JPH0629125A - 電磁機器 - Google Patents
電磁機器Info
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- JPH0629125A JPH0629125A JP18124692A JP18124692A JPH0629125A JP H0629125 A JPH0629125 A JP H0629125A JP 18124692 A JP18124692 A JP 18124692A JP 18124692 A JP18124692 A JP 18124692A JP H0629125 A JPH0629125 A JP H0629125A
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- JP
- Japan
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- iron core
- conductor
- conductors
- wiring pattern
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 集合導体11の被覆部14の一対の脚部を鉄心21
の挿入孔22，22に挿入する。鉄心21から突出させた集合
導体11の両端部の複数の導線12をそれぞれ回路基板31の
接続孔32に挿通する。これら導線12を接続孔32に接続し
た配線パターン33に半田付けする。導線12a と導線12b
を配線パターン33b で接続する。導線12b と導線12c を
配線パターン33c で接続する。同様に導線12e と導線12
f を配線パターン33f で接続する。導線12f と導線12g
を配線パターン33g で接続する。鉄心21の中央部23を囲
むインダクタンス成分を形成する。 【効果】 集合導体11を嵌合した鉄心21を回路基板31に
自動搭載することができ、組立時の操作を減少させて安
価に製造できる。
の挿入孔22，22に挿入する。鉄心21から突出させた集合
導体11の両端部の複数の導線12をそれぞれ回路基板31の
接続孔32に挿通する。これら導線12を接続孔32に接続し
た配線パターン33に半田付けする。導線12a と導線12b
を配線パターン33b で接続する。導線12b と導線12c を
配線パターン33c で接続する。同様に導線12e と導線12
f を配線パターン33f で接続する。導線12f と導線12g
を配線パターン33g で接続する。鉄心21の中央部23を囲
むインダクタンス成分を形成する。 【効果】 集合導体11を嵌合した鉄心21を回路基板31に
自動搭載することができ、組立時の操作を減少させて安
価に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインダクタンス成分を有
する電磁機器に関する。
する電磁機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の電磁機器は、図６に示すよ
うに、環状の鉄心１に絶縁被膜で覆われた導線２，２を
それぞれ巻回して、それぞれの導線２，２にて一次巻線
３および二次巻線４を形成している。そして、これら一
次巻線３および二次巻線４が巻回された鉄心１を、端子
台５に搭載して接着剤などで固定し、導線２の被覆され
ていない端部６をそれぞれ端子台５に設けられた端子７
に巻回して半田付けして接続する構造を採っている。そ
して、この従来の電磁機器は端子台５の裏面から突設し
た端子７を図示しない回路基板の挿通孔に挿通すること
により回路基板に搭載されている。
うに、環状の鉄心１に絶縁被膜で覆われた導線２，２を
それぞれ巻回して、それぞれの導線２，２にて一次巻線
３および二次巻線４を形成している。そして、これら一
次巻線３および二次巻線４が巻回された鉄心１を、端子
台５に搭載して接着剤などで固定し、導線２の被覆され
ていない端部６をそれぞれ端子台５に設けられた端子７
に巻回して半田付けして接続する構造を採っている。そ
して、この従来の電磁機器は端子台５の裏面から突設し
た端子７を図示しない回路基板の挿通孔に挿通すること
により回路基板に搭載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電磁機器では、組立ての際に導線２，２の鉄心１へ
の巻回操作、鉄心１の端子台５への接着作業、導線２，
２の端子７への巻回操作と半田付操作など数多くの手作
業が必要になり手間がかかり、コストがかさむという問
題を有している。また、回路基板に電磁機器を自動搭載
するためにわざわざ端子台５を付設しなければならない
という問題も有している。
来の電磁機器では、組立ての際に導線２，２の鉄心１へ
の巻回操作、鉄心１の端子台５への接着作業、導線２，
２の端子７への巻回操作と半田付操作など数多くの手作
業が必要になり手間がかかり、コストがかさむという問
題を有している。また、回路基板に電磁機器を自動搭載
するためにわざわざ端子台５を付設しなければならない
