JPS60245195A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、小型化、高密度部品実装が要求される小型電
子機器に用いる多層配線基板に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来の多層配線基板は第１図に示すように第１゜第２．
第３の配線基板１．２．３が有機材により形成され、第
１の配線基板１の上面に第１層パターン４が設けられ、
第１の配線基板１と第２の配線基板２の間に第２層パタ
ーン６が設けられ、第２の配線基板２と第３の配線基板
３の間に第３層パターン６が設けられ、第３の配線基板
３の下面に第４層パターン７が設けられ、各層パターン
４゜５　、６　、７ｉ接続するスルーホール８が設けら
れている。この多層配線基板によれば、各層パターン４
，５，６．７を接続用として使用することができるので
、両面パターン配線基板に較べて配線効率が良くなる。

しかしながらスルーホール８は各層パターン４，５，６
．７’ｉｉ貫通して形成されているので、例えば、第１
層パターン４と第２層パターン５を接続する場合、第３
層パターン６と第４層パターン７に不要な箇所が生じる
。従って挿入部品が多い場合、特に、接続用スルーホー
ル８を多用する場合には、各層パターン４，５，６゜７
の有効に活用できる面積が減少する。また内層を接地用
に使用し、回路の安定化を図る場合にも有効面積が少な
いために効果が少なく、しかも両面部品実装した場合に
は、スルーホール８が各層に導通しているため、回路の
アイソレーションを取ることが不可能である等の欠点が
あった。

また従来の他の例として第２図に示すセラミック多層配
線基板がある。この多層配線基板は、第１、第２．第３
の配線基板１１．１２．１３がセラミックにより形成さ
れ、第１の配線基板１１の上面に第１層パターン１４が
設けられ、第１の配線基板１１と第２の配線基板１２０
間に第２層パターン１５が設けられ、第２の配線基板１
２と第３の配線基板１３０間に第３層パターン１６が設
けられ、第３の配線基板１２の下面に第４層パターン１
７が設けられ、第１層パターン１４と第２層パターン１
５及びｌＥ３層パターン１６と第４層パターン１７を接
続するスルーホール１８及び１９がそれぞれ設けられて
いる。これらスルーホール１８と１９はそれぞれ他方の
スルーホールニ影響を与えないので、より高密度配線が
可能となる。しかしながら、セラミック製の基板１１゜
１２．１３は薄くすると割れ易く、強度が不足するので
、通常の部品実装用大型基板としては厚くなり、不適当
である。また有機材に比べて非常に高価である等の欠点
がある。

発明の目的 本発明は、上記従来例の欠点を除去するものであり、高
密度配線、高密度実装及び回路性能安定化を図ることが
でき、また薄くすることができ、更にはコストの低下を
図ることができる多層配線基板を提供することを目的と
するものである。

発明の構成 本発明は、上記目的を達成するため、配線基板を有機材
により形成した両面スルーポール配線基板の２枚以上を
、絶縁体を介在して重合し、絶縁された両面スルーホー
ル配線基板間を導体により接続したことを特徴とするも
のである。

実施例の説明 以下、本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。

先ず本発明の第１実施例について説明すると、第３図及
び第４図に示すように有機材よりなる第１の配線基板２
１の両面には第１層パターン２２と第２層パターン２３
が設けられ、両パターン２２と２３を接続するスルーホ
ール２４が設けられ、第１の両面スルーホール配線塞板
２６が構成されている。一方、有機材よりなる第２の配
線基板２６の両面には第１層パターン２７と第２層パタ
ーン２８が設けられ、両パターン２７と２８を接続する
スルーホール２９が設けられ、第２の両面スルーホール
配線基板３ｏが構成されている。これら第１の両面スル
ーホール配線基板２６と第２の両面スルーホール配線基
板３０は、別々に形成される。而してこれら第１と第２
の両面スルーホール配線基板２５．３０は部品実装後、
若しくは実装前に、第２層パターン２３と第１層パター
ン２７とに絶縁体３１が介在されて接着剤等により重合
状態に構成されている。従って各両面スルーホール配ａ
基板２５．３０の接続用スル６　べ。

