JP2020512702A - 電気部品、部品装置、及び部品装置の製造方法 - Google Patents

電気部品、部品装置、及び部品装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020512702A
JP2020512702A JP2019553482A JP2019553482A JP2020512702A JP 2020512702 A JP2020512702 A JP 2020512702A JP 2019553482 A JP2019553482 A JP 2019553482A JP 2019553482 A JP2019553482 A JP 2019553482A JP 2020512702 A JP2020512702 A JP 2020512702A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection
mounting member
component
bobbin
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019553482A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6833061B2 (ja
Inventor
ギュンター ファイスト
ギュンター ファイスト
カルステン フライ
カルステン フライ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
TDK Electronics AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Electronics AG filed Critical TDK Electronics AG
Publication of JP2020512702A publication Critical patent/JP2020512702A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6833061B2 publication Critical patent/JP6833061B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H01F2027/065Mounting on printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

電気部品(1)は、ボビン(2)とボビン(2)を囲む、ワイヤー(4、6)の巻線(3、5)を備えると共に接続領域(7、8、19、20)を備え、接続領域(7、8、19、20)は、ワイヤー(4、6)のワイヤー端部(9、10、31、32)を含み、取付部材(17)とラッチするように形成されている。さらに、電気部品(1)と取付部材(17)とを含む部品装置(23)、ならびに部品装置(23)を生成し、接続デバイス(22)に部品装置(23)の表面実装をするための方法が示されている。【選択図】図1A

Description

本発明は、ワイヤーの巻線を含む電子部品に関する。特に、チョークまたはトランスのような誘導性の部品に関するものである。
ワイヤーの巻線を含む電子部品は、例えば、PTH(ピンスルーホール)取り付けによって回路基板の上に取り付けられる。柔軟な取り付けの場合、SMD、すなわち、表面実装には有利ではあるが、特に太いワイヤーに関して言えば、安定した形状に製造することは、かえって難しい。太いワイヤーについての問題は、多くの場合、ワイヤーの接続領域の不十分な共平面性によるものである。
本発明の目的は、改善された特性を有する電気部品を提供することである。
本発明の第1の実施形態によれば、ボビンと、ボビンの周りのワイヤーの巻線とを有する電気部品が特定される。この電気部品によれば、特に、誘導性の部品、例えば、チョークまたはトランスに関するものである。
この電気部品は、接続領域を示し、この接続領域にはワイヤーのワイヤー端部を含む。この接続領域は、特に、例えば、回路基板のような接続部続装置への部品の電気的接続について形成する。この接続領域は、取付部材とラッチするように形成される。例えば、取付部材は、基板として形成される。この電気部品は、取付部材との接続に合わせて形成される接続領域を、複数備えることもできる。
取付部材と接続領域のラッチとにより、電気部品の表面実装が、接続デバイスの上に可能となる。特に、取付部材と接続領域のラッチとにより、接続領域の特定の位置に固定することができる。取付部材で固定されている複数の接続領域により、接続領域が1つの平面にあることが保証される。これにより、表面実装に必要な平面性を確立することができる。
例えば、ワイヤーの径は、少なくとも1.5mmとする。このような太いワイヤーでは、従来の方法による表面実装は難しい。ただし、このワイヤーの径を、部品の大きさと重さに応じて、細くすることできる。
例えば、接続領域は、ボビンから下に向けて間隔が空けられており、このため、ボビンと接続領域との間に取付部材を配置することができる。この場合、取付部材を、巻線またはボビンと接続領域との間に配置することができる。特に、取付部材は、接続領域から、巻線またはボビンに押しつけることが可能である。このようにして、接続領域が取付部材と密に接触し、このため、その位置に特にうまく固定することができる。
例えば、接続領域には、取付部材とラッチするための切り欠きを有する。接続領域は、追加で、または選択的に、窪みを有することができる。この窪みは、取付部材の一部に設けることができる。切り欠き及び/または窪みにより、接続領域の正確な位置なラッチを、取付部材と付けることができる。
実施の形態1では、ワイヤー端部が、取付部材とラッチするように直接形成される。特に、切り欠き及び/または窪みは、ワイヤー端部から直接形成することができる。例えば、ワイヤー端部は、隣接するワイヤー領域とは異なる断面形状を有している。例えば、ワイヤーの端部には平らな側面があり、その側面に続くワイヤー領域は丸くなっている。
例えば、ワイヤー端部の変化した形状は、つぶす等のワイヤー端部の変形によって生成される。結果として、接続領域は、特に簡単で費用効果の高い方法により、ラッチするように形成することができる。
第1の実施形態では、電気部品は、取付部材とラッチするように形成された、ワイヤー端部に取り付けられた接続部を有する。特に、接続部は、切り欠きを提供することができる。
接続部は、例えば、ワイヤー端部の周りを囲む。特に、接続部は、金属片とすることができる(いわゆるスプライス)。接続部は、さや状のケースにすることもできる。接続部は、例えば、ワイヤー端部における締め付けまたは圧着によって、取り付けられる。このように、費用対効果が高く、取り付けが容易な接続部により、ラッチするのに適した接続領域を形成することができる。
本発明のさらなる態様によれば、上述の電気部品を含む部品装置、および、電気部品と共に固定される固定部材が示される。特に、接続領域により、ラッチが形成される。
特に、取付部材が取付部材に固定された複数の接続領域の場合、接続領域は1つの平面に配置されるように構成する。これにより、接続領域に確実な表面実装が可能となる。たとえば、取付部材はプレートとして形成される。
接続領域は、例えば、取付部材の下側に接し、ボビンは、取付部材の上側に接する。取付部材は、特に、接続領域とボビンおよび/または巻線との間に固定される。
取付部材は、例えば、取付部材の底部に開口部、または、窪みとして形成される1つ以上の固定領域を有することができる。固定領域は、特に、1つまたは複数の接続領域とのラッチために形成される。
本発明のさらなる態様によれば、前述の部品装置および接続デバイスの配置が指定される。接続デバイスは、例えば、回路基板として形成される。部品装置は、特に接続デバイスへの表面実装で固定される。
本発明の別の態様によれば、部品装置の製造方法が開示される。この場合、上述の電気部品と取付部材とが提供される。取付部材は、電気部品の接続領域と、ボビンまたは巻線との間に配置される。この場合、接続領域のラッチが取付部材で行われる。
ラッチを生成するために、接続領域は、例えば、ボビンから離れるように曲げられ、その後、取付部材の中にバネ付きでスナップ留めされる。このようにして、取付部材は、ボビンおよび/または巻線に押し付けられる。
さらに、上述の電気部品の表面実装方法が示される。この場合、電気部品と取付部材とを含む部品装置が形成される。接続デバイスには、例えば、回路基板が提供される。部品装置の接続領域は、回路基板上に配置され、回路基板に接続される。例えば、接続領域は、回路基板にハンダ付けされる。
本開示では、発明のいくつかの態様が記載される。電気部品、部品装置の配置および接続デバイスまたは方法に関して開示されているすべての特性は、それぞれの特性が、他の特徴の背景として明示的に説明されていなくても、他の特徴に関しても対応して開示されている。
さらに、ここで記載される主題の説明は、個々の特定の実施形態に限定されない。むしろ、技術的に有意義なものである限り、個々の実施形態の特徴を組み合わせることができる。
本明細書に記載される主題は、模式的な例示的実施形態を参照して、以下に、より詳細に説明される。
第1の実施形態における電気部品の側面斜視図。 図1Aの実施形態における接続領域の拡大図。 図1Aおよび図1Bにおける接続領域のラッチに接する接続デバイスの断面図。 第1の実施形態における、部品装置の斜め上方からの斜視図。 図2Aにおける部品装置の斜め下方からの斜視図。 第2の実施形態の電気部品における側面斜視図。 図3Aの実施形態における接続部の拡大図。 図3Aおよび図3Bにおける接続領域のラッチに接する接続デバイスの断面図。 第2の実施形態における電気部品の側面斜視図。 図4Aの実施形態における接続部の拡大図。 他の実施の形態における電気部品の側面斜視図。 図5Aの実施形態における接続部の拡大図。 図5Aおよび図5Bの接続領域のラッチに接する取付部材の断面図。 他の実施形態における、部品装置の側面斜視図。 図6Aにおける部品装置の他の側面斜視図。
好ましくは、同様の参照番号は、以下の図の様々な実施形態の機能的または構造的に対応する部分を指す。
図1Aには、周囲にワイヤー4の巻線3を配置したボビン2を備える電気部品1が示されている。巻線3は、平面形態で概略的に示されている。電気部品1は、誘導性部品、特にチョークコイルとして構成される。電気部品1は、変圧器とすることもできる。
ボビン2は、磁気コア、特にフェライトコアとして形成されている。ここでは、それは閉じたコア、特にトロイダルコアである。問題の対象となるボビンには、他の形状や種類もある。例えば、マッシュルームコア、シリンダーコア、Dコアなどとすることができる。
電気部品1は、複数のワイヤー4、6による複数の巻線3、5を有してもよい。ここでは、ワイヤー4、6によってそれぞれ形成される2つの巻線3、5がある。さらに、より少ない、または、より多くの巻線およびワイヤーを有することもできる。例えば、1つの導体、2つの導体、3つの導体、4つの導体、または5つの導体の部品であってもよい。
ワイヤー4、6は、例えば、特に1.5mmより大きい直径を有する、比較的太いワイヤーとして形成される。例えば、ワイヤーの直径は2mmである。ワイヤー4、6は、例えば、円形断面形状を有する。例えば、それぞれが銅線、特に銅エナメル線である。また、ワイヤー4、6は、細い径とすることもできる。
電気部品1は、複数の接続領域7、8、19、20を有する(図2Bも参照)。以下に、2つの接続領域7、8のみを詳細に説明するが、この説明は、他の接続領域19、20にも同様に当てはまる。接続領域7、8は、それぞれワイヤー端部9、10によって形成される。接続領域7、8は、例えば、回路基板などの接続装置22(図2Aを参照)に表面(SMD)実装するように形成されている。
接続領域7、8は、巻線3、5およびボビン2から下方にある。特に、接続領域7、8は、ボビン2および巻線3、5から離されている。ワイヤー端部9、10は、接続領域7、8の形状に変形され、曲げられる。
図1Bは、図1Aにおける接続領域7、8の拡大図を示している。接続領域7、8は、SMD実装で接続デバイスに取り付けることができる平坦な下面11、12を有する。接続領域7、8は、接続脚の形で形成されている。
ワイヤー端部9、10は、端子部7、8の形状に、例えば圧搾機によって形成される。ワイヤー端部9、10は、特に、巻線内のワイヤー領域である、隣接するワイヤー領域28、29とは異なる断面形状を有する。ワイヤー端部9、10は、円形の断面形状を有さない。記載された実施の形態では、接続領域7、8、19、20は、ワイヤー端部9、10から構成することができ、そのため、取り付けのためにさらなる構成は必要とされない。
ワイヤー端部9、10、しがたって、接続領域7、8もそれぞれ、取付部材17(図1C参照)とラッチするための切り欠き13、14を有する。切り欠き13、14は、ワイヤー端部9、10の変形によって形成される。ワイヤー端部9、10は、特に、切り欠きフックの形状を有する。さらに、いずれの場合にも、取付部材17の一部を受け入れるための凹部15、16が設けられている。凹部15、16は、例えば、平坦な表面を有する。
図1Cは、取付部材17と接続領域7の1つとのラッチを、断面図で示している。取付部材17は、例えば、板状に形成されている。特に、グリッド板でとすることができきる。他の接続領域8、19、20は、取付部材17に対応して、固定される。
接続領域7は、取り付け装置17を、接続領域7と巻線3またはボビン2との間に受け入れられるように、巻線3から下方に離間して配置されている。取付部材17は、ワイヤー4が導かれる開口部18を有する。
取付部材17の下側には、特に切り欠き13を含める接続領域7とラッチするための固定領域21が形成されている。固定領域21は、接続領域7のかみ合わせを可能とする楔形の輪郭を有する。接続領域7は、弾性的に形成されている。取付部材17とラッチするため、接続領域7は、わずかに曲げられ、その後、取付部材17に弾性的にスナップ嵌めされる。取り付け装置17は、接続領域7によって巻線3および/またはボビン2に押し付けられ、これにより、接続領域7と巻線3および/またはボビン2との間に嵌め込まれる。
取付部材17は、これにより接続領域7、8、19、20の同一平面上の配置を確立し、これにより信頼性の高いSMD実装が可能になる。接続領域7、8、19、20は、弾性の引っ張りにより、取付部材17の表面に密着する。取付部材17の固定領域21は、接続領域7、8、19、20の平面配置が作られるように形成されている。接続領域7、8、19、20の配置は、SMD実装のための十分な接触面と接触領域を確保する。
これにより、特に比較的太いワイヤーを備えた部品に対してSMD実装が可能となる。さらに、ワイヤー4、6に取り付けられる個々のSMD接続ピンも必要ない。取付部材17は、電気部品1に簡易のスナップ留めにより固定される。
図2Aおよび図2Bは、実施の形態1の電気部品1および取付部材17を備える部品装置23を、斜め上方および斜め下方から見た図を示している。電気部品1は図1Aから図1Cに合わせて形成されてもよく、取付部材17は図1Cに合わせて形成されてもよい。取付部材17は、例えば、ボビン2が載るリブ30を有する。
さらに、接続デバイス22が破線で示されており、これに部品装置23を取り付けることができる。したがって、図2Aは、部品装置23と接続デバイス22とを含む配置も示しており、部品装置23は、表面実装で接続デバイス22に固定されている。
取付部材17は、接続領域7、8、19、20(図2B)によって電気部品1に固定され、接続領域7、8、19、20は同一平面上に配置される。したがって、すべての接続領域7、8、19、20は、同じ高さの位置にあります。これにより、電気部品1は、すべての接続領域7、8、19、20が接続デバイス22の上にあり、かつ、電気部品1がぐらつかないように、接続デバイス22の一つの平面の上に配置することができる。このようにして、部品装置23は、表面実装により接続デバイス22に取り付けることができる。例えば、部品装置23は、接続デバイス22にハンダ付けされる。接続デバイス22は、回路基板として形成されてもよい。
したがって、接続領域7、8、19、20は、取付部材17とラッチするために、接続デバイス23の電気的および機械的な接続のために、同時に形成される。特に、接続領域7、8、19、20の上側はラッチするために形成され、接続領域7、8、19、20の下側は電気接続のために形成される。
図2Bに見られるように、接続部17は、取り付けのために接続領域7、8が通過する複数の開口部18を有する。さらなる接続領域19、20は、取付部材17の一つの背面の傍らを通って導かれる。続いて、電気部品1は取付部材17に対して横方向に押し出され、その結果、接続領域7、8、19、20は取付部材17の固定領域21と係合する。あるいは、取付部材17を動かして、電気部品1を固定することができる。
接続領域7、8、19、20は、例えば、図2Bに示されるように配置される。第1接続領域7は、第2接続領域8の隣に配置される。第3および第4接続領域19、20は、互いに隣り合って配置され、第1および第2の接続領域7、8に対して奥に向かってずれている。各ワイヤー端部9、10、31、32の位置により、第1および第2接続領域7、8は、第3および第4接続領域19、20よりも、互いに近くに配置される。
第1および第3接続領域7、19は巻線3のワイヤー端部9、31により形成され、第2および第4接続領域8、20はさらなる巻線5のワイヤー端部10、32により形成される。
図3Aは、電気部品1の第2の実施形態を示している。この実施形態は、接続領域7、8、19、20の形成について、図1Aの実施形態と異なる。
以下に、2つの接続領域7、8のみを詳細に説明するが、説明はさらなる接続領域19、20にも同様に当てはまる。接続領域7、8は、それぞれワイヤー端部9、10を有する。ワイヤー端部9、10には、接続部24、25が固定されている。接続部24、25は、例えば、事前に製造されたケースとして形成され、ワイヤー端9、10に押し付けられ、次いで、ワイヤー端9、10に取り付けるためにプレス成形される。
例えば、金属片が、他の接続部24、25でも考慮される。金属片は、ワイヤー端部9、10の周りで曲げられ、締め付けまたは圧着によってワイヤー端部9、10に固定されてもよい。特に、それらはいわゆる「スプライス」とすることができる。
図3Bは、図1Aの接続領域7、8の拡大図である。接続領域7、8は、SMD実装に適した下面11、12を有する。下面11、12は完全に平らではなく、わずかに曲げられている。もっとも、下面11、12は、特に、接続部24、25に基づくSMD実装のための十分な支持面を示している。示された実施形態では、接続部24、25は、接続領域7、8の明確な拡張を生じる。接続部24、25は、ワイヤー端部9、10の外側から横方向に離間している。
接続部24、25は、取付部材17とラッチするために形成されている。特に、接続部24、25は、取付部材17にラッチするための切り欠き13、14を形成する。接続領域7、8は、切り欠き13、14に隣接するワイヤー4、6の一部によって形成される凹部15、16を有する。
図3Cは、接続領域7と1つの取付装置のラッチとの断面図である。このラッチは、さらなる接続領域8、19、20にも当てはまる。
ここで、ワイヤー端部9、10は、隣接するワイヤー領域28、29と同じ断面形状、特に、丸い断面形状であることが分かる。
取り付け装置17とのラッチは、図1Cのものと同様であるが、ラッチは、ワイヤー端部9によって直接ではなく、接続部24によって行われる。接続部24は、その切り欠き13を介して、取付部材17の固定領域21と固定される。接続領域7は、取付部材17内に部分的に埋没させられている。取付部材17も、接続領域7から巻線3および/またはボビン2に押し付けられ、それらの間に挟み込まれる。
図1Cに対応して、ここでも接続領域7、8、19、20の同一平面の配置が達成されるため、SMD実装が可能である。
図4Aおよび4Bは、電気部品1および取付部材17を備える部品装置23の第2の実施形態を、斜め上方および斜め下方から見た図である。電気部品1は図3Aから3Cに従い、取付部材17は図3Cに従い、形成されてもよい。さらに、接続デバイス22が破線で示され、その表面に部品装置23をSMD実装により固定することができる。
図2Aおよび図2Bの部品装置23とは異なり、接続領域7、8は、ワイヤー端部9、10、31、32に固定された接続部24、25、26、27を有する。
図5Aは、電気部品1の第2の実施形態である。この実施形態では、ボビン2および巻線3の形状が、図1Aの実施形態とは異なる。
ボビン2は、マッシュルームコアとして形成されている。電気部品1は、特に、マッシュルームコアチョークコイルとすることができる。ボビン2には、巻線3が巻かれている。巻線3のワイヤー端部9、10は、図1Aの接続領域7、8に対応するように形成されるように、変形し曲げることにより接続領域7、8として形成される。
図5Bは、図5Aによる実施形態の接続領域7を拡大して示している。接続領域7は、取付部材とラッチするための切り欠き13と、接続デバイスに電気的に接続するための平坦な底部11とを有する。
図5Cは、取付装置置17の図5Aおよび図5Bにおける接続領域7のラッチを示す。図1Cによれば、取付部材17は、接続領域7の切り欠き13にラッチするための1つ以上の固定領域21を有する。固定領域21はそれぞれ、傾斜した外形を有してもよい。
取部材17と電気部品1の取付のために、取付部材17は、接続領域7、8とボビン2との間に押し込まれる。ワイヤー4を収容するために、取付部材17は、片側に開口部18を有する。接続領域7、8は、取付部材17の固定領域21と係合する。固定領域21は、ここでは、取付部材17の横方向の外縁によって形成される。したがって、接続領域7、8は、取付部材17を介して横方向に突き出ている。これにより、図1Cと比較して、コンパクトな形態の取付部材17をもたらす。そこで、取付部材17は、接続領域7、8を横方向に突き出している。
図6Aおよび図6Bは、電気部品1および取付部材17を含む部品装置23の他の実施形態の傾斜斜視図である。電気部品1は、図5Aから図5Cに従い、取付部材17は、図5Cに従い、形成されてもよい。
接続領域7、8は、互いに隣接して配置され、取付部材17を越えて突出している。
図1Aに対応して、破線は、部品装置23がSMD実装によって固定することができる接続デバイス22を示す。
[付記]
[付記1]
ボビン(2)と、
前記ボビン(2)を囲む、ワイヤー(4、6)の巻線(3、5)と、
を備えると共に、
前記ワイヤー(4、6)のワイヤー端部(9、10、31、32)を含む接続領域(7、8、19、20)を備え、
前記接続領域(7、8、19、20)は、取付部材(17)とラッチするために形成されている、
電気部品。
[付記2]
前記ボビン(2)から下方に離間して配置される前記接続領域(7、8、19、20)により、前記ボビン(2)と前記接続領域(7、8、19、20)との間に前記取付部材(17)の配置が可能となる、
付記1に記載の電気部品。
[付記3]
前記接続領域(7、8、19、20)は、前記取付部材(17)とラッチするための切り欠き(13、14)を形成する、
付記1または2に記載の電気部品。
[付記4]
前記ワイヤー端部(9、10、31、32)は、ラッチするために、直接形成される、
付記1から3のいずれか一つに記載の電気部品。
[付記5]
前記ワイヤー端部(9、10、31、32)は、前記ワイヤー端部に隣接するワイヤー領域(28、29)とは異なる断面形状を有する、
付記1から4のいずれか一つに記載の電気部品。
[付記6]
前記ワイヤー端部(9、10、31、32)に取り付けられた接続部(24、25、26、27)を備え、前記接続部(24、25、26、27)は、ラッチするために形成される、
付記1から3のいずれか一つに記載の電気部品。
[付記7]
前記接続部(24、25、26、27)は、金属片として形成されている、
付記6に記載の電気部品。
[付記8]
前記接続部(24、25、26、27)は、締め付けまたは圧着により、前記ワイヤー端部(9、10、31、32)に接続される、
付記6または7に記載の電気部品。
[付記9]
付記1から8のいずれか一つに記載の電気部品を備えると共に、前記電気部品(1)にラッチした取付部材(17)を備える、
部品装置。
[付記10]
前記取付部材(17)はプレートとして形成される、
付記9に記載した部品装置。
[付記11]
接続領域(7、8、19、20)は前記取付部材(17)の下側にあり、ボビン(2)または巻線(3、5)は前記取付部材(17)の上側にある、
付記9または10に記載の部品装置。
[付記12]
前記取付部材(17)は、接続領域(7、8、19、20)と巻線(3、5)および/またはボビン(2)との間に固定される、
付記9から11のいずれか一つに記載の部品装置。
[付記13]
部品装置の製造方法であって、
付記1から12のいずれか一つに記載の電気部品(1)を準備するステップと、
取付部材(17)を準備するステップと、
前記取付部材(17)を接続領域(7、8、19、20)とボビン(2)の間に配置するステップと、
前記接続領域(7、8、19、20)を前記取付部材(17)に固定するステップと、
を含む、
部品装置の製造方法。
[付記14]
付記1から8のいずれか一つに記載の電気部品を表面実装するための方法であって、
付記9から12のいずれか一つに記載の部品装置(23)を生成するステップと、
接続装置(22)を準備するステップと、
前記接続装置(22)に接続領域(7、8、19、20)を載置するステップと、
前記接続装置(22)に前記接続領域(7、8、19、20)を接続するステップと、
を含む、
方法。
1 電気部品、
2 ボビン、
3 巻線、
4 ワイヤー、
5 他の巻線、
6 ワイヤー、
7 第1接続領域、
8 第2接続領域、
9 第1ワイヤー端部、
10 第2ワイヤー端部、
11 第1接続領域の下面、
12 第2接続領域の下面、
13 切り欠き、
14 切り欠き、
15、凹部、
16 凹部、
17 取付部材、
18 開口部、
19 第3接続領域、
20 第4接続領域、
21 固定領域、
22 接続デバイス、
23 部品装置、
24 第1接続部、
25 第2接続部、
26 第3接続部、
27 第4接続部、
28 ワイヤー領域、
29 ワイヤー領域、
30 リブ、
31 第3ワイヤー端部、
32 第4ワイヤー端部。

Claims (14)

  1. ボビン(2)と、
    前記ボビン(2)を囲む、ワイヤー(4、6)の巻線(3、5)と、
    を備えると共に、
    前記ワイヤー(4、6)のワイヤー端部(9、10、31、32)を含む接続領域(7、8、19、20)を備え、
    前記接続領域(7、8、19、20)は、取付部材(17)とラッチするために形成されている、
    電気部品。
  2. 前記ボビン(2)から下方に離間して配置される前記接続領域(7、8、19、20)により、前記ボビン(2)と前記接続領域(7、8、19、20)との間に前記取付部材(17)の配置が可能となる、
    請求項1に記載の電気部品。
  3. 前記接続領域(7、8、19、20)は、前記取付部材(17)とラッチするための切り欠き(13、14)を形成する、
    請求項1または2に記載の電気部品。
  4. 前記ワイヤー端部(9、10、31、32)は、ラッチするために、直接形成される、
    請求項1から3のいずれか一項に記載の電気部品。
  5. 前記ワイヤー端部(9、10、31、32)は、前記ワイヤー端部に隣接するワイヤー領域(28、29)とは異なる断面形状を有する、
    請求項1から4のいずれか一項に記載の電気部品。
  6. 前記ワイヤー端部(9、10、31、32)に取り付けられた接続部(24、25、26、27)を備え、前記接続部(24、25、26、27)は、ラッチするために形成される、
    請求項1から3のいずれか一項に記載の電気部品。
  7. 前記接続部(24、25、26、27)は、金属片として形成されている、
    請求項6に記載の電気部品。
  8. 前記接続部(24、25、26、27)は、締め付けまたは圧着により、前記ワイヤー端部(9、10、31、32)に接続される、
    請求項6または7に記載の電気部品。
  9. 請求項1から8のいずれか一項に記載の電気部品を備えると共に、前記電気部品(1)にラッチした取付部材(17)を備える、
    部品装置。
  10. 前記取付部材(17)はプレートとして形成される、
    請求項9に記載した部品装置。
  11. 接続領域(7、8、19、20)は前記取付部材(17)の下側にあり、ボビン(2)または巻線(3、5)は前記取付部材(17)の上側にある、
    請求項9または10に記載の部品装置。
  12. 前記取付部材(17)は、接続領域(7、8、19、20)と巻線(3、5)および/またはボビン(2)との間に固定される、
    請求項9から11のいずれか一項に記載の部品装置。
  13. 部品装置の製造方法であって、
    請求項1から12のいずれか一項に記載の電気部品(1)を準備するステップと、
    取付部材(17)を準備するステップと、
    前記取付部材(17)を接続領域(7、8、19、20)とボビン(2)の間に配置するステップと、
    前記接続領域(7、8、19、20)を前記取付部材(17)に固定するステップと、
    を含む、
    部品装置の製造方法。
  14. 請求項1から8のいずれか一項に記載の電気部品を表面実装するための方法であって、
    請求項9から12のいずれか一項に記載の部品装置(23)を生成するステップと、
    接続装置(22)を準備するステップと、
    前記接続装置(22)に接続領域(7、8、19、20)を載置するステップと、
    前記接続装置(22)に前記接続領域(7、8、19、20)を接続するステップと、
    を含む、
    方法。
JP2019553482A 2017-03-31 2018-03-22 電気部品、部品装置、及び部品装置の製造方法 Active JP6833061B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017106970.4A DE102017106970A1 (de) 2017-03-31 2017-03-31 Elektrisches Bauteil, Bauteilanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Bauteilanordnung
DE102017106970.4 2017-03-31
PCT/EP2018/057308 WO2018177883A1 (de) 2017-03-31 2018-03-22 Elektrisches bauteil, bauteilanordnung und verfahren zur herstellung einer bauteilanordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020512702A true JP2020512702A (ja) 2020-04-23
JP6833061B2 JP6833061B2 (ja) 2021-02-24

Family

ID=61899206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019553482A Active JP6833061B2 (ja) 2017-03-31 2018-03-22 電気部品、部品装置、及び部品装置の製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11488765B2 (ja)
EP (1) EP3602582B1 (ja)
JP (1) JP6833061B2 (ja)
CN (1) CN110692113B (ja)
DE (1) DE102017106970A1 (ja)
ES (1) ES2896501T3 (ja)
PL (1) PL3602582T3 (ja)
WO (1) WO2018177883A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3094553B1 (fr) * 2019-03-25 2021-02-26 Continental Automotive Procédé de fixation d’une self sur une carte électronique

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003257749A (ja) * 2002-03-01 2003-09-12 Sht Corp Ltd 表面実装型コイル装置
US20060001517A1 (en) * 2004-07-02 2006-01-05 Cheng Chang M High current inductor and the manufacturing method
JP2007250864A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Sumida Corporation インダクタ
JP2013501376A (ja) * 2009-08-05 2013-01-10 クーパー テクノロジーズ カンパニー 高電流磁性要素及び製造方法
WO2015005129A1 (ja) * 2013-07-08 2015-01-15 株式会社村田製作所 コイル部品

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4602235A (en) * 1984-08-20 1986-07-22 Micron Industries Corp. Transformer assembly with terminal plates in support
DE102006026364A1 (de) * 2006-02-16 2007-08-30 Klaus Lorenzen Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung
JP4837485B2 (ja) * 2006-08-07 2011-12-14 スミダコーポレーション株式会社 インダクタおよびインダクタの製造方法
JP4924598B2 (ja) * 2007-12-27 2012-04-25 Tdk株式会社 コイル部品の継線方法
US20090256666A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-15 Shieh Ming-Ming Inductor and a coil thereof
JP4714779B2 (ja) * 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
US9576721B2 (en) * 2013-03-14 2017-02-21 Sumida Corporation Electronic component and method for manufacturing electronic component
DE102015107605B4 (de) 2015-05-13 2018-01-25 Sma Solar Technology Ag Induktives Bauelement für Leiterplattenmontage und Wechselrichter mit einem leiterplattenmontierten induktiven Bauelement
KR101590132B1 (ko) * 2015-07-31 2016-02-01 삼성전기주식회사 트랜스포머, 및 판상 코일 성형체

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003257749A (ja) * 2002-03-01 2003-09-12 Sht Corp Ltd 表面実装型コイル装置
US20060001517A1 (en) * 2004-07-02 2006-01-05 Cheng Chang M High current inductor and the manufacturing method
JP2007250864A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Sumida Corporation インダクタ
JP2013501376A (ja) * 2009-08-05 2013-01-10 クーパー テクノロジーズ カンパニー 高電流磁性要素及び製造方法
WO2015005129A1 (ja) * 2013-07-08 2015-01-15 株式会社村田製作所 コイル部品

Also Published As

Publication number Publication date
CN110692113A (zh) 2020-01-14
PL3602582T3 (pl) 2022-01-17
DE102017106970A1 (de) 2018-10-04
US11488765B2 (en) 2022-11-01
JP6833061B2 (ja) 2021-02-24
CN110692113B (zh) 2023-06-16
WO2018177883A1 (de) 2018-10-04
ES2896501T3 (es) 2022-02-24
US20200176172A1 (en) 2020-06-04
EP3602582A1 (de) 2020-02-05
EP3602582B1 (de) 2021-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6342778B1 (en) Low profile, surface mount magnetic devices
JP4810167B2 (ja) インダクタ
JP2008112753A (ja) 横型低背コイル部品及びその巻線端末のはんだ付け方法
US20140253273A1 (en) Common-mode choke coil
JP6833061B2 (ja) 電気部品、部品装置、及び部品装置の製造方法
KR200495510Y1 (ko) 슬림형 트랜스포머
KR102143868B1 (ko) 플랫 타입 트랜스포머
KR102173774B1 (ko) 코일 모듈 및 그 제조방법
JP6569351B2 (ja) 絶縁トランス実装基板および電源装置
US20030201860A1 (en) Ferrite sleeve base with drum core for SMT inductors
JP2013168476A (ja) コモンモードチョークコイル
JP2011134924A (ja) 電子部品
JPH06283361A (ja) 面実装型コイル部品
JPH08227818A (ja) 巻線部品
US8467194B2 (en) AC adapter
CN111128525B (zh) 导磁芯体、无线充电线圈组件和无线充电装置
US20190333680A1 (en) Flexible folding printed interconnect for reducing size of a surface mountable magnetic component for medical implantable devices
EP4266333A1 (en) Electronic component module and power supply device comprising same
JP3278832B2 (ja) 回路基板
JPH11176664A (ja) 巻線部品用端子台、および表面実装型巻線部品
JPH0629125A (ja) 電磁機器
JPH0231773Y2 (ja)
JPS5814594Y2 (ja) 電磁装置
JPH058915U (ja) トロイダルコイル用端子付絶縁キヤツプ
JP2019220629A (ja) 受動素子構造

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191126

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200825

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210126

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6833061

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250