KR20200040645A - 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머 - Google Patents
성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200040645A KR20200040645A KR1020190055712A KR20190055712A KR20200040645A KR 20200040645 A KR20200040645 A KR 20200040645A KR 1020190055712 A KR1020190055712 A KR 1020190055712A KR 20190055712 A KR20190055712 A KR 20190055712A KR 20200040645 A KR20200040645 A KR 20200040645A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulating
- block
- pair
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract description 38
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 claims description 13
- 210000000452 mid-foot Anatomy 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/26—Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
- H01F27/263—Fastening parts of the core together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/26—Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
- H01F27/266—Fastening or mounting the core on casing or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2819—Planar transformers with printed windings, e.g. surrounded by two cores and to be mounted on printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
- H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머는, 상부 코어(110-1)와 하부 코어(110-2)로 이루어진 한 쌍의 페라이트 코어(110), 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 사이에 배치되며, 일단에 1차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 1차측 비아홀(121)이 마련되고, 타단에 2차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 2차측 비아홀(123)이 마련된 인쇄회로기판(120), 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측을 수용하는 절연 블록(130-1) 및 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 내에 배치되어 상기 절연 블록(130-1)과 끼움 결합되는 절연 베이스(130-2); 를 포함하되, 상기 절연 블록(130-1) 및 상기 절연 베이스(130-2)는, 상기 2차측 비아홀(123)이 마련된 일측에서 상기 인쇄회로기판(120)의 일부 영역을 수용하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머에 관한 것으로, 트랜스포머의 구성 요소인 1차측 부품과 인쇄회로기판의 2차측 비아홀 간의 절연 거리를 인쇄회로기판에 형성된 코일 패턴의 길이 연장 없이 별도의 절연 블록을 통해 확보할 수 있도록 한 것으로서, 인쇄회로기판의 2차측 코일 패턴의 길이를 줄여 저항 성분을 감소시킴으로써, 트랜스포머의 효율을 높이고, 인쇄회로기판의 넓이를 최소화하여 제품의 전체적인 크기를 소형화할 수 있고 원가를 절감할 수 있는 평면 트랜스포머에 관한 것이다.
모바일 기기용 배터리를 충전하는 충전기는 가정에 보급되는 상용 전압을 인가 받아 배터리의 충전에 적합한 전압으로 변환한 후에 배터리를 충전한다. 이때, 가정에 보급되는 상용 전압은 220V의 교류 전압이고, 배터리 충전에 사용되는 전압은 5V이다. 이에 충전기는 220V의 상용 전압을 5/9/12/20V의 전압으로 강하시킨 다음 이를 직류 전압으로 변환하여 배터리를 충전하는데, 이렇게 충전기에서 220V의 상용 전압을 5/9/12/20V의 낮은 전압으로 변환시키는 기능을 하는 것이 트랜스포머이다.
이러한 기능을 수행하기 위해 트랜스포머는 상용 전압이 인가되는 1차측 권선과 상용 전압보다 낮은 전압을 출력하는 2차측 권선으로 구성되며, 1차측 권선에 교류 전류를 흘려주면 2차측 권선에 교류 전류가 유도되어 흐르게 된다. 트랜스포머는 2차측 권선에 연결되는 2개의 2차측 핀 단자들을 구비하며, 2차측 핀 단자들에 부하가 연결되는 바, 부하는 2차측 핀 단자들에 흐르는 전류를 받아서 동작한다.
한편, 트랜스포머는 소형화 및 경량화되는 방향으로 개발되고 있는데, 동작 과정에서 전기적 안정성을 위해 1차측 부품과 2차측 부품이 소정 거리를 유지하여야 하기 때문에, 소형화에 제약이 있다. 그에 따라, 종래 공개특허 제10-2017-0142261호"절연구조가 개선된 충전기용 트랜스포머"는 절연 거리를 확보함과 동시에 트랜스포머를 소형화하고자 하는 기술이 개시되었으나, 트랜스포머의 두께를 감소시키는 대신 트랜스포머를 이루는 전체 면적이 증가(인쇄회로기판에 형성된 코일 패턴의 길이 증가)하여, 트랜스포머의 완전한 소형화를 구현하지 못하였다.
따라서, 트랜스포머의 전기적 안정성을 확보하면서, 트랜스포머의 크기를 소형화할 수 있는 기술의 개발이 요구되며, 본 발명은 이에 관한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 트랜스포머의 구성 요소인 1차측 부품(페라이트 코어)과 인쇄회로기판의 2차측 비아홀 간의 절연 거리를 확보함과 동시에, 트랜스포머의 저항 성분을 감소시킴으로써 트랜스포머의 효율을 높이고, 제품의 전체적인 크기를 소형화할 수 있는 평면 트랜스포머를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 절연 거리를 확보할 수 있는 절연 블록이 페라이트 코어의 적어도 일부 영역을 감쌀 수 있도록 삽입되는 것과 동시에, 두 개의 절연 블록이 끼움 결합되어 트랜스포머의 구성 요소 간 결합력을 높일 수 있는 평면 트랜스포머를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머는, 상부 코어(110-1)와 하부 코어(110-2)로 이루어진 한 쌍의 페라이트 코어(110), 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 사이에 배치되며, 일단에 1차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 1차측 비아홀(121)이 마련되고, 타단에 2차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 2차측 비아홀(123)이 마련된 인쇄회로기판(120), 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측을 수용하는 절연 블록(130-1) 및 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 내에 배치되어 상기 절연 블록(130-1)과 끼움 결합되는 절연 베이스(130-2); 를 포함하되, 상기 절연 블록(130-1) 및 상기 절연 베이스(130-2)는, 상기 2차측 비아홀(123)이 마련된 상기 인쇄회로기판(120)의 일부 영역을 수용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연 베이스(130-2)는, 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 중족(112)과 맞닿는 제1 베이스 절연면(135) 및 상기 제1 베이스 절연면(135)에서부터 연장되며 각각 상기 인쇄회로기판(120)의 상면 및 하면과 맞닿는 제2 베이스 절연면(136)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연 블록(130-1)은, 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측에 삽입되며, 상기 제2 베이스 절연면(136)과 끼움 결합되는 제1 블록 절연면(137)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연 블록(130-1)은, 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측에 삽입되며, 상기 상부 코어(110-1) 및 상기 하부 코어(110-2)의 외부 노출면의 일부를 수용하는 제2 블록 절연면(138)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 상부 코어(110) 및 상기 하부 코어(110)는 상기 인쇄회로기판(120)이 배치되는 내측면에서, 끼움 결합된 상기 제2 베이스 절연면(136) 및 상기 제1 블록 절연면(137)이 안착되는 절연 수용면(116)이 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 중족(112)의 외측면으로부터 상기 2차측 비아홀(123)까지의 최단 직선 거리는 7mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연 블록(130-1)은, 상기 제1 블록 절연면(137)과 제2 블록 절연면(138)을 연결하는 제3 블록 절연면(139)을 더 포함하고, 상기 제3 블록 절연면(139)은, 상기 2차측 비아홀(123)이 