一ホール２４．２９は互に何らの影響を与えないように
独立している。またこの多層配線基板において第４図よ
り明らかなように第１の両面スルーホール配線基板２５
の第１層パターン２２と第２ノ両面スルーホール配線基
板３ｏの第２層パターン２８とを接続するには、第４図
に示すように両スルーホール２４．２９及び絶縁体３１
の孔３５に導体である接続用リード３６を挿通させ、こ
の接続用リード３６を第１層パターン２２と第２層パタ
ーン２８に半田付け３７により接続する。この場合、第
２層パターン２２と第１層パターン２７に無駄な部分が
生じる。しかしながら接続用スルーホール２４．２９を
第１の両面スルーポール配線基板２６．第２の両面スル
ーポール配線基板３０で多用する配線設計を行なうこと
により上記の問題は最小限に押さえ、高密度配線を実現
することができ、１だ実装部品をチップ型部品を使用す
ることによりその効果を助長することができる。

次に本発明の第２実施例を第５図に基いて説明７　・＼
− する。本実施例にあっては第１．第２及び第３の両面ス
ルーホール配線基板４１，４２．４３が絶縁体４４．４
５を介在し、接着等により重合されている。各両面スル
ーホール配線基板４１，４２゜４３は配線基板４６，４
７．４８の両面に第１層パターン４９，５０．５１と第
２層パターン５２゜５３．５４が設けられ、それぞれス
ルーホール５５．５６．５７が設けられている。而して
第１の両面スルーホール配線基板４１及び第３の両面ス
ルーホール配線基板４３の片面にチップ型部品５８．５
９が実装されると共に独立に回路が形成され、第２両面
スルーホール配線基板４２が接地用パターンとして使用
されるようになっており、これにより第１と第３の両面
スルーホール配線基板４１．４３の回路のアイソレーシ
ョンを充分に取ることが可能となり、回路の安定化には
絶大なる効果を発揮することができる。また第１と第３
の両面スルーホール配線基板４１と４３の第１層パター
ン４９とＩＥ　２　層パターン５４は各スルーホール５
５．５６．５７及び絶縁体４４．４５の孔６０．６１に
接続用リード６２が挿通され、この接続用リード６２が
第１層パターン４９と第２層パターン５４に半田付け６
３されることにより接続されている。

発明の効果 以上の説明より明らかなように本発明によれば、配線基
板を有機材により形成した両面スルーホール配線基板の
２枚以上を、絶縁体を介在して重合し、絶縁された両面
スルーホール配線基板間を導体により接続するようにし
ているので、多層構造にしても他の層にスルーホールの
影響を及ぼすことがなく、各層での配線効率が高い。ま
た全体を薄く構成することができ、更には安価に提供す
ることができる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層配線基板の一部破断斜視図、第２図
は従来の他の例の多層配線基板の一部破断斜視図、第３
図及び第４図は本発明の多層配線基板の第１の実施例を
示す一部破断分解斜視図及び一部所面図、第６図は本発
明の第２実施例の断面９７、 図である。 ２１・・・・・・配線基板、２２・・・・・・第１層パ
ターン、２３・・・・・・ａＥ２ｉパターン、２４・・
・・・・スルーホール、２６・・・・・・両面スルーホ
ール配線基板、２６・・・・・・配線基板、２７・・・
・・・第１層パターン、２８・・・・・・第２層パター
ン、２９・・・・・・スルーホール、３０・・・・・・
両面スルーホール配線基板、３１・・・・・・絶縁体、
３６・・・・・・接続用リード、４１，４２．４３・・
・・・・両面スルーホール配線基板、４４．４５・・・
・・・絶縁体、２６．４７．４８・・・・・・配線基板
、４９　、５０　。 ５１・・・・・・第１層パターン、５２，５３．５４・
・・・・・第２４パターン、５５，５６．２７・・・・
・・スルーホール、５８．５９・・・・・・チップ型部
品、６２・・・・・・接続用リード。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線基板を有機材により形成した両面スルーホー
   ル配線基板の２枚以上を、絶縁体を介在して重合し、絶
   縁された両面スルーホール配線基板間を導体により接続
   したことを特徴とする多層配線基板。
2. （２）少なくとも１枚の両面スルーホール配線基板を接
   地用として用い、他の両面スルーホール配線基板を回路
   用として用いた特許請求の範囲第１項記載の多層配線基
   板。
3. （３）内層に位置する少なくとも１枚の両面スルーホー
   ル配線基板を接地用として用いた特許請求の範囲第２項
   記載の多層配線基板。