JPH0432291A - 電子回路基板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電子回路を主電子回路基板と補助電子回路
基板とに機能分割して、該補助電子回路基板を主電子回
路基板に実装する電子回路基板の実装方法に関し、さら
に詳細には、電子回路の実装密度を高めるとともに、電
子回路が内蔵される電子機器を小型薄型化にすることを
可能ならしめる電子回路基板の実装方法に関するもので
ある。

（従来の技術） 近年、電子機器の高機能化にともない電子回路基板に実
装される電子部品が増大している。

然るに、高密度実装の要求に対応するため、電子回路を
複数の機能ブロック１こ分割し、該機能ブロックを複数
の電子回路基板に形成し、基になる主電子回路基板に、
他の補助電子回路基板を実装する電子回路基板の実装方
法が行われている。

従来の補助電子回路基板を主電子回路基板に実装する方
法を、第４図を参照しながら説明する。

アルミナ等の材質を有する主電子回路基板ｌの上面には
、受動及び能動素子等の第１の電子部品３が実装されて
いる。

また、主電子回路基板ｌには、同一のピッチを有してス
ルーホール等の貫通孔５が貫通形成されている。

貫通孔５の下面には、該貫通孔５を囲繞するように第１
の電極ランド６が形成されている。

一方、同じくアルミナ等の材質を有する補助電子回路基
板２の主面には、第２の電子部品４が実装されている。

該補助電子回路基板２の主面であって下方辺縁部には、
前記貫通孔５と同一のピッチを有して第２の電極ランド
９が形成され、さらに、該第２の電極ランド９から導体
パターン１１が導出形成されている。

第二の電極ランド９には、良導体よりなり、例えばＹ型
であって幅広部８ａを有するフレームリード８が装着さ
れて、第２の半田ｌＯにより半田固定されている。

フレームリード８が半田搭載された補助電子回路基板２
は、前記主電子回路基板１に貫通形成された貫通孔５に
フレームリード８の幅広部８ａが該貫通孔５に当接する
まで挿通されて搭載される。

しかる後、フレームリード８と第一の電極ランド６とが
、第一の半田７により半田付され、フレームリード８の
不要部が切断除去されて、主電子回路基板１に補助電子
回路基板２が実装されている。

なお、より高機能を有する電子回路に応じては、前記補
助電子回路基板２の他に、機能ブロックを補助電子回路
基板として構成し、複数の補助電子回路基板を、前記主
電子回路基板ｌに実装する電子回路の実装方法がある。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の電子回路基板の実装方法によ
れば、補助電子回路基板２にフレームリードを半田搭載
して、該フレームリードを主電子回路基板に貫通形成さ
れた貫通孔に挿通するとともに半田付して補助電子回路
基板を主電子回路基板に実装しているため、実装高さが
、フレームリードが有する幅広部の高さだけ増加してし
まい、電子回路を内蔵する電子機器の小型薄型化に対応
することができないという問題点があった。

また、補助電子回路基板の第二の電極ランドにフレーム
リードを装着するとともに半田固定する必要があるため
組立作業が複雑になり、しかもフレームリードの部品コ
ストを必要とするという問題点があった。

また、主電子回路基板の貫通孔にフレームリードを挿通
して、フレームリードと第一の電極ランドとを半田付す
る際に、フレームリードと第二の電極ランドとを半田固
定している第二の半田が、加熱されて溶融する恐れがあ
るという問題点があった。

さらに、より高機能を有する電子回路に応じては、該電
子回路を複数の機能ブロックに分割して、該機能ブロッ
クごとに補助電子回路基板として、主電子回路基板に実
装すると、該主電子回路基板の複数箇所に補助電子回路
基板が実装されることになり、主電子回路基板に実装さ
れる他の電子部品等の実装面積が制約を受けるために、
実質的な実装密度が低下するという問題点があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、補助
電子回路基板を主電子回路基板に実装する際の実装高さ
を、該補助電子回路基板の高さに限定するとともに、高
機能を有する電子回路を複数の機能ブロックに分割して
、複数の補助電子回路基板を主電子口、路基板に実装す
る場合においても、実装密度が低下することを防止した
電子回路基板の実装方法を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明は、電子部品が実
装された補助電子回路基板を主電子回路基板に実装する
電子回路基板の実装方法において、複数の電子回路基板
を多段状に重合するとともに、該電子回路基板同士を電
気的に接続し、さらに、複数の電子回路基板の何れかに
、少なくとも一つの突出部を突出形成することにより、
前記補助電子回路基板を構成し、また、前記主電子回路
基板に、該突出部が挿通される挿通孔を貫通形成し、該
突出部を挿通孔に挿通して電気的接続を行うことにより
、前記補助電子回路基板を主電子回路基板に実装するも
のである。