という問題も有している。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、組立時の操作を減少させて安価に製造できる電磁機
器を提供することを目的とする。
で、組立時の操作を減少させて安価に製造できる電磁機
器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁機器は、折
曲され両端が平行に間隙を介して互いに対向しかつ平行
に設けられた複数の導線、および、これら導線を絶縁状
態で平行に保持する可撓性を有する被覆部を備えた集合
導体と、この集合導体の前記導線の少なくとも一端側が
連通して挿入される挿入孔を備え一体的に形成された鉄
心と、前記集合導体の導線を挿通接続する接続孔および
これら接続孔を接続した配線パターンを備えた基板とを
具備し、前記導線および前記パターンの電気的接続によ
りインダクタンス成分を形成するものである。
曲され両端が平行に間隙を介して互いに対向しかつ平行
に設けられた複数の導線、および、これら導線を絶縁状
態で平行に保持する可撓性を有する被覆部を備えた集合
導体と、この集合導体の前記導線の少なくとも一端側が
連通して挿入される挿入孔を備え一体的に形成された鉄
心と、前記集合導体の導線を挿通接続する接続孔および
これら接続孔を接続した配線パターンを備えた基板とを
具備し、前記導線および前記パターンの電気的接続によ
りインダクタンス成分を形成するものである。
【０００６】
【作用】本発明の電磁機器は、複数の導線が平行に設け
られた集合導体の少なくとも一端側を鉄心の挿入孔に連
通して挿入し、集合導体の導線を基板の接続孔に挿通接
続することにより、集合導体の導線と基板の接続孔に接
続した配線パターンとが電気的に接続されるため、鉄心
を一体的に形成した状態で容易にインダクタンス成分が
形成される。
られた集合導体の少なくとも一端側を鉄心の挿入孔に連
通して挿入し、集合導体の導線を基板の接続孔に挿通接
続することにより、集合導体の導線と基板の接続孔に接
続した配線パターンとが電気的に接続されるため、鉄心
を一体的に形成した状態で容易にインダクタンス成分が
形成される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の電磁機器の一実施例を図１乃
至図４を参照して説明する。
至図４を参照して説明する。
【０００８】図１乃至図４において、11は断面略Ｕ字状
の集合導体で、この集合導体11は、略Ｕ字状の複数の導
線12、すなわち導線12a ，12b ，12c ・・・、が等間隔
LAで平行に配置され、これら複数の導線12は可撓性を有
する絶縁性の被膜13にて被覆され絶縁状態に平行に保持
され、被覆部14が形成されている。そして、この被覆部
14は、略中央で彎曲された中央の折曲部15と、この折曲
部15の両端縁に垂直に接続され相対向する一対の矩形状
の脚部16，16とにより一体的に形成される。また、この
被覆部14の両端側には複数の導線12が剥き出し状態で接
続され、間隙を介して互いに対向する平行な２列の導線
端部17が形成されている。そして、集合導体11は厚さが
LBに幅がLCに形成され、導線端部17間の導線12の距離は
LDに形成されている。
の集合導体で、この集合導体11は、略Ｕ字状の複数の導
線12、すなわち導線12a ，12b ，12c ・・・、が等間隔
LAで平行に配置され、これら複数の導線12は可撓性を有
する絶縁性の被膜13にて被覆され絶縁状態に平行に保持
され、被覆部14が形成されている。そして、この被覆部
14は、略中央で彎曲された中央の折曲部15と、この折曲
部15の両端縁に垂直に接続され相対向する一対の矩形状
の脚部16，16とにより一体的に形成される。また、この
被覆部14の両端側には複数の導線12が剥き出し状態で接
続され、間隙を介して互いに対向する平行な２列の導線
端部17が形成されている。そして、集合導体11は厚さが
LBに幅がLCに形成され、導線端部17間の導線12の距離は
LDに形成されている。
【０００９】そして、この集合導体11は、例えば、図３
に示すように、複数の導線12が同一平面に等間隔LAで平
行に配置され可撓性を有する被膜13にて被覆され絶縁状
態に平行に保持された図示しない板状の集合導体を、導
線12の長手方向に沿って幅LCの矩形状に切断し、導体12
の両端の被膜13を剥離して板状集合導体11a を形成し、
この板状集合導体11a を中央部から屈曲することにより
容易に製造することができる。
に示すように、複数の導線12が同一平面に等間隔LAで平
行に配置され可撓性を有する被膜13にて被覆され絶縁状
態に平行に保持された図示しない板状の集合導体を、導
線12の長手方向に沿って幅LCの矩形状に切断し、導体12
の両端の被膜13を剥離して板状集合導体11a を形成し、
この板状集合導体11a を中央部から屈曲することにより
容易に製造することができる。
【００１０】図２において、21は略矩形状の鉄心で、こ
の鉄心21はフェライトなどにて一体的に形成され、前記
集合導体11の脚部16，16が連通して挿入される２つの矩
形状の挿入孔22，22が並列に上下方向に貫通して穿設さ
