JP3278832B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JP3278832B2 JP3278832B2 JP8258991A JP8258991A JP3278832B2 JP 3278832 B2 JP3278832 B2 JP 3278832B2 JP 8258991 A JP8258991 A JP 8258991A JP 8258991 A JP8258991 A JP 8258991A JP 3278832 B2 JP3278832 B2 JP 3278832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- conductor wiring
- insulating plate
- circuit
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、コンデンサ、ダ
イオード、抵抗などの電子回路部品を搭載するための回
路基板に関するものである。
イオード、抵抗などの電子回路部品を搭載するための回
路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路部品を取りつける回路基板として
は、プリント基板が通常、使用される。これら従来の回
路基板は、樹脂製の絶縁板部に銅箔などを貼着し、この
銅箔に例えばエッチングなどにより所定の配線パタン形
状を与えている。
は、プリント基板が通常、使用される。これら従来の回
路基板は、樹脂製の絶縁板部に銅箔などを貼着し、この
銅箔に例えばエッチングなどにより所定の配線パタン形
状を与えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した樹脂製の基板
は、家電品、機械、装置などの比較的使用環境の良い場
所で多く使用されているが、自動車のエンジンルームの
様な高温、高振動といった過酷な条件では基板の反りや
割れなどを招く可能性があった。また、上記銅箔を用い
た配線パタンは通電可能な最大電流値が小さく、大電流
を流すには別にケ−ブルを布設する必要がある。
は、家電品、機械、装置などの比較的使用環境の良い場
所で多く使用されているが、自動車のエンジンルームの
様な高温、高振動といった過酷な条件では基板の反りや
割れなどを招く可能性があった。また、上記銅箔を用い
た配線パタンは通電可能な最大電流値が小さく、大電流
を流すには別にケ−ブルを布設する必要がある。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、高温、高振動環境における耐久性に優れ、かつ
大電流の通電が可能な回路基板を提供することを、その
目的としている。
であり、高温、高振動環境における耐久性に優れ、かつ
大電流の通電が可能な回路基板を提供することを、その
目的としている。
【０００５】本発明の回路基板は、所定の板厚の金属薄
板の打ち抜きにより形成され、各々所定の配線パタン形
状を有する複数の導体配線部と、該導体配線部の主要部
表面に所定の肉厚で一体樹脂成形され、該導体配線部の
主要部を相互に絶縁しつつ埋設するとともに、端子を有
する回路部品が一主面に搭載される一枚板形状の絶縁板
部とを備え、前記回路部品の端子が、少なくとも前記導
体配線部に設けられたスルーホールを通じて前記絶縁板
部の他主面側に突出するとともに、前記絶縁板部の他主
面側に露出する前記導体配線部の端子接合領域に半田に
より接合されてなる回路基板であって、前記絶縁板部
は、互いに隣接する一対の前記導体配線部の端子接合領
域の間に延設される沿面放電防止用の突条部を備えるこ
とを特徴とすることを特徴としている。
板の打ち抜きにより形成され、各々所定の配線パタン形
状を有する複数の導体配線部と、該導体配線部の主要部
表面に所定の肉厚で一体樹脂成形され、該導体配線部の
主要部を相互に絶縁しつつ埋設するとともに、端子を有
する回路部品が一主面に搭載される一枚板形状の絶縁板
部とを備え、前記回路部品の端子が、少なくとも前記導
体配線部に設けられたスルーホールを通じて前記絶縁板
部の他主面側に突出するとともに、前記絶縁板部の他主
面側に露出する前記導体配線部の端子接合領域に半田に
より接合されてなる回路基板であって、前記絶縁板部
は、互いに隣接する一対の前記導体配線部の端子接合領
域の間に延設される沿面放電防止用の突条部を備えるこ
とを特徴とすることを特徴としている。
【０００６】
【０００７】
【０００８】
【作用及び発明の効果】打ち抜きにより形成される導体
配線部は、従来の銅箔に比べて格段に厚く形成すること
ができ、この導体配線部が絶縁板部を補強して回路基板
の強度を従来のプリント基板に比べて格段に向上させ
る。すなわち本発明の回路基板は、金属薄板の打ち抜き