마련된 상기 인쇄회로기판(120)을 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 외부로 노출시키기 위한 홀(H)이 마련될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머는, 상부 코어(110-1)와 하부 코어(110-2)로 이루어진 한 쌍의 페라이트 코어(110), 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 사이에 배치되며, 일단에 1차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 1차측 비아홀(121)이 마련되고, 타단에 2차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 2차측 비아홀(123)이 마련된 인쇄회로기판(120), 상기 상부 코어(110-1)의 일부를 수용하는 수용하여 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 상기 2차측 비아홀(123) 간의 절연 거리를 확보하는 절연 블록(130-1) 및 상기 하부 코어(110-2)의 일부를 수용하는 수용하여 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 상기 2차측 비아홀(123) 간의 절연 거리를 확보하는 절연 베이스(130-2)를 포함하되, 상기 절연 블록(130-1)과 상기 절연 베이스(130-2)가 결합되어 상기 인쇄회로기판(120)을 수용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연 블록(130-1)은, 상기 상부 코어(110-1)의 외부 노출면의 일부를 수용하는 블록 외부 절연면(131) 및 상기 상부 코어(110-1)의 중족(112)의 일부를 수용하는 블록 내부 절연면(132)을 포함하고, 상기 절연 베이스(130-2)는, 상기 하부 코어(110-2)의 외부 노출면의 일부를 수용하는 베이스 외부 절연면(133) 및 상기 하부 코어(110-2)의 중족(112)의 일부를 수용하는 베이스 내부 절연면(134)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 중족(112)의 외측면으로부터 상기 2차측 비아홀(123)까지의 최단 직선 거리는 7mm 이하일 수 있다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에 형성된 코일 패턴 길이의 증가, 그에 따른 인쇄회로기판의 면적 증가 없이도 별도의 절연 블록과 절연 베이스를 삽입함으로써, 트랜스포머를 소형화시킴과 동시에 1차측과 2차측 간의 절연 거리를 적어도 7mm 이상 확보할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판에 형성된 코일 패턴의 길이가 증가하지 않아, 저항 성분이 감소되어, 트랜프포머의 효율이 증가할 뿐만 아니라, 제품의 전체적인 크기가 소형화되어, 제품의 제작 시 원가를 절감할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 전기적 안정성을 제공하며, 제품의 소형화를 가능하게 하는 절연 블록이 서로 견고하게 결합하여, 트랜스포머가 별도의 접착 부재 없이도 단단하게 결속할 수 있다는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 상측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 하측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 절연 블록 및 절연 베이스의 결합 방식을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 절연 블록과 하부 코어의 결합 방식을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 한 쌍의 페라이트 코어와 2차측 비아홀 간의 최단 절연 거리를 설명하기 위한 평단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 상측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 하측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머의 상면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머의 평단면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 트랜스포머를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 도 10에 도시된 트랜스포머를 B-B'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 구조에 따른 절연 거리를 비교한 평단면도이다.
도 15는 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 2차측 코일 패턴의 크기를 예시적으로 비교한 도면이다.
도 16은 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 동일 원판에서 획득할 수 있는 인쇄회로기판의 수를 비교한 도면이다.
도 17은 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 2차측 코일 패턴의 전기 저항 값을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 상측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 하측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 절연 블록 및 절연 베이스의 결합 방식을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 절연 블록과 하부 코어의 결합 방식을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 한 쌍의 페라이트 코어와 2차측 비아홀 간의 최단 절연 거리를 설명하기 위한 평단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 상측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머를 하측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머의 상면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머의 평단면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 트랜스포머를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 도 10에 도시된 트랜스포머를 B-B'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 구조에 따른 절연 거리를 비교한 평단면도이다.
도 15는 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 2차측 코일 패턴의 크기를 예시적으로 비교한 도면이다.
도 16은 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 동일 원판에서 획득할 수 있는 인쇄회로기판의 수를 비교한 도면이다.
도 17은 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머에서 2차측 코일 패턴의 전기 저항 값을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprises)" 및/또는 "포함하는 (comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머(100)를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머(100)를 상측에서 바라본 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머(100)를 하측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머(100)(이하, 트랜스포머라 함)는 서로 전자기 결합되는 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)를 포함하는 한 쌍의 페라이트 코어(110), 한 쌍의 페라이트 코어(110)가 형성한 내부 공간에 배치되는 인쇄회로기판(120)과 이들 간의 절연 거리를 확보하는 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)를 포함하는 것을 확인할 수 있다.
먼저, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 트랜스포머(100)를 통해 입력되는 전압이 승압 또는 강압될 수 있는 변환 공정이 이루어지는 내부 공간을 형성할 수 있다. 이를 위해, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 수직 절단면으로 보았을 때, 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)가 눕혀진 E자 형상을 가질 수 있도록 각각 제1 외족(114), 중족(112) 및 제2 외족(115)으로 이루어질 수 있으며, 인쇄회로기판(120)의 일부 영역이 노출될 수 있도록 전후 방향이 개구될 수 있다. 다만, 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)의 형상은 이에 한정되지 않는 다양한 형상이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)는 각각 그 단면이 E-I형, I-I형을 가질 수 있다.
참고로, 본 발명에서 전후 방향이란 도 1의 트랜스포머(100)를 기준으로 보았을 때 절연 블록(130-1)이 배치되지 않은 일측이 전방, 절연 블록(130-1)이 배치된 일측이 후방인 것으로 이해될 수 있다.
한편, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 서로 전자기 결합 될 수 있도록 페라이트(Ferrite) 소재로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 트랜스포머(100)의 코어가 페라이트 소재로 이루어짐으로써, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 전원 회로의 스위칭 주파수에 따른 자성체 특성을 수백 kHz 이내에서 사용할 수 있으며, 사용 가능한 주파수 대가 높아, 전력 변환이 가능한 용량에 비해 트랜스포머(100)의 소형화가 가능하여 그 무게가 가벼워질 수 있다. 또한, 전력 손실률이 낮아 고주파 대역에서 와전류 손실을 감소시킬 수 있다.
다음으로, 인쇄회로기판(120)은 전압을 승압 또는 강압시키는 1차측 코일 패턴과 2차측 코일 패턴을 포함할 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판(120)의 일단에 마련된 1차측 비아홀(121)로 인입된 전류에 의해 1차측 코일 패턴에서 발생한 유도 기전력이 2차측 코일 패턴으로 유도되어 인쇄회로기판(120)의 타단에 마련된 2차측 비아홀(123)로 출력될 수 있다.
이와 같이, 1차측 비아홀(121) 및 2차측 비아홀(123)로 전압이 입, 출력 되기 위해, 인쇄회로기판(120)은 1차측 비아홀(121)이 마련된 일단에서 1차측 비아홀(121)과 전기적으로 결선되는 제1 리드핀(147)이 구비되고, 2차측 비아홀(123)이 마련된 타단에서 2차측 비아홀(123)과 전기적으로 결선되는 제2 리드핀(149)이 구비될 수 있다.
아울러, 인쇄회로기판(120)은 한 쌍의 페라이트 코어(110) 내에 배치되는 바, 인쇄회로기판(120)의 내부에는 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 중족(112)이 삽입될 수 있는 삽입 홀(125)이 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에서 인쇄회로기판(120)이 하나인 것으로 도시되었으나, 코일 패턴을 포함하는 적어도 두 개 이상의 인쇄회로기판(120)이 적층될 수 있다.
마지막으로, 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)는 트랜스포머(100)의 전기적 안정성을 위해, 한 쌍의 페라이트 코어(110) 및 인쇄회로기판(120)과 결합함으로써 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 2차측 비아홀(123) 간의 절연 거리를 확보할 수 있다. 여기서, 절연 거리란 1차측 부품인 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 노출지점으로부터 2차측 부품인 2차측 비아홀(123)까지의 가장 짧은 거리이며, 절연면을 따라 측정한 거리가 규격 절연 거리보다 길어야 한다.
구체적으로, 절연 블록(130-1)은 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측을 수용할 수 있으며, 절연 베이스(130-2)는 디귿자 형상을 이루며 한 쌍의 페라이트 코어(110) 내에 배치될 수 있다. 또한, 조립 과정에서 절연 블록(130-1)과 끼움 결합될 수 있다. 즉, 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)는 2차측 비아홀(123)이 마련된 인쇄회로기판(120)의 일부 영역을 감싸듯이 수용할 수 있으며, 이를 통해 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 노출지점을 2차측 비아홀(123)과 멀어지게 함으로써, 상대적으로 길이가 짧은 인쇄회로기판(120) 내에서도 1차측 부품과 2차측 부품 간의 규격 절연 거리를 확보할 수 있어, 규격 거리를 확보하기 위해 인쇄회로기판(120)에 형성된 코일 패턴의 길이를 증가시키지 않을 수 있다.
지금까지 본 발명의 제1 실시 따른 트랜스포머(100)가 포함하는 구성 요소에 대하여 개략적으로 설명하였으며, 이하에서는 트랜스포머(100) 내 1차측 부품과 2차측 부품 간의 규격된 절연 거리를 확보할 수 있는 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)에 대한 구체적인 형상에 대하여 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)의 결합 방식을 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 절연 블록(130-1)과 하부 코어(110-2)의 결합 방식을 나타낸 사시도이며, 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 2차측 비아홀(123) 간의 최단 절연 거리를 설명하기 위한 평단면도이다.
도 4의 (a) 및 (b)를 참조하면, 절연 블록(130-1)과 절연 베이스(130-2)는 서로 교차 결합되는 형상으로 이루어질 수 있으며, 교차 결합된 공간에서 인쇄회로기판(120)의 일부 영역을 수용할 수 있다. 구체적으로, 절연 베이스(130-2)는 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 중족(112) 또는 인쇄회로기판(120)의 삽입 홀(125)이 형성된 일면과 맞닿는 제1 베이스 절연면(135)과 제1 베이스 절연면(135)에서부터 연장되며 각각 인쇄회로기판(120)의 상면 및 하면과 맞닿는 제2 베이스 절연면(136)을 포함할 수 있다. 즉, 절연 베이스(130-2)는 디귿자 형상을 가지고 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 중족(112)과 인쇄회로기판(120)이 맞닿는 일면에 배치됨으로써 절연 거리를 확보할 수 있다.
한편, 절연 블록(130-1)은 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측에 삽입되며, 제2 베이스 절연면(136)과 끼움 결합되는 제1 블록 절연면(137)을 포함할 수 있는데, 이 때 제1 블록 절연면(137)은 제2 베이스 절연면(136), 즉 절연 베이스(130-2)와 견고하게 결합될 수 있도록 소정의 홈(137-1)이 마련될 수 있다.
즉, 도 5의 (a)와 같이, 절연 블록(130-1)의 제1 블록 절연면(137)에는 홈(137-1)이 마련될 수 있으며, 절연 블록(130-1)은 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)의 노출면의 일부를 수용할 수 있는 제2 블록 절연면(138)을 포함함으로써, 별도의 접착 부재(예. 접착제, 테이프) 없이도 절연 베이스(130-2)와 견고히 결합되고 절연 거리를 확보할 수 있다.
아울러, 도 5의 (b)를 참조하면, 결합된 형상을 수직 절단면으로 보았을 때, 서로 견고하게 결합된 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)가 하부 코어(110-2)에 안착되기 위해, 하부 코어(110-2)의 내측면에서 절연 수용면(116)이 마련될 수 있다. 구체적으로, 하부 코어(110-2)는 절연 수용면(116)이 마련된 영역에서 보다 얇은 두께를 가짐으로써, 절연 블록(130-1)이 하부 코어(110-2)를 보다 용이하게 수용할 수 있다.
한편, 도 5의 (b)는 하부 코어(110-2)를 기준으로 설명하였으나, 상부 코어(110-1)에도 마찬가지로 그 내부면에 절연 블록(130-1)을 수용하기 위한 절연 수용면(116)이 마련될 수 있다.
또한, 도 5의 (c)를 참조하면, 결합된 형상을 후방에서 바라보았을 때, 절연 블록(130-1)은 제1 블록 절연면(137)과 제2 블록 절연면(138)을 연결하는 제3 블록 절연면(139)을 더 포함할 수 있다. 이러한 제3 블록 절연면(139)은 2차측 비아홀(123)이 마련된 인쇄회로기판(120)을 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 외부로 노출시키기 위한 홀(139-1)이 마련되어, 절연 블록(130-1)이 삽입하는 것만으로도 한 쌍의 페라이트 코어(110)를 안정적으로 고정시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 한 쌍의 페라이트 코어(110) 사이에 인쇄회로기판(120)이 배치되어 있으며, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 제1 외족(114), 중족(112) 및 제2 외족(115)이 서로 전자기 결합되어 마그네틱 플럭스(magnetic flux)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 여기서, 중족(112)은 인쇄회로기판(120)의 삽입 홀(125)에 삽입되어, 1차측과 2차측의 마그네틱 플럭스를 중계하는 경로를 형성할 수 있다. 즉, 1차측 비아홀(121)에 인가된 입력 전류가 인쇄회로기판(120) 내 1차측 코일 패턴에 의해 기전력을 발생시키고, 그 기전력이 인쇄회로기판(120) 내 2차측 코일 패턴으로 유기되어 2차측 비아홀(123)로 출력될 수 있다.
이러한 트랜스포머(100)의 성능을 유지함과 동시에 소형화를 구현하기 위해, 한 쌍의 페라이트 코어(110) 내부에 절연 베이스(130-2)를, 한 쌍의 페라이트 코어(110) 외부에 절연 블록(130-1)을 배치시키며, 각각이 마주보는 디귿자 형상을 가짐으로써 서로 견고하게 끼움 결합될 수 있다.
한편, 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)가 배치되어, 중족(112)의 일부를 절연함으로써, 절연 수단의 우회 길이를 통해 절연 거리가 확보되므로, 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)의 중족(112) 외측면으로부터 2차측 비아홀(123)까지 최단 절연 거리(t)가 7mm 보다 더 짧은 직선 거리로 구현될 수 있어, 종래에 비해 인쇄회로기판(120)의 크기가 상대적으로 작아질 수 있다.
지금까지 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머(100)에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면, 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 2차측 비아홀(123) 사이에 확보되어야 할 절연 거리(t)를 인쇄회로기판(120)의 일부 영역을 감싸는 구조를 가지는 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)를 통해 확보함으로써, 인쇄회로기판(120)에 형성되는 코일 패턴의 길이를 최소화할 수 있고, 그에 따라 트랜스포머(100)의 전체 크기가 소형화되고 그 성능이 개선될 수 있다.
이하에서는 절연 거리를 확보할 수 있는 또 다른 구조의 트랜스포머(100)에 대하여 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머(100)를 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머(100)를 상측에서 바라본 분해 사시도이며, 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머(100)를 하측에서 바라본 분해 사시도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머(100)는 서로 전자기 결합되는 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)를 포함하는 한 쌍의 페라이트 코어(110), 한 쌍의 페라이트 코어(110)가 형성한 내부 공간에 배치되는 인쇄회로기판(120)과 이를 절연시키는 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)를 포함하는 것을 확인할 수 있다.
먼저, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 트랜스포머(100)를 통해 입력되는 전압이 승압 또는 강압될 수 있는 변환 공정이 이루어지는 내부 공간을 형성할 수 있다. 이를 위해, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 수직 절단면으로 보았을 때, 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)가 눕혀진 E자 형상을 가질 수 있도록 각각 제1 외족(114), 중족(112) 및 제2 외족(115)으로 이루어질 수 있으며, 인쇄회로기판(120)의 일부 영역이 노출될 수 있도록 전후 방향이 개구될 수 있다. 다만, 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)의 형상은 이에 한정되지 않는 다양한 형상이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상부 코어(110-1) 및 하부 코어(110-2)는 각각 그 단면이 E-I형, I-I형을 가질 수 있다.
한편, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 서로 전자기 결합 될 수 있도록 페라이트(Ferrite) 소재로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 트랜스포머(100)의 코어가 페라이트 소재로 이루어짐으로써, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 전원 회로의 스위칭 주파수에 따른 자성체 특성을 수백 kHz 이내에서 사용할 수 있으며, 사용 가능한 주파수 대가 높아, 전력 변환이 가능한 용량에 비해 트랜스포머(100)의 소형화가 가능하여 그 무게가 가벼워질 수 있다. 또한, 전력 손실률이 낮아 고주파 대역에서 와전류 손실을 감소시킬 수 있다.
다음으로, 인쇄회로기판(120)은 전압을 승압 또는 강압시키는 1차측 코일 패턴과 2차측 코일 패턴을 포함할 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판(120)의 일단에 마련된 1차측 비아홀(121)로 인입된 전류에 의해 1차측 코일 패턴에서 발생한 유도 기전력이 2차측 코일 패턴으로 유도되어 인쇄회로기판(120)의 타단에 마련된 2차측 비아홀(123)로 출력될 수 있다.
이와 같이, 1차측 비아홀(121) 및 2차측 비아홀(123)로 전압이 입, 출력 되기 위해, 인쇄회로기판(120)은 1차측 비아홀(121)이 마련된 일단에서 1차측 비아홀(121)과 전기적으로 결선되는 제1 리드핀(147)이 구비되고, 2차측 비아홀(123)이 마련된 타단에서 2차측 비아홀(123)과 전기적으로 결선되는 제2 리드핀(149)이 구비될 수 있다.
아울러, 인쇄회로기판(120)은 한 쌍의 페라이트 코어(110) 내에 배치되는 바, 인쇄회로기판(120)의 내부에는 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 중족(112)이 삽입될 수 있는 삽입 홀(125)이 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에서 인쇄회로기판(120)이 하나인 것으로 도시되었으나, 코일 패턴을 포함하는 적어도 두 개 이상의 인쇄회로기판(120)이 적층될 수 있다.
마지막으로, 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)는 전기적 안정성을 위해, 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 2차측 비아홀(123) 간의 절연 거리를 확보할 수 있다. 여기서, 절연 거리란 1차측 부품인 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 노출지점으로부터 2차측 부품인 2차측 비아홀(123)까지의 가장 짧은 거리이며, 절연면을 따라 측정한 거리가 규격 절연 거리보다 길어야 한다.
구체적으로, 절연 블록(130-1)과 절연 베이스(130-2)는 서로 교차 결합되는 형상으로 이루어지며, 절연 블록(130-1)은 상부 코어 측면(111)을 수용하며 절연 거리를 확보하는 블록 외부 절연면(131)과 상부 코어(110-1)의 중족(112) 일부를 수용하며 절연 거리를 확보하는 블록 내부 절연면(132)을 포함하고, 절연 베이스(130-2)는 하부 코어 측면(113)을 수용하며 절연 거리를 확보하는 베이스 외부 절연면(133)과 하부 코어(110-2)의 중족(112) 일부를 수용하며 절연 거리를 확보하는 베이스 내부 절연면(134)을 포함할 수 있다.
아울러, 절연 블록(130-1)과 절연 베이스(130-2)의 블록 외부 절연면(131) 및 베이스 외부 절연면(133)은 각각 인쇄회로기판(120)의 2차측 비아홀(123)에 대하여 이격되게 마련될 수 있다.
또한, 절연 베이스(130-2)는 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 절연 블록(130-1)을 수용하는 구조로 이루어질 수 있는데, 절연 베이스(130-2)는 그 내측에 하부 코어(110-2)를 수용하며, 그 위에 상부 코어(110-1)가 수용된 절연 블록(130-1)이 안착될 수 있다. 즉, 블록 외부 절연면(131)과 베이스 외부 절연면(133)이, 블록 내부 절연면(132)과 베이스 내부 절연면(134)이 서로 교차 결합되어 매우 견고한 트랜스포머 구조를 이룰 수 있다.
지금까지 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머(100)가 포함하는 구성에 대하여 개략적으로 설명하였다. 본 발명에 따르면, 트랜스포머(100)는 한 쌍의 페라이트 모어(110)와 2차측 비아홀(123) 사이에 확보되어야 하는 규격 절연 거리(t)를, 상술한 바와 같이 서로 삽입되는 특별한 구조의 절연 블록(130-1)과 절연 베이스(130-2)를 트랜스포머(100) 내에 별도로 마련함으로써, 인쇄회로기판(120)에 형성된 코일 패턴의 길이를 최소화할 수 있으며, 트랜스포머(100)의 소형화 및 성능 개선이 가능할 수 있다.
이하에서는 절연 거리를 확보할 수 있는 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)의 구조에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머(100)의 상면도이고, 도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 트랜스포머(100)의 평단면도이며, 도 12는 도 10에 도시된 트랜스포머(100)를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 13은 도 10에 도시된 트랜스포머(100)를 B-B'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 트랜스포머(100)는 한 쌍의 페라이트 코어(110) 사이에 인쇄회로기판(120)이 배치되어 있으며, 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 제1 외족(114), 중족(112) 및 제2 외족(115)이 서로 전자기 결합되어 마그네틱 플럭스(magnetic flux)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 여기서, 중족(112)은 인쇄회로기판(120)의 삽입 홀(125)에 삽입되어, 1차측과 2차측의 마그네틱 플럭스를 중계하는 경로를 형성할 수 있다. 즉, 1차측 비아홀(121)에 인가된 입력 전류가 인쇄회로기판(120)내 1차측 코일 패턴에 의해 기전력을 발생시키고, 그 기전력이 인쇄회로기판(120) 내 2차측 코일 패턴으로 유기되어 2차측 비아홀(123)로 출력될 수 있다.
이러한 트랜스포머(100)의 성능을 유지함과 동시에 소형화를 구현하기 위해, 상부 코어(110-1)와 결합된 절연 블록(130-1)과 하부 코어(110-2)와 결합된 절연 베이스(130-2)를 인쇄회로기판(120)에 결합할 수 있다. 즉, 상부 코어(110-1)와 결합된 절연 블록(130-1)과 하부 코어(110-2)와 결합된 절연 베이스(130-2)를 인쇄회로기판(120)의 삽입 홀(125)에 삽입하여 서로 결합시킬 수 있으며, 이 과정에서 인쇄회로기판(120)을 감싸고 있는 한 쌍의 페라이트 코어(110)는 절연 블록(130-1)과 절연 베이스(130-2)를 통해 인쇄회로기판(120)과 절연 구조로 안착될 수 있다.
또한, 하부 코어(110-2)와 결합된 절연 베이스(130-2)는 그 내측에 상부 코어(110-1)와 결합된 절연 블록(130-1)이 안착되며, 블록 외부 절연면(131)과 베이스 외부 절연면(133)이, 블록 내부 절연면(132)과 베이스 내부 절연면(134)이 서로 교차 결합하여, 외력에도 흔들림이 없는 견고한 구조를 가질 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 종래 트랜스포머의 구조와 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머의 구조를 비교하도록 한다.
도 14는 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머(100)에서 구조에 따른 절연 거리를 비교한 평단면도이다.
도 14의 (1)은 종래의 절연 구조를 나타낸 것으로서, 종래에는 상부 코어(210-1) 및 하부 코어(210-2)의 중족(212)과 2차측 비아홀(223) 사이에 어떠한 절연 부재도 존재하지 않아, 중족(212)과 2차측 비아홀(223) 간의 최단 절연 거리(t)가 직선 거리로 최소 7mm 이상이 될 수 밖에 없었다.
반면, 도 14의 (2)는 본 발명의 트랜스포머(100) 구조로서, 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)를 통해 중족(112)의 일부를 절연함으로써, 절연 수단의 우회 길이를 통해 절연 거리가 확보되므로, 중족(112)과 2차측 비아홀(123)과의 최단 절연 거리(t)가 7mm 보다 더 짧은 직선 거리로 구현할 수 있다. 즉, 종래에 비해 인쇄회로기판(120)의 크기가 상대적으로 작아질 수 있다.
도 15는 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머(100)에서 2차측 코일 패턴의 크기를 예시적으로 비교한 도면이다.
도 15의 (1)은 종래 트랜스포머(200)에서 인쇄회로기판(220) 내에 형성된 2차측 코일 패턴(250)의 형상, 도 15의 (2)는 본 발명의 트랜스포머(100)에서 인쇄회로기판(120) 내에 형성된 2차측 코일 패턴(150)의 형상을 나타낸 것으로써, 종래에 비해 본 발명에서 2차측 코일 패턴(150)의 크기가 좀 더 작아지는 것을 알 수 있으며, 이를 통해 트랜스포머(100)가 보다 소형화될 수 있음을 알 수 있다.
또한, 이와 관련하여, 도 16은 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머(100)에서 동일 원판에서 획득할 수 있는 인쇄회로기판의 수를 비교한 도면으로서, 도 16을 참조하면, 일반적으로 다층 인쇄회로기판의 제조에 사용되는 원판의 크기가 1000x1000mm 인 바, 도 16의 (1)과 같이 종래의 트랜스포머에 사용되는 인쇄회로기판은 하나의 원판에서 약 2,009개의 인쇄회로기판(19.15x22.8mm)을 생산할 수 있지만, 도 16의 (2)와 같이 본 발명의 트랜스포머에 사용되는 인쇄회로기판은 하나의 원판에서 약 2,205개의 인쇄회로기판(19.15x21.0mm)을 생산할 수 있다.
즉, 하나의 동일한 원판으로 196개의 인쇄회로기판을 더 생산할 수 있어, 약 10% 정도로 원가를 절감할 수 있어, 보다 경제적일 수 있다.
도 17은 종래 및 본 발명의 제1 실시 예에 따른 트랜스포머(100)에서 2차측 코일 패턴의 전기 저항 값을 설명하기 위한 도면이다.
도 17의 (1)을 참조하면, 종래의 트랜스포머는 충전기 회로의 스위칭 주파수가 100kHz이고, 출력 전압 및 출력 전류가 5V/3A이며, 전류 밀도(251)에 따른 인쇄회로기판의 온도가 다음과 같을 때, 교류 전기저항 성분은 42.1(m옴)이 되며, 2차측 출력 전력이 15W일 때, 전기저항 42.1(m옴)으로 인한 전력 손실은 378.9mW인 것을 확인할 수 있다.
반면, 도 17의 (2)를 참조하면, 본 발명의 트랜스포머(100)는 충전기 회로의 스위칭 주파수가 100kHz이고, 출력 전압 및 출력 전류가 5V/3A이며 전류 밀도(151)에 따른 인쇄회로기판(200)의 온도가 다음과 같을 때, 교류 전기저항 성분은 31.8(m옴)이 되며, 2차측 출력 전력이 15W일 때, 전기저항 31.8(m옴)으로 인한 전력 손실은 286.2mW인 것을 확인할 수 있어, 전력 손실이 종래에 비해 감소한 것을 알 수 있다.
즉, 본 발명의 트랜스포머(100)는 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)를 삽입함으로써, 종래에 비해 약 25% 정도 전력 손실을 줄일 수 있다.
한편, 상술한 종래와 본 발명의 비교는 제1 실시 예를 기준으로 설명하였으나, 본 발명의 제2 실시 예에서도 절연 블록(130-1) 및 절연 베이스(130-2)를 배치를 통해 동일한 효과를 얻을 수 있는 것으로 이해될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 평면 트랜스포머
110: 페라이트 코어
110-1: 상부 코어 110-2: 하부 코어
111: 상부 코어 측면 113: 하부 코어 측면
112: 중족
114: 제1 외족 115: 제2 외족
116: 절연 수용면
120: 인쇄회로기판
121: 1차측 비아홀 123: 2차측 비아홀
130-1: 절연 블록 130-2: 절연 베이스
131: 블록 외부 절연면 132: 블록 내부 절연면
133: 베이스 외부 절연면 134: 베이스 내부 절연면
135: 제1 베이스 절연면 136: 제2 베이스 절연면
137: 제1 블록 절연면 138: 제2 블록 절연면
139: 제3 블록 절연면
147: 제1 리드핀 149: 제2 리드핀
150: 코일 패턴 151: 전류 밀도
110: 페라이트 코어
110-1: 상부 코어 110-2: 하부 코어
111: 상부 코어 측면 113: 하부 코어 측면
112: 중족
114: 제1 외족 115: 제2 외족
116: 절연 수용면
120: 인쇄회로기판
121: 1차측 비아홀 123: 2차측 비아홀
130-1: 절연 블록 130-2: 절연 베이스
131: 블록 외부 절연면 132: 블록 내부 절연면
133: 베이스 외부 절연면 134: 베이스 내부 절연면
135: 제1 베이스 절연면 136: 제2 베이스 절연면
137: 제1 블록 절연면 138: 제2 블록 절연면
139: 제3 블록 절연면
147: 제1 리드핀 149: 제2 리드핀
150: 코일 패턴 151: 전류 밀도
Claims (10)
- 상부 코어(110-1)와 하부 코어(110-2)로 이루어진 한 쌍의 페라이트 코어(110);
상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 사이에 배치되며, 일단에 1차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 1차측 비아홀(121)이 마련되고, 타단에 2차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 2차측 비아홀(123)이 마련된 인쇄회로기판(120);
상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측을 수용하는 절연 블록(130-1); 및
상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 내에 배치되어 상기 절연 블록(130-1)과 끼움 결합되는 절연 베이스(130-2); 를 포함하되,
상기 절연 블록(130-1) 및 상기 절연 베이스(130-2)는,
상기 2차측 비아홀(123)이 마련된 일측에서 상기 인쇄회로기판(120)의 일부 영역을 수용하는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제1항에 있어서,
상기 절연 베이스(130-2)는,
상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 중족(112)과 맞닿는 제1 베이스 절연면(135); 및
상기 제1 베이스 절연면(135)에서부터 연장되며 각각 상기 인쇄회로기판(120)의 상면 및 하면과 맞닿는 제2 베이스 절연면(136); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제2항에 있어서,
상기 절연 블록(130-1)은,
상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측에 삽입되며,
상기 제2 베이스 절연면(136)과 끼움 결합되는 제1 블록 절연면(137); 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제3항에 있어서,
상기 절연 블록(130-1)은,
상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 일측에 삽입되며,
상기 상부 코어(110-1) 및 상기 하부 코어(110-2)의 외부 노출면의 일부를 수용하는 제2 블록 절연면(138); 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제3항에 있어서,
상기 상부 코어(110) 및 상기 하부 코어(110)는 상기 인쇄회로기판(120)이 배치되는 내측면에서,
끼움 결합된 상기 제2 베이스 절연면(136) 및 상기 제1 블록 절연면(137)이 안착되는 절연 수용면(116)이 마련되는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제4항에 있어서,
상기 중족(112)의 외측면으로부터 상기 2차측 비아홀(123)까지의 최단 직선 거리는 7mm 이하인 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제4항에 있어서,
상기 절연 블록(130-1)은,
상기 제1 블록 절연면(137)과 제2 블록 절연면(138)을 연결하는 제3 블록 절연면(139); 을 더 포함하고,
상기 제3 블록 절연면(139)은,
상기 2차측 비아홀(123)이 마련된 상기 인쇄회로기판(120)을 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)의 외부로 노출시키기 위한 홀(H)이 마련되는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 상부 코어(110-1)와 하부 코어(110-2)로 이루어진 한 쌍의 페라이트 코어(110);
상기 한 쌍의 페라이트 코어(110) 사이에 배치되며, 일단에 1차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 1차측 비아홀(121)이 마련되고, 타단에 2차측 코일 패턴을 전기적으로 연결하는 2차측 비아홀(123)이 마련된 인쇄회로기판(120);
상기 상부 코어(110-1)의 일부를 수용하는 수용하여 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 상기 2차측 비아홀(123) 간의 절연 거리를 확보하는 절연 블록(130-1); 및
상기 하부 코어(110-2)의 일부를 수용하는 수용하여 상기 한 쌍의 페라이트 코어(110)와 상기 2차측 비아홀(123) 간의 절연 거리를 확보하는 절연 베이스(130-2); 를 포함하되,
상기 절연 블록(130-1)과 상기 절연 베이스(130-2)가 결합되어 상기 인쇄회로기판(120)을 수용하는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제8항에 있어서,
상기 절연 블록(130-1)은,
상기 상부 코어(110-1)의 외부 노출면의 일부를 수용하는 블록 외부 절연면(131); 및
상기 상부 코어(110-1)의 중족(112)의 일부를 수용하는 블록 내부 절연면(132); 을 포함하고,
상기 절연 베이스(130-2)는,
상기 하부 코어(110-2)의 외부 노출면의 일부를 수용하는 베이스 외부 절연면(133); 및
상기 하부 코어(110-2)의 중족(112)의 일부를 수용하는 베이스 내부 절연면(134); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머. - 제9항에 있어서,
상기 중족(112)의 외측면으로부터 상기 2차측 비아홀(123)까지의 최단 직선 거리는 7mm 이하인 것을 특징으로 하는 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201980050465.9A CN112514014B (zh) | 2018-10-10 | 2019-09-27 | 用于改善性能的采用绝缘结构的平面变压器 |
PCT/KR2019/012552 WO2020230960A1 (ko) | 2018-10-10 | 2019-09-27 | 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머 |
US17/285,618 US20220059275A1 (en) | 2018-10-10 | 2019-09-27 | Planar transformer employing insulating structure for performance improvement |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20180120266 | 2018-10-10 | ||
KR1020180120266 | 2018-10-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200040645A true KR20200040645A (ko) | 2020-04-20 |
KR102174306B1 KR102174306B1 (ko) | 2020-11-04 |
Family
ID=70165051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190055712A KR102174306B1 (ko) | 2018-10-10 | 2019-05-13 | 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220059275A1 (ko) |
KR (1) | KR102174306B1 (ko) |
CN (1) | CN112514014B (ko) |
WO (2) | WO2020230960A1 (ko) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220000389U (ko) | 2020-08-06 | 2022-02-15 | (주) 트랜스온 | 플랫 타입 트랜스포머 |
KR20220055014A (ko) | 2020-10-26 | 2022-05-03 | 주식회사 코씨엔 | 트랜스포머용 절연체 및 이를 포함하는 트랜스포머용 절연체 |
KR20220001248U (ko) | 2020-11-25 | 2022-06-02 | (주) 트랜스온 | 플랫타입 트랜스포머 |
KR20220157840A (ko) * | 2021-05-21 | 2022-11-29 | 주식회사 솔루엠 | 변압기 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
KR20230049304A (ko) * | 2021-10-06 | 2023-04-13 | 주식회사 솔루엠 | 평면 변압기, 및 이에 적용되는 보빈 어셈블리 |
KR20240000005U (ko) | 2022-06-23 | 2024-01-02 | (주) 트랜스온 | Pcb 지지가 용이한 플랫타입 트랜스포머 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210166860A1 (en) * | 2019-12-02 | 2021-06-03 | Abb Power Electronics Inc. | Hybrid transformers for power supplies |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090007062U (ko) * | 2008-01-08 | 2009-07-13 | 관 테크 (선전) 코., 엘티디 | 낮은 프로파일 평면 변압기 |
KR101153521B1 (ko) * | 2010-12-20 | 2012-06-12 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머와 이를 구비하는 파워 모듈 및 평판 디스플레이 장치 |
KR101187489B1 (ko) | 2010-08-13 | 2012-10-02 | 부전전자 주식회사 | 멀티 트랜스포머 및 이를 제조하는 방법 |
KR20150144261A (ko) * | 2014-06-16 | 2015-12-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
KR101590132B1 (ko) | 2015-07-31 | 2016-02-01 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머, 및 판상 코일 성형체 |
KR20170142261A (ko) * | 2016-06-17 | 2017-12-28 | 이성호 | 절연구조가 개선된 충전기용 트랜스포머 |
KR20170142226A (ko) | 2016-06-16 | 2017-12-28 | (주) 아하테크 | 창틀 프레임 실링 장치 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06283340A (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Yokogawa Electric Corp | プリントコイル形トランス |
KR20010005144A (ko) * | 1999-06-30 | 2001-01-15 | 이형도 | 인버터용 트랜스포머의 절연장치 |
IL136301A (en) * | 2000-05-22 | 2005-09-25 | Payton Planar Magnetics Ltd | Method of insulating a planar transformer printed circuit and lead frame windings forms |
US6747875B2 (en) * | 2001-06-19 | 2004-06-08 | Innoveta Technologies | Surface mount power supplies for standard assembly process |
US6914508B2 (en) * | 2002-08-15 | 2005-07-05 | Galaxy Power, Inc. | Simplified transformer design for a switching power supply |
KR101105572B1 (ko) * | 2010-06-21 | 2012-01-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 평면 변압기 |
SI2402966T1 (sl) * | 2010-07-02 | 2019-04-30 | Solum Co., Ltd. | Transformator in naprava z ravnim prikazovalnikom, ki ga vsebuje |
CN202353433U (zh) * | 2011-10-31 | 2012-07-25 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 整合式磁性组件 |
TWI450287B (zh) * | 2012-01-20 | 2014-08-21 | Acbel Polytech Inc | transformer |
KR101735979B1 (ko) * | 2012-12-19 | 2017-05-29 | 텔레폰악티에볼라겟엘엠에릭슨(펍) | 평면 변압기 |
US20150364245A1 (en) * | 2014-06-16 | 2015-12-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and power supply unit including the same |
KR101475677B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2014-12-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
KR101610339B1 (ko) * | 2014-11-10 | 2016-04-08 | 주식회사 솔루엠 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
CN205542333U (zh) * | 2016-03-16 | 2016-08-31 | 光宝电子(广州)有限公司 | 变压器结构 |
JP6572871B2 (ja) * | 2016-11-22 | 2019-09-11 | トヨタ自動車株式会社 | トランス装置およびその組み立て方法 |
KR101913172B1 (ko) * | 2017-07-21 | 2018-11-01 | 주식회사 솔루엠 | 트랜스포머 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
-
2019
- 2019-05-13 KR KR1020190055712A patent/KR102174306B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-27 US US17/285,618 patent/US20220059275A1/en active Pending
- 2019-09-27 WO PCT/KR2019/012552 patent/WO2020230960A1/ko active Application Filing
- 2019-09-27 CN CN201980050465.9A patent/CN112514014B/zh active Active
- 2019-09-27 WO PCT/KR2019/012553 patent/WO2020075996A1/ko active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090007062U (ko) * | 2008-01-08 | 2009-07-13 | 관 테크 (선전) 코., 엘티디 | 낮은 프로파일 평면 변압기 |
KR101187489B1 (ko) | 2010-08-13 | 2012-10-02 | 부전전자 주식회사 | 멀티 트랜스포머 및 이를 제조하는 방법 |
KR101153521B1 (ko) * | 2010-12-20 | 2012-06-12 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머와 이를 구비하는 파워 모듈 및 평판 디스플레이 장치 |
KR20150144261A (ko) * | 2014-06-16 | 2015-12-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
KR101590132B1 (ko) | 2015-07-31 | 2016-02-01 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머, 및 판상 코일 성형체 |
KR20170142226A (ko) | 2016-06-16 | 2017-12-28 | (주) 아하테크 | 창틀 프레임 실링 장치 |
KR20170142261A (ko) * | 2016-06-17 | 2017-12-28 | 이성호 | 절연구조가 개선된 충전기용 트랜스포머 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220000389U (ko) | 2020-08-06 | 2022-02-15 | (주) 트랜스온 | 플랫 타입 트랜스포머 |
KR20220055014A (ko) | 2020-10-26 | 2022-05-03 | 주식회사 코씨엔 | 트랜스포머용 절연체 및 이를 포함하는 트랜스포머용 절연체 |
KR20220001248U (ko) | 2020-11-25 | 2022-06-02 | (주) 트랜스온 | 플랫타입 트랜스포머 |
KR20220157840A (ko) * | 2021-05-21 | 2022-11-29 | 주식회사 솔루엠 | 변압기 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
KR20230049304A (ko) * | 2021-10-06 | 2023-04-13 | 주식회사 솔루엠 | 평면 변압기, 및 이에 적용되는 보빈 어셈블리 |
KR20240000005U (ko) | 2022-06-23 | 2024-01-02 | (주) 트랜스온 | Pcb 지지가 용이한 플랫타입 트랜스포머 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220059275A1 (en) | 2022-02-24 |
WO2020075996A1 (ko) | 2020-04-16 |
CN112514014A (zh) | 2021-03-16 |
WO2020230960A1 (ko) | 2020-11-19 |
KR102174306B1 (ko) | 2020-11-04 |
CN112514014B (zh) | 2024-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20200040645A (ko) | 성능 개선을 위한 절연 구조가 적용된 평면 트랜스포머 | |
KR960012525B1 (ko) | 하이브리드 집적회로 평면형 변압기 | |
TW434594B (en) | Inductance device | |
US20080303624A1 (en) | Inductor | |
JPS61503063A (ja) | 1方の巻線が第2巻線の支持体として用いられる低プロフィル型磁気構造 | |
JPH0799727B2 (ja) | 電磁装置および電磁コア構造 | |
US20140266530A1 (en) | Integrated magnetic assemblies and methods of assembling same | |
JPH07326514A (ja) | 低プロフィル表面マウント磁気デバイス及びその部品 | |
KR101913172B1 (ko) | 트랜스포머 및 이를 포함하는 전원공급장치 | |
CN107302298A (zh) | 具有两路或多路输出电压的电源模块 | |
US6380834B1 (en) | Planar magnetic assembly | |
JP2951324B1 (ja) | コイル装置 | |
US4547721A (en) | Transformer structure | |
US9240271B2 (en) | Inductor that switches between coupled and decoupled states | |
KR100299893B1 (ko) | 트랜스 | |
US6490180B2 (en) | Arrangement for transferring a control signal in a transformer | |
US20140266558A1 (en) | Integrated magnetic assemblies and methods of assembling same | |
JP2007324197A (ja) | インダクタ | |
JPH05291062A (ja) | 薄型トランス及びその組み立て方法 | |
JPS6276509A (ja) | 薄形トランス | |
KR102558498B1 (ko) | 클립 결합식 트랜스포머 | |
JP4240344B2 (ja) | チョークコイル | |
JPH07115024A (ja) | 電源トランス | |
FI113810B (fi) | Menetelmä magneettisen tehokomponentin valmistamiseksi ja magneettinen tehokomponentti | |
CN216015047U (zh) | 薄膜式电感器及电源转换电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |