KR101590132B1 - 트랜스포머, 및 판상 코일 성형체 - Google Patents

트랜스포머, 및 판상 코일 성형체 Download PDF

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박근영
장봉호
엄재근
노영승
최흥균
김희욱
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Abstract

트랜스포머는 자성체 코어와, 1차 코일 모듈과, 상측 2차 코일 모듈, 및 하측 2차 코일 모듈을 포함한다. 자성체 코어는 내부 공간을 갖고 전,후방이 개구된 형태로 이루어진다. 1차 코일 모듈은 자성체 코어 내에 배치된 코일 지지체, 및 코일 지지체에 형성된 1차 코일을 구비한다. 상측 2차 코일 모듈은 코일 지지체의 상측에 맞닿게 자성체 코어 내에 배치된 상측 절연 몰딩체, 및 단부들이 노출된 상태로 상측 절연 몰딩체에 매립되고 1차 코일과 대향되게 배치된 상측 판상 코일을 구비한다. 하측 2차 코일 모듈은 코일 지지체의 하측에 맞닿게 자성체 코어 내에 배치된 하측 절연 몰딩체, 및 단부들이 노출된 상태로 하측 절연 몰딩체에 매립되고 1차 코일과 대향되게 배치된 하측 판상 코일을 구비한다.

Description

트랜스포머, 및 판상 코일 성형체{Transformer and plate coil shaped parts}
전원 공급 장치 등에 구비되는 트랜스포머에 관한 것이다.
전원 공급 장치 내에 전원부가 구비된다. 전원부 내의 트랜스포머는 전원부 전체의 거의 1/3에 해당할 정도의 크기를 가지고 있다. 트랜스포머는 코어, 보빈, 코일 등을 포함하여 부품 수가 적은 편이다. 하지만, 코일과 코어 사이에 필요한 절연 거리를 위한 공간 확보나 안전규격을 만족시키기 위해 1차 코일과 2차 코일을 절연 처리하는 등의 문제로 인해, 트랜스포머의 제조 공정이 복잡하다.
또한, 코일을 권선하는 경우, 작업자에 따라 코일의 턴이나 코일의 권선 위치가 일정하지 않은 문제점도 가지고 있다. 따라서, 트랜스포머의 소형화 및 제조 공정의 단순화를 위한 새로운 구조의 트랜스포머에 대한 개발 방안이 필요한 실정이다.
소형화를 구현할 수 있고, 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 트랜스포머가 제공된다.
1차 코일 모듈과 2차 코일 모듈 간의 결합계수를 높이며, 결합계수의 일률화를 구현할 수 있는 트랜스포머가 제공된다.
누설 인덕턴스(Leakage Inductance)를 줄이고, 균일한 누설 인덕턴스의 구현 및 관리를 가능하게 하는 트랜스포머가 제공된다.
일 양상에 따른 트랜스포머는, 상,하측 판상 코일이 상,하측 절연 몰딩체에 각각 매립된 상,하측 2차 코일 모듈을 구비하며, 자성체 코어 내에서 상,하측 2차 코일 모듈이 1차 코일 모듈을 사이에 두고 상,하측에 각각 배치된다.
일 양상에 따르면, 1차 코일 모듈은 절연 기판, 및 절연 기판에 적어도 1층 이상으로 형성된 도체 패턴을 구비할 수 있다.
다른 양상에 따르면, 1차 코일 모듈은 보빈, 및 보빈에 권취되는 와이어를 구비할 수 있다.
다른 양상에 따른 트랜스포머는, 판상 코일이 절연 몰딩체에 매립된 2차 코일 모듈을 구비하며, 자성체 코어 내에서 상,하측 1차 코일 모듈이 2차 코일 모듈을 사이에 두고 상,하측에 각각 배치된다.
일 양상에 따른 판상 코일 성형체는 적어도 하나의 판상 코일이 프레임에 연결된 형태로 이루어지며, 판상 코일은 프레임의 수용 공간 내에서 양단부가 프레임에 연결되고 중간 부위가 U자 형태로 감긴 제1 판상 코일부재, 및 양단부가 제1 판상 코일부재의 양단부 사이로 인출되어 프레임에 연결되고 중간 부위가 제1 판상 코일부재의 내측으로부터 간격을 두고 U자 형태로 감긴 제2 판상 코일부재를 구비한다.
다른 양상에 따르면, 판상 코일은 프레임의 수용 공간 내에서 외측 단부가 프레임에 연결되고 내측 단부가 외측 단부와 나란히 배치되며 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감겨 내측 단부에 연결될 수 있다.
다른 양상에 따르면, 판상 코일은 프레임의 수용 공간 내에서 외측 단부가 프레임에 연결되고 내측 단부가 외측 단부와 나란히 배치되며 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 상방으로 접혀 내측 단부에 연결될 수 있다.
트랜스포머는 1차 코일 모듈과 상,하측 2차 코일 모듈 간의 결합계수를 높이고, 누설 인덕턴스를 줄일 수 있다. 트랜스포머는 상,하측 2차 코일 모듈의 조립 공수를 줄일 수 있다.
트랜스포머는 소형화 및 높이 저감화되므로, 어댑터의 내부에 장착된 상태에서 어댑터의 내부에 냉각을 위한 공기 흐름을 형성하여 어댑터의 온도 저감화를 구현할 수 있다.
트랜스포머는 상,하측 2차 코일 모듈을 권선된 와이어로 구성하는 것에 비해, 1차 코일 모듈과 상,하측 2차 코일 모듈 간의 결합계수를 일률적으로 구현할 수 있으며, 균일한 누설 인덕턴스의 구현 및 관리를 가능하게 한다. 또한, 트랜스포머는 노동력(man power)을 절감하고 생산성을 높일 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 정단면도이다.
도 3은 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 5는 도 1에 대한 측단면도이다.
도 6은 도 4에 있어서, 상,하측 판상 코일에 사용되는 판상 코일 성형체에 대한 평면도이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 8은 도 7에 대한 측단면도이다.
도 9는 도 7에 대한 분해 사시도이다.
도 10은 도 9에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10에 있어서, 상,하측 판상 코일에 사용되는 판상 코일 성형체에 대한 평면도이다.
도 12는 제3 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 13은 도 12에 대한 측단면도이다.
도 14는 도 12에 대한 분해 사시도이다.
도 15는 도 14에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 16은 제4 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 17은 도 16에 대한 측단면도이다.
도 18은 도 16에 대한 분해 사시도이다.
도 19는 도 18에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 20은 도 19에 있어서, 상,하측 판상 코일에 사용되는 판상 코일 성형체에 대한 평면도이다.
도 21은 제5 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 22는 도 21에 대한 측단면도이다.
도 23은 도 21에 대한 분해 사시도이다.
도 24는 도 23에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 25는 도 24에 있어서, 상,하측 판상 코일에 사용되는 판상 코일 성형체에 대한 평면도이다.
도 26은 도 25에 있어서, 판상 코일 성형체의 다른 예를 도시한 평면도이다.
도 27은 제6 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 28은 도 27에 대한 측단면도이다.
도 29는 도 27에 대한 분해 사시도이다.
도 30은 도 29에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 31은 제7 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 측단면도이다.
도 32는 제8 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시를 위한 구체적인 예를 상세히 설명한다. 여기서, 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
<제1 실시예>
도 1은 제1 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 정단면도이다. 도 3은 도 1에 대한 분해 사시도이다. 도 4는 도 3에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1 실시예에 따른 트랜스포머(100)는 자성체 코어(110)와, 1차 코일 모듈(120)과, 상측 2차 코일 모듈(130), 및 하측 2차 코일 모듈(140)을 포함한다.
자성체 코어(110)는 내부 공간을 갖고 전,후방이 개구된 형태로 이루어진다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 전,후 방향은 1차 코일 모듈(120) 및 상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)이 자성체 코어(110) 내로부터 양쪽으로 인출되는 방향을 기준으로 정의된 것으로, 그 의미에 한정되지 않는다. 상,하 방향에 대한 정의도 설명의 편의를 위한 것이다.
자성체 코어(110)는 상측 코어(111)와 하측 코어(112)를 포함할 수 있다. 상측 코어(111)는 하면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그(111a)들이 하방으로 돌출되고, 하면 중앙으로부터 제2 레그(111b)가 하방으로 돌출된 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 상측 코어(111)는 E자 단면 형상의 E형 코어로 이루어질 수 있다.
하측 코어(112)는 상측 코어(111)와 동일한 형상으로 쌍을 이룰 수 있다. 하측 코어(111)는 E형 코어로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하측 코어(112)는 상면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그(112a)들이 상측 코어(111)의 제1 레그(111a)들과 맞닿게 돌출되고, 상면 중앙으로부터 제2 레그(112b)가 상측 코어(111)의 제2 레그(111b)와 맞닿게 돌출된 형태로 이루어진다.
예시된 바에 한정되지 않고, 상,하측 코어(111, 112) 중 하나는 E형 코어로 이루어지고 다른 하나는 I자 단면 형상의 I형 코어로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 상,하측 코어(111, 112)가 I형 코어로 각각 이루어질 수도 있다.
상,하측 코어(111, 112) 사이에는 1차 코일 모듈(120)과, 상측 2차 코일 모듈(130), 및 하측 2차 코일 모듈(140)이 배치된다. 상,하측 코어(111, 112)는 테이프 등에 의해 감싸져서 고정될 수 있다. 상,하측 코어(111, 112)는 고정된 상태로 베이스 부재(150)에 수용되며, 베이스 부재(150)에 수용된 상태에서 접착제 등에 의해 접착될 수 있다.
베이스 부재(150)는 상방 개구를 통해 자성체 코어(110)를 내부 공간에 수용하도록 형성된다. 베이스 부재(150)는 전,후방 개구를 통해 1차 코일 모듈(120) 및 상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)의 전,후방 부위를 인출시킨다. 외부 리드 핀(126)들이 수직으로 배열되어 1차 코일 모듈(120)의 후단 부위에 접속되는 경우, 베이스 부재(150)의 후단 부위에 외부 리드 핀(126)들을 각각 관통시켜 고정하는 핀 고정용 홀(150a)들이 형성될 수 있다.
1차 코일 모듈(120)은 자성체 코어(110) 내에 배치되는 코일 지지체, 및 코일 지지체에 형성된 1차 코일을 구비한다. 예컨대, 코일 지지체는 절연 기판(121)으로 이루어질 수 있다. 1차 코일은 절연 기판(121)에 적어도 1층 이상으로 형성된 도체 패턴(122)으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 1차 코일 모듈(120)은 다층 인쇄회로기판(MLB: multilayer printed circuit board)로 이루어질 수 있다.
다층 인쇄회로기판은 도체 패턴(122)을 갖는 기판 시트가 복수 개로 적층되고, 적층된 기판 시트들의 도체 패턴(122)들이 비아(via) 등에 의해 접속된 구조로 이루어진다. 이러한 1차 코일 모듈(120)은 높이가 낮은 형태로 이루어질 수 있다.
절연 기판(121)은 중앙에 상,하측 코어(111, 112)의 제2 레그들(111b, 112b)을 통과시키는 관통 홀이 형성된다. 절연 기판(121)은 사각 판상으로 이루어질 수 있다. 절연 기판(121)은 절연성 수지 등으로 이루어진다. 도체 패턴(122)은 전원에 연결되어 1차 전압을 인가 받는다. 도체 패턴(122)은 도전성 금속 등으로 형성된다.
도시하고 있지 않으나, 1차 코일 모듈(120)은 도체 패턴(122)과 전자기 유도 작용에 의해 유도 전압을 발생시켜 출력하는 보조 코일을 더 포함할 수 있다. 보조 코일은 도체 패턴(122)과 동일한 형태로, 적어도 하나 이상의 기판 시트에 형성되어 절연 기판(121)에 적층될 수 있다.
보조 코일로부터 출력된 유도 전압은 어댑터 기판(10)에 장착되는 IC 소자 등을 구동하는데 이용될 수 있다. 절연 기판(121)의 도체 패턴(122)과 보조 코일은 외부 리드 핀(126)들에 접속될 수 있다. 외부 리드 핀(126)들은 어댑터 기판(10)에 접속된다.
1차 코일 모듈(120)은 상측 2차 코일 모듈(130)의 상측 또는 하측 2차 코일 모듈(140)의 하측에 배치되는 형태도 가능하므로, 예시된 바에 한정되지 않는다. 이하 실시예들에서도 마찬가지이다.
상측 2차 코일 모듈(130)은 상측 절연 몰딩체(131) 및 상측 판상 코일(136)을 구비한다. 상측 절연 몰딩체(130)는 절연 기판(121)의 상측에 맞닿게 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 상측 절연 몰딩체(131)는 상측 판상 코일(136)의 상하부를 덮고 있는 부위들에 의해 상측 판상 코일(136)을 1차 코일 모듈(120)과 상측 코어(111)로부터 절연시킨다.
따라서, 상측 판상 코일(136)과 1차 코일 모듈(120) 간에 절연 거리가 확보되고, 상측 판상 코일(136)과 상측 코어(111) 간에 절연 거리가 확보될 수 있다. 상측 절연 몰딩체(131)는 중앙에 상측 코어(111)의 제2 레그(111b)를 관통시키는 관통 홀이 형성된다. 상측 절연 몰딩체(131)는 사각 판상으로 이루어져 1차 코일 모듈(120)과 상측 코어(111)에 면 접촉될 수 있다.
상측 판상 코일(136)은 단부들이 노출된 상태로 상측 절연 몰딩체(131)에 매립된다. 상측 판상 코일(136)은 1차 코일 모듈(120)의 도체 패턴(122)과 면 대향되게 배치된다. 상측 판상 코일(136)은 도체 패턴(122)과 전자기 유도 작용에 의해 유도 전압을 발생시킨다.
하측 2차 코일 모듈(140)은 하측 절연 몰딩체(141) 및 하측 판상 코일(146)을 구비한다. 하측 절연 몰딩체(141)는 절연 기판(121)의 하측에 맞닿게 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 하측 절연 몰딩체(141)는 하측 판상 코일(146)의 상하부를 덮고 있는 부위들에 의해 하측 판상 코일(146)을 1차 코일 모듈(120)과 하측 코어(112)로부터 절연시킨다.
따라서, 하측 판상 코일(146)과 1차 코일 모듈(120) 간에 절연 거리가 확보되고, 하측 판상 코일(146)과 하측 코어(112) 간에 절연 거리가 확보될 수 있다. 하측 절연 몰딩체(141)는 중앙에 하측 코어(112)의 제2 레그(112b)를 관통시키는 관통 홀이 형성된다. 하측 절연 몰딩체(141)는 사각 판상으로 이루어져, 1차 코일 모듈(120)과 하측 코어(112)에 면 접촉될 수 있다.
하측 판상 코일(146)은 단부들이 노출된 상태로 하측 절연 몰딩체(141)에 매립된다. 하측 판상 코일(146)은 1차 코일 모듈(120)의 도체 패턴(122)과 면 대향되게 배치된다. 하측 판상 코일(146)은 도체 패턴(122)과 전자기 유도 작용에 의해 유도 전압을 발생시킨다. 하측 판상 코일(146)은 상측 판상 코일(136)과 결선될 수 있다.
전술한 바와 같이, 상,하측 판상 코일(136, 146)은 판상으로 이루어져 1차 코일 모듈(120)의 도체 패턴(122)과 면 대향되므로, 상,하측 판상 코일(136, 146)과 1차 코일 모듈(120)의 도체 패턴(122) 간에 결합계수를 높일 수 있다. 상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)이 1차 코일 모듈(120)을 사이에 두고 상,하측에 배치되므로, 상,하측 판상 코일(136, 146)을 도체 패턴(122)에 최대한 가깝게 배치할 수 있다. 따라서, 누설 인덕턴스가 줄어들 수 있다.
그리고, 상,하측 절연 몰딩체(131, 141)는 판상으로 이루어진 상,하측 판상 코일(136, 146)을 매립하도록 형성되므로, 상,하측 판상 코일(136, 146)을 절연 부재에 조립하는 것에 비해 조립 공수를 줄일 수 있다. 또한, 상,하측 절연 몰딩체(131, 141)의 각 두께가 얇아지므로, 트랜스포머(100)의 소형화 및 높이 저감화가 이루어질 수 있다. 이에 따라, 트랜스포머(100)가 어댑터의 내부에 장착된 상태에서, 트랜스포머(100)의 높이가 저감된 만큼 어댑터의 내부에 냉각을 위한 공기 흐름을 형성할 수 있으므로, 어댑터의 온도 저감화가 이루어질 수 있다.
예컨대, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상측 판상 코일(136)은 제1 상측 판상 코일부재(137) 및 제2 상측 판상 코일부재(138)를 구비하며, 하측 판상 코일(146)은 제1 하측 판상 코일부재(147) 및 제2 하측 판상 코일부재(148)를 구비한다.
제1 상측 판상 코일부재(137)는 양단부가 상측 절연 몰딩체(131)의 앞면으로부터 인출되고, 중간 부위가 상측 절연 몰딩체(131)의 둘레 방향으로 감겨서 상측 절연 몰딩체(131)에 매립된다. 제1 상측 판상 코일부재(137)의 중간 부위는 U자 형태로 감길 수 있다.
제2 상측 판상 코일부재(138)는 양단부가 상측 절연 몰딩체(131)의 앞면으로부터 제1 상측 판상 코일부재(137)의 양단부 사이로 인출되고 중간 부위가 제1 상측 판상 코일부재(137)의 내측으로부터 간격을 두고 감겨서 상측 절연 몰딩체(131)에 매립된다. 제2 상측 판상 코일부재(138)의 중간 부위는 U자 형태로 감길 수 있다. 제1,2 상측 판상 코일부재(137, 138)는 각 중간 부위가 동일 평면 상에 위치된다.
제1 하측 판상 코일부재(147)는 양단부가 하측 절연 몰딩체(141)의 앞면으로부터 인출되고 중간 부위가 하측 절연 몰딩체(141)의 둘레 방향으로 감겨서 하측 절연 몰딩체(141)에 매립된다. 제1 하측 판상 코일부재(147)의 중간 부위는 U자 형태로 감길 수 있다.
제2 하측 판상 코일부재(148)는 양단부가 하측 절연 몰딩체(141)의 앞면으로부터 제1 하측 판상 코일부재(147)의 양단부 사이로 인출되고 중간 부위가 제1 하측 판상 코일부재(147)의 내측으로부터 간격을 두고 감겨서 하측 절연 몰딩체(141)에 매립된다. 제2 하측 판상 코일부재(148)의 중간 부위는 U자 형태로 감길 수 있다.
제1,2 하측 판상 코일부재(147, 148)는 각 중간 부위가 동일 평면 상에 위치된다. 제1,2 하측 판상 코일부재(147, 148)의 각 중간 부위는 제1,2 상측 판상 코일부재(137, 138)의 각 중간 부위와 동일한 형태로 이루어진다.
제1,2 상측 판상 코일부재(137, 138)는 각 양단부가 상측 절연 몰딩체(131)로부터 동일한 길이로 인출되어 하방으로 절곡되어 어댑터 기판(10)에 접속된다. 제1,2 하측 판상 코일부재(147, 148)는 각 양단부가 하측 절연 몰딩체(141)로부터 동일한 길이로 인출되어 하방으로 절곡되어 어댑터 기판(10)에 접속된다. 제1,2 하측 판상 코일부재(147, 148)의 각 양단부는 제1,2 상측 판상 코일부재(137, 138)의 각 양단부보다 짧게 인출되어 제1,2 상측 판상 코일부재(137, 138)의 각 양단부와 간섭되지 않는다.
제1,2 상측 판상 코일부재(137, 138)와 제1,2 하측 판상 코일부재(147, 148)는 어댑터 기판(10)의 회로 패턴에 의해 결선될 수 있다. 예컨대, 제1 상측 판상 코일부재(137)의 일단부와 제2 하측 판상 코일부재(148)의 일단부가 결선된다. 제1 하측 판상 코일부재(147)의 일단부와 제2 상측 판상 코일부재(138)의 일단부가 결선된다. 제2 상측 판상 코일부재(138)의 타단부와 제2 하측 판상 코일부재(148)의 타단부가 결선된다.
한편, 절연 기판(121)과 상측 절연 몰딩체(131) 중 어느 한쪽에 제1 정렬 돌기(131a)들이 형성되고 다른 쪽에 제1 정렬 돌기(131a)들을 각각 끼우는 제1 정렬 홈(121a)들이 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 정렬 돌기(131a)들이 제1 정렬 홈(121a)들에 각각 끼워지면, 상측 2차 코일 모듈(130)은 1차 코일 모듈(120)에 대해 정렬될 수 있다.
그리고, 절연 기판(121)과 하측 절연 몰딩체(141) 중 어느 한쪽에 제2 정렬 돌기(141a)들이 형성되고 다른 쪽에 제2 정렬 돌기(141a)들을 각각 끼우는 제2 정렬 홈(121b)들이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 정렬 돌기(141a)들이 제2 정렬 홈(121b)들에 각각 끼워지면, 하측 2차 코일 모듈(140)은 1차 코일 모듈(120)에 대해 정렬될 수 있다.
따라서, 상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)과 1차 코일 모듈(120) 간의 조립성이 향상될 수 있고, 상,하측 판상 코일(136, 146)과 도체 패턴(122) 간의 결합계수가 일률적으로 구현될 수 있다. 제2 정렬 홈(121b)는 제1 정렬 홈(121a)과 관통되게 연결될 수도 있다.
한편, 하측 절연 몰딩체(141)는 하측 플랜지(142) 및 하측 정렬 리브(143)를 더 구비할 수 있다. 하측 플랜지(142)는 하측 절연 몰딩체(141)의 앞면 둘레를 따라 돌출된다. 하측 정렬 리브(143)는 상면에 하측 플랜지(142)로부터 후방으로 간격을 두고 돌출된다.
상측 절연 몰딩체(131)는 상측 플랜지(132), 및 상측 정렬 리브(133)를 더 구비할 수 있다. 상측 플랜지(132)는 하측 플랜지(142)보다 전방에서 상측 절연 몰딩체(131)의 앞면 둘레를 따라 돌출된다. 상측 정렬 리브(133)는 하면에 상측 플랜지(132)로부터 후방으로 간격을 두고 돌출되어 상측 플랜지(132)와 사이에 하측 플랜지(143)의 상단 부위를 끼운다. 또한, 상측 정렬 리브(133)는 하측 플랜지(142)와 하측 정렬 리브(143) 사이에 끼워진다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상측 정렬 몰딩체(131)와 하측 정렬 몰딩체(141)는 서로 정렬된 상태로 지지될 수 있다.
다른 예로, 도시하고 있지 않으나, 상측 플랜지(132)의 하단 부위가 하측 플랜지(142)와 하측 정렬 리브(143) 사이에 끼워지고, 하측 정렬 리브(143)가 상측 플랜지(132)와 상측 정렬 리브(133) 사이에 끼워질 수도 있다.
한편, 상,하측 판상 코일(136, 146)은 판금 가공 및 절곡 가공 등에 의해 얻어질 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 판금 가공에 의해 판상 코일 성형체(1000)는 프레임(1100)과 판상 코일(1200)을 포함하도록 제조된다. 프레임(1100)은 가로 프레임(1110)들과 세로 프레임(1120)들이 연결되어 적어도 하나의 수용 공간을 한정하는 형태로 성형된다.
판상 코일(1200)은 프레임(1100)의 수용 공간 내에서 양단부가 가로 프레임(1110)에 연결되고 중간 부위가 U자 형태로 감긴 제1 판상 코일부재(1210), 및 양단부가 제1 판상 코일부재(1210)의 양단부 사이로 인출되어 가로 프레임(1110)에 연결되고 중간 부위가 제1 판상 코일부재(1210)의 내측으로부터 간격을 두고 U자 형태로 감긴 제2 판상 코일부재(1220)를 구비하도록 성형된다.
프레임(1200)은 수용 공간을 복수 개로 가로 및 세로 방향으로 배열하도록 한정하는 형태로 성형될 수 있다. 이와 함께, 판상 코일(1200)은 수용 공간들에 각각 수용되어 가로 및 세로 방향으로 배열되되, 가로 방향을 따라 동일한 형태로 배열되고, 세로 방향을 따라 가로 축을 중심으로 대칭되는 형태로 배열되도록 성형된다.
이 경우, 판상 코일(1200)은 동시에 복수 개로 성형되므로, 생산성을 높일 수 있다. 이와 같이 판상 코일 성형체(1000)로 제조된 후, 판상 코일(1200)들은 프레임(1100)으로부터 분리되어 절곡 가공을 거쳐 상,하측 판상 코일(136, 146)로 사용될 수 있다.
상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)은 인서트 사출에 의해 각각 제조될 수 있다. 구체적으로, 상,하측 판상 코일(136, 146)이 사출 금형에 삽입된 후, 사출 금형에 사출 수지가 공급되어 상,하측 절연 몰딩체(131, 141)가 사출 성형되면, 상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)이 제조될 수 있다.
사출 금형에 판상 코일 성형체(1000)가 삽입되는 경우, 2개의 판상 코일(1200) 중 하나에 상측 절연 몰딩체(131)가 사출 성형되고, 다른 하나에 하측 절연 몰딩체(141)가 사출 성형된 후, 프레임(1100)으로부터 분리될 수 있다.
상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)은 인서트 사출에 의해 제조되므로, 상,하측 판상 코일(136, 146)이 상,하측 절연 몰딩체(131, 141)에 매립되어 상,하측 절연 몰딩체(131, 141)에 고정화될 수 있다.
또한, 상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)은 상,하측 판상 코일(136, 146)의 권선 위치가 정형화된 구조로 이루어질 수 있다. 이와 함께, 1차 코일 모듈(120)도 도체 패턴(122)의 권선 위치가 정형화된 구조이므로, 와이어를 권선하는 것에 비해, 상,하측 판상 코일(136, 146)과 도체 패턴(122) 간의 결합계수가 일률적으로 구현될 수 있으며, 균일한 누설 인덕턴스의 구현 및 관리가 가능하다.
게다가, 1차 코일 모듈(120) 및 상,하측 2차 코일 모듈(130, 140)의 제조가 자동화되므로, 와이어를 수작업으로 권선하고 절연 처리하는 것에 비해, 노동력 절감 및 생산성 향상에 유리하다.
<제2 실시예>
도 7은 제2 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 8은 도 7에 대한 측단면도이다. 도 9는 도 7에 대한 분해 사시도이다. 도 10은 도 9에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 제2 실시예에 따른 트랜스포머(200)는 자성체 코어(210)와, 1차 코일 모듈(220)과, 상측 2차 코일 모듈(230), 및 하측 2차 코일 모듈(240)을 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 자성체 코어(210) 및 1차 코일 모듈(220)은 제1 실시예에 따른 자성체 코어(110) 및 1차 코일 모듈(120)과 동일하게 구성될 수 있다.
상측 판상 코일(236)은 내,외측 단부가 상측 절연 몰딩체(231)로부터 노출되고, 중간 부위가 나선 형태로 감겨서 상측 절연 몰딩체(231)에 매립된다. 하측 판상 코일(246)은 내,외측 단부가 하측 절연 몰딩체(241)로부터 노출되고, 중간 부위가 나선 형태로 감겨서 하측 절연 몰딩체(241)에 매립된다. 하측 판상 코일(246)은 중간 부위가 상측 판상 코일(236)의 감긴 방향과 반대 방향으로 나선 형태로 감긴다. 상,하측 판상 코일(236, 246)은 중간 부위는 대략 사각 나선 형태로 감길 수 있다.
예컨대, 상측 판상 코일(236)의 내측 단부와 하측 판상 코일(246)의 내측 단부는 결선 부재(260)에 의해 결선된다. 상측 판상 코일(236)의 내측 단부와 하측 판상 코일(246)의 내측 단부는 상하로 서로 마주하도록 배치된다. 상측 판상 코일(236)의 내측 단부는 상측 절연 몰딩체(231)의 하면에 형성된 끼움 홈을 통해 노출된다. 하측 판상 코일(246)의 내측 단부는 하측 절연 몰딩체(241)의 상면에 형성된 끼움 홈을 통해 노출된다.
결선 부재(260)는 양단부가 상측 판상 코일(236)의 내측 단부와 하측 판상 코일(246)의 내측 단부에 각각 접촉된 상태로 상,하측 절연 몰딩체(231, 241)의 끼움 홈들에 끼움 결합된다. 결선 부재(260)는 도전성을 갖는 사각 형상의 금속 편으로 이루어진다.
상측 판상 코일(236)의 외측 단부는 상측 절연 몰딩체(231)의 앞면을 통해 인출되어 하방으로 절곡될 수 있다. 하측 판상 코일(246)의 외측 단부는 하측 절연 몰딩체(241)의 앞면을 통해 인출되어 하방으로 절곡될 수 있다. 상,하측 판상 코일(236, 246)의 외측 단부는 어댑터 기판의 회로 패턴에 접속된다.
한편, 하측 절연 몰딩체(241)는 제1 하측 플랜지(242) 및 제2 하측 플랜지(243)를 더 구비할 수 있다. 제1 하측 플랜지(242)는 하측 절연 몰딩체(241)의 앞면 둘레를 따라 돌출된다. 제2 하측 플랜지(243)는 제1 하측 플랜지(242)로부터 후방으로 간격을 두고 이격되며, 하측 절연 몰딩체(241)의 앞면 둘레의 좌,우측 및 상측으로부터 돌출된다.
상측 절연 몰딩체(231)는 제1 상측 플랜지(232) 및 제2 상측 플랜지(233)를 더 구비할 수 있다. 제1 상측 플랜지(232)는 상측 절연 몰딩체(231)의 앞면 둘레를 따라 돌출되어 하단 부위가 제1 하측 플랜지(242)의 상단 부위에 맞닿는다. 제2 상측 플랜지(233)는 제1 상측 플랜지(232)로부터 후방으로 간격을 두고 이격되며, 상측 절연 몰딩체(231)의 앞면 둘레의 좌,우측 및 하측으로부터 돌출되어 하단 부위가 제2 하측 플랜지(243)의 상단 부위에 맞닿는다. 따라서, 상측 절연 몰딩체(231)와 하측 절연 몰딩체(241)는 서로 지지될 수 있다.
제1 실시예처럼, 상측 절연 몰딩체(231)는 제1 정렬 돌기들 및 제1 정렬 홈들에 의해 절연 기판(221)에 대해 정렬되고, 하측 절연 몰딩체(241)는 제2 정렬 돌기들 및 제2 정렬 홈들에 의해 절연 기판(221)에 대해 정렬될 수 있다. 상,하측 몰딩체(231, 241)는 상하 대칭되는 형태로 이루어진다. 도시하고 있지 않지만, 제1 실시예처럼, 자성체 코어(210)는 베이스 부재에 수용될 수 있고, 베이스 부재의 후방 부위에 외부 리드 핀들을 각각 관통시켜 고정하는 핀 고정용 홀들이 형성될 수 있다.
한편, 상,하측 판상 코일(236, 246)은 판금 가공 및 절곡 가공 등에 의해 얻어질 수 있다. 예컨대, 도 11에 도시된 바와 같이, 판금 가공에 의해 판상 코일 성형체(2000)는 프레임(2100)과 판상 코일(2200)을 포함하도록 제조된다. 프레임(2100)은 가로 프레임(2110)들과 세로 프레임(2120)들이 연결되어 적어도 하나의 수용 공간을 한정하는 형태로 성형된다.
판상 코일(2200)은 프레임(2100)의 수용 공간 내에서 외측 단부가 가로 프레임(2110)에 연결되고 내측 단부가 외측 단부와 나란히 배치되며 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감겨 내측 단부에 연결되는 형태로 성형된다.
프레임(2100)은 수용 공간을 복수 개로 가로 및 세로 방향으로 배열하도록 한정하는 형태로 성형될 수 있다. 이와 함께, 판상 코일(2200)은 수용 공간들에 각각 수용되어 가로 및 세로 방향으로 배열되되, 가로 방향을 따라 동일한 형태로 배열되고, 세로 방향을 따라 가로 축을 중심으로 대칭되는 형태로 배열되도록 성형된다. 이와 같이 판상 코일 성형체(2000)로 제조된 후, 판상 코일(2200)들은 프레임(2100)으로부터 분리되어 절곡 가공을 거쳐 상,하측 판상 코일(236, 246)로 사용될 수 있다.
상,하측 2차 코일 모듈(230, 240)은 인서트 사출에 의해 각각 제조될 수 있다. 사출 금형에 판상 코일 성형체(2000)가 삽입되는 경우, 가로 방향의 인접한 2개의 판상 코일(2200)들 중 하나에 상측 절연 몰딩체(231)가 사출 성형되고, 다른 하나에 하측 절연 몰딩체(241)가 사출 성형된 후, 프레임(2100)으로부터 분리될 수 있다.
<제3 실시예>
도 12는 제3 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 13은 도 12에 대한 측단면도이다. 도 14는 도 12에 대한 분해 사시도이다. 도 15는 도 14에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 제3 실시예에 따른 트랜스포머(300)는 자성체 코어(310)와, 1차 코일 모듈(320)과, 상측 2차 코일 모듈(330), 및 하측 2차 코일 모듈(340)을 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 1차 코일 모듈(320)은 제1 실시예에 따른 1차 코일 모듈(120)과 동일하게 구성될 수 있다.
상측 코어(311)는 하면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그(311a)들이 하측 코어(312)의 상면 좌우 가장자리에 맞닿게 돌출되고 하면 중앙으로부터 제2 레그(311b)가 하측 코어(312)의 상면 중앙에 맞닿게 돌출된다. 하측 코어(312)는 평판 형태로 이루어진다. 즉, 상측 코어(311)는 E형 코어로 이루어지고, 하측 코어(312)는 I형 코어로 이루어진다.
상,하측 판상 코일(336, 346)의 각 중간 부위는 제2 실시예에 따른 상,하측 판상 코일(236, 246)의 각 중간 부위와 유사하게 형성된다. 상측 판상 코일(336)의 내측 단부와 하측 판상 코일(346)의 내측 단부는 상,하측 절연 몰딩체(331, 341)의 각 전방으로 인출되고 서로 마주하도록 절곡되어 접촉된다. 상측 판상 코일(336)의 내측 단부에 원형의 절개 홈이 형성되고, 하측 판상 코일(346)의 내측 단부에 원형의 절개 홈이 형성될 수 있다. 상측 판상 코일(336)의 내측 단부와 하측 판상 코일(346)의 내측 단부는 솔더링 또는 리벳 등의 체결 부재에 의해 결선될 수 있다.
상,하측 판상 코일(336, 346)의 외측 단부는 상,하측 절연 몰딩체(331, 341)의 앞면을 통해 인출되어 하방으로 절곡될 수 있다. 상,하측 판상 코일(336, 346)의 외측 단부는 어댑터 기판(30)의 회로 패턴에 접속된다. 상,하측 판상 코일(336, 346)은 판금 가공 등에 의해 제조될 수 있다. 상,하측 2차 코일 모듈(330, 340)은 인서트 사출에 의해 제조될 수 있다.
한편, 하측 절연 몰딩체(341)는 제1 하측 리브(342)와, 한 쌍의 제2 하측 리브(343)들, 및 하측 연장블록(344)을 더 구비할 수 있다. 제1 하측 리브(342)는 하측 절연 몰딩체(341)의 앞면 둘레의 좌,우측 및 상측으로부터 돌출된다. 제2 하측 리브(343)들은 하측 절연 몰딩체(341)의 앞면 둘레의 하측에 각각 돌출되되 서로 간격을 두고 전방 중앙을 향해 굽어져 연장된다. 제2 하측 리브(343)들은 각 하단 부위가 어댑터 기판(30)의 장착 홀에 끼워져 지지될 수 있다. 하측 연장블록(344)은 하측 절연 몰딩체(341)의 앞면 전방으로 연장된다.
상측 절연 몰딩체(331)는 제1 상측 리브(332)와, 한 쌍의 제2 상측 리브(333)들, 및 상측 연장블록(334)을 더 구비할 수 있다. 제1 상측 리브(332)는 상측 절연 몰딩체(331)의 앞면 둘레의 좌,우측 및 하측으로부터 돌출된다. 제2 상측 리브(333)들은 상측 절연 몰딩체(331)의 앞면 둘레의 상측에 각각 돌출되되 서로 간격을 두고 전방 중앙을 향해 굽어져 연장된다. 상측 연장블록(334)은 상측 절연 몰딩체(331)의 앞면 전방으로 연장된다.
이와 같이, 상,하측 연장블록(334, 344)은 상,하측 절연 몰딩체(331, 341)의 앞면 전방으로 연장되므로, 베이스 부재가 생략되더라도, 상,하측 판상 코일(336, 346)의 각 외측 단부가 어댑터 기판(30)에 접속되는 부위와 상,하측 코어(311, 312) 간에 절연 거리가 더 확보될 수 있다. 베이스 부재가 생략됨으로 인해, 조립 공수 및 비용 절감이 있게 된다.
상측 연장블록(334)과 하측 연장블록(344)은 제1 상,하측 리브(332, 342)에 의해 서로 이격되어 공간을 갖는다. 상,하측 판상 코일(336, 346)의 내측 단부들은 상측 연장블록(334)과 하측 연장블록(344) 사이의 공간으로 노출되어 결선될 수 있다. 한 쌍의 제3 하측 리브(345)들이 하측 연장블록(344)의 상면 좌우에 돌출되며, 한 쌍의 제3 상측 리브(335)들이 제3 하측 리브(345)들과 각각 맞닿게 상측 연장블록(334)의 하면 좌우에 돌출될 수 있다.
제1 실시예처럼, 상측 절연 몰딩체(331)는 제1 정렬 돌기들 및 제1 정렬 홈들에 의해 절연 기판(321)에 대해 정렬되고, 하측 절연 몰딩체(341)는 제2 정렬 돌기들 및 제2 정렬 홈들에 의해 절연 기판(321)에 대해 정렬될 수 있다.
<제4 실시예>
도 16은 제4 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 17은 도 16에 대한 측단면도이다. 도 18은 도 16에 대한 분해 사시도이다. 도 19는 도 18에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 16 내지 도 19를 참조하면, 트랜스포머(400)는 자성체 코어(410)와, 1차 코일 모듈(420)과, 상측 2차 코일 모듈(430), 및 하측 2차 코일 모듈(440)을 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 자성체 코어(410) 및 1차 코일 모듈(420)은 제1 실시예에 따른 자성체 코어(110) 및 1차 코일 모듈(120)과 동일하게 구성될 수 있다.
상측 판상 코일(436)은 내,외측 단부가 상측 절연 몰딩체(431)의 앞면으로부터 인출되고, 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 상방으로 접혀 내측 단부에 연결된 상태로 상측 절연 몰딩체(431)에 매립된다.
하측 판상 코일(446)은 내,외측 단부가 하측 절연 몰딩체(441)의 앞면으로부터 인출되고, 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 하방으로 접혀 내측 단부에 연결된 상태로 하측 절연 몰딩체(441)에 매립된다. 하측 판상 코일(446)은 중간 부위가 상측 판상 코일(436)의 감긴 방향과 반대 방향으로 나선 형태로 감긴다. 상,하측 판상 코일(436, 446)은 중간 부위는 대략 사각 나선 형태로 감길 수 있다.
상측 판상 코일(436)의 내측 단부와 하측 판상 코일(446)의 내측 단부는 상,하측 절연 몰딩체(431, 441)의 각 앞면으로부터 인출되고 서로 마주하도록 절곡되어 접촉된다. 상측 판상 코일(436)의 내측 단부와 하측 판상 코일(446)의 내측 단부는 솔더링 또는 체결 부재에 의해 결선될 수 있다.
상,하측 판상 코일(436, 446)의 외측 단부는 상,하측 절연 몰딩체(431, 441)의 앞면을 통해 인출되어 하방으로 절곡될 수 있다. 상,하측 판상 코일(436, 446)의 외측 단부는 어댑터 기판의 회로 패턴에 접속된다. 상,하측 판상 코일(436, 446)은 판금 가공 등에 의해 제조될 수 있다. 상,하측 2차 코일 모듈(430, 440)은 인서트 사출에 의해 제조될 수 있다.
한편, 하측 절연 몰딩체(441)는 하측 플랜지(442) 및 하측 정렬 턱(443)들을 더 구비할 수 있다. 하측 플랜지(442)는 하측 절연 몰딩체(441)의 앞면 둘레를 따라 돌출된다. 하측 정렬 턱(443)들은 하측 플랜지(442)의 좌우 상측 가장자리로부터 각각 전방으로 돌출된다.
상측 절연 몰딩체(431)는 상측 플랜지(432)를 더 구비할 수 있다. 상측 플랜지(432)는 상측 절연 몰딩체(431)의 앞면 둘레를 따라 돌출되어 하단 부위가 하측 플랜지(442)의 상단 부위에 맞닿는다. 상측 절연 몰딩체(431)는 하측 절연 몰딩체(441)와 상하로 대칭되는 형태를 갖도록 상측 정렬 턱(433)들을 더 구비할 수 있다.
베이스 부재(450)는 상방 개구를 통해 자성체 코어(410)를 내부 공간에 수용한다. 베이스 부재(450)의 후단 부위에 외부 리드 핀(426)들을 각각 관통시켜 고정하는 핀 고정용 홀(450a)들이 형성될 수 있다.
베이스 부재(450)는 전방 개구 주변에 상,하측 플랜지(432, 442)의 뒷면을 지지하는 좌,우측 테두리가 형성된다. 베이스 부재(450)의 전방 개구는 상부가 트인 형태로 이루어진다. 베이스 부재(450)는 앞면 하측에 하측 정렬 턱(443)들의 각 하단 부위를 지지하는 지지 턱(451)이 전방으로 돌출된다. 베이스 부재(450)는 지지 턱(451)의 상면에 하측 플랜지(442)의 하단 부위를 끼우는 끼움 홈(451a)이 형성된다. 따라서, 상,하측 절연 몰딩체(431, 441)는 베이스 부재(450)에 의해 정렬된 상태로 지지될 수 있다.
제1 실시예처럼, 상측 절연 몰딩체(431)는 제1 정렬 돌기들 및 제1 정렬 홈들에 의해 절연 기판(421)에 대해 정렬되고, 하측 절연 몰딩체(441)는 제2 정렬 돌기들 및 제2 정렬 홈들에 의해 절연 기판(421)에 대해 정렬될 수 있다.
한편, 상,하측 판상 코일(436, 446)은 판금 가공 및 절곡 가공에 의해 얻어질 수 있다. 예컨대, 도 20에 도시된 바와 같이, 판금 가공 및 절곡 가공에 의해 판상 코일 성형체(4000)는 프레임(4100)과 판상 코일(4200)을 포함하도록 제조된다. 프레임(4100)은 가로 프레임(4110)들과 세로 프레임(4120)들이 연결되어 적어도 하나의 수용 공간을 한정하는 형태로 성형된다.
판상 코일(4200)은 프레임(4100)의 수용 공간 내에서 외측 단부가 가로 프레임(4110)에 연결되고 내측 단부가 외측 단부와 나란히 배치되며 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 상방으로 접혀 내측 단부에 연결되는 형태로 성형된다.
프레임(4100)은 수용 공간을 복수 개로 가로 및 세로 방향으로 배열하도록 한정하는 형태로 성형될 수 있다. 이와 함께, 판상 코일(4200)은 수용 공간들에 각각 수용되어 가로 및 세로 방향으로 배열되되, 가로 방향을 따라 동일한 형태로 배열되고, 세로 방향을 따라 가로 축을 중심으로 대칭되는 형태로 배열되도록 성형된다. 이와 같이 판상 코일 성형체(4000)로 제조된 후, 판상 코일(4200)들은 프레임(4100)으로부터 분리되어 상,하측 판상 코일(436, 446)로 사용될 수 있다.
프레임(4100)이 가로 및 세로 방향으로 각각 2개씩 수용 공간들을 한정하는 경우, 세로 방향을 따라 배열된 판상 코일(4200)들의 각 외측 단부가 중간의 가로 프레임(4110)에 연결될 수 있다.
상,하측 2차 코일 모듈(430, 440)은 인서트 사출에 의해 각각 제조될 수 있다. 사출 금형에 판상 코일 성형체(4000)가 삽입되는 경우, 가로 방향의 인접한 2개의 판상 코일(4200)들 중 하나에 상측 절연 몰딩체(431)가 사출 성형되고, 다른 하나에 하측 절연 몰딩체(441)가 사출 성형된 후, 프레임(4100)으로부터 분리될 수 있다.
<제5 실시예>
도 21은 제5 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 22는 도 21에 대한 측단면도이다. 도 23은 도 21에 대한 분해 사시도이다. 도 24는 도 23에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 21 내지 도 24를 참조하면, 트랜스포머(500)는 자성체 코어(510)와, 1차 코일 모듈(520)과, 상측 2차 코일 모듈(530), 및 하측 2차 코일 모듈(540)을 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 자성체 코어(510) 및 1차 코일 모듈(520)은 제1 실시예에 따른 자성체 코어(110) 및 1차 코일 모듈(120)과 동일하게 구성될 수 있다.
상,하측 판상 코일(536, 546)은 제4 실시예에 따른 상,하측 판상 코일(436, 446)과 비교하면, 각 중간 부위 중 외측 단부와 연결되는 부위가 더 길게 연장되어 감김으로써, 외측 단부가 내측 단부를 기준으로 반대로 위치되는 점에서 차이가 있다.
추가적으로, 상측 판상 코일(536)의 내측 단부와 하측 판상 코일(546)의 내측 단부는 각각 2갈래로 갈라지고, 그 갈라진 부위들(536a, 546a)이 서로 교차되어 결합된다. 따라서, 상측 판상 코일(536)의 내측 단부와 하측 판상 코일(546)의 내측 단부가 용이하게 기계적으로 결합될 수 있다. 이와 같이 결합된 부위들은 솔더링될 수 있다. 물론, 상,하측 판상 코일(536, 546)은 각 내측 단부를 제외한 부위가 제4 실시예에 따른 상,하측 판상 코일(436, 446)과 동일하게 형성되는 것도 가능하다.
한편, 하측 절연 몰딩체(541)는 제1 하측 플랜지(542) 및 제2 하측 플랜지(543)를 더 구비할 수 있다. 제1 하측 플랜지(542)는 하측 절연 몰딩체(541)의 앞면 둘레의 좌,우측 및 하측으로부터 돌출되고 돌출된 면을 따라 홈이 형성된다. 제2 하측 플랜지(543)는 하측 절연 몰딩체(541)의 앞면 둘레의 상부 일측으로부터 돌출되어 상측 절연 몰딩체(531)의 하면에 맞닿는다.
상측 절연 몰딩체(531)는 제1 상측 플랜지(532) 및 제2 상측 플랜지(533)를 더 구비할 수 있다. 제1 상측 플랜지(532)는 상측 절연 몰딩체(531)의 앞면 둘레의 좌,우측 및 상측으로부터 돌출되고 돌출된 면을 따라 홈이 형성된다.
제2 상측 플랜지(533)는 상측 절연 몰딩체(531)의 앞면 둘레의 하부 타측으로부터 돌출되어 하측 절연 몰딩체(541)의 상면과 제2 하측 플랜지(543)의 측면과 맞닿는다. 따라서, 상,하측 절연 몰딩체(531, 541)는 제2 상,하측 플랜지(533, 543)에 의해 상하좌우로 정렬되어 지지될 수 있다. 제2 상,하측 플랜지(533, 543)는 돌출된 면을 따라 홈이 형성될 수도 있다.
베이스 부재(550)는 상방 개구를 통해 자성체 코어(510)를 내부 공간에 수용한다. 베이스 부재(550)는 전방 개구 주변에 제1 상,하측 플랜지(532, 542)의 좌,우측 홈들에 각각 끼워지는 좌,우측 테두리와 제1 하측 플랜지(542)의 하측 홈에 끼워지는 하측 테두리가 형성된다. 따라서, 상,하측 절연 몰딩체(531, 541)는 베이스 부재(550)에 의해 정렬된 상태로 지지될 수 있다.
베이스 부재(550)는 앞면 하측에 상,하측 판상 코일(536, 546)의 외측 단부들을 각각 끼워서 고정하는 고정 고리(551)들을 더 구비할 수 있다. 베이스 부재(550)의 후단 부위에 외부 리드 핀(526)들을 각각 관통시켜 고정하는 핀 고정용 홀(550a)들이 형성될 수 있다.
제1 실시예처럼, 상측 절연 몰딩체(531)는 제1 정렬 돌기들 및 제1 정렬 홈들에 의해 절연 기판(521)에 대해 정렬되고, 하측 절연 몰딩체(541)는 제2 정렬 돌기들 및 제2 정렬 홈들에 의해 절연 기판(521)에 대해 정렬될 수 있다.
한편, 상,하측 판상 코일(536, 546)은 판금 가공 및 절곡 가공에 의해 얻어질 수 있다. 예컨대, 도 25에 도시된 바와 같이, 판금 가공 및 절곡 가공에 의해 판상 코일 성형체(5000)는 프레임(5100)과 판상 코일(5200)을 포함하도록 제조된다. 프레임(5100)은 가로 프레임(5110)들과 세로 프레임(5120)들이 연결되어 적어도 하나의 수용 공간을 한정하는 형태로 성형된다.
판상 코일(5200)은 프레임(5100)의 수용 공간 내에서 외측 단부가 가로 프레임(5110)에 연결되고 내측 단부가 외측 단부와 나란히 배치되며 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 상방으로 접혀 내측 단부에 연결되는 형태로 성형된다.
프레임(5100)은 수용 공간을 복수 개로 가로 및 세로 방향으로 배열하도록 한정하는 형태로 성형될 수 있다. 이와 함께, 판상 코일(5200)은 수용 공간들에 각각 수용되어 가로 및 세로 방향으로 배열되되, 가로 방향을 따라 동일한 형태로 배열되고, 세로 방향을 따라 가로 축을 중심으로 대칭되는 형태로 배열되도록 성형된다. 판상 코일(5200)은 내측 단부가 2갈래로 갈라지도록 성형된다. 이와 같이 판상 코일 성형체(5000)로 제조된 후, 판상 코일(5200)들은 프레임(5100)으로부터 분리되어 상,하측 판상 코일(536, 546)로 사용될 수 있다.
프레임(5100)이 가로 및 세로 방향으로 각각 2개씩 수용 공간들을 한정하는 경우, 세로 방향을 따라 배열된 판상 코일(5200)들의 각 외측 단부가 중간의 가로 프레임(5110)에 연결될 수 있다. 다른 예로, 도 26에 도시된 바와 같이, 세로 방향을 따라 배열된 판상 코일(5200)들의 각 외측 단부가 외곽의 가로 프레임(5110)들에 각각 연결될 수도 있다.
상,하측 2차 코일 모듈(530, 540)은 인서트 사출에 의해 각각 제조될 수 있다. 사출 금형에 판상 코일 성형체(5000)가 삽입되는 경우, 가로 방향의 인접한 2개의 판상 코일(5200)들 중 하나에 상측 절연 몰딩체(531)가 사출 성형되고, 다른 하나에 하측 절연 몰딩체(541)가 사출 성형된 후, 프레임(5100)으로부터 분리될 수 있다.
<제6 실시예>
도 27은 제6 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 28은 도 27에 대한 측단면도이다. 도 29는 도 27에 대한 분해 사시도이다. 도 30은 도 29에 있어서, 상,하측 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 27 내지 도 30을 참조하면, 트랜스포머(600)는 자성체 코어(610)와, 1차 코일 모듈(620)과, 상측 2차 코일 모듈(630), 및 하측 2차 코일 모듈(640)을 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 자성체 코어(610) 및 1차 코일 모듈(620)은 제1 실시예에 따른 자성체 코어(110) 및 1차 코일 모듈(120)과 동일하게 구성될 수 있다.
상,하측 판상 코일(636, 646)은 제4 실시예에 따른 상,하측 판상 코일(436, 446)과 비교하면, 상측 판상 코일(636)의 내측 단부는 하방으로 단차지게 연장된 상측 연장 편(636a)을 구비하며, 하측 판상 코일(646)의 내측 단부는 상방으로 단차지게 연장되어 상측 연장 편(636a)과 맞닿는 하측 연장 편(646a)을 구비하는 점에서 차이가 있다. 그리고, 상,하측 연장 편(636a, 646a)에는 접속 핀(660)이 공통되게 끼움 결합되는 결합 홀이 각각 형성된다.
상측 연장 편(636a)은 상측 판상 코일(636)의 내측 단부로부터 하방으로 90도 굽어져 연장된 후, 상방으로 90도 굽어져 연장된 형태로 이루어질 수 있다. 하측 연장 편(646a)은 하측 판상 코일(646)의 내측 단부로부터 상방으로 90도 굽어져 연장된 후, 하방으로 90도 굽어져 연장된 형태로 이루어질 수 있다.
상측 판상 코일(636)의 내측 단부는 상측 연장 편(636a)과 인접한 부위가 하방으로 추가로 단차질 수 있다. 하측 판상 코일(646)의 내측 단부는 하측 연장 편(646a)과 인접한 부위가 상방으로 추가로 단차질 수 있다.
상측 판상 코일(636)의 외측 단부도 하방으로 단차지게 연장된 상측 연장 편(636b)을 구비하며, 하측 판상 코일(646)의 외측 단부도 상방으로 단차지게 연장된 하측 연장 편(646b)을 구비할 수 있다. 상,하측 판상 코일(636, 646)의 외측 단부에 구비된 상,하측 연장 편(636b, 646b)에는 접속 핀(660)이 각각 끼움 결합되는 결합 홀이 형성된다. 접속 핀(660)들은 어댑터 기판에 접속된다.
한편, 하측 절연 몰딩체(641)는 하측 플랜지(642)와, 제1 하측 정렬 리브(643), 및 제2 하측 정렬 리브(644)를 더 구비할 수 있다. 하측 플랜지(642)는 하측 절연 몰딩체(641)의 앞면 둘레를 따라 돌출된다.
제1 하측 정렬 리브(643)는 하측 절연 몰딩체(641)의 상면에 하측 플랜지(642)로부터 후방으로 간격을 두고 돌출된다. 제1 하측 정렬 리브(643)는 하측 절연 몰딩체(641)의 하면에 추가로 돌출될 수 있다.
제2 하측 정렬 리브(644)는 하측 절연 몰딩체(641)의 상면에 제1 하측 정렬 리브(643)로부터 후방으로 간격을 두고 돌출된다. 제2 하측 정렬 리브(644)는 하측 절연 몰딩체(641)의 좌,우 측면 및 하면에 각각 추가로 돌출될 수 있다.
상측 절연 몰딩체(631)는 상측 플랜지(632)와, 제1 상측 정렬 리브(633), 및 제2 상측 정렬 리브(634)를 더 구비할 수 있다. 상측 플랜지(632)는 상측 절연 몰딩체(631)의 앞면 부위에 형성된다. 상측 플랜지(632)의 하단 부위는 하측 플랜지(642)의 상단 부위에 마주하도록 배치될 수 있다. 상측 플랜지(632)는 상측 절연 몰딩체(631)의 좌,우 측면과 일부 상면에 걸쳐 돌출된 형태로 이루어질 수 있다.
제1 상측 정렬 리브(633)는 상측 절연 몰딩체(631)의 하면에 상측 플랜지(632)로부터 후방으로 간격을 두고 배치되어 하측 플랜지(642)와 제1 하측 정렬 리브(643) 사이에 끼워진다.
제2 상측 정렬 리브(634)는 상측 절연 몰딩체(631)의 하면에 제1 상측 정렬 리브(633)로부터 후방으로 간격을 두고 돌출되어 제1 하측 정렬 리브(643)와 제2 하측 정렬 리브(644) 사이에 끼워진다. 따라서, 상측 절연 몰딩체(631)는 하측 정렬 몰딩체(641)에 정렬되어 지지될 수 있다.
베이스 부재(650)는 상방 개구를 통해 자성체 코어(610)를 내부 공간에 수용한다. 베이스 부재(650)는 전방 개구를 갖는다. 베이스 부재(650)의 전방 개구는 상부가 트인 형태로 이루어진다. 베이스 부재(650)는 전방 개구 주변이 상,하측 플랜지(632, 642)의 뒷면을 지지하도록 형성된다.
베이스 부재(650)는 전방 개구의 하면에 제1,2 하측 정렬 리브(643, 644)의 각 하단 부위를 끼우는 제1 지지 홈(651)들이 형성된다. 베이스 부재(650)는 전방 개구의 좌우 측면에 제2 하측 정렬 리브(644)의 좌,우측 부위를 끼우는 제2 지지 홈(652)이 형성된다. 따라서, 하측 절연 몰딩체(641)는 베이스 부재(650)에 정렬되어 지지될 수 있다.
베이스 부재(650)는 지지 턱(653) 및 지지 블록(654)을 더 포함할 수 있다. 지지 턱(653)은 베이스 부재(650)의 앞면 하측에 하측 플랜지(642)의 하단 부위를 지지하도록 돌출된다. 지지 블록(654)은 지지 턱(653)의 상면에 접속 핀(660)들을 끼워서 지지하도록 형성된다. 지지 블록(654)은 접속 핀(660)들을 관통시키는 홀들을 갖는다. 지지 블록(654)은 하측 플랜지(642)의 앞면을 지지할 수 있다. 베이스 부재(650)의 후단 부위에 외부 리드 핀(626)들을 각각 관통시켜 고정하는 핀 고정용 홀(650a)들이 형성될 수 있다.
제1 실시예처럼, 상측 절연 몰딩체(631)는 제1 정렬 돌기들 및 제1 정렬 홈들에 의해 절연 기판(621)에 대해 정렬되고, 하측 절연 몰딩체(641)는 제2 정렬 돌기들 및 제2 정렬 홈들에 의해 절연 기판(621)에 대해 정렬될 수 있다.
<제7 실시예>
도 31은 제7 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 측단면도이다.
도 31을 참조하면, 트랜스포머(700)는 자성체 코어(710)와, 1차 코일 모듈(720)과, 상측 2차 코일 모듈(730), 및 하측 2차 코일 모듈(740)을 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 자성체 코어(710)는 제1 실시예 또는 제3 실시예에 따른 자성체 코어(110, 310)와 같이 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
상,하측 2차 코일 모듈(730, 740)은 제5 실시예에 따른 상,하측 2차 코일 모듈(530, 540)로 예시되어 있으나, 제1 실시예 내지 제4 실시예, 및 제6 실시예 중 어느 하나의 실시예에 따른 상,하측 2차 코일 모듈과 동일하게 구성될 수도 있다.
1차 코일 모듈(720)의 코일 지지체는 보빈(721)으로 이루어질 수 있다. 1차 코일 모듈의 1차 코일은 한 가닥의 와이어(722)로 이루어져 보빈(721)에 감길 수 있다. 1차 코일은 여러 가닥을 꼬아서 형성된 리쯔 와이어(Ritz Wire)로 이루어질 수도 있다.
보빈(721)은 상,하측 코어(711, 712)의 제2 레그(711b, 712b)를 통과시키는 관통 홀을 갖는다. 보빈(721)은 하측 절연 몰딩체(741)의 상면에 연결될 수 있다. 보빈(721)의 관통 홀이 하측 절연 몰딩체(741)의 관통 홀에 대응된다. 보빈(721)은 하측 절연 몰딩체(741)의 성형시 함께 성형되어 일체화될 수 있다. 다른 예로, 보빈(721)은 상측 절연 몰딩체(731)의 하면에 일체화될 수도 있다.
<제8 실시예>
도 32는 제8 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 분해 사시도이다.
도 32를 참조하면, 트랜스포머(800)는 자성체 코어(810)와, 상측 1차 코일 모듈(820)과, 하측 1차 코일 모듈(830), 및 2차 코일 모듈(840)을 포함한다. 자성체 코어(810)는 제1 실시예에 따른 자성체 코어(110) 또는 제3 실시예에 따른 자성체 코어(310) 등과 같이 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
상측 1차 코일 모듈(820)은 자성체 코어(810) 내에 배치되는 상측 절연 기판(821), 및 상측 절연 기판(821)에 적어도 1층 이상으로 형성된 상측 도체 패턴(822)을 구비한다. 하측 1차 코일 모듈(830)은 자성체 코어(810) 내에 배치되는 하측 절연 기판(831), 및 하측 절연 기판(831)에 적어도 1층 이상으로 형성된 하측 도체 패턴(832)을 구비한다.
상,하측 절연 기판(821, 831)은 사각 판상으로 각각 이루어진다. 상,하측 1차 코일 모듈(820, 830)은 제1 실시예에 따른 1차 코일 모듈(120)을 2개로 나눈 형태일 수 있다. 상측 1차 코일 모듈(820)는 상측 도체 패턴(822)과 전자기 유도 작용에 의해 유도 전압을 발생시켜 출력하는 보조 코일을 더 포함할 수 있다. 보조 코일은 하측 1차 코일 모듈(830)에 포함될 수도 있다.
도시하고 있지 않으나, 다른 예로, 상,하측 1차 코일 모듈(820, 830)은 보빈들에 와이어가 각각 감긴 형태로 구성될 수도 있다. 보빈들은 2차 코일 모듈(840)의 절연 몰딩체(841)의 상하면에 각각 연결될 수 있다. 보빈들은 절연 몰딩체(841)의 성형시 함께 성형되어 일체화될 수 있다.
2차 코일 모듈(840)은 절연 몰딩체(841) 및 판상 코일(846)을 구비한다. 절연 몰딩체(841)는 상측 절연 기판(821)과 하측 절연 기판(831) 사이에 삽입된 상태로 자성체 코어(810) 내에 배치된다. 판상 코일(846)은 단부들이 노출된 상태로 절연 몰딩체(841)에 매립되고 상,하측 도체 패턴(822, 832)과 대향되게 배치된다.
판상 코일(846)은 제1 실시예에 따른 상측 판상 코일(136) 또는 하측 판상 코일(146)과 동일하게 예시되어 있으나, 제2 실시예 내지 제6 실시예 중 어느 하나의 실시예에 따른 상측 판상 코일 또는 하측 판상 코일과 동일하게 구성될 수도 있다. 2차 코일 모듈(840)은 상측 1차 코일 모듈(820)의 상측 또는 하측 1차 코일 모듈(830)의 하측에 배치된 형태로 가능하므로, 예시된 바에 한정되지 않는다.
설명된 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다. 또한, 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
110, 210, 310, 410, 510, 610, 710, 810..자성체 코어
120, 220, 320, 420, 520, 620, 720..1차 코일 모듈
130, 230, 330, 430, 530, 630, 730..상측 2차 코일 모듈
131, 231, 331, 431, 531, 631, 731..상측 절연 몰딩체
136, 236, 336, 436, 536, 636, 736..상측 판상 코일
140, 240, 340, 440, 540, 640, 740..하측 2차 코일 모듈
141, 241, 341, 441, 541, 641, 741..하측 절연 몰딩체
146, 246, 346, 446, 546, 646, 746..하측 판상 코일
150, 450, 550, 650..베이스 부재
820..상측 1차 코일 모듈
830..하측 1차 코일 모듈
840..2차 코일 모듈

Claims (25)

  1. 내부 공간을 갖고 전,후방이 개구된 자성체 코어;
    상기 자성체 코어 내에 배치된 코일 지지체, 및 상기 코일 지지체에 형성된 1차 코일을 구비하는 1차 코일 모듈;
    상기 코일 지지체의 상측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 상측 절연 몰딩체, 및 단부들이 노출된 상태로 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 상측 판상 코일을 구비하는 상측 2차 코일 모듈; 및
    상기 코일 지지체의 하측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 하측 절연 몰딩체, 및 단부들이 노출된 상태로 상기 하측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 하측 판상 코일을 구비하는 하측 2차 코일 모듈;을 포함하며,
    상기 코일 지지체와 상측 절연 몰딩체 중 어느 한쪽에 제1 정렬 돌기들이 형성되고 다른 쪽에 상기 제1 정렬 돌기들을 각각 끼우는 제1 정렬 홈들이 형성되며,
    상기 코일 지지체와 하측 절연 몰딩체 중 어느 한쪽에 제2 정렬 돌기들이 형성되고 다른 쪽에 상기 제2 정렬 돌기들을 각각 끼우는 제2 정렬 홈들이 형성된 트랜스포머.
  2. 내부 공간을 갖고 전,후방이 개구된 자성체 코어;
    상기 자성체 코어 내에 배치된 코일 지지체, 및 상기 코일 지지체에 형성된 1차 코일을 구비하는 1차 코일 모듈;
    상기 코일 지지체의 상측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 상측 절연 몰딩체, 및 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 상측 판상 코일을 구비하는 상측 2차 코일 모듈; 및
    상기 코일 지지체의 하측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 하측 절연 몰딩체, 및 상기 하측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 하측 판상 코일을 구비하는 하측 2차 코일 모듈;을 포함하며,
    상기 상측 판상 코일은,
    양단부가 상기 상측 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되고 중간 부위가 상기 상측 절연 몰딩체의 둘레 방향으로 감겨서 상기 상측 절연 몰딩체에 매립된 제1 상측 판상 코일부재, 및
    양단부가 상기 상측 절연 몰딩체의 앞면으로부터 상기 제1 상측 판상 코일부재의 양단부 사이로 인출되고 중간 부위가 상기 제1 상측 판상 코일부재의 내측으로부터 간격을 두고 감겨서 상기 상측 절연 몰딩체에 매립된 제2 상측 판상 코일부재를 포함하며;
    상기 하측 판상 코일은,
    양단부가 상기 하측 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되고 중간 부위가 상기 하측 절연 몰딩체의 둘레 방향으로 감겨서 상기 하측 절연 몰딩체에 매립된 제1 하측 판상 코일부재, 및
    양단부가 상기 하측 절연 몰딩체의 앞면으로부터 상기 제1 하측 판상 코일부재의 양단부 사이로 인출되고 중간 부위가 상기 제1 하측 판상 코일부재의 내측으로부터 간격을 두고 감겨서 상기 하측 절연 몰딩체에 매립된 제2 하측 판상 코일부재를 포함하는 트랜스포머.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 상측 판상 코일부재의 일단부와 상기 제2 하측 판상 코일부재의 일단부가 결선되고,
    상기 제1 하측 판상 코일부재의 일단부와 상기 제2 상측 판상 코일부재의 일단부가 결선되며,
    상기 제2 상측 판상 코일부재의 타단부와 상기 제2 하측 판상 코일부재의 타단부가 결선된 트랜스포머.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 하측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레를 따라 돌출된 하측 플랜지, 및 상면에 상기 하측 플랜지로부터 후방으로 간격을 두고 돌출된 하측 정렬 리브를 더 구비하며;
    상기 상측 절연 몰딩체는,
    상기 하측 플랜지보다 전방에서 앞면 둘레를 따라 돌출된 상측 플랜지, 및 하면에 상기 상측 플랜지로부터 후방으로 간격을 두고 돌출되어 상기 상측 플랜지와 사이에 상기 하측 플랜지의 상단 부위를 끼우고 상기 하측 플랜지와 하측 정렬 리브 사이에 끼워지는 상측 정렬 리브를 더 구비하는 트랜스포머.
  5. 내부 공간을 갖고 전,후방이 개구된 자성체 코어;
    상기 자성체 코어 내에 배치된 코일 지지체, 및 상기 코일 지지체에 형성된 1차 코일을 구비하는 1차 코일 모듈;
    상기 코일 지지체의 상측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 상측 절연 몰딩체, 및 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 상측 판상 코일을 구비하는 상측 2차 코일 모듈; 및
    상기 코일 지지체의 하측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 하측 절연 몰딩체, 및 상기 하측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 하측 판상 코일을 구비하는 하측 2차 코일 모듈;을 포함하며,
    상기 상측 판상 코일은 내,외측 단부가 상기 상측 절연 몰딩체로부터 노출되고 중간 부위가 나선 형태로 감겨서 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되며,
    상기 하측 판상 코일은 내,외측 단부가 상기 하측 절연 몰딩체로부터 노출되고 중간 부위가 상기 상측 판상 코일의 상측에서 바라본 기준으로 상기 상측 판상 코일의 감긴 방향과 반대 방향으로 나선 형태로 감겨서 상기 하측 절연 몰딩체에 매립되며,
    상기 상측 판상 코일의 내측 단부와 상기 하측 판상 코일의 내측 단부가 결선된 트랜스포머.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상측 판상 코일의 내측 단부와 상기 하측 판상 코일의 내측 단부를 결선하는 결선 부재를 더 포함하며;
    상기 결선 부재는 양단부가 상기 상측 판상 코일의 내측 단부와 상기 하측 판상 코일의 내측 단부에 각각 접촉된 상태로 상기 상,하측 절연 몰딩체에 끼움 결합된 트랜스포머.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 상측 판상 코일의 내측 단부와 상기 하측 판상 코일의 내측 단부는 상기 상,하측 절연 몰딩체로부터 각각 인출되고 서로 마주하도록 절곡되어 접촉된 트랜스포머.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 자성체 코어는,
    평판 형태로 이루어진 하측 코어, 및 하면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그들이 상기 하측 코어의 상면 좌우 가장자리에 맞닿게 돌출되고 하면 중앙으로부터 제2 레그가 상기 하측 코어의 상면 중앙에 맞닿게 돌출된 상측 코어를 포함하며;
    상기 하측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레의 좌,우측 및 상측으로부터 돌출된 제1 하측 리브와, 앞면 둘레의 하측에 각각 돌출되되 서로 간격을 두고 전방 중앙을 향해 굽어져 연장된 한 쌍의 제2 하측 리브들, 및 앞면 전방으로 연장된 하측 연장블록을 더 구비하며;
    상기 상측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레의 좌,우측 및 하측으로부터 돌출된 제1 상측 리브와, 앞면 둘레의 상측에 각각 돌출되되 서로 간격을 두고 전방 중앙을 향해 굽어져 연장된 한 쌍의 제2 상측 리브들, 및 앞면 전방으로 연장된 상측 연장블록을 더 구비하는 트랜스포머.
  9. 내부 공간을 갖고 전,후방이 개구된 자성체 코어;
    상기 자성체 코어 내에 배치된 코일 지지체, 및 상기 코일 지지체에 형성된 1차 코일을 구비하는 1차 코일 모듈;
    상기 코일 지지체의 상측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 상측 절연 몰딩체, 및 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 상측 판상 코일을 구비하는 상측 2차 코일 모듈; 및
    상기 코일 지지체의 하측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 하측 절연 몰딩체, 및 상기 하측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 하측 판상 코일을 구비하는 하측 2차 코일 모듈;을 포함하며,
    상기 상측 판상 코일은,
    제1,2 단부가 상기 상측 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되고, 중간 부위가 제1 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 상방으로 접혀 제2 단부에 연결된 상태로 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되며;
    상기 하측 판상 코일은,
    제1,2 단부가 상기 하측 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되고, 중간 부위가 상기 상측 판상 코일의 상측에서 바라본 기준으로 상기 상측 판상 코일의 감김 방향과 반대 방향으로 제1 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 하방으로 접혀 제2 단부에 연결된 상태로 상기 하측 절연 몰딩체에 매립된 트랜스포머.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 상측 판상 코일의 제2 단부와 상기 하측 판상 코일의 제2 단부는 각각 2갈래로 갈라지고, 그 갈라진 부위들이 서로 교차되어 결합된 트랜스포머.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 하측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레를 따라 돌출된 하측 플랜지, 및 상기 하측 플랜지의 좌우 상측 가장자리로부터 각각 전방으로 돌출된 하측 정렬 턱들을 더 구비하며;
    상기 상측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레를 따라 돌출되어 하단 부위가 상기 하측 플랜지의 상단 부위에 맞닿는 상측 플랜지를 더 구비하며;
    상방 개구를 통해 상기 자성체 코어를 내부 공간에 수용하며, 전방 개구 주변에 상기 상,하측 플랜지의 뒷면을 지지하는 좌,우측 테두리가 형성되며, 앞면 하측에 상기 하측 정렬 턱들의 각 하단 부위를 지지하는 지지 턱이 전방으로 돌출되며, 상기 지지 턱의 상면에 상기 하측 플랜지의 하단 부위를 끼우는 끼움 홈이 형성된 베이스 부재를 더 포함하는 트랜스포머.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 하측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레의 좌,우측 및 하측으로부터 돌출되고 돌출된 면을 따라 홈이 형성된 제1 하측 플랜지, 및 앞면 둘레의 상부 일측으로부터 돌출되어 상기 상측 절연 몰딩체의 하면에 맞닿는 제2 하측 플랜지를 더 구비하며;
    상기 상측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레의 좌,우측 및 상측으로부터 돌출되고 돌출된 면을 따라 홈이 형성된 제1 상측 플랜지, 및 앞면 둘레의 하부 타측으로부터 돌출되어 상기 하측 절연 몰딩체의 상면과 제2 하측 플랜지의 측면에 맞닿는 제2 상측 플랜지를 더 구비하며;
    상방 개구를 통해 상기 자성체 코어를 내부 공간에 수용하며, 전방 개구 주변에 상기 제1 상,하측 플랜지의 좌,우측 홈들에 각각 끼워지는 좌,우측 테두리와 상기 제1 하측 플랜지의 하측 홈에 끼워지는 하측 테두리가 형성된 베이스 부재를 더 포함하는 트랜스포머.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 앞면 하측에 상기 상,하측 판상 코일의 제1 단부들을 각각 끼워서 고정하는 고정 고리들을 더 구비하는 트랜스포머.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 상측 판상 코일의 제2 단부는 하방으로 단차지게 연장된 상측 연장 편을 구비하며,
    상기 하측 판상 코일의 제2 단부는 상방으로 단차지게 연장되어 상기 상측 연장 편과 맞닿는 하측 연장 편을 구비하며;
    상기 상,하측 연장 편에는 접속 핀이 공통되게 끼움 결합되는 결합 홀이 각각 형성된 트랜스포머.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 하측 절연 몰딩체는,
    앞면 둘레를 따라 돌출된 하측 플랜지와, 상면에 상기 하측 플랜지로부터 후방으로 간격을 두고 돌출된 제1 하측 정렬 리브, 및 상면에 상기 제1 하측 정렬 리브로부터 간격을 두고 돌출된 제2 하측 정렬 리브를 더 구비하며;
    상기 상측 절연 몰딩체는,
    앞면 부위에 형성된 상측 플랜지와, 하면에 상기 상측 플랜지로부터 후방으로 간격을 두고 배치되어 상기 하측 플랜지와 제1 하측 정렬 리브 사이에 끼워지는 제1 상측 정렬 리브, 및 하면에 상기 제1 상측 정렬 리브로부터 후방으로 간격을 두고 돌출되어 상기 제1 하측 정렬 리브와 제2 하측 정렬 리브 사이에 끼워지는 제2 상측 정렬 리브를 더 구비하는 트랜스포머.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 하측 정렬 리브는 상기 하측 절연 몰딩체의 하면에 추가로 돌출되며,
    상기 제2 하측 정렬 리브는 상기 하측 절연 몰딩체의 좌,우 측면 및 하면에 각각 추가로 돌출되며;
    상방 개구를 통해 상기 자성체 코어를 내부 공간에 수용하며, 전방 개구의 하면에 상기 제1,2 하측 정렬 리브의 각 하단 부위를 끼우는 제1 지지 홈들이 형성되며, 전방 개구의 좌우 측면에 상기 제2 하측 정렬 리브의 좌,우측 부위를 끼우는 제2 지지 홈이 형성된 베이스 부재를 더 포함하는 트랜스포머.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 코일 지지체는 보빈으로 이루어지며,
    상기 1차 코일은 상기 보빈에 권취되는 와이어로 이루어진 트랜스포머.
  18. 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 코일 지지체는 절연 기판으로 이루어지며,
    상기 1차 코일은 상기 절연 기판에 적어도 1층 이상으로 형성된 도체 패턴으로 이루어진 트랜스포머.
  19. 자성체 코어;
    상기 자성체 코어 내에 배치되는 상측 절연 기판, 및 상기 상측 절연 기판에 적어도 1층 이상으로 형성된 상측 도체 패턴을 구비하는 상측 1차 코일 모듈;
    상기 상측 절연 기판의 하측에 대응되게 상기 자성체 코어 내에 배치되는 하측 절연 기판, 및 상기 하측 절연 기판에 적어도 1층 이상으로 형성된 하측 도체 패턴을 구비하는 하측 1차 코일 모듈; 및
    상기 상측 절연 기판과 하측 절연 기판 사이에 삽입된 상태로 상기 자성체 코어 내에 배치된 절연 몰딩체, 및 상기 절연 몰딩체에 매립되고 상기 상,하측 도체 패턴과 대향되게 배치된 판상 코일을 구비하는 2차 코일 모듈;을 포함하며,
    상기 판상 코일은,
    양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되고 중간 부위가 상기 절연 몰딩체의 둘레 방향으로 감겨서 상기 절연 몰딩체에 매립된 제1 판상 코일부재, 및
    양단부가 절연 몰딩체의 앞면으로부터 상기 제1 판상 코일부재의 양단부 사이로 인출되고 중간 부위가 상기 제1 판상 코일부재의 내측으로부터 간격을 두고 감겨서 상기 절연 몰딩체에 매립된 제2 판상 코일부재를 포함하는 트랜스포머.
  20. 자성체 코어;
    상기 자성체 코어 내에 배치되는 상측 절연 기판, 및 상기 상측 절연 기판에 적어도 1층 이상으로 형성된 상측 도체 패턴을 구비하는 상측 1차 코일 모듈;
    상기 상측 절연 기판의 하측에 대응되게 상기 자성체 코어 내에 배치되는 하측 절연 기판, 및 상기 하측 절연 기판에 적어도 1층 이상으로 형성된 하측 도체 패턴을 구비하는 하측 1차 코일 모듈; 및
    상기 상측 절연 기판과 하측 절연 기판 사이에 삽입된 상태로 상기 자성체 코어 내에 배치된 절연 몰딩체, 및 상기 절연 몰딩체에 매립되고 상기 상,하측 도체 패턴과 대향되게 배치된 판상 코일을 구비하는 2차 코일 모듈;을 포함하며,
    상기 판상 코일은,
    양단부가 상기 절연 몰딩체로부터 노출되고 중간 부위가 나선 형태로 감겨서 상기 절연 몰딩체에 매립된 트랜스포머.
  21. 가로 프레임들과 세로 프레임들이 연결되어 적어도 하나의 수용 공간을 한정하는 프레임; 및
    상기 프레임의 수용 공간 내에서 양단부가 상기 가로 프레임에 연결되고 중간 부위가 U자 형태로 감긴 제1 판상 코일부재, 및 양단부가 상기 제1 판상 코일부재의 양단부 사이로 인출되어 상기 가로 프레임에 연결되고 중간 부위가 상기 제1 판상 코일부재의 내측으로부터 간격을 두고 U자 형태로 감긴 제2 판상 코일부재를 구비하는 판상 코일;
    을 포함하는 판상 코일 성형체.
  22. 가로 프레임들과 세로 프레임들이 연결되어 적어도 하나의 수용 공간을 한정하는 프레임; 및
    상기 프레임의 수용 공간 내에서 외측 단부가 상기 가로 프레임에 연결되고 내측 단부가 외측 단부와 나란히 배치되며 중간 부위가 외측 단부로부터 나선 형태로 감겨 내측 단부에 연결된 판상 코일;
    을 포함하는 판상 코일 성형체.
  23. 가로 프레임들과 세로 프레임들이 연결되어 적어도 하나의 수용 공간을 한정하는 프레임; 및
    상기 프레임의 수용 공간 내에서 제1 단부가 상기 가로 프레임에 연결되고 제2 단부가 제1 단부와 나란히 배치되며 중간 부위가 제1 단부로부터 나선 형태로 감긴 후 상방으로 접혀 제2 단부에 연결된 판상 코일;
    을 포함하는 판상 코일 성형체.
  24. 제21항 내지 제23항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 수용 공간을 복수 개로 가로 및 세로 방향으로 배열하도록 한정하며;
    상기 판상 코일은 상기 수용 공간들에 각각 수용되어 가로 및 세로 방향으로 배열되되, 가로 방향을 따라 동일한 형태로 배열되고, 세로 방향을 따라 가로 축을 중심으로 대칭되는 형태로 배열되는 판상 코일 성형체.
  25. 내부 공간을 갖고 양쪽 부위가 개구된 자성체 코어;
    상기 자성체 코어 내에 배치된 코일 지지체, 및 상기 코일 지지체에 형성된 1차 코일을 구비하는 1차 코일 모듈;
    상기 코일 지지체의 상측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 상측 절연 몰딩체, 및 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 상측 판상 코일을 구비하는 상측 2차 코일 모듈; 및
    상기 코일 지지체의 하측에 맞닿게 상기 자성체 코어 내에 배치된 하측 절연 몰딩체, 및 상기 하측 절연 몰딩체에 매립되고 상기 1차 코일과 대향되게 배치된 하측 판상 코일을 구비하는 하측 2차 코일 모듈;을 포함하며,
    상기 상측 판상 코일은 양단부가 상기 상측 절연 몰딩체로부터 노출되고 중간 부위가 나선 형태로 감겨서 상기 상측 절연 몰딩체에 매립되며,
    상기 하측 판상 코일은 양단부가 상기 하측 절연 몰딩체로부터 노출되고 중간 부위가 나선 형태로 감겨서 상기 하측 절연 몰딩체에 매립되며,
    상기 상측 판상 코일의 일단부와 상기 하측 판상 코일의 일단부가 결선되어 상기 상측 판상 코일과 하측 판상 코일 간에 직렬 연결되며 상기 상측 판상 코일의 타단부와 상기 하측 판상 코일의 타단부가 어댑터 기판의 회로 패턴에 접속되는 트랜스포머.
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