により形成された導体配線部と、これら導体配線部に所
定肉厚で一体樹脂成形されてこれら導体配線部を絶縁し
つつ埋納する一枚板形状の絶縁板部とからなるので、導
体配線部が回路基板強度を向上させ、高温環境や高振動
環境における絶縁板部の反りや割れの発生を防止し、そ
して、大電流通電が可能な回路基板が実現する。更に、
この回路基板は打ち抜きと樹脂成形により形成できるの
で、大量生産の場合、非常に安価に生産できる。また更
に、本発明では、絶縁板部の一主面に搭載された回路部
品の端子は、少なくとも導体配線部に設けられたスルー
ホールを通じて絶縁板部の他主面側に突出することによ
り絶縁板部の他主面側に露出する導体配線部の端子接合
領域に半田により接合され、絶縁板部は、互いに隣接す
る一対の前記導体配線部の端子接合領域の間に延設され
る沿面放電防止用の突条部を備える。これにより、絶縁
板部の一部として絶縁板部とともに樹脂成形により形成
されるこの突条部が、互いに近接する半田間または端子
接合領域間の沿面放電防止性や短絡防止性を向上する。
配線部は、従来の銅箔に比べて格段に厚く形成すること
ができ、この導体配線部が絶縁板部を補強して回路基板
の強度を従来のプリント基板に比べて格段に向上させ
る。すなわち本発明の回路基板は、金属薄板の打ち抜き
により形成された導体配線部と、これら導体配線部に所
定肉厚で一体樹脂成形されてこれら導体配線部を絶縁し
つつ埋納する一枚板形状の絶縁板部とからなるので、導
体配線部が回路基板強度を向上させ、高温環境や高振動
環境における絶縁板部の反りや割れの発生を防止し、そ
して、大電流通電が可能な回路基板が実現する。更に、
この回路基板は打ち抜きと樹脂成形により形成できるの
で、大量生産の場合、非常に安価に生産できる。また更
に、本発明では、絶縁板部の一主面に搭載された回路部
品の端子は、少なくとも導体配線部に設けられたスルー
ホールを通じて絶縁板部の他主面側に突出することによ
り絶縁板部の他主面側に露出する導体配線部の端子接合
領域に半田により接合され、絶縁板部は、互いに隣接す
る一対の前記導体配線部の端子接合領域の間に延設され
る沿面放電防止用の突条部を備える。これにより、絶縁
板部の一部として絶縁板部とともに樹脂成形により形成
されるこの突条部が、互いに近接する半田間または端子
接合領域間の沿面放電防止性や短絡防止性を向上する。
【０００９】
【実施例】本発明の回路基板の一実施例を図１から図８
に示す。ここで、図１は回路素子搭載済みの回路基板の
側面図、図２はその表平面図、図３はその裏平面図、図
４は回路素子搭載前かつ連結金属部の切り離し前の回路
基板の側面図、図５は図４に用いる導体配線部の切り離
し前の表平面図、図６は図４の回路基板の表平面図、図
７は図４の回路基板の裏平面図である。
に示す。ここで、図１は回路素子搭載済みの回路基板の
側面図、図２はその表平面図、図３はその裏平面図、図
４は回路素子搭載前かつ連結金属部の切り離し前の回路
基板の側面図、図５は図４に用いる導体配線部の切り離
し前の表平面図、図６は図４の回路基板の表平面図、図
７は図４の回路基板の裏平面図である。
【００１０】この回路基板１は、各々所定の配線パタン
形状を有する複数の導体配線部１１と、導体配線部１１
の主要部を相互に絶縁しつつ埋納する一枚板形状の絶縁
板部１２とからなり、この回路基板１には、本発明でい
う回路部品としてのＩＣ３、コンデンサ４、抵抗５、ダ
イオ−ド６が搭載されている。ここで、導体配線部１１
は、約０．２ｍｍ厚の銅板の打ち抜きにより形成されて
おり、図５に示す切り離し前の複数の導体配線部１１
（切り離し前に限って導体配線部１１は連結金属部１５
により一体となっている。また、各導体配線部１１に貫
口された孔１６２は導体貫口部であって、後述する孔１
６１とともにスル−ホ−ル１６（図６参照）を構成す
る。
形状を有する複数の導体配線部１１と、導体配線部１１
の主要部を相互に絶縁しつつ埋納する一枚板形状の絶縁
板部１２とからなり、この回路基板１には、本発明でい
う回路部品としてのＩＣ３、コンデンサ４、抵抗５、ダ
イオ−ド６が搭載されている。ここで、導体配線部１１
は、約０．２ｍｍ厚の銅板の打ち抜きにより形成されて
おり、図５に示す切り離し前の複数の導体配線部１１
（切り離し前に限って導体配線部１１は連結金属部１５
により一体となっている。また、各導体配線部１１に貫
口された孔１６２は導体貫口部であって、後述する孔１
６１とともにスル−ホ−ル１６（図６参照）を構成す
る。
【００１１】絶縁板部１２は、図４、図６及び図７に示
すように、インサ−ト樹脂成形により各導体配線部１１
に一体に固着されており、この樹脂成形の後、連結金属
部１５は図５の１００の位置で連結金属部１５を切り離
して互いに分離される。この絶縁板部１２は樹脂を素材