れ、これら挿入孔22，22の長手方向に沿って中央部23と
側部24，24とが形成される。また図４に示すように挿入
孔22，22の下端部は下方に向かって拡開するようにテー
パ面25が形成されている。
の鉄心21はフェライトなどにて一体的に形成され、前記
集合導体11の脚部16，16が連通して挿入される２つの矩
形状の挿入孔22，22が並列に上下方向に貫通して穿設さ
れ、これら挿入孔22，22の長手方向に沿って中央部23と
側部24，24とが形成される。また図４に示すように挿入
孔22，22の下端部は下方に向かって拡開するようにテー
パ面25が形成されている。
【００１１】そして、鉄心21の被取付面26の中央部23に
は位置決め用の複数の位置決め突起27が突出して設けら
れ、この位置決め突起27の長さは前記導線端部17の導線
12の長さより長くなっている。また、図２に示すよう
に、これら挿入孔22，22はそれぞれ幅Lbが前記集合導体
11の被覆部14の厚さLBよりやや大きく形成され、長さLc
も被覆部14の幅LCよりやや大きく形成されている。
は位置決め用の複数の位置決め突起27が突出して設けら
れ、この位置決め突起27の長さは前記導線端部17の導線
12の長さより長くなっている。また、図２に示すよう
に、これら挿入孔22，22はそれぞれ幅Lbが前記集合導体
11の被覆部14の厚さLBよりやや大きく形成され、長さLc
も被覆部14の幅LCよりやや大きく形成されている。
【００１２】そして、図１に示すように、この鉄心21の
挿入孔22，22には上方から前記集合導体11の一対の脚部
16，16をそれぞれ挿入して嵌合し、脚部16，16間に鉄心
21の中央部23を位置させ、導線端部17の複数の導線12を
鉄心21の被取付面26から突設する。このとき、折曲部15
は鉄心21の上面28の中央部23に当接されて、集合導体11
は鉄心21に嵌合される。
挿入孔22，22には上方から前記集合導体11の一対の脚部
16，16をそれぞれ挿入して嵌合し、脚部16，16間に鉄心
21の中央部23を位置させ、導線端部17の複数の導線12を
鉄心21の被取付面26から突設する。このとき、折曲部15
は鉄心21の上面28の中央部23に当接されて、集合導体11
は鉄心21に嵌合される。
【００１３】図１において、31は回路基板で、この回路
基板31は、前記導線端部17の２列の複数の導線12に対応
する位置に複数の接続孔32すなわち接続孔32a ，32b ，
32c・・・および接続孔32A ，32B ，32C ・・・が前記
導線12の間隔LAと同じ間隔La毎で２列に穿設され、これ
ら２列間の距離Ldは導線端部17の距離LDと等しくなって
いる。そして、この回路基板31の裏面にはこれら接続孔
32間を電気的に接続するための銅泊などからなる配線パ
ターン33すなわち33a ，33b ，33c ・・・が被覆され、
例えば配線パターン33b は接続孔32b とこの接続孔32b
と対向する一つ隣の接続孔32A とを接続し、配線パター
ン33c は接続孔32c と、この接続孔32cと対向する一つ
隣の接続孔32B とを接続し、配線パターン33a は接続孔
32a と他の電子部品を接続し、配線パターン33d は接続
孔32C と他の電子部品を接続している。同様に、回路基
板31の裏面の手前側には配線パターン33e ，33f ，33g
，33h が被覆されている。また、回路基板31には前記
鉄心21の位置決め突起27の対応する位置に複数の位置決
め用の位置決め孔34が穿設されている。
基板31は、前記導線端部17の２列の複数の導線12に対応
する位置に複数の接続孔32すなわち接続孔32a ，32b ，
32c・・・および接続孔32A ，32B ，32C ・・・が前記
導線12の間隔LAと同じ間隔La毎で２列に穿設され、これ
ら２列間の距離Ldは導線端部17の距離LDと等しくなって
いる。そして、この回路基板31の裏面にはこれら接続孔
32間を電気的に接続するための銅泊などからなる配線パ
ターン33すなわち33a ，33b ，33c ・・・が被覆され、
例えば配線パターン33b は接続孔32b とこの接続孔32b
と対向する一つ隣の接続孔32A とを接続し、配線パター
ン33c は接続孔32c と、この接続孔32cと対向する一つ
隣の接続孔32B とを接続し、配線パターン33a は接続孔
32a と他の電子部品を接続し、配線パターン33d は接続
孔32C と他の電子部品を接続している。同様に、回路基
板31の裏面の手前側には配線パターン33e ，33f ，33g
，33h が被覆されている。また、回路基板31には前記
鉄心21の位置決め突起27の対応する位置に複数の位置決
め用の位置決め孔34が穿設されている。
【００１４】そして、これら位置決め孔34に、前記集合
導体11が嵌合された鉄心21の位置決め突起27を嵌合して
回路基板31に対して位置決めし、次いで、接続孔32に導
線端部17の複数の導線12をそれぞれ挿通し回路基板31の
裏面から突出させて、鉄心21を回路基板31に搭載する。
この搭載作業は図示しないインサートマシンまたは手作
業にて行なわれる。次に、この回路基板31の裏面に突出
した複数の導線12を図示しない自動半田付装置などで半
