JP2656585B2 - 集積回路部品とその実装構造 - Google Patents
集積回路部品とその実装構造Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、積層型セラミックコンデンサネットワーク
またはインダクタネットワークまたはこれらを一体化し
たものを基板とし、該基板の表面と裏面に厚膜印刷配線
を施し、該各配線から引き出された端部を、基板側面に
施した外部端子を通して結線してなる集積回路部品と、
その取付け基板への実装構造に関する。
またはインダクタネットワークまたはこれらを一体化し
たものを基板とし、該基板の表面と裏面に厚膜印刷配線
を施し、該各配線から引き出された端部を、基板側面に
施した外部端子を通して結線してなる集積回路部品と、
その取付け基板への実装構造に関する。
（従来の技術） 第５図は従来の積層型セラミックコンデンサを基板と
した集積回路部品を示すもので、基板１は、誘電体２と
複数組の対をなす内部電極３とからなり、これらにより
コンデンサネットワーク20を構成している。基板１の裏
面には、一次導体４、二次導体５、ガラス等の絶縁層６
および抵抗層７からなる抵抗回路21を形成している。基
板１の表面にはランド８を形成し、ランド８にトランジ
スタあるいはIC等の電子部品９の端子10を半田11により
接続して電子部品９を搭載している。基板１の側面に
は、内蔵コンデンサと電子部品９、あるいは抵抗回路21
とを接続する複数個の外部端子電極12を形成している。
また、取付け基板13に実装する場合、図示のように、抵
抗回路形成面を取付け基板13側に対面させ、取付け基板
13の導体パターン14に外部端子電極12のうちの所定のも
のを半田11によって接続している。
した集積回路部品を示すもので、基板１は、誘電体２と
複数組の対をなす内部電極３とからなり、これらにより
コンデンサネットワーク20を構成している。基板１の裏
面には、一次導体４、二次導体５、ガラス等の絶縁層６
および抵抗層７からなる抵抗回路21を形成している。基
板１の表面にはランド８を形成し、ランド８にトランジ
スタあるいはIC等の電子部品９の端子10を半田11により
接続して電子部品９を搭載している。基板１の側面に
は、内蔵コンデンサと電子部品９、あるいは抵抗回路21
とを接続する複数個の外部端子電極12を形成している。
また、取付け基板13に実装する場合、図示のように、抵
抗回路形成面を取付け基板13側に対面させ、取付け基板
13の導体パターン14に外部端子電極12のうちの所定のも
のを半田11によって接続している。
第６図は従来の集積回路部品の他の実装構造を示す図
であり、アルミナ等の基板15の表裏面にIC等の電子部品
16、17を搭載し、基板15をリード18を介して取付け基板
13に取付けている。
であり、アルミナ等の基板15の表裏面にIC等の電子部品
16、17を搭載し、基板15をリード18を介して取付け基板
13に取付けている。
（発明が解決しようとする課題） 第５図に示した集積回路部品は、電子部品９を搭載す
る基板１自体がコンデンサネットワークであることと、
基板１の両面に導体配線を行ない、裏面に抵抗回路を形
成していること等により実装密度を上げている。
る基板１自体がコンデンサネットワークであることと、
基板１の両面に導体配線を行ない、裏面に抵抗回路を形
成していること等により実装密度を上げている。
ここで、このような集積回路部品を２個使用するよう
な回路、例えばステレオ再生装置の左右のチャンネル回
路のように、同じ回路を２回路必要とする場合、２つの
集積回路部品を取付け基板13に取付けなければならず、
前記のような構造によって実装密度を上げても、なおそ
の２倍の部品スペースが必要なことに変わりはないとい
う問題点があった。
な回路、例えばステレオ再生装置の左右のチャンネル回
路のように、同じ回路を２回路必要とする場合、２つの
集積回路部品を取付け基板13に取付けなければならず、
前記のような構造によって実装密度を上げても、なおそ
の２倍の部品スペースが必要なことに変わりはないとい
う問題点があった。
そこで第６図の回路構成を採用し、基板15の表裏面に
同じ電子部品16、17を搭載することが考えられるが、基
板15の裏面に搭載した部品16、17が取付け基板13に当接
しない程度のスペースを必要とし、高さ方向の寸法が大
