JPH01217869A

JPH01217869A - 混成集積回路装置

Info

Publication number: JPH01217869A
Application number: JP63041771A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Ogawa; 小川　康男
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1988-02-24
Filing date: 1988-02-24
Publication date: 1989-08-31
Also published as: JPH0578913B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、２枚以上の回路基板を重ね合わせて構成した
、混成集積回路装置に関する。

［従来の技術］従来におけるこの種の混成集積回路装置を第５図に示す
。この混成集積回路装置では、第一と第二の二つの基板
１．２から構成されており、次のような手順で組み立て
られる。まず、第一の基板１と第二の基板２とに、それ
ぞれ回路を構成するが、この場合、予め、第一の基板１
の側辺部に、リードピン４．４・・・を取り付けるため
のリードランド５．５・・・を、その内側に第二の基板
２を半田付けするための半田付ランド６．６・・・を各
々形成する。また、第二の基板２０側辺邪に、前記第一
の基板１の半田付ランド６．６・・・に半田付けするた
めの半田付ランド７．７を形成する。

そして、第二の回路基板２に電子部品３．３・・・を実
装し・た後、同基板２を第一の回路基板１の上に搭載し
、前記第二の回路基板２の半田付ランド７．７・・・を
、第一の回路基板１の半田付ランド６．６・・・に半田
付けする。これによって、第一の回路基板ｌの上に、第
二の回路基板２が固着されると共に、互いに半田付けさ
れた半田付ランド６．６・・−と７．７・・・とを介し
て両回語基板１．２に内蔵した回路が電気的に接続され
る。

さらに、第一の回路基板１のリードランド５．５・・・
の部分に、リードピン４．４・・・の基端を嵌め込み、
これをリードランド５．５・・・に半田付けする。

［発明が解決しようとする問題点コしかし、前記従来の混成集積回路装置では、次のような
問題点を有していた。

第一に、主たる基板であるところの第一の基板１の上に
は、リードピン４．４・・・を取り付けるためのリード
ランド５．５・・・の他、第一と第二の二つの回路基板
１．２を固着、接続するため、各々に半田付ランド６．
６・・・と７．７・・・を形成しなければならない。従
って、これら半田付ランド６．６・・・、７．７・・・
によって、各回路基板１．２の利用可能な面積、すなわ
ち、配線パターンを形成したり、電子部品３．３・・・
を搭載する面積が減殺される。換言すると、回路基板１
．２の実装密度を高めることができず、混成集積回路装
置の小型化の障害となる。

第二に、リードピン４．４・・・を有する第一の回路基
板１の上に搭載される第二の回路基板２は、必ず第一の
回路基板１より小さいものでなければならず、電子部品
３．３・・・の実装面積が制約される。

第三に、リードピン４．４・・・が、第一の回路基板１
の側辺部にのみ設けられることから、リードピン４．４
・・・の配置パターンが、第一の回路基板１の形状に制
限され、自由な配置がしにくい。

そこで、この発明は、前記従来の混成集積回路装置の問
題点に鑑み、高い実装密度と、電子部品の自在な配置、
或は電子部品やリードピンの自在な配置が可能な混成集
積回路装置を提供することを目的とする。

［問題を解決するための手段］即ち、前記目的を達成するため、本発明において採用し
た手段は、回路を構成した第一の回路基板１１に、同回
路を外部の機器と接続するリードピン１４．１４・・・
を導電固着し、前記回路基板１１に１枚以上の第二の回
路基板１２を重ね合わせて固定し、かつ電気的に接続し
た混成集積回路において、リードピン１４．１４・・・
の基端部に半田付面１４ａを形成し、この半田付面１４
ａを、第二の回路基板１２の板面上に形成した半田付ラ
ント１７．１７・・・に導電固着してなることである。

［作、　　用］前記本発明になる混成集積回路においては、第一の回路
基板１１と第二の回路基板１２とを、リートピン１４．
１４・・・の半田付面１４ａを介して固着し、かつそれ
らの回路を接続することができることから、これら回路
基板１１．１２を固着、接続するための半田付ランドは
５．第二の回路基板１２側にのみ設ければよい。また、
第一の回路基板１１に設けられたリードピン１４．１４
・・・に対応するパターンで、第二の回路基板１２に半
田付ランド１７．１７・・・を形成すれはよいので、第
二の回路基板１２が第一の回路基板１１より狭い必要は
なく、むしろ一般的には、第１図と第２図に示すような
同じ形状の基板より、第４図で示すように第二の回路基
板１２が第一の回路基板１１より大面積のものが組み立
てやすい。

さらに、第４図で示すように、第二の回路基板１２とし
て、第一の回路基板１１より大きな基板を用いた場合は
、第一の回路基板１１だけでなく、第二の回路基板１２
の周辺部にも電子部品を実装したり、リードピン１４．
１４°・・・を設けることができ、リードピン１４．１
４・・・の自在な配置が可能である。

［実　施　例］以下、本発明の実施例について、より具体的に説明する
。

第１図、第２図で示すように、回路基板１１．１２は、
アルミナ等の絶縁性セラミック粉末を樹脂バインダで結
合し、これを薄くシート状に展開した、いわゆるグリー
ンシートを基材としＩてつくられる。すなわち、こグリ
ーンシートの表面に、配線パターン１日、リードランド
１５．１５・・・、或は半田付ランド１７．１７・・・
どなる導体ペーストを印刷した後、これらグリーンシー
トを何枚か積層、圧着し、焼成することによってつくら
れる。

こうしてつくられた第一の回路基板１１には、側辺部に
リードラント１５．１５・・・が形成され、板面に形成
された配線パターン１Ｂの上に必要に応じてＩＣチップ
や、コンデンサ、抵抗器等の電子部品１３．１３・・・
が搭載される。

第１図と第２図で示した実施例の場合、第二の回路基板
１２は、第一の回路基板１１と同じ形状を有しており、
その側辺部に前記第一の回路基板１１のリードランド１
５．１５・・・に対応し・て半田付ランド１７．１７・
・・が形成されている。また、その内部及び板面上に配
線パターン１８が形成されている。

これら第一の回路基板１１と第二の回路基板１２を固定
し、それらの回路を電気的に接続するためのリードピン
１４．１４・・・は、第３図にも示すように、基端部に
第一の回路基板１１のリードランド１５．１５・・・の
部分を挟み込むための凹部１４ｂを有し、その底面部（
第３図においては最上面）には、平坦な半田付面１４ａ
が形成され、この基端部からり−ｈ’　ｆｉ（（１４ｃ
が真っ直ぐに伸びている。

第１図で示すように、このリードピン１４．１４・・・
の凹部１４ｂを、前記第一の回路基板１１のリードラン
ド１５．１５・・・に差込み、これを同リードランド１
５．１５・・・に半田付けする。

次いで、リードピン１４．１４・・・の半田付面１４ａ
が、第二の回路基板１２の半田付ランド１７．１７・・
・に当たるよう二つの回路基板１１．１２を重ね合わせ
、前記半田付面１４ａを半田付ランド１７．１７・・・
に半田付けする。これによって、第一の回路基板１１と
第二の回路基板１２とが固定されると共に、それらの配
線パターン１日が互いに電気的に接続され、一つの混成
集積回路装置として一体化される。

次ぎに、第４図で示した実施例は、第二の回路基板１２
として、第一の回路基板１１より面積の広い基板を用い
た例である。ここでは、前記リードピン１４．１４・・
・の半田付面１４ａを半田付けするための半田付ランド
１７．１７・・・を、第一の回路基板１１のリードラン
ド１５．１５・・・の位置に対応させて、第二の回路基
板１２の中央部寄りに配置している。そして、第二の回
路基板１２の周辺部部分に、電子部品１３．１３・・・
を搭載している。

なお、この場合に、第二の回路基板１２の側辺にもリー
ドランド１５．１５・・・を設け、ここからリードピン
１４．１４・・・を突設することもできる。

〔発明の効果］以、上説明した通り、本発明によれは、リードピン１４
．１４・・・の基端の半田付面１４　ａを利用して、第
一の回路基板１１と第二の回路基板１２とを導電固着す
るため、半田付ランド１７．１７・・・を第二の回路基
板１２側にのみ設ければよく、基板表面の有効利用が図
れる。また、第二の回路基板１２は必ずしも第一の回路
基板１１より小さい必要はなく、大きい基板を用いるこ
とができると共に、この場合は第二の回路基板１２の第
一の回路基板１１と重なり合わない部分にも電子部品１
３を搭載したり、第二の回路基板１２からもリードピン
１４．１４・・・を引き出せる等、部品実装及びリード
ピン配置の多様化が図れる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す第一の回路基板と第二
の回路基板とを固着する前の底面側から見た斜視図、第
２図は、前記第一の回路基板と第二の回路基板とを固着
した状態の底面側から見た斜視図、第３図は、本発明で
用いるリードピンの一例を示す斜視図、第４図は、本発
明の他の実施例を示す底面側から見た斜視図、第５図は
、従来例を示す斜視図である。１１・・・第一の回路基板　１２・・・第二の回路基板
１３・・・電子部品　１４・・・リードピン　１５・・
・リードランド　１７・・・半田付ランド　１８・・・
配線パターン

Claims

【特許請求の範囲】

回路を構成した第一の回路基板に、同回路を外部の機器
と接続するリードピンを導電固着し、前記回路基板に１
枚以上の第二の回路基板を重ね合わせて固定し、かつ電
気的に接続した混成集積回路において、リードピンの基
端部に半田付面を形成し、この半田付け面を、第二の回
路基板の板面上に形成した半田付ランドに導電固着して
なることを特徴とする混成集積回路装置。