田付けして電磁機器が形成される。
導体11が嵌合された鉄心21の位置決め突起27を嵌合して
回路基板31に対して位置決めし、次いで、接続孔32に導
線端部17の複数の導線12をそれぞれ挿通し回路基板31の
裏面から突出させて、鉄心21を回路基板31に搭載する。
この搭載作業は図示しないインサートマシンまたは手作
業にて行なわれる。次に、この回路基板31の裏面に突出
した複数の導線12を図示しない自動半田付装置などで半
田付けして電磁機器が形成される。
【００１５】次に本発明の電磁機器の作用について説明
する。
する。
【００１６】集合導体11の被覆部14の一対の脚部16，16
を鉄心21の挿入孔22，22に嵌合し、鉄心21の被取付面26
から突出させた導線端部17の２列の複数の導線12をそれ
ぞれ回路基板31の接続孔32に挿通し半田付けし、複数の
導線12、例えば導線12a および導線12b を配線パターン
33b で電気的に接続し、かつ導線12b および導線12cを
配線パターン33c で電気的に接続することにより、導線
12a ，12b ，12c および配線パターン33b ，33c にて鉄
心21の中央部23の先方側を囲むインダクタンス成分が形
成され、同様に導線12e と導線12f を配線パターン33f
で接続し、かつ導線12f および導線12g を配線パターン
33g で接続することにより、導線12e ，12f ，12g およ
び配線パターン33f ，33g にて鉄心21の中央部23の手前
側を囲むインダクタンス成分が形成される。また、配線
パターン33を任意に接続孔32に接続して、任意に複数の
導線12を接続することにより巻数を容易に変更すること
ができる。そして、鉄心21を一体的に形成した状態でイ
ンダクタンス成分が形成されるので、磁気抵抗を小さく
することができる。
を鉄心21の挿入孔22，22に嵌合し、鉄心21の被取付面26
から突出させた導線端部17の２列の複数の導線12をそれ
ぞれ回路基板31の接続孔32に挿通し半田付けし、複数の
導線12、例えば導線12a および導線12b を配線パターン
33b で電気的に接続し、かつ導線12b および導線12cを
配線パターン33c で電気的に接続することにより、導線
12a ，12b ，12c および配線パターン33b ，33c にて鉄
心21の中央部23の先方側を囲むインダクタンス成分が形
成され、同様に導線12e と導線12f を配線パターン33f
で接続し、かつ導線12f および導線12g を配線パターン
33g で接続することにより、導線12e ，12f ，12g およ
び配線パターン33f ，33g にて鉄心21の中央部23の手前
側を囲むインダクタンス成分が形成される。また、配線
パターン33を任意に接続孔32に接続して、任意に複数の
導線12を接続することにより巻数を容易に変更すること
ができる。そして、鉄心21を一体的に形成した状態でイ
ンダクタンス成分が形成されるので、磁気抵抗を小さく
することができる。
【００１７】また、組立時において、鉄心21から突出し
た導線端部17の導線12を回路基板31の接続孔32に挿通す
ることにより、集合導体11を嵌合した鉄心21を回路基板
31に搭載することができるため、インサートマシンによ
る自動搭載が可能となる。さらにこの搭載工程の初期段
階に鉄心21の位置決め突起27を回路基板31の位置決め孔
34に挿通することにより、導線12を回路基板31の接続孔
32に挿通する前に鉄心21の被取付面26を回路基板31に対
して位置決めでき、この位置決めにより容易に自動搭載
をなすことができる。
た導線端部17の導線12を回路基板31の接続孔32に挿通す
ることにより、集合導体11を嵌合した鉄心21を回路基板
31に搭載することができるため、インサートマシンによ
る自動搭載が可能となる。さらにこの搭載工程の初期段
階に鉄心21の位置決め突起27を回路基板31の位置決め孔
34に挿通することにより、導線12を回路基板31の接続孔
32に挿通する前に鉄心21の被取付面26を回路基板31に対
して位置決めでき、この位置決めにより容易に自動搭載
をなすことができる。
【００１８】また、集合導体11の被覆部14の一対の脚部
16，16を鉄心21の挿入孔22に嵌合した際に被膜部14の折
曲部15は鉄心21の中央部23の上面28に支持されるので、
被覆部14と鉄心21とを接着剤等で固定することなく、集
合導体11を嵌合した鉄心21を持ちながら回路基板31に自
動搭載することができる。
16，16を鉄心21の挿入孔22に嵌合した際に被膜部14の折
曲部15は鉄心21の中央部23の上面28に支持されるので、
被覆部14と鉄心21とを接着剤等で固定することなく、集
合導体11を嵌合した鉄心21を持ちながら回路基板31に自
動搭載することができる。
【００１９】さらに、鉄心21の被取付面26が回路基板31
に当接されるので従来の電磁機器のように搭載用の端子
台を用いる必要がなくなり、かつ従来の電磁機器で必要
とされる組立時の導線の鉄心への巻回操作、鉄心の端子
台への接着作業、導線の端子への巻回操作と半田付操作
など手作業が不要となるので、組立時の操作が減少で