きくなるという問題点があった。
同じ電子部品16、17を搭載することが考えられるが、基
板15の裏面に搭載した部品16、17が取付け基板13に当接
しない程度のスペースを必要とし、高さ方向の寸法が大
きくなるという問題点があった。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、２つの同じ
回路を構成する場合、集積回路部品の寸法および実装ス
ペースを最小限にしうる構造の集積回路部品とその実装
構造を提供することを目的とする。
回路を構成する場合、集積回路部品の寸法および実装ス
ペースを最小限にしうる構造の集積回路部品とその実装
構造を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するため、積層型セラミ
ックコンデンサネットワークまたはインダクタネットワ
ークもしくはこれらを重ねたものを基板とし、該基板の
表面と裏面に厚膜印刷配線を施し、該各配線から引き出
された端部を、基板側面に施した外部端子を通して結線
してなる集積回路部品において、前記基板内に同じ機能
を有する２組のネットワークを内蔵し、各ネットワーク
に接続される外部端子電極を、前記基板の側面部に交互
に配設したことを特徴とする。
ックコンデンサネットワークまたはインダクタネットワ
ークもしくはこれらを重ねたものを基板とし、該基板の
表面と裏面に厚膜印刷配線を施し、該各配線から引き出
された端部を、基板側面に施した外部端子を通して結線
してなる集積回路部品において、前記基板内に同じ機能
を有する２組のネットワークを内蔵し、各ネットワーク
に接続される外部端子電極を、前記基板の側面部に交互
に配設したことを特徴とする。
また、本発明は、前記各ネットワークに接続される電
子部品を、前記基板の表面および裏面にそれぞれ搭載
し、このような集積回路部品を実装する取付け基板に、
集積回路部品よりやや小さな穴を設け、該穴内に前記基
板の片面側の電子部品を挿入して集積回路部品を取付け
基板に実装したことを特徴とする。
子部品を、前記基板の表面および裏面にそれぞれ搭載
し、このような集積回路部品を実装する取付け基板に、
集積回路部品よりやや小さな穴を設け、該穴内に前記基
板の片面側の電子部品を挿入して集積回路部品を取付け
基板に実装したことを特徴とする。
また本発明は、前記基板内に同じ機能を有する２組の
ネットワークを内蔵し、各ネットワークに接続される外
部端子電極を、前記基板の側面部に基板の厚さ方向に分
割して配設し、また、必要に応じて基板の表裏面に各ネ
ットワークに接続される電子部品を搭載して集積回路部
品を構成し、一方、該集積回路部品を実装する取付け基
板に、集積回路部品よりやや大きい穴を設け、該穴内に
前記基板を挿入して集積回路部品を取付け基板に実装し
たことを特徴とする。
ネットワークを内蔵し、各ネットワークに接続される外
部端子電極を、前記基板の側面部に基板の厚さ方向に分
割して配設し、また、必要に応じて基板の表裏面に各ネ
ットワークに接続される電子部品を搭載して集積回路部
品を構成し、一方、該集積回路部品を実装する取付け基
板に、集積回路部品よりやや大きい穴を設け、該穴内に
前記基板を挿入して集積回路部品を取付け基板に実装し
たことを特徴とする。
（作用） 本発明の集積回路部品の構造においては、２組の回路
を１つの基板内に内蔵し、かつ電子部品を基板の表面に
搭載したので、同じ回路を２つ備える場合、実装面積が
従来の1/2ですむ。
を１つの基板内に内蔵し、かつ電子部品を基板の表面に
搭載したので、同じ回路を２つ備える場合、実装面積が
従来の1/2ですむ。
また、集積回路部品よりやや小さい穴を取付け基板に
設け、その中に基板片面の電子部品を挿入して実装する
構造においては、取付け基板からの高さ方向についての
集積回路部品の突出幅が小となる。
設け、その中に基板片面の電子部品を挿入して実装する
構造においては、取付け基板からの高さ方向についての
集積回路部品の突出幅が小となる。
また、取付け基板に集積回路部品よりやや大きい穴を
設け、その穴に基板を挿入して実装する構造において
は、取付け基板からの集積回路部品の突出幅をさらに小
とすることができる。
設け、その穴に基板を挿入して実装する構造において
は、取付け基板からの集積回路部品の突出幅をさらに小
とすることができる。
（実施例） 第１図は本発明の一実施例を、集積回路部品の取付け
