JPH034581A - 複合回路 - Google Patents
複合回路Info
- Publication number
- JPH034581A JPH034581A JP14008389A JP14008389A JPH034581A JP H034581 A JPH034581 A JP H034581A JP 14008389 A JP14008389 A JP 14008389A JP 14008389 A JP14008389 A JP 14008389A JP H034581 A JPH034581 A JP H034581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- composite material
- circuit
- board
- resin composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は複合回路に関し、特にたとえばハイブリッド
ＩＣ等のようにコンデンサやインダクタなどの電子部品
からなる、複合回路に関する。
ＩＣ等のようにコンデンサやインダクタなどの電子部品
からなる、複合回路に関する。
〔従来技術］
従来のたとえばハイブリッドＩＣのような複合回路にお
いて、インダクタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部
品を基板上に構成するために、アルミナまたはガラスエ
ポキシなどからなる基板にめっきやエツチングで回路パ
ターンを形成し、その基板上にインダクタ、コンデンサ
および抵抗などの各りのチップ形のディスクリート部品
をはんだ、付けしていた。
いて、インダクタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部
品を基板上に構成するために、アルミナまたはガラスエ
ポキシなどからなる基板にめっきやエツチングで回路パ
ターンを形成し、その基板上にインダクタ、コンデンサ
および抵抗などの各りのチップ形のディスクリート部品
をはんだ、付けしていた。
［発明が解決しようとする課題］
従来の複合回路では、ディスクリート部品を個別に実装
しなければならず、また、ガラスエポキシ基板では実装
のための穿孔工程が必要となり、煩雑であった。また、
集積化に限界があり、立体回路を構成することもできな
いという問題点があった。
しなければならず、また、ガラスエポキシ基板では実装
のための穿孔工程が必要となり、煩雑であった。また、
集積化に限界があり、立体回路を構成することもできな
いという問題点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単な工程で製
作できしかも高集積化が可能な、複合回路を提供するこ
とである。
作できしかも高集積化が可能な、複合回路を提供するこ
とである。
この発明は、樹脂複合材料によって一体的に成型され、
互いに異なる電気的性質を有する第１および第２部分を
含む基板、および基板の第１および第２部分によって構
成される第１および第２の回路要素を有する、複合回路
である。
互いに異なる電気的性質を有する第１および第２部分を
含む基板、および基板の第１および第２部分によって構
成される第１および第２の回路要素を有する、複合回路
である。
Ｃ作用〕
樹脂とたとえば誘電体セラミック粉とによって誘電体複
合材料を得、樹脂とたとえば磁性体セラミック粉とによ
って磁性体複合材料を得、これらによって電気的性質の
互いに異なる第１および第２部分を含む基板を一体的に
成型する。この基板自体の電気的性質を利用して第１お
よび第２部分に第１および第２の回路要素が形成される
。たとえば、誘電体複合材料からなる第１部分の対向す
る２つの面にそれぞれ電極を形成することによってコン
デンサが、また磁性体複合材料からなる第２部分に金属
ワイヤのような導体を挿入することによってインダクタ
がそれぞれ形成される。このように、樹脂複合材料から
なる基板自体が回路要素の一部として機能する。
合材料を得、樹脂とたとえば磁性体セラミック粉とによ
って磁性体複合材料を得、これらによって電気的性質の
互いに異なる第１および第２部分を含む基板を一体的に
成型する。この基板自体の電気的性質を利用して第１お
よび第２部分に第１および第２の回路要素が形成される
。たとえば、誘電体複合材料からなる第１部分の対向す
る２つの面にそれぞれ電極を形成することによってコン
デンサが、また磁性体複合材料からなる第２部分に金属
ワイヤのような導体を挿入することによってインダクタ
がそれぞれ形成される。このように、樹脂複合材料から
なる基板自体が回路要素の一部として機能する。
この発明によれば、コンデンサ、インダクタおよび抵抗
などの回路要素のディスクリート部品を個別に実装する
必要はなく、基板自体の電気的性質を利用して個々の回
路要素を形成できるので、製造工程が非常に簡単になる
。また、基板自体を回路要素の一部として利用している
ので、従来に比べて高集積化が可能となる。
などの回路要素のディスクリート部品を個別に実装する
必要はなく、基板自体の電気的性質を利用して個々の回
路要素を形成できるので、製造工程が非常に簡単になる
。また、基板自体を回路要素の一部として利用している
ので、従来に比べて高集積化が可能となる。
さらに、この発明を適宜応用すれば、基板が成型品であ
るため、３次元的な回路構成が可能となり、小型化、高
集積化に一層有利である。
るため、３次元的な回路構成が可能となり、小型化、高
集積化に一層有利である。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第１Ａ図および第１Ｂ図を参照して、この実施例の複合
回路１０は樹脂複合材料によって一体的に成型された基
板１２を含む。この基板１２の成型方法としては、たと
えば射出成型やトランスファー成型が用いられるが、そ
の装置としては、とりわけ本件出願人の出願に係る特願
昭６３−３０３１９０号に開示した射出成型機が好適す
る。しかしながら、他の任意の成型装置も利用可能であ
る。
回路１０は樹脂複合材料によって一体的に成型された基
板１２を含む。この基板１２の成型方法としては、たと
えば射出成型やトランスファー成型が用いられるが、そ
の装置としては、とりわけ本件出願人の出願に係る特願
昭６３−３０３１９０号に開示した射出成型機が好適す
る。しかしながら、他の任意の成型装置も利用可能であ
る。
基Ｆｉ１２は互いに異なる電気的性質を有する第■およ
び第２部分１４および１６を含む、第１部分１４は比誘
電率がたとえば２〜４程度の樹脂と比誘電率がたとえば
１００〜５００程度の誘電体セラミック粉とを混合する
ことによって誘電体としての性質を有する樹脂複合材料
によって成型される。その第１部分１４は、たとえば水
平部１８と垂直部２０とを含む略り字型に形成される。
び第２部分１４および１６を含む、第１部分１４は比誘
電率がたとえば２〜４程度の樹脂と比誘電率がたとえば
１００〜５００程度の誘電体セラミック粉とを混合する
ことによって誘電体としての性質を有する樹脂複合材料
によって成型される。その第１部分１４は、たとえば水
平部１８と垂直部２０とを含む略り字型に形成される。
また、第２部分１６は、好ましくは第１部分１４に用い
られる樹脂と同一系列材料からなりかつ比透磁率がたと
えば工程度である樹脂と比透磁率がたとえば１０〜２０
程度の磁性体セラミック粉とを混合することによって磁
性体としての性質を有する樹脂複合材料によって成型さ
れる。その第２部分１６は板状に形成される。このよう
に第１および第２部分１４および１６に同一系列材料か
らなる樹脂を用いることによって、第１および第２部分
１４および１６の一体化が保証される。しかしながら、
場合によっては、異なる材料系の樹脂が用いられてもよ
い。そして、この基板１２の第１および第２部分１４お
よび１６の電気的性質を利用して次のような回路要素が
形成され得る。
られる樹脂と同一系列材料からなりかつ比透磁率がたと
えば工程度である樹脂と比透磁率がたとえば１０〜２０
程度の磁性体セラミック粉とを混合することによって磁
性体としての性質を有する樹脂複合材料によって成型さ
れる。その第２部分１６は板状に形成される。このよう
に第１および第２部分１４および１６に同一系列材料か
らなる樹脂を用いることによって、第１および第２部分
１４および１６の一体化が保証される。しかしながら、
場合によっては、異なる材料系の樹脂が用いられてもよ
い。そして、この基板１２の第１および第２部分１４お
よび１６の電気的性質を利用して次のような回路要素が
形成され得る。
たとえば、誘電体樹脂複合材料からなる第１部分１４の
垂直部２０の両側面に、互いに対向するように電極２２
ａおよび２２ｂを形成することによって、第２図の等価
回路で示すコンデンサＣが形成される。この電極２２ａ
および２２ｂは、それぞれ、その一端が垂直部２０の上
面にまで延びて形成されており、この垂直部２０の上面
において互いに隔離される。そして、電極２２ａおよび
２２ｂの間に抵抗体２４を形成することによって、第２
図図示のように抵抗ＲがコンデンサＣと並列に形成され
る。そして、第１部分１４の水平部１日の上面には、電
極２２ｂと接続されるように配線ハターン２６ａが形成
され、この配線パターン２６ａとかつ互いに隔離されて
２つの配線パターン２６ｂおよび２６ｃが水平部１８の
側面にまで延びて平行に形成される。そして、配線パタ
ーン２６ａ、２６ｂおよび２６ｃにトランジスタ２８が
配置され接続される。
垂直部２０の両側面に、互いに対向するように電極２２
ａおよび２２ｂを形成することによって、第２図の等価
回路で示すコンデンサＣが形成される。この電極２２ａ
および２２ｂは、それぞれ、その一端が垂直部２０の上
面にまで延びて形成されており、この垂直部２０の上面
において互いに隔離される。そして、電極２２ａおよび
２２ｂの間に抵抗体２４を形成することによって、第２
図図示のように抵抗ＲがコンデンサＣと並列に形成され
る。そして、第１部分１４の水平部１日の上面には、電
極２２ｂと接続されるように配線ハターン２６ａが形成
され、この配線パターン２６ａとかつ互いに隔離されて
２つの配線パターン２６ｂおよび２６ｃが水平部１８の
側面にまで延びて平行に形成される。そして、配線パタ
ーン２６ａ、２６ｂおよび２６ｃにトランジスタ２８が
配置され接続される。
一方、磁性体樹脂複合材料からなる第２部分１６の上面
略中央部には前述の電極２２ａと接続されるように帯状
の配線パターン３０が形成される、そして、第２部分１
６の配線パターン３０と電気的に接続されるように、第
２部分１６内に金属ワイヤ３２を埋め込むことによって
、第２図図示のインダクタンスＬが形成される。
略中央部には前述の電極２２ａと接続されるように帯状
の配線パターン３０が形成される、そして、第２部分１
６の配線パターン３０と電気的に接続されるように、第
２部分１６内に金属ワイヤ３２を埋め込むことによって
、第２図図示のインダクタンスＬが形成される。
なお、上述の実施例では、インダクタンスＬを形成する
ために、直線状の金属ワイヤ３２を第２部分１６に挿入
した。しかしながら、より大きいインダクタンス値を得
たければ、第３図に示すように折り曲げた形状のワイヤ
や、第４図に示すようにコイル状に巻かれたワイヤを埋
め込むようにすればよい。
ために、直線状の金属ワイヤ３２を第２部分１６に挿入
した。しかしながら、より大きいインダクタンス値を得
たければ、第３図に示すように折り曲げた形状のワイヤ
や、第４図に示すようにコイル状に巻かれたワイヤを埋
め込むようにすればよい。
また、電極２２ａおよび２２ｂ、配線パターン２６ａ、
２６ｂ、２６ｃおよび３０などは、たとえば銅やその他
の導電材料のめっきや印刷等によって形成され得る。
２６ｂ、２６ｃおよび３０などは、たとえば銅やその他
の導電材料のめっきや印刷等によって形成され得る。
さらに、この発明の複合回路１０に形成される回路要素
は上述の実施例のインダクタンスしおよびコンデンサＣ
などに限定されず、他の任意の回路要素を形成すること
ができる。
は上述の実施例のインダクタンスしおよびコンデンサＣ
などに限定されず、他の任意の回路要素を形成すること
ができる。
第１Ａ図および第１Ｂ図はこの発明の一実施例を示す図
解図であり、第１Ａ図は斜視図、第１Ｂ図は側面図であ
る。 第２図はこの実施例の等価回路図である。 第３図および第４図はそれぞれインダクタンスのための
金属ワイヤの他の例を示す図解図である図において、１
０は複合回路、１２は基板、１４は第１部分、１６は第
２部分、２２ａ、２２ｂは電極、３２は金属ワイヤを示
す。
解図であり、第１Ａ図は斜視図、第１Ｂ図は側面図であ
る。 第２図はこの実施例の等価回路図である。 第３図および第４図はそれぞれインダクタンスのための
金属ワイヤの他の例を示す図解図である図において、１
０は複合回路、１２は基板、１４は第１部分、１６は第
２部分、２２ａ、２２ｂは電極、３２は金属ワイヤを示
す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂複合材料によって一体的に成型され、互いに異な
る電気的性質を有する第１および第２部分を含む基板、
および 前記基板の前記第１および第２部分によって構成される
第１および第２の回路要素を有する、複合回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14008389A JPH034581A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 複合回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14008389A JPH034581A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 複合回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034581A true JPH034581A (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=15260565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14008389A Pending JPH034581A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 複合回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034581A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434859B1 (ko) * | 2001-03-12 | 2004-06-07 | 이익규 | 도로경계석 절단가공시스템 |
| JP2006196535A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP14008389A patent/JPH034581A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434859B1 (ko) * | 2001-03-12 | 2004-06-07 | 이익규 | 도로경계석 절단가공시스템 |
| JP2006196535A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0423821B1 (en) | Surface-mount network device | |
| US5647768A (en) | Plated plastic filter header | |
| US6483692B2 (en) | Capacitor with extended surface lands and method of fabrication therefor | |
| US5083237A (en) | Electronic parts and electronic device incorporating the same | |
| JPH034581A (ja) | 複合回路 | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| JPH01207918A (ja) | リードレス部品及び電気配線体 | |
| JPH0513236A (ja) | コイル実装電子部品基板とその製造方法 | |
| JPH03203212A (ja) | 複合チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH07183627A (ja) | 部品実装プリント基板 | |
| JPS63299394A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03252193A (ja) | 配線基板 | |
| KR100720410B1 (ko) | 수동소자가 패턴된 반도체 패키지용 섭스트레이트 | |
| JPH02260592A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0533016Y2 (ja) | ||
| JPH09190923A (ja) | プリントインダクタ | |
| JPH0427195Y2 (ja) | ||
| JPS6242539Y2 (ja) | ||
| JPH03123096A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法およびその構造 | |
| JP2869943B2 (ja) | 抵抗付中継台を有したハイブリッドｉｃ | |
| KR100235503B1 (ko) | 복합기능의 적층 세라믹 부품의 제조 방법 | |
| JPH02214195A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH02229462A (ja) | 積層混成集積回路部品の構造 | |
| JPH01217869A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH05347498A (ja) | 電子部品の実装方法 |