KR200495510Y1 - 슬림형 트랜스포머 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 슬림형 트랜스포머에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 트랜스포머의 두께를 매우 슬림(slim)하게 구성할 수 있어 적용 전자기기를 슬림화를 도모할 수 있고, 인쇄회로기판(PCB)과의 조립 시 PCB에 대한 오조립을 방지함과 동시에 평탄도를 확보할 수 있어 조립성 및 생산성을 증대시킬 수 있는 슬림형 트랜스포머에 관한 것이다. 본 고안에 따르면, 인쇄회로기판에 천공되어 형성된 트랜스포머 장착부에 장착되는 슬림형 트랜스포머로서, 평면 상으로 권선되어 형성되는 권선 코일 부재; 상부 보빈과 하부 보빈으로 이루어지며, 상기 권선 코일 부재를 내부에 수용하도록 구성되는 보빈 부재; 상기 상부 보빈과 하부 보빈 간을 착탈 가능하게 결합시키도록 구성되는 보빈 착탈 결합수단; 상기 보빈 부재에 형성되어 상기 인쇄회로기판에 대한 오조립을 방지하도록 구성되는 오조립 방지 수단; 및 상기 보빈 부재에 형성되는 연결 단자핀을 제외한 부분의 상기 보빈 부재를 감싸 구비되는 코어 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림형 트랜스포머가 제공된다.
Description
본 고안은 슬림형 트랜스포머에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 트랜스포머의 두께를 매우 슬림(slim)하게 구성할 수 있어 적용 전자기기를 슬림화를 도모할 수 있고, 인쇄회로기판(PCB)과의 조립 시 PCB에 대한 오조립을 방지함과 동시에 평탄도를 확보할 수 있어 조립성 및 생산성을 증대시킬 수 있는 슬림형 트랜스포머에 관한 것이다.
TV(Television), 모니터(Monitor), PC(Personal computer), OA(Office automation) 기기 등과 같은 각종 전자기기에는 여러 가지 다양한 종류의 전원이 필요하다.
따라서 이러한 전자 기기에는 일반적으로 외부에서 공급되는 교류전원을 각 전자응용기기에 필요한 전원으로 변환시켜주는 장치가 구비되며, 주로 스위칭 트랜스포머가 이용된다.
일반적으로 스위칭 트랜스포머는 25∼100KHz의 고주파 발진으로 85∼265V의 교류전원을 3∼30V의 직류전원으로 변환시킨다. 따라서 50∼60Hz의 주파수 발진으로 85∼265V의 교류전원을 3∼30V의 교류전원으로 변환시키는 일반적인 트랜스포머(Transformer)에 비해 코어(Core) 및 보빈(Bobbin)의 크기를 대폭 축소시킬 수 있을 뿐만 아니라 저전압, 저전류의 직류전원을 전자응용기기에 안정되게 공급할 수 있기 때문에 최근 소형화 추세에 있는 전자응용기기에 폭넓게 이용되고 있는 실정이다.
이러한 기능을 수행하기 위해 트랜스포머는 상용 전압이 인가되는 1차측 권선과 상용 전압보다 낮은 전압을 출력하는 2차측 권선으로 구성되며, 1차측 권선에 교류 전류를 흘려주면 2차측 권선에 교류 전류가 유도되어 흐르게 된다. 트랜스포머는 2차측 권선에 연결되는 2개의 2차측 핀 단자들을 구비하며, 2차측 핀 단자들에 부하가 연결되는 바, 부하는 2차측 핀 단자들에 흐르는 전류를 받아서 동작한다.
도 1은 종래 기술에 따른 트랜스포머의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 부분 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 조립 사시도이다.
종래 트랜스포머(1)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 종래 기술에 따른 트랜스포머(1)는, 하부 및 상부 코어(10a,10b)와, 1차코일(40)과, 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)과, 하부 및 상부 브라켓(20a,20b)을 포함하여 구성된다.
구체적으로 설명하면, 상기 하부 및 상부 코어(10a,10b)에는 중앙 다리부(12)와 외측 다리부(11)가 구비된다. 그리고 상기 1차코일(40)은 기판 형태로 이루어지고, 상기 중앙 다리부(12)에 삽입되는 삽입공(41)이 형성되고, 하부 및 상부 코어(10a,10b)의 외부로 돌출되어 외부 리드 핀(미도시)이 삽입되는 삽입공(42)이 형성된다. 또한, 상기 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)은, 내부에 1차코일(40)의 도체 패턴과 절연 거리를 가지는 도체 와이어(31)를 적어도 2장의 절연체로 둘러싸여져 절연될 수 있는 다중 절연 와이어(32)로 이루어진다. 그리고 상기 다중 절연 와이어(32)는 하부 및 상부 코어(10a,10b)의 중앙 다리부(12)와 외측 다리부(11) 사이에 형성되는 공간에 배치되며, 상기 중앙 다리부(12)를 중심으로 권선될 수 있다.
또한, 하부 및 상부 브라켓(20a,20b)은, 중앙 다리부(12)에 삽입되도록 삽입공(21)이 형성되고, 이 삽입공(21)의 전후로 벤딩부(22)가 형성되어 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)이 하부 및 상부 코어(10a,10b) 내에 삽입 조립될 때 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)의 와이어(31,32)가 인출되도록 하며, 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)이 본래 위치에서 조립 상태가 유지되도록 한다.
상기와 같이 구성된 종래 기술에 따른 트랜스포머(1)의 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)은 가늘고 플렉시블하게 이루어져 있어, 조립시 쉽게 변형이 되어 본래의 형태를 잃어버린다. 이에 따라, 상기 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)은 본래의 형태를 유지하며 조립이 어렵고, 조립 후에도 하부 및 상부 코어(10a,10b) 내에서 정확하게 고정될 수 없어 변형되거나 본래 위치에서 이탈되기 쉽다. 더욱이, 상기 하부 및 상부 브라켓(20a,20b)은 그 구조상 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)의 조립성 향상에 기여하거나, 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)이 본래 조립 위치나 자세를 유지하는 데 있어 기여하는 바가 크지 않다.
그리고 상기 하부코어(10a)의 중앙 다리부(12)에, 하부 브라켓(20a), 하부 2차코일(30a), 1차코일(40), 상부 2차코일(30b), 상부 브라켓(20b)이 삽입 및 설치되어 도 2와 같은 조립 상태가 되며, 이어서 도 3과 같이, 상기 상부코어(10b)로 상부 브라켓(20b)의 상부를 커버하여 조립을 완료한다.
이와 같이 종래의 기술에 따른 트랜스포머(1)는, 모든 부품을 순차적으로 적층하는 형태로 조립이 이루어지기 때문에, 각 부품이 적층되면서 상기 하부 및 상부 2차코일(30a,30b)의 본래의 형태가 변형될 수 있고, 모든 부품이 본래의 자리에 조립되기 어렵다. 특히, 상부 2차코일(30b) 및 상부 브라켓(20b)의 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 하부코어(10a)의 중앙 다리부(12)에 삽입될 수 없기 때문에 상부 2차코일(30b)과 상부 브라켓(20b)은 본래의 위치에서 이탈된다.
이에 따라 상기 상부코어(10b)의 조립도 용이하지 않게 되고, 이렇게 조립된 트랜스포머(1)는 본래의 성능을 구현하기 어렵다.
이를 해결하기 위한 일환으로, 종래의 다른 기술로서 대한민국 공개실용신안공보 제20-2018-0000677호에는 제품의 외형을 슬림화하여 설치 호환성을 높일 수 있는 변압장치(트랜스포머)를 제안하고 있으나, 이러한 트랜스포머를 구성하는 보빈부와 고정부를 이루는 구성요소들이 다수로 분할되어 구성되어 있어 조립 공수가 증가하고 조립성이 떨어져 생산성이 현저히 감소되며, 복수의 구성요소들이 서로 조립되어 구성됨에 따라 내구성이 떨어지는 문제점이 있으며, 또한 여전히 슬림화에 한계가 있다.
따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 고안은, 트랜스포머의 두께를 매우 슬림(slim)하게 구성할 수 있어 적용 전자기기를 슬림화를 도모할 수 있는 슬림형 트랜스포머를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판(PCB)과의 조립 시 PCB에 대한 오조립을 방지함과 동시에 평탄도를 확보할 수 있어 조립성 및 생산성을 증대시킬 수 있는 슬림형 트랜스포머를 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 고안의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 본 고안의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 고안의 일 관점에 따르면, 인쇄회로기판에 천공되어 형성된 트랜스포머 장착부에 장착되는 슬림형 트랜스포머로서, 평면 상으로 권선되어 형성되는 권선 코일 부재; 상부 보빈과 하부 보빈으로 이루어지며, 상기 권선 코일 부재를 내부에 수용하도록 구성되는 보빈 부재; 상기 상부 보빈과 하부 보빈 간을 착탈 가능하게 결합시키도록 구성되는 보빈 착탈 결합수단; 상기 보빈 부재에 형성되어 상기 인쇄회로기판에 대한 오조립을 방지하도록 구성되는 오조립 방지 수단; 및 상기 보빈 부재에 형성되는 연결 단자핀을 제외한 부분의 상기 보빈 부재를 감싸 구비되는 코어 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림형 트랜스포머가 제공된다.
본 고안에 있어서, 상기 권선 코일 부재는, 소정 권선수를 갖고 평면상으로 적층 형성되며, 권선 시작 단부, 및 내측 종단에서 반경방향으로 연장되되 상기 권선 시작단부와 평행하게 연장 구비되는 권선 인출 단부를 가지며, 상기 보빈 부재는, 중앙부에 관통부가 형성되고 하기 하부 보빈과 조립되는 상부 보빈, 및 중앙부에 관통부가 형성되고 상기 상부 보빈과 조립되며, 대향하는 양 가장자리에 각각 연결 단자핀이 형성되는 하부 보빈를 포함하며, 상기 상부 보빈과 하부 보빈 중 적어도 하나의 내면에는 상기 권선 코일 부재의 권선 인출 단부의 인출을 가이드하기 위한 인출단부 가이드홈이 형성될 수 있다.
본 고안에 있어서, 상기 보빈 결합 수단은, 상기 상부 보빈의 모서리부에 형성되고, 돌출 끝단에 걸림턱이 형성된 후크 돌기; 및 상기 하부 보빈의 모서리부에 형성되어 상기 후크 돌기가 걸림 고정되는 고정턱 또는 고정구멍;을 포함할 수 있다.
본 고안에 있어서, 상기 오조립 방지 수단은, 상기 보빈 부재의 적어도 하나의 가장자리에 형성되어 요홈부로 형성되며, 상기 요홈부는 인쇄회로기판의 트랜스포머 장착부에 돌출 형성된 돌기부의 형상에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다.
본 고안에 있어서, 상기 평탄도 형성 수단은, 상기 보빈 부재의 모서리부에서 외측으로 돌출되는 접촉 돌기로 구성될 수 있다.
본 고안에 있어서, 상기 평탄도 형성 수단은, 상기 보빈 부재를 구성하는 하부 보빈의 모서리 하단에서 그 하부 보빈의 몸체부에서 외측으로 소정 길이 돌출되는 접촉 돌기로 이루어지며, 상기 접촉 돌기는 인쇄회로기판의 트랜스포머 장착부를 벗어나는 길이를 갖고 형성될 수 있다.
상기한 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 본 고안은 동일 용량의 트랜스포머에 비하여 상대적으로 보다 얇게 제작할 수 있어 패널형 전자기기를 더욱 슬림(slim)하게 구현할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 본 발명은 트랜스포머를 구성하는 구성부 간의 조립성을 향상시킴과 동시에 조립 공수를 현저히 감소시켜 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
셋째, 본 발명은 인쇄회로기판에 조립될 시 그 인쇄회호기판에 대한 오조립을 방지할 수 있어 제품 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 잇다.
넷째, 본 발명은 인쇄회로기판에 조립될 시 그 인쇄회호기판에 대한 오조립의 방지와 동시에 평탄도를 확보할 수 있어 조립성 및 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
다섯째, 본 발명은 용이한 조립과 동시에 구성부 간의 결속력을 증대시켜 높은 내구성을 갖도록 하는 효과가 있다.
본 고안의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 트랜스포머의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 조립된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 상부 측에서 바라본 사시도이다.
도 5는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 하부 측에서 바라본 사시도이다.
도 6은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 분해하여 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 하부 측에서 바라본 사시도이다.
도 9는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 상부 보빈을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 하부 보빈의 내부 측을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 하부 보빈의 외부 측을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 조립된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 상부 측에서 바라본 사시도이다.
도 5는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 하부 측에서 바라본 사시도이다.
도 6은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 분해하여 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 하부 측에서 바라본 사시도이다.
도 9는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 상부 보빈을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 하부 보빈의 내부 측을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 하부 보빈의 외부 측을 나타내는 사시도이다.
본 고안의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.
본 고안의 상세한 설명에 앞서, 본 고안은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 고안을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 고안을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 슬림형 트랜스포머에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 상부 측에서 바라본 사시도이고, 도 5는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 하부 측에서 바라본 사시도이며, 도 6은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 분해하여 나타내는 분해 사시도이다. 도 7은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 나타내는 평면도이고, 도 8은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 하부 측에서 바라본 사시도이다. 도 9는 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 상부 보빈을 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 하부 보빈의 내부 측을 나타내는 사시도이며, 도 11은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머를 구성하는 하부 보빈의 외부 측을 나타내는 사시도이다.
본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머는, 도 4 내지 도 11에 나타낸 바와 같이, 크게 권선 코일 부재(100); 보빈 부재(200); 보빈 착탈 결합수단(300); 오조립 방지 수단(400); 및 한 쌍의 블록형 코어 부재(500: 510, 520);를 포함하며, 이에 더하여 평탄도 형성 수단(600);을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머는, 도 4 내지 도 11에 나타낸 바와 같이, 소정의 턴수로 권선된 권선 코일 부재(100); 상부 보빈(제1 보빈)(210)과 하부 보빈(제2 보빈)(220)으로 이루어지며, 상기 권선 코일 부재(100)를 내부에 수용하도록 구성되는 보빈 부재(200); 상기 보빈 부재(200)의 상부 보빈(210)과 하부 보빈(220) 간을 착탈 가능하게 결합시키도록 구성되는 보빈 착탈 결합수단(300); 상기 보빈 부재(200)에 형성되어 조립되는 인쇄회로기판(PCB)에 대한 오조립을 방지하도록 구성되는 오조립 방지 수단(400); 및 상기 보빈 부재(200)의 상부 측과 하부 측에 각각 결합되는 한 쌍의 블록형 코어 부재(500: 510, 520);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머는 상기 보빈 부재(200)에 형성되어 조립되는 인쇄회로기판(PCB)에 대한 평탄도를 갖도록 구성되는 평탄도 형성 수단(600);을 더 포함할 수 있다.
상기 권선 코일 부재(100)는 도면에 나타낸 바와 같이 소정 턴수로 평면상으로 적층 권선되며, 권선 외측에 형성되는 권선 시작 단부(110)와 내측 종단에서 반경방향으로 연장되되 상기 권선 시작단부(110)와 평행하게 연장 구비되는 권선 인출 단부(120)로 이루어진다.
상기 보빈 부재(200)는 중앙부가 관통 형성되고 상기 권선 코일 부재(100)를 내측에 수용하며, 그 권선 코일 부재(100)의 권선 시작단부(110)와 권선 인출 단부(120)가 외측으로 인출되게 형성된다.
구체적으로, 상기 보빈 부재(200)는 중앙부에 관통부(211)가 형성되고 하기 하부 보빈(220)과 조립되어 상기 권선 코일 부재(100)를 내부에 수용하도록 형성되는 상부 보빈(210), 및 중앙부에 관통부(221)가 형성되고 상기 상부 보빈(210)과 조립되어 상기 권선 코일 부재(100)를 내부에 수용하도록 형성되며, 대향하는 양 가장자리에 각각 연결 단자핀(222)이 형성되는 하부 보빈(220)을 포함한다.
상기 상부 보빈(210)과 하부 보빈(220) 중 적어도 하나의 내면에는 상기 권선 코일 부재(100)의 권선 인출 단부(120)의 인출을 가이드하기 위한 인출단부 가이드홈(230)이 형성된다.
도면에서 상기 인출단부 가이드홈(230)은 도 9에 나타낸 바와 같이 상부 보빈(210)에 형성되는 경우를 나타내고 있다.
또한, 상기 하부 보빈(220)에 형성되는 연결 단자핀(222)은 양 가장자리 각각에서 양단부에 형성되며, 도면에 나타낸 바와 같이 1단 절곡된 형태로 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상기 연결 단자핀(222)은 "" 형태로 형성될 수 있다.
이러한 연결 단자핀(222)은 인서트 몰딩되어 형성된다.
다음으로, 상기 보빈 결합 수단(300)은 상기 상부 보빈(210)와 하부 보빈(220) 간에 구성되어, 내부에 권선 코일 부재(100)를 수용한 상태에서 상부 보빈(210)과 하부 보빈(220)을 착탈 가능하게 결합시킨다.
구체적으로, 상기 보빈 결합 수단(300)은 상기 상부 보빈(210)의 내면(하부 보빈(220)을 향하는 측의 면)의 모서리부에 형성되고, 돌출 끝단에 걸림턱(311)이 형성된 후크 돌기(310), 및 상기 하부 보빈(220)의 모서리부에 형성되어 상기 후크 돌기(310)가 걸림 고정되는 고정턱(320)으로 이루어진다.
상기 고정턱(320)은 도면에 나타낸 바와 같이 하부 보빈(220)의 네 모서리부에 돌출 형성되는 돌기의 형태로 형성되는 경우를 나타내고 있으나, 상기 후크 돌기(310)의 결합 방향의 반대측에 후크 돌기(310)의 걸림턱(311)이 걸림 고정되는 구멍 형태로 형성될 수 있다.
계속해서, 상기 오조립 방지 수단(400)은 상기 보빈 부재(200)의 적어도 하나의 가장자리에 형성되어 요홈부로 형성된다.
다시 말해서, 상기 오조립 방지 수단(400)은 상기 상부 보빈(210)과 하부 보빈(220)의 일측에서 내측으로 움푹 들어간 요홈부로 형성된다.
상기 요홈부는 도 7에 잘 나타낸 바와 같이 인쇄회로기판에 개구되어 형성된 트랜스포머 장착부에 돌출 형성된 돌기부(P)의 형상에 상응하는 형상으로 형성된다.
이와 같이 요홈부로 형성되는 오조립 방지 수단(400)은, 본 고안의 슬림형 트랜스포머를 인쇄회로기판에 조립될 때, 그 요홈부가 인쇄회로기판의 트랜스포머 장착부의 돌기부(P)에 위치되도록 하여 역삽과 B은 오조립을 방지할 수 있게 된다.
다음으로, 상기 한 쌍의 블록형 코어 부재(500)는 상기 보빈 부재(200)의 상부 측과 하부 측에 각각 결합되어 구성된다.
구체적으로, 상기 코어 부재(500)는, 상기 보빈 부재(200)의 상부 보빈(210)의 중앙부 외측을 감싸고, 하부 보빈(220)의 중앙부 외측을 감싸는 상부 코어 부재(510)와 하부 코어 부재(520)로 이루어진다.
상기 상부 코어 부재(510)와 하부 코어 부재(520)는 동일하게 형성되는 것으로, 판상 베이스부(501)와, 상기 판상 베이스부(501)의 중앙부에 형성되되, 상기 보빈 부재(100)의 중앙 관통부(211, 221)에 상응하게 형성되어 그 중앙 관통부(211, 221)로 삽입되는 삽입부(502)와, 상기 판상 베이스부(501)의 대향하는 두 가장자리에 형성되는 다리부(503), 및 상기 삽입부(502)와 다리부(503) 사이에 형성되어 상기 보빈 부재(200)의 일부가 안착되는 안착부(504)를 포함한다.
이러한 코어 부재(500)는 상기 보빈 부재(200)에서 연결 단자핀(222)이 외측으로 노출시키면서 상기 보빈 부재(200)를 감싸는 형태로 이루어진다.
다음으로, 상기 평탄도 형성 수단(600)은 상기 보빈 부재(200)에 형성되어 조립되는 인쇄회로기판(PCB)에 대한 평탄도를 갖도록 구성된다.
구체적으로, 상기 평탄도 형성 수단(600)은 상기 보빈 부재(200)의 모서리부에서 외측으로 돌출되는 접촉 돌기로 이루어진다.
보다 구체적으로, 상기 평탄도 형성 수단(600)은 상기 보빈 부재(200)의 하부 보빈(220)의 모서리 하단에서 그 하부 보빈(220)의 몸체부에서 외측으로 소정 길이 돌출되는 접촉 돌기로 이루어진다.
상기 접촉 돌기의 돌출 길이는 도7에 나타낸 바와 같이 인쇄회로기판의 트랜스포머 장착부를 벗어나는 길이를 갖고 형성된다.
이에 따라 본 고안은 슬림형 트랜스포머가 인쇄회뢰기판의 트랜스포머 장착부에 장착될 때 상기 접촉 돌기가 트랜스포머 장착부의 인쇄회로기판의 일면에 접촉 지지되며, 이에 따라 슬림형 트랜스포머는 인쇄회로기판에 대하여 평탄도를 갖고 조립되게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 고안에 따른 슬림형 트랜스포머에 의하면, 동일 용량의 트랜스포머에 비하여 상대적으로 보다 얇게 제작할 수 있어 패널형 전자기기를 더욱 슬림(slim)하게 구현할 수 있으며, 트랜스포머를 구성하는 구성부 간의 조립성을 향상시킴과 동시에 조립 공수를 현저히 감소시켜 생산성을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판에 조립될 시 그 인쇄회호기판에 대한 오조립을 방지할 수 있어 제품 신뢰성을 확보할 수 있고, 인쇄회로기판에 조립될 시 그 인쇄회호기판에 대한 오조립의 방지와 동시에 평탄도를 확보할 수 있어 조립성 및 생산성을 증대시킬 수 있으며, 용이한 조립과 동시에 구성부 간의 결속력을 증대시켜 높은 내구성을 갖도록 하는 이점이 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 고안에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 고안의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 고안의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 권선 코일 부재
110: 권선 시작 단부
120: 권선 인출 단부
200: 보빈 부재
210: 상부 보빈
211, 221: 중앙 관통부
222: 연결 단자핀
220: 하부 보빈
230: 인출 가이드홈
300: 보빈 착탈 결합수단
310: 후크 돌기
311: 걸림턱
320: 고정턱
400: 오조립 방지 수단
500: 코어 부재
501: 판상 베이스부
502: 삽입부
503: 다리부
504: 안착부
510: 상부 코어 부재
520: 하부 코어 부재
600: 평탄도 형성 수단
110: 권선 시작 단부
120: 권선 인출 단부
200: 보빈 부재
210: 상부 보빈
211, 221: 중앙 관통부
222: 연결 단자핀
220: 하부 보빈
230: 인출 가이드홈
300: 보빈 착탈 결합수단
310: 후크 돌기
311: 걸림턱
320: 고정턱
400: 오조립 방지 수단
500: 코어 부재
501: 판상 베이스부
502: 삽입부
503: 다리부
504: 안착부
510: 상부 코어 부재
520: 하부 코어 부재
600: 평탄도 형성 수단
Claims (6)
- 인쇄회로기판에 천공되어 형성된 트랜스포머 장착부에 장착되는 슬림형 트랜스포머로서,
평면 상으로 권선되어 형성되는 권선 코일 부재;
상부 보빈과 하부 보빈으로 이루어지며, 상기 권선 코일 부재를 내부에 수용하도록 구성되는 보빈 부재;
상기 상부 보빈과 하부 보빈 간을 착탈 가능하게 결합시키도록 구성되는 보빈 착탈 결합수단;
상기 보빈 부재에 형성되어 상기 인쇄회로기판에 대한 오조립을 방지하도록 구성되는 오조립 방지 수단; 및
상기 보빈 부재에 형성되는 연결 단자핀을 제외한 부분의 상기 보빈 부재를 감싸 구비되는 코어 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는
슬림형 트랜스포머.
- 제1항에 있어서,
상기 권선 코일 부재는, 소정 권선수를 갖고 평면상으로 적층 형성되며, 권선 시작 단부, 및 내측 종단에서 반경방향으로 연장되되 상기 권선 시작단부와 평행하게 연장 구비되는 권선 인출 단부를 가지며,
상기 보빈 부재는, 중앙부에 관통부가 형성되고 하기 하부 보빈과 조립되는 상부 보빈, 및 중앙부에 관통부가 형성되고 상기 상부 보빈과 조립되며, 대향하는 양 가장자리에 각각 연결 단자핀이 형성되는 하부 보빈을 포함하며,
상기 상부 보빈과 하부 보빈 중 적어도 하나의 내면에는 상기 권선 코일 부재의 권선 인출 단부의 인출을 가이드하기 위한 인출단부 가이드홈이 형성되는 것을 특징으로 하는
슬림형 트랜스포머.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 보빈 착탈 결합 수단은,
상기 상부 보빈의 모서리부에 형성되고, 돌출 끝단에 걸림턱이 형성된 후크 돌기; 및
상기 하부 보빈의 모서리부에 형성되어 상기 후크 돌기가 걸림 고정되는 고정턱 또는 고정구멍;을 포함하는 것을 특징으로 하는
슬림형 트랜스포머.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 오조립 방지 수단은, 상기 보빈 부재의 적어도 하나의 가장자리에 형성되어 요홈부로 형성되며,
상기 요홈부는 인쇄회로기판의 트랜스포머 장착부에 돌출 형성된 돌기부의 형상에 상응하는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는
슬림형 트랜스포머.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 보빈 부재에 형성되어 조립되는 인쇄회로기판에 대한 평탄도를 갖도록 구성되는 평탄도 형성 수단을 더 포함하며,
상기 평탄도 형성 수단은,
상기 보빈 부재의 모서리부에서 외측으로 돌출되는 접촉 돌기로 구성되는 것을 특징으로 하는
슬림형 트랜스포머.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 보빈 부재에 형성되어 조립되는 인쇄회로기판에 대한 평탄도를 갖도록 구성되는 평탄도 형성 수단을 더 포함하며,
상기 평탄도 형성 수단은, 상기 보빈 부재를 구성하는 하부 보빈의 모서리 하단에서 그 하부 보빈의 몸체부에서 외측으로 소정 길이 돌출되는 접촉 돌기로 이루어지며,
상기 접촉 돌기는 인쇄회로기판의 트랜스포머 장착부를 벗어나는 길이를 갖고 형성되는 것을 특징으로 하는
슬림형 트랜스포머.
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KR2020200003704U KR200495510Y1 (ko) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 슬림형 트랜스포머 |
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