基板への実装状態で示す断面図、第２図はその分解斜視
図である。基板1Aは、前記従来例と異なり、上下２組の
コンデンサネットワーク20a、20bを構成する内部電極3
a、3bを、誘電体２内に内蔵した形で有し、また、抵抗
回路21a、21bは、それぞれコンデンサネットワーク20
a、20bに対応して、基板1Aの図面上上下面に形成し、ト
ランジスタやIC等の電子部品9a、9bも、それぞれ、コン
デンサネットワーク20a、20bに対応して、基板1Aの表裏
面に、ランド８に端子10を半田11によって接続すること
により、搭載している。
基板への実装状態で示す断面図、第２図はその分解斜視
図である。基板1Aは、前記従来例と異なり、上下２組の
コンデンサネットワーク20a、20bを構成する内部電極3
a、3bを、誘電体２内に内蔵した形で有し、また、抵抗
回路21a、21bは、それぞれコンデンサネットワーク20
a、20bに対応して、基板1Aの図面上上下面に形成し、ト
ランジスタやIC等の電子部品9a、9bも、それぞれ、コン
デンサネットワーク20a、20bに対応して、基板1Aの表裏
面に、ランド８に端子10を半田11によって接続すること
により、搭載している。
また、各コンデンサネットワーク20a、20bと、これら
にそれぞれ対応した抵抗回路21a、21b、および電子部品
9a、9bとを接続する外部端子電極は、第２図に示すよう
に、図面上上方のコンデンサネットワーク20aに対応し
た外部端子電極12aと、図面上下方のコンデンサネット
ワーク20bに対応した外部端子電極12bとが、基板1Aの側
面に周方向に交互に配設される。なお、この交互配置
は、図示のような１個ごとの交互配置ではなく、２個以
上の交互配置としても良い。
にそれぞれ対応した抵抗回路21a、21b、および電子部品
9a、9bとを接続する外部端子電極は、第２図に示すよう
に、図面上上方のコンデンサネットワーク20aに対応し
た外部端子電極12aと、図面上下方のコンデンサネット
ワーク20bに対応した外部端子電極12bとが、基板1Aの側
面に周方向に交互に配設される。なお、この交互配置
は、図示のような１個ごとの交互配置ではなく、２個以
上の交互配置としても良い。
このような構造とすれば、第２図に示す縦横の幅a,b
は従来と同様で良く、２個の回路が１つにまとめられ、
約1/2の占有面積ですむ。
は従来と同様で良く、２個の回路が１つにまとめられ、
約1/2の占有面積ですむ。
また、第２図に示すように、プリント基板等でなる取
付け基板13には、基板1Aよりやや小さい穴22（ａ＞ｃ、
ｂ＞ｄ）を設け、穴22の周辺には、前記外部端子電極12
a、12bにそれぞれ接続する必要のある導体パターン23
a、23bが形成され、第１図に示すように、基板1Aの裏面
の電子部品9bを穴22内に挿入した状態で取付け基板13に
搭載し、それぞれ取付け基板13上の導体パターン23a、2
3bに外部端子電極12a、12bをそれぞれ半田11により接続
する。
付け基板13には、基板1Aよりやや小さい穴22（ａ＞ｃ、
ｂ＞ｄ）を設け、穴22の周辺には、前記外部端子電極12
a、12bにそれぞれ接続する必要のある導体パターン23
a、23bが形成され、第１図に示すように、基板1Aの裏面
の電子部品9bを穴22内に挿入した状態で取付け基板13に
搭載し、それぞれ取付け基板13上の導体パターン23a、2
3bに外部端子電極12a、12bをそれぞれ半田11により接続
する。
この構造によれば、取付け基板13から電子部品9aの上
面までの突出幅が少なくてすむ。
面までの突出幅が少なくてすむ。
第３図および第４図は本発明の他の実施例であり、コ
ンデンサネットワーク20a、20bに接続される外部端子電
極12c、12dを、基板1Bの側面部に基板1Bの厚さ方向に分
割して配設すると共に、各コンデンサネットワーク20
a、20bに接続される電子部品9a、9bを、前記同様に基板
1Bの表面および裏面にそれぞれ搭載して集積回路部品を
構成し、一方、第４図に示すように、該集積回路部品を
実装する取付け基板13に、集積回路部品よりやや大きい
穴24を設け（ａ＜ｅ、ｂ＜ｆ）、該穴24内に前記基板1B
を挿入し、取付け基板13の表裏面にそれぞれ形成した導
体パターン23c、23dを対応する外部端子電極12c、12dに
半田11により接続したものである。
ンデンサネットワーク20a、20bに接続される外部端子電
極12c、12dを、基板1Bの側面部に基板1Bの厚さ方向に分
割して配設すると共に、各コンデンサネットワーク20
a、20bに接続される電子部品9a、9bを、前記同様に基板
1Bの表面および裏面にそれぞれ搭載して集積回路部品を
構成し、一方、第４図に示すように、該集積回路部品を
実装する取付け基板13に、集積回路部品よりやや大きい
穴24を設け（ａ＜ｅ、ｂ＜ｆ）、該穴24内に前記基板1B
を挿入し、取付け基板13の表裏面にそれぞれ形成した導
体パターン23c、23dを対応する外部端子電極12c、12dに
半田11により接続したものである。
この構造によれば、第２図の実施例に比較し、取付け
基板13からの電子部品9aの上面または9bの下面までの突
出幅が小となる。
基板13からの電子部品9aの上面または9bの下面までの突
出幅が小となる。
上記実施例においては、基板内にコンデンサネットワ
ークのみが内蔵されている例について示したが、本発明
は、基板内にインダクタネットワークが単独、またはコ
ンデンサネットワークと一体に内蔵されるものについて
も適用できる。また、基板の表裏面に電子部品9a、9bを
設けないものとして構成することも可能である。
ークのみが内蔵されている例について示したが、本発明
は、基板内にインダクタネットワークが単独、またはコ
ンデンサネットワークと一体に内蔵されるものについて
も適用できる。また、基板の表裏面に電子部品9a、9bを
設けないものとして構成することも可能である。
（発明の効果） 請求項１の集積回路部品によれば、同じ機能を有する
２組の回路を１つの基板内に内蔵したので、同じ回路を
２つ備える場合、実装面積が従来の1/2ですむ。従って
小型、軽量の集積回路部品を提供することができる。
２組の回路を１つの基板内に内蔵したので、同じ回路を
２つ備える場合、実装面積が従来の1/2ですむ。従って
小型、軽量の集積回路部品を提供することができる。
請求項２の実装構造によれば、前記実装面積の減少に
加え、取付け基板からの高さ方向についての集積回路部
品の突出幅が小となり、これらのことから、集積回路部
品を取付ける機器の小型、軽量化に益する。
加え、取付け基板からの高さ方向についての集積回路部
品の突出幅が小となり、これらのことから、集積回路部
品を取付ける機器の小型、軽量化に益する。
請求項３の実装構造によれば、取付け基板からの集積
回路部品の突出幅がさらに小となり、集積回路部品を取
付ける機器の小型、軽量化の上でさらに有効である。
回路部品の突出幅がさらに小となり、集積回路部品を取
付ける機器の小型、軽量化の上でさらに有効である。
請求項４の実装構造によれば、集積回路部品の基板か
らの突出幅を小さくする効果をさらに高めることができ
る。
らの突出幅を小さくする効果をさらに高めることができ
る。
第１図は本発明の集積回路部品およびその実装構造の一
実施例を示す断面図、第２図はその分解斜視図、第３図
は本発明の集積回路部品の実装構造の他の実施例を示す
断面図、第４図はその分解斜視図、第５図は従来の集積
回路部品およびその実装構造を一例を示す断面図、第６
図は従来の集積回路部品およびその実装構造の他の例を
示す側面図である。
実施例を示す断面図、第２図はその分解斜視図、第３図
は本発明の集積回路部品の実装構造の他の実施例を示す
断面図、第４図はその分解斜視図、第５図は従来の集積
回路部品およびその実装構造を一例を示す断面図、第６
図は従来の集積回路部品およびその実装構造の他の例を
示す側面図である。
Claims (4)
- 【請求項１】積層型セラミックコンデンサネットワーク
またはインダクタネットワークもしくはこれらを一体化
したものを基板とし、該基板の表面と裏面に厚膜印刷配
線を施し、該各配線から引き出された端部を、基板側面
に施した外部端子電極を通して結線してなる集積回路部
品において、前記基板内に同じ機能を有する２組のネッ
トワークを内蔵し、各ネットワークに接続される外部端
子電極を、前記基板の側面部に交互に配設したことを特
徴とする集積回路部品。 - 【請求項２】請求項１の基板内に内蔵した２組の各ネッ
トワークに接続される電子部品を、前記ネットワークを
内蔵した基板の表面および裏面にそれぞれ搭載し、集積
回路部品を実装する取付け基板に、集積回路部品よりや
や小さな穴を設け、該穴内に前記基板の片面側の電子部