き、電磁機器を安価に製造できる。
に当接されるので従来の電磁機器のように搭載用の端子
台を用いる必要がなくなり、かつ従来の電磁機器で必要
とされる組立時の導線の鉄心への巻回操作、鉄心の端子
台への接着作業、導線の端子への巻回操作と半田付操作
など手作業が不要となるので、組立時の操作が減少で
き、電磁機器を安価に製造できる。
【００２０】また、鉄心21の挿入孔22はテーパ面25が拡
開されているため、図４に示すように、導線端部17の複
数の導線12と鉄心21との間に適当な距離が確保され、絶
縁が確実になされる。
開されているため、図４に示すように、導線端部17の複
数の導線12と鉄心21との間に適当な距離が確保され、絶
縁が確実になされる。
【００２１】本発明の他の実施例では、図１に示す回路
基板31の複数の接続孔32間の距離Ldは導線端部17の導線
間12の距離LDよりやや短く形成されている。そして導線
端部17の導線12を内方に屈曲しながら接続孔32に挿通さ
せることにより、導線12を接続孔32に確実に固定させる
ことができる。
基板31の複数の接続孔32間の距離Ldは導線端部17の導線
間12の距離LDよりやや短く形成されている。そして導線
端部17の導線12を内方に屈曲しながら接続孔32に挿通さ
せることにより、導線12を接続孔32に確実に固定させる
ことができる。
【００２２】また本発明の他の実施例では、図５に示す
ように鉄心21に一つの挿入孔22が穿設され、側部24a お
よび側部24b が形成され、この側部24b の被取付面26に
は複数の位置決め突起27が突設されている。また挿入孔
22には前記集合導体11の一対の脚部16，16のうち片方の
みが挿通されて嵌合され、鉄心21の側部24b は一対の脚
部16，16により挟持され、集合導体11は鉄心21に嵌合さ
れる。この集合導体11が嵌合された鉄心21が図１に示す
回路基板31に前記実施例と同様に搭載され導線12が配線
パターン33にて電気的に接続されると、鉄心21の側部24
b を囲む導線12によりインダクタンス成分が形成され
る。
ように鉄心21に一つの挿入孔22が穿設され、側部24a お
よび側部24b が形成され、この側部24b の被取付面26に
は複数の位置決め突起27が突設されている。また挿入孔
22には前記集合導体11の一対の脚部16，16のうち片方の
みが挿通されて嵌合され、鉄心21の側部24b は一対の脚
部16，16により挟持され、集合導体11は鉄心21に嵌合さ
れる。この集合導体11が嵌合された鉄心21が図１に示す
回路基板31に前記実施例と同様に搭載され導線12が配線
パターン33にて電気的に接続されると、鉄心21の側部24
b を囲む導線12によりインダクタンス成分が形成され
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電磁機器によれば、複数の導線
が平行に設けられた集合導体の複数の導線の少なくとも
一端側を鉄心の挿入孔に連通して挿入し、集合導体の導
線を基板の接続孔に挿通接続することにより、集合導体
の導線と基板の接続孔に接続した配線パターンとが電気
的に接続され、鉄心を一体的に形成した状態で容易にイ
ンダクタンス成分を形成できる。
が平行に設けられた集合導体の複数の導線の少なくとも
一端側を鉄心の挿入孔に連通して挿入し、集合導体の導
線を基板の接続孔に挿通接続することにより、集合導体
の導線と基板の接続孔に接続した配線パターンとが電気
的に接続され、鉄心を一体的に形成した状態で容易にイ
ンダクタンス成分を形成できる。
【００２４】また、組立時に、集合導体の複数の導体を
基板の接続孔に挿通接続することにより、集合導体を嵌
合した鉄心を基板に自動搭載することできる。
基板の接続孔に挿通接続することにより、集合導体を嵌
合した鉄心を基板に自動搭載することできる。
【００２５】また、鉄心が基板に直接搭載されるので従
来の電磁機器のように搭載用の端子台を用いる必要がな
くなり、かつ従来の電磁機器で必要とされる組立時の導
線の鉄心への巻回操作、鉄心の端子台への接着作業、導
線の端子への巻回操作と半田付操作などの手作業が不要
となるので、組立時の操作が減少し、電磁機器を安価に
製造できる。
来の電磁機器のように搭載用の端子台を用いる必要がな
くなり、かつ従来の電磁機器で必要とされる組立時の導
線の鉄心への巻回操作、鉄心の端子台への接着作業、導
線の端子への巻回操作と半田付操作などの手作業が不要
となるので、組立時の操作が減少し、電磁機器を安価に
製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁機器の一実施例を示す分解斜視図
である。
である。
【図２】同上集合導体と鉄心を示す斜視図である。
【図３】同上集合導体の加工前の状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】同上電磁機器を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施例の集合導体と鉄心を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】従来の電磁機器の一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
11 集合導体 12 導線 14 被覆部 21 鉄心 22，22 挿入孔 31 基板 32 接続孔 33 配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 折曲され両端が平行に間隙を介して互い
に対向しかつ平行に設けられた複数の導線、および、こ
れら導線を絶縁状態で平行に保持する可撓性を有する被
覆部を備えた集合導体と、 この集合導体の前記導線の少なくとも一端側が連通して
挿入される挿入孔を備え一体的に形成された鉄心と、 前記集合導体の導線を挿通接続する接続孔およびこれら
接続孔を接続した配線パターンを備えた基板とを具備
し、 前記導線および前記パターンの電気的接続によりインダ
クタンス成分を形成することを特徴とする電磁機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18124692A JPH0629125A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電磁機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18124692A JPH0629125A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電磁機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629125A true JPH0629125A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16097354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18124692A Pending JPH0629125A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電磁機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629125A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006070544A1 (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
| JP2013131718A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Toyota Industries Corp | 誘導機器 |
| JP2021022724A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 株式会社トーキン | インダクタ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151715B2 (ja) * | 1981-11-20 | 1986-11-10 | Kurimoto Iron Works |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18124692A patent/JPH0629125A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151715B2 (ja) * | 1981-11-20 | 1986-11-10 | Kurimoto Iron Works |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2006070544A1 (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
| EP1833063A1 (en) * | 2004-12-27 | 2007-09-12 | Sumida Corporation | Magnetic device |
| JPWO2006070544A1 (ja) * | 2004-12-27 | 2008-06-12 | スミダコーポレーション株式会社 | 磁性素子 |
| EP1833063A4 (en) * | 2004-12-27 | 2008-09-17 | Sumida Corp | MAGNETIC DEVICE |
| JP2013131718A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Toyota Industries Corp | 誘導機器 |
| JP2021022724A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 株式会社トーキン | インダクタ |
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