JPH05129735A - 回路基板 - Google Patents
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- JPH05129735A JPH05129735A JP8258991A JP8258991A JPH05129735A JP H05129735 A JPH05129735 A JP H05129735A JP 8258991 A JP8258991 A JP 8258991A JP 8258991 A JP8258991 A JP 8258991A JP H05129735 A JPH05129735 A JP H05129735A
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- circuit board
- conductor wiring
- insulating plate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Abstract
(57)【要約】
【目的】高温、高振動環境において優れた耐久性を有し
かつ大電流の通電が可能な回路基板を提供する。 【構成】打ち抜きにより形成される導体配線部１１は、
従来の銅箔に比べて格段に厚く形成することができ、こ
の導体配線部１１が絶縁板部１２の厚肉化なしに回路基
板１の強度を向上させる。以上説明したように本発明の
回路基板１は、金属薄板の打ち抜きにより形成された導
体配線部１１と、これら導体配線部１１に所定肉厚で一
体樹脂成形されてこれら導体配線部１１を絶縁しつつ埋
納する一枚板形状の絶縁板部１２とからなるので、導体
配線部１２が回路基板１の強度を向上させ、高温環境や
高振動環境においても絶縁板部１２の反りや割れの発生
を防止する。
かつ大電流の通電が可能な回路基板を提供する。 【構成】打ち抜きにより形成される導体配線部１１は、
従来の銅箔に比べて格段に厚く形成することができ、こ
の導体配線部１１が絶縁板部１２の厚肉化なしに回路基
板１の強度を向上させる。以上説明したように本発明の
回路基板１は、金属薄板の打ち抜きにより形成された導
体配線部１１と、これら導体配線部１１に所定肉厚で一
体樹脂成形されてこれら導体配線部１１を絶縁しつつ埋
納する一枚板形状の絶縁板部１２とからなるので、導体
配線部１２が回路基板１の強度を向上させ、高温環境や
高振動環境においても絶縁板部１２の反りや割れの発生
を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、コンデンサ、ダ
イオード、抵抗などの電子回路部品を搭載するための回
路基板に関するものである。
イオード、抵抗などの電子回路部品を搭載するための回
路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路部品を取りつける回路基板として
は、プリント基板が通常、使用される。これら従来の回
路基板は、樹脂製の絶縁板部に銅箔などを貼着し、この
銅箔に例えばエッチングなどにより所定の配線パタン形
状を与えている。
は、プリント基板が通常、使用される。これら従来の回
路基板は、樹脂製の絶縁板部に銅箔などを貼着し、この
銅箔に例えばエッチングなどにより所定の配線パタン形
状を与えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した樹脂製の基板
は、家電品、機械、装置などの比較的使用環境の良い場
所で多く使用されているが、自動車のエンジンルームの
様な高温、高振動といった過酷な条件では基板の反りや
割れなどを招く可能性があった。また、上記銅箔を用い
た配線パタンは通電可能な最大電流値が小さく、大電流
を流すには別にケ−ブルを布設する必要がある。
は、家電品、機械、装置などの比較的使用環境の良い場
所で多く使用されているが、自動車のエンジンルームの
様な高温、高振動といった過酷な条件では基板の反りや
割れなどを招く可能性があった。また、上記銅箔を用い
た配線パタンは通電可能な最大電流値が小さく、大電流
を流すには別にケ−ブルを布設する必要がある。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、高温、高振動環境における耐久性に優れ、かつ
大電流の通電が可能な回路基板を提供することを、その
目的としている。
であり、高温、高振動環境における耐久性に優れ、かつ
大電流の通電が可能な回路基板を提供することを、その
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するために手段】本発明の回路基板は、所
定の板厚の金属薄板の打ち抜きにより形成され、各々所
定の配線パタン形状を有する複数の導体配線部と、該導
体配線部の主要部表面に所定の肉厚で一体樹脂成形さ
れ、該導体配線部の主要部を相互に絶縁しつつ埋納する
回路部品搭載可能な一枚板形状の絶縁板部とを備えるこ
とを特徴としている。
定の板厚の金属薄板の打ち抜きにより形成され、各々所
定の配線パタン形状を有する複数の導体配線部と、該導
体配線部の主要部表面に所定の肉厚で一体樹脂成形さ
れ、該導体配線部の主要部を相互に絶縁しつつ埋納する
回路部品搭載可能な一枚板形状の絶縁板部とを備えるこ
とを特徴としている。
【０００６】好適な一態様において、絶縁板部は、樹脂
インサ−ト成形により形成される。好適な一態様におい
て、絶縁板部は、表面に沿面放電防止用の突条部を備え
る。好適な一態様において、導体配線部の一部が、外部
接続用の端子として絶縁板部から突出している。
インサ−ト成形により形成される。好適な一態様におい
て、絶縁板部は、表面に沿面放電防止用の突条部を備え
る。好適な一態様において、導体配線部の一部が、外部
接続用の端子として絶縁板部から突出している。
【０００７】好適な一態様において、複数の導体配線部
は、一体樹脂成形後に切断分離可能な連結金属部により
一体化されている。
は、一体樹脂成形後に切断分離可能な連結金属部により
一体化されている。
【０００８】
【作用及び発明の効果】打ち抜きにより形成される導体
配線部は、従来の銅箔に比べて格段に厚く形成すること
ができ、この導体配線部が絶縁板部を補強して回路基板
の強度を従来のプリント基板に比べて格段に向上させ
る。すなわち本発明の回路基板は、金属薄板の打ち抜き
により形成された導体配線部と、これら導体配線部に所
定肉厚で一体樹脂成形されてこれら導体配線部を絶縁し
つつ埋納する一枚板形状の絶縁板部とからなるので、導
体配線部が回路基板強度を向上させ、高温環境や高振動
環境における絶縁板部の反りや割れの発生を防止し、そ
して、大電流通電が可能な回路基板が実現する。更に、
この回路基板は打ち抜きと樹脂成形により形成できるの
で、大量生産の場合、非常に安価に生産できる。
配線部は、従来の銅箔に比べて格段に厚く形成すること
ができ、この導体配線部が絶縁板部を補強して回路基板
の強度を従来のプリント基板に比べて格段に向上させ
る。すなわち本発明の回路基板は、金属薄板の打ち抜き
により形成された導体配線部と、これら導体配線部に所
定肉厚で一体樹脂成形されてこれら導体配線部を絶縁し
つつ埋納する一枚板形状の絶縁板部とからなるので、導
体配線部が回路基板強度を向上させ、高温環境や高振動
環境における絶縁板部の反りや割れの発生を防止し、そ
して、大電流通電が可能な回路基板が実現する。更に、
この回路基板は打ち抜きと樹脂成形により形成できるの
で、大量生産の場合、非常に安価に生産できる。
【０００９】
【実施例】本発明の回路基板の一実施例を図１から図８
に示す。ここで、図１は回路素子搭載済みの回路基板の
側面図、図２はその表平面図、図３はその裏平面図、図
４は回路素子搭載前かつ連結金属部の切り離し前の回路
基板の側面図、図５は図４に用いる導体配線部の切り離
し前の表平面図、図６は図４の回路基板の表平面図、図
７は図４の回路基板の裏平面図である。
に示す。ここで、図１は回路素子搭載済みの回路基板の
側面図、図２はその表平面図、図３はその裏平面図、図
４は回路素子搭載前かつ連結金属部の切り離し前の回路
基板の側面図、図５は図４に用いる導体配線部の切り離
し前の表平面図、図６は図４の回路基板の表平面図、図
７は図４の回路基板の裏平面図である。
【００１０】この回路基板１は、各々所定の配線パタン
形状を有する複数の導体配線部１１と、導体配線部１１
の主要部を相互に絶縁しつつ埋納する一枚板形状の絶縁
板部１２とからなり、この回路基板１には、ＩＣ３、コ
ンデンサ４、抵抗５、ダイオ−ド６が搭載されている。
ここで、導体配線部１１は、約０．２ｍｍ厚の銅板の打
ち抜きにより形成されており、図５に示す切り離し前の
複数の導体配線部１１（切り離し前に限って導体配線部
１１は連結金属部１５により一体となっている。また、
各導体配線部１１に貫口された孔１６２は本発明でいう
導体貫口部であって、後述する孔１６１とともにスル−
ホ−ル１６（図６参照）を構成する。
形状を有する複数の導体配線部１１と、導体配線部１１
の主要部を相互に絶縁しつつ埋納する一枚板形状の絶縁
板部１２とからなり、この回路基板１には、ＩＣ３、コ
ンデンサ４、抵抗５、ダイオ−ド６が搭載されている。
ここで、導体配線部１１は、約０．２ｍｍ厚の銅板の打
ち抜きにより形成されており、図５に示す切り離し前の
複数の導体配線部１１（切り離し前に限って導体配線部
１１は連結金属部１５により一体となっている。また、
各導体配線部１１に貫口された孔１６２は本発明でいう
導体貫口部であって、後述する孔１６１とともにスル−
ホ−ル１６（図６参照）を構成する。
【００１１】絶縁板部１２は、図４、図６及び図７に示
すように、インサ−ト樹脂成形により各導体配線部１１
に一体に固着されており、この樹脂成形の後、連結金属
部１５は図５の１００の位置で連結金属部１５を切り離
して互いに分離される。この絶縁板部１２は樹脂を素材
としており、導体配線部１１の表面側に厚さ約０．５ｍ
ｍ、その裏面側に厚さ約０．５ｍｍにコ−ティングされ
る。
すように、インサ−ト樹脂成形により各導体配線部１１
に一体に固着されており、この樹脂成形の後、連結金属
部１５は図５の１００の位置で連結金属部１５を切り離
して互いに分離される。この絶縁板部１２は樹脂を素材
としており、導体配線部１１の表面側に厚さ約０．５ｍ
ｍ、その裏面側に厚さ約０．５ｍｍにコ−ティングされ
る。
【００１２】インサ−ト樹脂成形自体は周知であり詳細
な説明は省略する。図６で破線で示し、図７で実線で示
す小孔１９は、インサ−ト樹脂成形時に金型のキャビテ
ィ内に突出して導体配線部１１を保持するガイドピン
（図示せず）の跡を示す孔であり、このガイドピンは樹
脂固化後、後退するので絶縁板部１２にこのような小孔
１９が形成される。
な説明は省略する。図６で破線で示し、図７で実線で示
す小孔１９は、インサ−ト樹脂成形時に金型のキャビテ
ィ内に突出して導体配線部１１を保持するガイドピン
（図示せず）の跡を示す孔であり、このガイドピンは樹
脂固化後、後退するので絶縁板部１２にこのような小孔
１９が形成される。
【００１３】また絶縁板部１２には、孔１６２と同心に
孔１６１が表側から開口され（図６）、これら孔１６
１、１６２により、樹脂成形時にスル−ホ−ル１６が同
時に成形される。なお、孔１６２の裏側の絶縁板部はは
んだ付けのために所定の大きさに除去されており、この
スル−ホ−ル１６に貫入された電極ピンと導体配線部１
１とは、確実にはんだ付けされることができる。
孔１６１が表側から開口され（図６）、これら孔１６
１、１６２により、樹脂成形時にスル−ホ−ル１６が同
時に成形される。なお、孔１６２の裏側の絶縁板部はは
んだ付けのために所定の大きさに除去されており、この
スル−ホ−ル１６に貫入された電極ピンと導体配線部１
１とは、確実にはんだ付けされることができる。
【００１４】絶縁板部１２の中央部には長方形の穴２０
０が形成されている（図６）。この穴２００は本発明で
いう回路部品配設口であって、連結金属部１５の切り離
し後の穴２００にコンデンサ４が収容される。更に絶縁
板部１２の裏面部には、上記はんだ付け部分に隣接して
沿面放電防止用の突条部１３、１４が膨設されており、
漏電防止効果を奏している。
０が形成されている（図６）。この穴２００は本発明で
いう回路部品配設口であって、連結金属部１５の切り離
し後の穴２００にコンデンサ４が収容される。更に絶縁
板部１２の裏面部には、上記はんだ付け部分に隣接して
沿面放電防止用の突条部１３、１４が膨設されており、
漏電防止効果を奏している。
【００１５】次に、この回路基板１に各回路部品を搭載
した図１から図３を説明する。コンデンサ４は上述のよ
うに穴２００に収容され、他の回路部品、ＩＣ３、抵抗
５、ダイオ−ド６は回路基板１の表面（図２に図示）に
搭載され、それらの電極ピンはスル−ホ−ル１６に貫入
されて、絶縁板部１２の裏側に露出する各導体配線部１
１にはんだ９により接続される（図３）。
した図１から図３を説明する。コンデンサ４は上述のよ
うに穴２００に収容され、他の回路部品、ＩＣ３、抵抗
５、ダイオ−ド６は回路基板１の表面（図２に図示）に
搭載され、それらの電極ピンはスル−ホ−ル１６に貫入
されて、絶縁板部１２の裏側に露出する各導体配線部１
１にはんだ９により接続される（図３）。
【００１６】（実施例２）次に、図８から図１２を参照
して上記回路基板１をマグネットリレ−８に内蔵した実
施例について説明する。このリレ−８は、通常の電磁継
電器であって、ベ−ス８１に端部が埋設された継鉄８２
は、コア８３、可動鉄片８４とともに磁気回路を構成し
ており、そしてコア８３にはボビン８５が嵌着され、ボ
ビン８５には励磁コイル８６が巻装されている。可動鉄
片８４は可動接点８７付きのリ−ド８８上に固定されて
おり、可動鉄片８４の一端は継鉄８２に隣接し、可動鉄
片８４の他端はコア８３の下端に所定間隙を隔てて近接
している。一方、可動接点８７の上方に微小間隙を隔て
て固定接点８９付きの固定接点端子９０が延設されてお
り、固定接点端子９０の基端はベ−ス８１を貫通して外
部端子となっている。一方、励磁コイル８６の両端はタ
−ミナル９１に接続されている。ベ−ス８１は略直方体
形状を有しており、下端開口のケ−ス９２に嵌入されて
内部に密閉空間Ｓが形成されている。この種のリレ−８
の構成及び動作は周知であるので、詳細な説明は省略す
る。
して上記回路基板１をマグネットリレ−８に内蔵した実
施例について説明する。このリレ−８は、通常の電磁継
電器であって、ベ−ス８１に端部が埋設された継鉄８２
は、コア８３、可動鉄片８４とともに磁気回路を構成し
ており、そしてコア８３にはボビン８５が嵌着され、ボ
ビン８５には励磁コイル８６が巻装されている。可動鉄
片８４は可動接点８７付きのリ−ド８８上に固定されて
おり、可動鉄片８４の一端は継鉄８２に隣接し、可動鉄
片８４の他端はコア８３の下端に所定間隙を隔てて近接
している。一方、可動接点８７の上方に微小間隙を隔て
て固定接点８９付きの固定接点端子９０が延設されてお
り、固定接点端子９０の基端はベ−ス８１を貫通して外
部端子となっている。一方、励磁コイル８６の両端はタ
−ミナル９１に接続されている。ベ−ス８１は略直方体
形状を有しており、下端開口のケ−ス９２に嵌入されて
内部に密閉空間Ｓが形成されている。この種のリレ−８
の構成及び動作は周知であるので、詳細な説明は省略す
る。
【００１７】そして、この密閉空間Ｓ内においてベ−ス
８１の上面９３に実施例１で説明した回路素子実装済み
の回路基板１が搭載されており、回路基板１とリレ−８
は必要な部位において接続されている。回路基板１をベ
−ス８１へ装着する方法について図１０に示す。ベ−ス
８１の上面９３には縦穴８１ａが穿設されており、この
縦穴８１ａに導体配線部１１の突出足部１１１が嵌入さ
れている。ここで、突出足部１１１の両側縁にはテ−パ
形状の戻り止め突起１７が設けられており、突出足部１
１１が抜けないようになっている。
８１の上面９３に実施例１で説明した回路素子実装済み
の回路基板１が搭載されており、回路基板１とリレ−８
は必要な部位において接続されている。回路基板１をベ
−ス８１へ装着する方法について図１０に示す。ベ−ス
８１の上面９３には縦穴８１ａが穿設されており、この
縦穴８１ａに導体配線部１１の突出足部１１１が嵌入さ
れている。ここで、突出足部１１１の両側縁にはテ−パ
形状の戻り止め突起１７が設けられており、突出足部１
１１が抜けないようになっている。
【００１８】回路基板１をベ−ス８１へ装着する他の方
法について図１１及び図１２に示す。ケ−ス９２の内面
天井には下端開口の縦穴９２ａが穿設されており、この
縦穴９２ａにＵ字ばね９に脱着可能に保持されて、回路
基板１が挿入、保持されている。 （実施例３）他の実施例を図１３及び図１４に示す。
法について図１１及び図１２に示す。ケ−ス９２の内面
天井には下端開口の縦穴９２ａが穿設されており、この
縦穴９２ａにＵ字ばね９に脱着可能に保持されて、回路
基板１が挿入、保持されている。 （実施例３）他の実施例を図１３及び図１４に示す。
【００１９】この実施例では、正方形状の絶縁板部１２
上に各種の回路素子２０が搭載されており、これら回路
素子２０は回路基板１の裏面にて実施例１と同様に配線
されている。本実施例の特徴は以下の２点にある。第１
に、この実施例では導体配線部の各端部１１ａが外部端
子として絶縁板部１２の周囲から突設されており、更に
それらの先端部はＬ字状に曲げられて下側の配線基板３
００のスルーホールにはんだ付けされている。
上に各種の回路素子２０が搭載されており、これら回路
素子２０は回路基板１の裏面にて実施例１と同様に配線
されている。本実施例の特徴は以下の２点にある。第１
に、この実施例では導体配線部の各端部１１ａが外部端
子として絶縁板部１２の周囲から突設されており、更に
それらの先端部はＬ字状に曲げられて下側の配線基板３
００のスルーホールにはんだ付けされている。
【００２０】このようにすれば１１ａが回路基板１を支
えることができる。第２に、この実施例では通電されな
い支柱用導体１１ｂを上記導体配線部１１ａと同一工程
で作成しており、これら支柱用導体１１ｂもまた配線基
板３００のスルーホールにはんだ付けされて回路基板１
を支持している。従って、この実施例によれば、複数の
回路素子をその表面上に搭載する回路基板１を丁度ＩＣ
樹脂モールドパッケージのように、配線基板上に簡単に
搭載することができる。 （実施例４）他の実施例を図１５から図１７に示す。
えることができる。第２に、この実施例では通電されな
い支柱用導体１１ｂを上記導体配線部１１ａと同一工程
で作成しており、これら支柱用導体１１ｂもまた配線基
板３００のスルーホールにはんだ付けされて回路基板１
を支持している。従って、この実施例によれば、複数の
回路素子をその表面上に搭載する回路基板１を丁度ＩＣ
樹脂モールドパッケージのように、配線基板上に簡単に
搭載することができる。 （実施例４）他の実施例を図１５から図１７に示す。
【００２１】この回路基板１は裏面に４個の樹脂製の足
１０５を一体樹脂成形により形成されており、更にこの
足１０５には貫通孔１０６が開孔されている。そして配
線基板３００上に二枚の回路基板が重ねられ、長ねじ１
０７により、配線基板３００のねじ穴に締結されてい
る。こようにすれば、高密度集積が可能となる。
１０５を一体樹脂成形により形成されており、更にこの
足１０５には貫通孔１０６が開孔されている。そして配
線基板３００上に二枚の回路基板が重ねられ、長ねじ１
０７により、配線基板３００のねじ穴に締結されてい
る。こようにすれば、高密度集積が可能となる。
【００２２】また、この実施例では図１６及びそのＡＡ
断面図を示す図１７に示すように、回路基板１の表面側
の絶縁板部１２が開口されて、コンタクトホール１０８
が形成され、その下の導体破線部１１が露出している。
このコンタクトホールにはんだを盛ってワイヤなどをは
んだ付けすると簡単に外部配線を行うことができる。
断面図を示す図１７に示すように、回路基板１の表面側
の絶縁板部１２が開口されて、コンタクトホール１０８
が形成され、その下の導体破線部１１が露出している。
このコンタクトホールにはんだを盛ってワイヤなどをは
んだ付けすると簡単に外部配線を行うことができる。
【図１】回路素子搭載済みの回路基板の側面図、
【図２】その表平面図、
【図３】その裏平面図、
【図４】回路素子搭載前かつ連結金属部の切り離し前の
回路基板の側面図、
回路基板の側面図、
【図５】導体配線部の切り離し前の表平面図、
【図６】図４の回路基板の表平面図、
【図７】図４の回路基板の裏平面図である。
【図８】図１の回路基板を内蔵するリレーの断面図。
【図９】図８のリレーの断面平面図である。
【図１０】回路基板の支持方法を示す説明図。
【図１１】回路基板の支持方法を示す説明図。
【図１２】Ｕ字ばねの平面図。
【図１３】実施例３の回路基板の平面図。
【図１４】図１３の回路基板の側面図。
【図１５】実施例４の回路基板の側面図。
【図１６】図１５の回路基板の平面図。
【図１７】図１６の回路基板のＡＡ断面図。
１は回路基板、１１は導体配線部、１２は絶縁板部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ (72)発明者 和泉 清史 愛知県安城市篠目町井山３番地 アンデン 株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】所定の板厚の金属薄板の打ち抜きにより形
成され、各々所定の配線パタン形状を有する複数の導体
配線部と、 該導体配線部の主要部表面に所定の肉厚で一体樹脂成形
され、該導体配線部の主要部を相互に絶縁しつつ埋納す
る回路部品搭載可能な一枚板形状の絶縁板部とを備える
ことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】前記絶縁板部は、樹脂インサ−ト成形によ
り形成されたものである請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】前記絶縁板部は、表面に沿面放電防止用の
突条部を備える請求項１記載の回路基板。 - 【請求項４】前記導体配線部の一部が、外部接続用端子
として前記絶縁板部から突出している請求項１記載の回
路基板。 - 【請求項５】前記複数の導体配線部は、前記一体樹脂成
形後に切断分離可能な連結金属部により一体化されてい
る請求項１記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258991A JP3278832B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258991A JP3278832B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2007325345A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
-
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- 1991-04-15 JP JP8258991A patent/JP3278832B2/ja not_active Expired - Fee Related
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