品を挿入して集積回路部品を取付け基板に実装したこと
を特徴とする集積回路部品の実装構造。 - 【請求項３】積層型セラミックコンデンサネットワーク
またはインダクタネットワークもしくはこれらを一体化
したものを基板とし、該基板の表面と裏面に厚膜印刷配
線を施し、該各配線から引き出された端部を、基板側面
に施した外部端子電極を通して結線してなる集積回路部
品において、前記基板内に同じ機能を有する２組のネッ
トワークを内蔵し、各ネットワークに接続される外部端
子電極を、前記基板の側面部に基板の厚さ方向に分割し
て配設して集積回路部品を構成し、一方、該集積回路部
品を実装する取付け基板に、集積回路部品よりやや大き
い穴を設け、該穴内に前記基板を挿入して集積回路部品
を取突け基板に実装したことを特徴とする集積回路部品
の実装構造。 - 【請求項４】請求項３において、前記基板に内蔵される
各ネットワークに接続される電子部品を、前記基板の表
面および裏面にそれぞれ搭載したことを特徴とする集積
回路部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29658388A JP2656585B2 (ja) | 1988-11-23 | 1988-11-23 | 集積回路部品とその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29658388A JP2656585B2 (ja) | 1988-11-23 | 1988-11-23 | 集積回路部品とその実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142173A JPH02142173A (ja) | 1990-05-31 |
| JP2656585B2 true JP2656585B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=17835427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29658388A Expired - Fee Related JP2656585B2 (ja) | 1988-11-23 | 1988-11-23 | 集積回路部品とその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656585B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG48955A1 (en) * | 1992-07-27 | 1998-05-18 | Murata Manufacturing Co | Multilayer electronic component method of manufacturing the same and method of measuring characteristics thereof |
| US5635669A (en) * | 1992-07-27 | 1997-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
| US6031726A (en) * | 1995-11-06 | 2000-02-29 | Vlt Corporation | Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture |
| US6434005B1 (en) | 2000-10-27 | 2002-08-13 | Vlt Corporation | Power converter packaging |
| US7361844B2 (en) | 2002-11-25 | 2008-04-22 | Vlt, Inc. | Power converter package and thermal management |
-
1988
- 1988-11-23 JP JP29658388A patent/JP2656585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02142173A (ja) | 1990-05-31 |
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