としており、導体配線部１１の表面側に厚さ約０．５ｍ
ｍ、その裏面側に厚さ約０．５ｍｍにコ−ティングされ
る。
すように、インサ−ト樹脂成形により各導体配線部１１
に一体に固着されており、この樹脂成形の後、連結金属
部１５は図５の１００の位置で連結金属部１５を切り離
して互いに分離される。この絶縁板部１２は樹脂を素材
としており、導体配線部１１の表面側に厚さ約０．５ｍ
ｍ、その裏面側に厚さ約０．５ｍｍにコ−ティングされ
る。
【００１２】インサ−ト樹脂成形自体は周知であり詳細
な説明は省略する。図６で破線で示し、図７で実線で示
す小孔１９は、インサ−ト樹脂成形時に金型のキャビテ
ィ内に突出して導体配線部１１を保持するガイドピン
（図示せず）の跡を示す孔であり、このガイドピンは樹
脂固化後、後退するので絶縁板部１２にこのような小孔
１９が形成される。
な説明は省略する。図６で破線で示し、図７で実線で示
す小孔１９は、インサ−ト樹脂成形時に金型のキャビテ
ィ内に突出して導体配線部１１を保持するガイドピン
（図示せず）の跡を示す孔であり、このガイドピンは樹
脂固化後、後退するので絶縁板部１２にこのような小孔
１９が形成される。
【００１３】また絶縁板部１２には、孔１６２と同心に
孔１６１が表側から開口され（図６）、これら孔１６
１、１６２により、樹脂成形時にスル−ホ−ル１６が同
時に成形される。なお、孔１６２の裏側の絶縁板部はは
んだ付けのために所定の大きさに除去されて、導体配線
部１１が本発明でいう端子接合領域Ａ（図７参照）とし
て露出しており、このスル−ホ−ル１６に貫入された電
極ピン（本発明でいう端子）Ｂ（図３参照）と導体配線
部１１とは、この端子接合領域Ａにて確実にはんだ付け
されることができる。
孔１６１が表側から開口され（図６）、これら孔１６
１、１６２により、樹脂成形時にスル−ホ−ル１６が同
時に成形される。なお、孔１６２の裏側の絶縁板部はは
んだ付けのために所定の大きさに除去されて、導体配線
部１１が本発明でいう端子接合領域Ａ（図７参照）とし
て露出しており、このスル−ホ−ル１６に貫入された電
極ピン（本発明でいう端子）Ｂ（図３参照）と導体配線
部１１とは、この端子接合領域Ａにて確実にはんだ付け
されることができる。
【００１４】絶縁板部１２の中央部には長方形の穴２０
０が形成されている（図６）。この穴２００は回路部品
配設口であって、連結金属部１５の切り離し後の穴２０
０にコンデンサ４が収容される。更に絶縁板部１２の裏
面部には、上記はんだ付け部分に隣接して、更に正確に
言えば図３に示すように端子接合領域Ａの周縁に沿っ
て、沿面放電防止用の突条部１３、１４が膨設されてお
り、特に、突条部（本発明でいう突条部）１３は、互い
に隣接する端子接合領域Ａ、Ａおよびそれらの上に盛ら
れたはんだ９、９の間にそれらを遮断するように延設さ
れており、この沿面放電防止用の突条部１３、１４によ
り、互いに近接する端子接合領域Ａ間やそれらの上に盛
られたはんだ９間の漏電防止効果すなわち沿面放電防止
効果を奏している。
０が形成されている（図６）。この穴２００は回路部品
配設口であって、連結金属部１５の切り離し後の穴２０
０にコンデンサ４が収容される。更に絶縁板部１２の裏
面部には、上記はんだ付け部分に隣接して、更に正確に
言えば図３に示すように端子接合領域Ａの周縁に沿っ
て、沿面放電防止用の突条部１３、１４が膨設されてお
り、特に、突条部（本発明でいう突条部）１３は、互い
に隣接する端子接合領域Ａ、Ａおよびそれらの上に盛ら
れたはんだ９、９の間にそれらを遮断するように延設さ
れており、この沿面放電防止用の突条部１３、１４によ
り、互いに近接する端子接合領域Ａ間やそれらの上に盛
られたはんだ９間の漏電防止効果すなわち沿面放電防止
効果を奏している。
【００１５】次に、この回路基板１に各回路部品を搭載
した図１から図３を説明する。コンデンサ４は上述のよ
うに穴２００に収容され、他の回路部品、ＩＣ３、抵抗
５、ダイオ−ド６は回路基板１の表面（図２に図示）に
搭載され、それらの電極ピン（本発明でいう端子）Ｂ
（図３参照）はスル−ホ−ル１６に貫入されて、絶縁板
部１２の裏側に露出する各導体配線部１１の端子接合領
域Ａにはんだ９により接続される。
した図１から図３を説明する。コンデンサ４は上述のよ
うに穴２００に収容され、他の回路部品、ＩＣ３、抵抗
５、ダイオ−ド６は回路基板１の表面（図２に図示）に
搭載され、それらの電極ピン（本発明でいう端子）Ｂ
（図３参照）はスル−ホ−ル１６に貫入されて、絶縁板
部１２の裏側に露出する各導体配線部１１の端子接合領
域Ａにはんだ９により接続される。
【００１６】（実施例２）次に、図８から図１２を参照
して上記回路基板１をマグネットリレ−８に内蔵した実
施例について説明する。このリレ−８は、通常の電磁継
電器であって、ベ−ス８１に端部が埋設された継鉄８２
は、コア８３、可動鉄片８４とともに磁気回路を構成し
ており、そしてコア８３にはボビン８５が嵌着され、ボ
ビン８５には励磁コイル８６が巻装されている。可動鉄
片８４は可動接点８７付きのリ−ド８８上に固定されて
おり、可動鉄片８４の一端は継鉄８２に隣接し、可動鉄
片８４の他端はコア８３の下端に所定間隙を隔てて近接
している。一方、可動接点８７の上方に微小間隙を隔て
て固定接点８９付きの固定接点端子９０が延設されてお
り、固定接点端子９０の基端はベ−ス８１を貫通して外
部端子となっている。一方、励磁コイル８６の両端はタ
−ミナル９１に接続されている。ベ−ス８１は略直方体
形状を有しており、下端開口のケ−ス９２に嵌入されて
内部に密閉空間Ｓが形成されている。この種のリレ−８
の構成及び動作は周知であるので、詳細な説明は省略す
る。
して上記回路基板１をマグネットリレ−８に内蔵した実
施例について説明する。このリレ−８は、通常の電磁継
電器であって、ベ−ス８１に端部が埋設された継鉄８２
は、コア８３、可動鉄片８４とともに磁気回路を構成し
ており、そしてコア８３にはボビン８５が嵌着され、ボ
ビン８５には励磁コイル８６が巻装されている。可動鉄
片８４は可動接点８７付きのリ−ド８８上に固定されて
おり、可動鉄片８４の一端は継鉄８２に隣接し、可動鉄
片８４の他端はコア８３の下端に所定間隙を隔てて近接
している。一方、可動接点８７の上方に微小間隙を隔て
て固定接点８９付きの固定接点端子９０が延設されてお
り、固定接点端子９０の基端はベ−ス８１を貫通して外
部端子となっている。一方、励磁コイル８６の両端はタ
−ミナル９１に接続されている。ベ−ス８１は略直方体
形状を有しており、下端開口のケ−ス９２に嵌入されて
内部に密閉空間Ｓが形成されている。この種のリレ−８
の構成及び動作は周知であるので、詳細な説明は省略す
る。
【００１７】そして、この密閉空間Ｓ内においてベ−ス
８１の上面９３に実施例１で説明した回路素子実装済み
の回路基板１が搭載されており、回路基板１とリレ−８
は必要な部位において接続されている。回路基板１をベ
−ス８１へ装着する方法について図１０に示す。ベ−ス
８１の上面９３には縦穴８１ａが穿設されており、この
縦穴８１ａに導体配線部１１の突出足部１１１が嵌入さ
れている。ここで、突出足部１１１の両側縁にはテ−パ
形状の戻り止め突起１７が設けられており、突出足部１
１１が抜けないようになっている。
８１の上面９３に実施例１で説明した回路素子実装済み
の回路基板１が搭載されており、回路基板１とリレ−８
は必要な部位において接続されている。回路基板１をベ
−ス８１へ装着する方法について図１０に示す。ベ−ス
８１の上面９３には縦穴８１ａが穿設されており、この
縦穴８１ａに導体配線部１１の突出足部１１１が嵌入さ
れている。ここで、突出足部１１１の両側縁にはテ−パ
形状の戻り止め突起１７が設けられており、突出足部１
１１が抜けないようになっている。
【００１８】回路基板１をベ−ス８１へ装着する他の方
法について図１１及び図１２に示す。ケ−ス９２の内面
天井には下端開口の縦穴９２ａが穿設されており、この
縦穴９２ａにＵ字ばね９に脱着可能に保持されて、回路
基板１が挿入、保持されている。 （実施例３）他の実施例を図１３及び図１４に示す。
法について図１１及び図１２に示す。ケ−ス９２の内面
天井には下端開口の縦穴９２ａが穿設されており、この
縦穴９２ａにＵ字ばね９に脱着可能に保持されて、回路
基板１が挿入、保持されている。 （実施例３）他の実施例を図１３及び図１４に示す。
【００１９】この実施例では、正方形状の絶縁板部１２
上に各種の回路素子２０が搭載されており、これら回路
素子２０は回路基板１の裏面にて実施例１と同様に配線
されている。本実施例の特徴は以下の２点にある。第１
に、この実施例では導体配線部の各端部１１ａが外部端
子として絶縁板部１２の周囲から突設されており、更に
それらの先端部はＬ字状に曲げられて下側の配線基板３
００のスルーホールにはんだ付けされている。
上に各種の回路素子２０が搭載されており、これら回路
素子２０は回路基板１の裏面にて実施例１と同様に配線
されている。本実施例の特徴は以下の２点にある。第１
に、この実施例では導体配線部の各端部１１ａが外部端
子として絶縁板部１２の周囲から突設されており、更に
それらの先端部はＬ字状に曲げられて下側の配線基板３
００のスルーホールにはんだ付けされている。
【００２０】このようにすれば１１ａが回路基板１を支
えることができる。第２に、この実施例では通電されな
い支柱用導体１１ｂを上記導体配線部１１ａと同一工程
で作成しており、これら支柱用導体１１ｂもまた配線基
板３００のスルーホールにはんだ付けされて回路基板１
を支持している。従って、この実施例によれば、複数の
回路素子をその表面上に搭載する回路基板１を丁度ＩＣ
樹脂モールドパッケージのように、配線基板上に簡単に
搭載することができる。 （実施例４）他の実施例を図１５から図１７に示す。
えることができる。第２に、この実施例では通電されな
い支柱用導体１１ｂを上記導体配線部１１ａと同一工程
で作成しており、これら支柱用導体１１ｂもまた配線基
板３００のスルーホールにはんだ付けされて回路基板１
を支持している。従って、この実施例によれば、複数の
回路素子をその表面上に搭載する回路基板１を丁度ＩＣ
樹脂モールドパッケージのように、配線基板上に簡単に
搭載することができる。 （実施例４）他の実施例を図１５から図１７に示す。
【００２１】この回路基板１は裏面に４個の樹脂製の足
１０５を一体樹脂成形により形成されており、更にこの
足１０５には貫通孔１０６が開孔されている。そして配
線基板３００上に二枚の回路基板が重ねられ、長ねじ１
０７により、配線基板３００のねじ穴に締結されてい
る。こようにすれば、高密度集積が可能となる。
１０５を一体樹脂成形により形成されており、更にこの
足１０５には貫通孔１０６が開孔されている。そして配
線基板３００上に二枚の回路基板が重ねられ、長ねじ１
０７により、配線基板３００のねじ穴に締結されてい
る。こようにすれば、高密度集積が可能となる。
【００２２】また、この実施例では図１６及びそのＡＡ
断面図を示す図１７に示すように、回路基板１の表面側
の絶縁板部１２が開口されて、コンタクトホール１０８
が形成され、その下の導体破線部１１が露出している。
このコンタクトホールにはんだを盛ってワイヤなどをは
んだ付けすると簡単に外部配線を行うことができる。
断面図を示す図１７に示すように、回路基板１の表面側
の絶縁板部１２が開口されて、コンタクトホール１０８
が形成され、その下の導体破線部１１が露出している。
このコンタクトホールにはんだを盛ってワイヤなどをは
んだ付けすると簡単に外部配線を行うことができる。
【図１】回路素子搭載済みの回路基板の側面図、
【図２】その表平面図、
【図３】その裏平面図、
【図４】回路素子搭載前かつ連結金属部の切り離し前の
回路基板の側面図、
回路基板の側面図、
【図５】導体配線部の切り離し前の表平面図、
【図６】図４の回路基板の表平面図、
【図７】図４の回路基板の裏平面図である。
【図８】図１の回路基板を内蔵するリレーの断面図。
【図９】図８のリレーの断面平面図である。
【図１０】回路基板の支持方法を示す説明図。
【図１１】回路基板の支持方法を示す説明図。
【図１２】Ｕ字ばねの平面図。
【図１３】実施例３の回路基板の平面図。
【図１４】図１３の回路基板の側面図。
【図１５】実施例４の回路基板の側面図。
【図１６】図１５の回路基板の平面図。
【図１７】図１６の回路基板のＡＡ断面図。
１は回路基板、１１は導体配線部、１２は絶縁板部、３
はＩＣ（本回路部品）、５は抵抗（回路部品）、６はダ
イオ−ド（回路部品）、９ははんだ、１３、１４は沿面
放電防止用の突条部、１６、１６１、１６２はスル−ホ
−ル、Ａは端子接合領域、Ｂは電極ピン（回路部品の端
子）
はＩＣ（本回路部品）、５は抵抗（回路部品）、６はダ
イオ−ド（回路部品）、９ははんだ、１３、１４は沿面
放電防止用の突条部、１６、１６１、１６２はスル−ホ
−ル、Ａは端子接合領域、Ｂは電極ピン（回路部品の端
子）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 省三 愛知県安城市篠目町井山３番地 アンデ ン株式会社内 (72)発明者 和泉 清史 愛知県安城市篠目町井山３番地 アンデ ン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−126756（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−167000（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の板厚の金属薄板の打ち抜きにより
形成され、各々所定の配線パタン形状を有する複数の導
体配線部と、 該導体配線部の主要部表面に所定の肉厚で一体樹脂成形
され、該導体配線部の主要部を相互に絶縁しつつ埋設す
るとともに、端子を有する回路部品が一主面に搭載され
る一枚板形状の絶縁板部とを備え、 前記回路部品の端子が、少なくとも前記導体配線部に設
けられたスルーホールを通じて前記絶縁板部の他主面側
に突出するとともに、前記絶縁板部の他主面側に露出す
る前記導体配線部の端子接合領域に半田により接合され
てなる回路基板であって、 前記絶縁板部は、互いに隣接する一対の前記導体配線部
の端子接合領域の間に延設される沿面放電防止用の突条
部を備える ことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258991A JP3278832B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258991A JP3278832B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129735A JPH05129735A (ja) | 1993-05-25 |
| JP3278832B2 true JP3278832B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=13778673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8258991A Expired - Fee Related JP3278832B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3278832B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4778837B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-09-21 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP8258991A patent/JP3278832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05129735A (ja) | 1993-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6225560B1 (en) | Advanced electronic microminiature package and method | |
| US5434749A (en) | Hybrid printed circuit board | |
| US6128817A (en) | Method of manufacturing a power magnetic device mounted on a printed circuit board | |
| JP2010508644A (ja) | 電気的な接続エレメント | |
| US5455741A (en) | Wire-lead through hole interconnect device | |
| KR100965508B1 (ko) | 점퍼회로기판 | |
| JPH0210705A (ja) | 線輪部品 | |
| JP3278832B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH06260226A (ja) | 基板接続方法及び基板接続端子 | |
| JP3237449B2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JP2001135920A (ja) | 樹脂成形回路基板及びその製造方法 | |
| JP3456187B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| JPH0514492Y2 (ja) | ||
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JP2703862B2 (ja) | 表面実装型コイルの接続構造 | |
| JPH0543453Y2 (ja) | ||
| JP2003168609A (ja) | 表面実装型トランスの実装方法 | |
| JPH0629125A (ja) | 電磁機器 | |
| JPH062256Y2 (ja) | 変成器部品 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP5618140B2 (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
| JP2601244Y2 (ja) | シートコイル装置 | |
| JP2534206Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JP2510294Y2 (ja) | 高圧用可変抵抗器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080222 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 9 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |