2006-02-14 Delphi Technologies, Inc. Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink
US7235880B2 (en) * 2004-09-01 2007-06-26 Intel Corporation IC package with power and signal lines on opposing sides
US7345885B2 (en) * 2004-12-22 2008-03-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards
JP4686218B2 (ja) * 2005-03-11 2011-05-25 矢崎総業株式会社 メタルコア基板及びこれを利用した車載システム
JP2006339223A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Toshiba Tec Corp Ｃｐｕの放熱構造

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05129735A (ja) * 1991-04-15 1993-05-25 Anden Kk 回路基板
JPH09321395A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法
JPH10126963A (ja) * 1996-10-14 1998-05-15 Yazaki Corp 車両用電源分配装置
JP2002271944A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱
JP2005166981A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子制御装置
JP2006019711A (ja) * 2004-06-03 2006-01-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気接続箱

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012053664A2 (en) 2010-10-20 2012-04-26 Yazaki Corporation Electrical junction box
WO2012053663A2 (en) 2010-10-20 2012-04-26 Yazaki Corporation Metal core board and electric connection box having the same
US9385512B2 (en) 2010-10-20 2016-07-05 Yazaki Corporation Electrical junction box with electrical components mounted to conductive metal plates across a gap
US9426879B2 (en) 2010-10-20 2016-08-23 Yazaki Corporation Reinforced metal core board and electric connection box having the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20070279842A1 (en) 2007-12-06
JP4778837B2 (ja) 2011-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4619992B2 (ja) 電気接続箱
CN108293311B (zh) 电气接线盒
JP4778837B2 (ja) 電気接続箱
JP5582357B2 (ja) 電気接続箱
JP2007325344A (ja) 電気接続箱
JP4851154B2 (ja) 回路基板内蔵筐体
JP2009290976A (ja) 電源分配ボックス
KR102053275B1 (ko) 방열구조가 구비된 정션블록
JP2007259539A (ja) 車載用電気接続箱
JP2006158062A (ja) 回路構成体
JP6630489B2 (ja) 電子部品ユニット及びワイヤハーネス
JP2006100553A (ja) 回路構成体
JP2007250990A (ja) リジッドプリント配線板及びリジッドプリント配線板を用いた電気接続箱
JP5590713B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP5072522B2 (ja) 接続構造
JP4745925B2 (ja) 自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール
JP2007116808A (ja) 基板モジュールおよび電気接続箱
JP6620941B2 (ja) 電気接続箱
JP2007305399A (ja) 配線基板ユニット
WO2024201929A1 (ja) 回路構成体
JP4218542B2 (ja) 電気接続箱及び電気接続箱が取付けられた車両
JP2006310557A (ja) スイッチングユニット
JP2022101129A (ja) 電気接続箱
JP2004165057A (ja) 回路基板内蔵コネクタ構造
JP2007311435A (ja) 配線基板ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20071129

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081003

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100401

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100817

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101001

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110315

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110606

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110609

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110628

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110704

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4778837

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees