JPH0513236A - コイル実装電子部品基板とその製造方法 - Google Patents
コイル実装電子部品基板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0513236A JPH0513236A JP16327591A JP16327591A JPH0513236A JP H0513236 A JPH0513236 A JP H0513236A JP 16327591 A JP16327591 A JP 16327591A JP 16327591 A JP16327591 A JP 16327591A JP H0513236 A JPH0513236 A JP H0513236A
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- JP
- Japan
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- coil
- electronic component
- board
- magnetic
- mounted electronic
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例
を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子部
品基板の平面図である。コイル形成パターン５の先端に
実装用基板４は一主面に予めコイル導体の一部になるコ
イルパターン５を印刷配線で形成しておき、図１のコイ
ル実装部を搭載しその巻線導体１の先端を半田づけして
コイル実装基板が完成する。 【効果】コイル実装部が小さく出来る、かつインダクタ
ンス特性も調整出来る。
を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子部
品基板の平面図である。コイル形成パターン５の先端に
実装用基板４は一主面に予めコイル導体の一部になるコ
イルパターン５を印刷配線で形成しておき、図１のコイ
ル実装部を搭載しその巻線導体１の先端を半田づけして
コイル実装基板が完成する。 【効果】コイル実装部が小さく出来る、かつインダクタ
ンス特性も調整出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル実装電子部品基
板とその製造方法に関する。
板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子部品実装基板に実装されるコ
イルはその実装方法によって差し込み型と表面実装型に
大別される。差し込み型は、コイルコイル実装用基板上
に設けられた接続固定用の穴に巻線導体の先端もしくは
巻線導体に接続された端子を差し込んだ後に半田で接続
して実装する。
イルはその実装方法によって差し込み型と表面実装型に
大別される。差し込み型は、コイルコイル実装用基板上
に設けられた接続固定用の穴に巻線導体の先端もしくは
巻線導体に接続された端子を差し込んだ後に半田で接続
して実装する。
【０００３】表面実装型コイルは、実装用基板上の表面
に形成された搭載接続用の導体パターンに、コイルの接
続用電極を位置合せした後に半田で固定し実装する。こ
れら従来のコイルは、実装する段階においてすでにコイ
ルの機能すなわちインダクタンス特性を有している。
に形成された搭載接続用の導体パターンに、コイルの接
続用電極を位置合せした後に半田で固定し実装する。こ
れら従来のコイルは、実装する段階においてすでにコイ
ルの機能すなわちインダクタンス特性を有している。
【０００４】表面実装型コイルはチップインダクタに代
表される様に、平面状の導体線をらせん状に加工し、次
に巻線を形成しそして磁性体で固める閉磁路形のコイル
と、差し込み形のコイルの端子を表面実装に対応出来る
様に改良した形状を有するコイル等があるが、基板に実
装した後の段階でコイルを形成する形状のコイルは未で
開発されていない。
表される様に、平面状の導体線をらせん状に加工し、次
に巻線を形成しそして磁性体で固める閉磁路形のコイル
と、差し込み形のコイルの端子を表面実装に対応出来る
様に改良した形状を有するコイル等があるが、基板に実
装した後の段階でコイルを形成する形状のコイルは未で
開発されていない。
【０００５】次に従来のコイルを図を参照に説明する。
図７（ａ），（ｂ）は閉磁路形のトロイダル型の差し込
み型コイルの平面図および側面図である。このコイル
を、表面実装型にする場合は四角形にして樹脂封止して
から接続用電極を設ける。
図７（ａ），（ｂ）は閉磁路形のトロイダル型の差し込
み型コイルの平面図および側面図である。このコイル
を、表面実装型にする場合は四角形にして樹脂封止して
から接続用電極を設ける。
【０００６】図８はチップインダクタと呼ばれ表面実装
型コイルの斜視図であり、図９は差し込み型コイルの端
子部を加工した表面実装型コイルの斜視図である。これ
らのコイル形状はそのままトランスへの応用も可能であ
る。
型コイルの斜視図であり、図９は差し込み型コイルの端
子部を加工した表面実装型コイルの斜視図である。これ
らのコイル形状はそのままトランスへの応用も可能であ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のコイル実装電子
部品基板は、完成品のコイルを実装しており、コイルの
磁性体、巻線によって形状がすでに決定されているの
で、使用する側でのインダクタンス特性の変更が困難で
あり、また形状が大きかった。
部品基板は、完成品のコイルを実装しており、コイルの
磁性体、巻線によって形状がすでに決定されているの
で、使用する側でのインダクタンス特性の変更が困難で
あり、また形状が大きかった。
【０００８】本発明の目的は、形状が小さく、かつ使用
者が特性の調整ができるコイル実装電子部品基板とその
製造方法を提供することにある。
者が特性の調整ができるコイル実装電子部品基板とその
製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のコイル実装電子
部品基板は、基板の表面に形成された複数の導体パター
ンに磁性体コイルを含む電子部品を接続して搭載してい
るコイル実装電子部品基板において、前記導体パターン
の少くとも一部が前記磁性体コイルの底面部分であるよ
うに構成されている。
部品基板は、基板の表面に形成された複数の導体パター
ンに磁性体コイルを含む電子部品を接続して搭載してい
るコイル実装電子部品基板において、前記導体パターン
の少くとも一部が前記磁性体コイルの底面部分であるよ
うに構成されている。
【００１０】また、本発明のコイル実装電子部品基板の
製造方法は、実装用基板の一主面に予め複数のコイルパ
ターンと印刷配線で形成する工程と、底面部に対してコ
の字形に形成されかつ並行して配置された複数の巻線用
導体の凹部を前記コイルパターン上に搭載された磁性体
にかぶせる工程と、前記巻線用導体の先端を前記コイル
パターンに接続して該コイルパターンを含めて前記磁性
体を囲むコイルを形成する工程を含んで構成されてい
る。
製造方法は、実装用基板の一主面に予め複数のコイルパ
ターンと印刷配線で形成する工程と、底面部に対してコ
の字形に形成されかつ並行して配置された複数の巻線用
導体の凹部を前記コイルパターン上に搭載された磁性体
にかぶせる工程と、前記巻線用導体の先端を前記コイル
パターンに接続して該コイルパターンを含めて前記磁性
体を囲むコイルを形成する工程を含んで構成されてい
る。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例に使用される閉磁路型コイル部の平面図，側面図およ
びＡ−Ａ線断面図である。図１（ａ）に示すように巻線
用導体１が表面実装用に加工されて破線で示す様に内部
で接続されている。巻線用導体１は成形樹脂２で覆われ
た磁性体３をまたぐ形状になっており、下のＬ字型を除
いて表面が成形樹脂２で覆われている。
る。図１（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例に使用される閉磁路型コイル部の平面図，側面図およ
びＡ−Ａ線断面図である。図１（ａ）に示すように巻線
用導体１が表面実装用に加工されて破線で示す様に内部
で接続されている。巻線用導体１は成形樹脂２で覆われ
た磁性体３をまたぐ形状になっており、下のＬ字型を除
いて表面が成形樹脂２で覆われている。
【００１２】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実
施例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電
子部品基板の平面図である。コイル形成パターン５の先
端に実装用基板４は一主面に予めコイル導体の一部にな
るコイルパターン５を印刷配線で形成しておき、図１の
コイル実装部を搭載しその巻線導体１の先端を半田づけ
してコイル実装基板が完成する。ここで、巻線用導体１
の太さ、数量及び磁性体３の大きさでインダクタンス特
性を設定する。また、巻線用導体２に接続すコイルパタ
ーン５の形状を変えると、図１の同一コイル部を用いて
も異るインダクタンスを得ることができ、コイル使用者
の設計自由度が大きくなる。
施例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電
子部品基板の平面図である。コイル形成パターン５の先
端に実装用基板４は一主面に予めコイル導体の一部にな
るコイルパターン５を印刷配線で形成しておき、図１の
コイル実装部を搭載しその巻線導体１の先端を半田づけ
してコイル実装基板が完成する。ここで、巻線用導体１
の太さ、数量及び磁性体３の大きさでインダクタンス特
性を設定する。また、巻線用導体２に接続すコイルパタ
ーン５の形状を変えると、図１の同一コイル部を用いて
も異るインダクタンスを得ることができ、コイル使用者
の設計自由度が大きくなる。
【００１３】図３は本発明の第２の実施例に使用される
開磁路型コイル部の斜視図である。コの字形の巻線用導
体１ａを磁性体棒３ａにかぶせて成形用樹脂２ａで成形
している。
開磁路型コイル部の斜視図である。コの字形の巻線用導
体１ａを磁性体棒３ａにかぶせて成形用樹脂２ａで成形
している。
【００１４】図４（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子
部品基板の平面図である。実装用基板４ａにコイル導体
の一部になるコイルパターン５ａを印刷配線で形成して
おき、図３のコイル部を搭載しその巻線導体１ａを半田
により実装して閉磁路形コイルを形成する。
例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子
部品基板の平面図である。実装用基板４ａにコイル導体
の一部になるコイルパターン５ａを印刷配線で形成して
おき、図３のコイル部を搭載しその巻線導体１ａを半田
により実装して閉磁路形コイルを形成する。
【００１５】図５（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第
３の実施例に使用される閉磁路型コイル空心部の平面
図，側面図，底面図およびＡ−Ａ線断面図である。図１
に示した第１の実施例のコイル部との相違点は、磁性体
３の代りに底面から凹部リング６を設けたことと、巻線
用導体１の形状を点線に示すように代えたことである。
３の実施例に使用される閉磁路型コイル空心部の平面
図，側面図，底面図およびＡ−Ａ線断面図である。図１
に示した第１の実施例のコイル部との相違点は、磁性体
３の代りに底面から凹部リング６を設けたことと、巻線
用導体１の形状を点線に示すように代えたことである。
【００１６】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実施
例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子
部品基板の平面図である。図６（ａ）に示す実装用基板
４ｂの上のコイル形成パターン５ｂの中心に合わせて磁
性体リングを図６（ｂ）に示すように置き、次に図６
（ｃ）に示すように閉磁路型コイル空心部の凹型リング
６をかぶせてから巻線用導体１ｂの先端をコイル形成パ
ターン５ｂに半田づけする。
例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子
部品基板の平面図である。図６（ａ）に示す実装用基板
４ｂの上のコイル形成パターン５ｂの中心に合わせて磁
性体リングを図６（ｂ）に示すように置き、次に図６
（ｃ）に示すように閉磁路型コイル空心部の凹型リング
６をかぶせてから巻線用導体１ｂの先端をコイル形成パ
ターン５ｂに半田づけする。
【００１７】同様に図３に示した第２の実施例の磁性体
棒３ａに対応して凹部を設けた空心コイル部を実装用基
板４ａに磁性体棒３ａ搭載したものにかぶせて半田づけ
することにより第４の実施例のコイル実装電子部品基板
が製造でき、効果も第２の実施例と同様である。
棒３ａに対応して凹部を設けた空心コイル部を実装用基
板４ａに磁性体棒３ａ搭載したものにかぶせて半田づけ
することにより第４の実施例のコイル実装電子部品基板
が製造でき、効果も第２の実施例と同様である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、巻線の一
部に相当する印刷パターンをコイル搭載する基板上に形
成したので、従来と同一インダクタンス特性のコイルを
作成する場合にコイル実装部が小さく出来、かつ基板上
に印刷されたコイル形成パターンの形状をコイル部使用
者が設定することによりインダクタンス特性も調整出来
るという効果を有する。
部に相当する印刷パターンをコイル搭載する基板上に形
成したので、従来と同一インダクタンス特性のコイルを
作成する場合にコイル実装部が小さく出来、かつ基板上
に印刷されたコイル形成パターンの形状をコイル部使用
者が設定することによりインダクタンス特性も調整出来
るという効果を有する。
【図１】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例に使用される閉磁路型コイル部の平面図，側面図およ
びＡ−Ａ線断面図である。
例に使用される閉磁路型コイル部の平面図，側面図およ
びＡ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
するために製造工程順に示したコイル実装電子部品基板
の平面図である。
するために製造工程順に示したコイル実装電子部品基板
の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に使用される開磁路型コ
イル部の斜視図である。
イル部の斜視図である。
【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子
部品基板の平面図である。
例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子
部品基板の平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第３の実施
例に使用される閉磁路型コイル空心部の平面図，側面
図，底面図およびＡ−Ａ線断面図である。
例に使用される閉磁路型コイル空心部の平面図，側面
図，底面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実施例を説明
するために製造工程順に示したコイル実装電子部品基板
の平面図である。
するために製造工程順に示したコイル実装電子部品基板
の平面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は従来のコイルの第１の例の平
面図および側面図である。
面図および側面図である。
【図８】従来のコイルの第２の例の斜視図である。
【図９】従来のコイルの第３の例の斜視図である。
１，１ａ，１ｂ 巻線用導体
２，２ａ，２ｂ 成形用樹脂
３ 磁性体リング
３ａ 磁性体棒
４，４ａ，４ｂ 実装用基板
５，５ａ，５ｂ コイル形成パターン
６ 凹部リング
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の表面に形成された複数の導体パタ
ーンに磁性体コイルを含む電子部品を接続して搭載して
いるコイル実装電子部品基板において、前記導体パター
ンの少くとも一部が前記磁性体コイルの底面部分である
ことを特徴とするコイル実装電子部品基板。 - 【請求項２】 実装用基板の一主面に予め複数のコイル
パターンと印刷配線で形成する工程と、底面部に対して
コの字形に形成されかつ並行して配置された複数の巻線
用導体の凹部を前記コイルパターン上に搭載された磁性
体にかぶせる工程と、前記巻線用導体の先端を前記コイ
ルパターンに接続して該コイルパターンを含めて前記磁
性体を囲むコイルを形成する工程を含むことを特徴とす
るコイル実装電子部品基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16327591A JPH0513236A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | コイル実装電子部品基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16327591A JPH0513236A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | コイル実装電子部品基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513236A true JPH0513236A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15770715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16327591A Pending JPH0513236A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | コイル実装電子部品基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513236A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5655721A (en) * | 1994-05-19 | 1997-08-12 | Yamagata Gravure Co., Ltd. | Yarn tension device |
| JP2004153057A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Toshiba Corp | 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置 |
| JP2013131718A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Toyota Industries Corp | 誘導機器 |
| JP2014057044A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-03-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板を備える電気機器およびその製造方法 |
| JP2014207415A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Fdk株式会社 | コイル部品 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP16327591A patent/JPH0513236A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5655721A (en) * | 1994-05-19 | 1997-08-12 | Yamagata Gravure Co., Ltd. | Yarn tension device |
| JP2004153057A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Toshiba Corp | 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置 |
| JP2013131718A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Toyota Industries Corp | 誘導機器 |
| JP2014057044A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-03-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板を備える電気機器およびその製造方法 |
| JP2014207415A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Fdk株式会社 | コイル部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990824 |