（作用） 本発明においては、電子回路を複数の機能ブロックに分
割し、該機能ブロックごとに電子回路基板を構成し、各
々の電子回路基板を多段状に重合するとともに、該電子
回路基板同士を電気的に接続し、さらに、複数の電子回
路基板の何れかに、少なくとも一つの突出部を突出形成
することにより、前記複数の電子回路基板よりなる補助
電子回路基板を、該突出部が挿通される挿通孔が貫通形
成された主電子回路基板に、該突出部を挿通孔に挿通し
、さらに電気的接続を行い、前記補助電子回路基板を主
電子回路基板に実装しているため、高機能を有する電子
回路を構成する実装密度を向上することができるととも
に、補助電子回路基板の実装高さを補助電子回路基板の
高さに限定することができる。

（実施例） 本発明の実施例を、図面に基いて詳細に説明する。

第１図は本発明に係わる電子回路基板の実装方法の実施
例を示す斜視図、第２図は本実施例における補助電子回
路基板を主電子回路基板に実装する手順を説明する斜視
図、第３図は補助電子回路基板の突出部が異なる他の実
施例を示す要部拡大斜視図が示されている。

第２図に示すように、アルミナ等の材質を有する主混成
集積回路基板２１には、同一のピッチを有して挿通孔２
５が貫通形成されている。

該挿通孔２５の上下基板面には、主基板の電極ランド２
６と、該主基板の電極ランド２６より導出された主基板
の導体パターン２８とが、例えば厚膜印刷焼成法により
形成されている。

また、主電子回路基板２１の主面には、図示しない電子
部品搭載ランドが形成されており、該電子部品搭載ラン
ドに、受動及び能動素子等の主基板の電子部品３１が実
装されている。

一方、同じくアルミナ等の材質を有する第１の補助基板
２３は、前記挿通孔２５のピッチに対応して、主混成集
積回路基板２１の板厚より長尺なる突出部３４が突出形
成されている。

該突出部３４には、補助基板の電極ランド３０と、該補
助基板の電極ランド３０より導出された補助基板の導体
パターン２９が、例えば厚膜印刷焼成法により形成され
ている。

また、第１の補助基板２３には、図示しない部品搭載ラ
ンドが形成されており、該部品搭載ランドに補助基板の
電子部品３２が実装されている。

さらに、第１の補助基板２３には、スルーホール用の貫
通孔が貫通形成されており、厚膜印刷の際に、該貫通孔
を吸引し７つつ印刷することにより、第１補助基板のス
ルーホール３５と、該第１補助基板のスルーボール３５
を取囲む第１補助基板のスルーホール電極３６とが形成
されている。

同様に、補助基板の電子部品３２等が実装された第２の
補助基板２４には、図示しない導体パターンが形成され
るとともに、第２補助基板のスルーホール３７と、第２
補助基板のスルーホール電極３８とが形成されている。

前記各々の補助基板における第１補助基板のスルーホー
ル３５及び第２補助基板のスルーホール３７は、該補助
基板の反対面まで形成されており、図の矢印１のごとく
、第１の補助基板２３と第２の補助基板２４とを接合さ
せて、各々のスルーホールを補助基板の半田３９により
半田付することにより、各々の補助基板同士が電気的に
接続されている。

上記のようにして、第１の補助基板２３と第２の補助基
板２４どからなる補助電子回路基板２２が構成され−Ｃ
いる。

前記補助電子回路基板２２は、図の矢印ｎの向きに突出
部３４が、挿通孔２５に、挿通されることにより５　主
混成集積回路基板２１に搭載される。

しかる後、第１図に示すように、主電子回路基板２１の
突出部３０等に形成された補助基板の電極ランド３０と
、前記主基板の電極ランド２６とを主基板の半田２７に
より半田固定されることにより、シングルインライン型
の補助電子回路基板２２が、主電子回路基板２１に実装
されるとともに、電気的に接続される。

本実施例における電子回路基板の実装方法によれば、第
１の補助基板２３と第２の補助基板２４とからなる補助
電子回路基板２２を、主電子回路基板２１に実装する際
に、フレームリードを使用しておらず、第１の補助基板
２３に形成された突出部３４を、主電子回路基板２１に
形成された貫通孔２５に挿通し、半田付することにより
、補助電子回路基板２２を主電子回路基板２１に実装し
ているため、実装高さを補助電子回路基板２２の高瘍に
限定することができる。

また、機能ブロックごとに分割された第１の補助基板２
３と第２の補助基板２４とを、重合させ、さらに電気的
に接続しているため、第１の補助基板２３と第２の補助
基板２４とからなる補助電子回路基板２２が薄型化であ
りながら高機能を有することにより、主電子回路基板２
１上の実装密度を向上することができる。

つぎに、電子回路基板の実装方法の他の実施例を、第３
図を参照しながら説明する。

第１の補助基板４１及び第２の補助基板４２には、各々
の補助基板において同一のピッチ且つ形状を有する第１
の補助基板突出部４７及び第２の補助基板突出部４８が
突出形成されている。

該第１の補助基板４１と第２の補助基板４２とは、接合
されるとともに、各々の補助基板同士が電気的に接続さ
れて、第１の補助基板４１と第２の補助基板４２とから
なる補助電子回路基板４３が構成されている。

一方、主電子回路基板４４には、前記補助電子回路基板
４３の第１の補助基板突出部４７と第２の補助基板突出
部４８とからなる突出部が挿通可能な貫通孔４０が形成
されている。

前記補助電子回路基板４３は、第１の補助基板突出部４
７と第２の補助基板突出部４８とからなる突出部が、図
の矢印のごとく主電子回路基板４４の貫通孔４０に挿通
されて、補助電子回路基板４３の第１の補助基板電極４
５と、図示しない主電子回路基板４４に形成された電極
□が半田付等により、電気的に接続されている。

上記のようにして、補助電子回路基板４３が、主電子回
路基板４４に実装されている。

このように、第１の補助基板と第２の補助基板において
は、先の実施例同様に、突出部を任意に設けることによ
り、複離な電子回路設計に対応することができる。

なお、補助、電子回路基板４３は、第１の補助基板４１
と第２の補助基板４２とから構成されるに限らず、３枚
以上の補助基板を多段状に重合させてもよい。

また、第１の補助基板２３と第２の補助基板２４とを電
気的に接続する方法は、第１補助基板のスルーホール３
５を使用するに限らず、例えばジャンパ線等を用いても
良い。

（発明の効果） 本発明に係わる電子回路基板の実装方法は、上記のよう
に構成されているため、以下に記載するような効果を有
する。

（Ａｌ補助電子回路基板を構成する補助基板の何れかに
突出部を設けるとともに、主電子回路基板に挿通孔を貫
通形成して、該突出部を挿通孔に挿通し、電気的に接続
することにより補助電子回路基板が主電子回路基板に実
装されているため、フレームリードが不要となり、該フ
レームリードに要していた部品コストを削除することが
できるという優れた効果を有する。

（Ｂｌまた、補助電子回路基板にフレームリードを装着
するとともに半田固定する必要がな（なるため、電子回
路の組立作業を簡単容易ならしめ、従って組立作業に要
する組立費用を削減することができるという優れた効果
を有する。

（Ｃ１また、補助電子回路基板を主電子回路基板に実装
する際に、補助電子回路基板の底面を主電子回路基板の
主面に当接して実装することができるため、実装高さを
補助電子回路基板の高さに限定することができ、電子回
路が内蔵される電子機器を小型薄型化にすることができ
るという優れた効果を有する。

ＣＤ）さらに、より高機能を有する電子回路に応じ、該
電子回路を複数の機能ブロックに分割した場合に４３い
ては、該機能ブロックごとに補助基板とし、各々の補助
基板を多段状に重合かつ電気的に接続して、補助電子回
路基板を構成して、該補助電子回路基板を主電子回路基
板に実装しているため、主電子回路基板に対する実装密
度を向上することができるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる電子回路基板の実装方法の実施
例を示す斜視図、 第２図は本実施例における補助電子回路基板を主電子回
路基板に実装する手順を説明する斜視図、第３図は補助
電子回路基板の突出部が異なる他の実施例を示す要部拡
大斜視図、 第４図は従来の電子回路基板の実装方法を示す側面図で
ある。 ２　ｌ　・ ２２　・ ２３　・ ２４　・ ２５　・ ２６　・ ３０　・ ３４　・ 主電子回路基板、 補助電子回路基板、 第１の補助基板、 第２の補助基板、 貫通孔、 主基板の電極ランド、 補助基板の電極ランド、 突出部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品が実装された補助電子回路基板を主電子
   回路基板に実装する電子回路基板の実装方法において、
   複数の電子回路基板を多段状に重合するとともに、該電
   子回路基板同士を電気的に接続し、さらに、複数の電子
   回路基板の何れかに、少なくとも一つの突出部を突出形
   成することにより、前記補助電子回路基板を構成し、ま
   た、前記主電子回路基板に、該突出部が挿通される挿通
   孔を貫通形成し、該突出部を挿通孔に挿通して電気的接
   続を行うことにより、前記補助電子回路基板を主電子回
   路基板に実装することを特徴とする電子回路基板の実装
   方法。