JP2960690B2 - 回路基板 - Google Patents
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- JP2960690B2 JP2960690B2 JP8298256A JP29825696A JP2960690B2 JP 2960690 B2 JP2960690 B2 JP 2960690B2 JP 8298256 A JP8298256 A JP 8298256A JP 29825696 A JP29825696 A JP 29825696A JP 2960690 B2 JP2960690 B2 JP 2960690B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路パターンや
スルーホールが形成された基板に種々の電子部品が取り
付けられた回路基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、回路基板基板には、印刷やエッチ
ング等により回路パターンが形成され、その回路パター
ンの端部のランドに各種電子部品がハンダ付けされ、さ
らに上記ランド及び電子部品とは別に、所定の位置に形
成されたスルーホールにより、回路基板表裏面の回路パ
ターンの電気的接続を図っていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、上記スルーホールやランド部分及び電子部品の取り
付けスペースが各々必要となり基板の小型化の妨げにな
っていた。特に近年の電子機器の小型軽量化の要請にと
もない、回路基板のスペースも限られたものとなり、高
い信頼性を維持しつつ高密度実装を行うためには、電子
部品の小型化のみでは対応しきれないと言う問題もあっ
た。また高密度実装により、電子部品の電極や端子と回
路パターンとの間の浮遊容量が生じやすく、高周波特性
が悪くなり、しかも素子の発熱により熱がこもりやすい
という問題もあった。 【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、回路基板表面の電子部品の実装密
度が高く、電子機器の大幅な小型化を図ることが出来る
回路基板を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の基
板の一方の面に形成された銅箔等の回路パターンと、こ
の回路パターンの端部のランドに電気的に接続して設け
られたスルーホールと、上記各スルーホールを貫通して
設けられた銀塗料等の導電性樹脂塗料と、上記基板の他
方の側で上記スルーホールの導電性樹脂塗料に接続した
導電性樹脂塗料の導体パターンと、上記回路パターンの
ランドに接続し上記スルーホール上に載置された電子部
品と、上記回路基板の他方の側の上記導体パターンに接
続した電子素子とを備えた回路基板である。この電子素
子は、印刷抵抗体であり、上記基板にレジストを介して
形成されている。 【０００６】またこの発明は、上記導電性樹脂塗料は上
記スルーホールを塞いで設けられ、上記導電性樹脂塗料
により上記スルーホールの周囲にランドが形成され、こ
のスルーホールに上記回路パターンのランドが接続さ
れ、上記電子部品の端子または電極が、上記ランドにハ
ンダ付けされるものである。上記スルーホールの一方の
側の基板上に設けられ上記スルーホールを覆うように設
けられた電子部品を有し、この電子部品の端子または電
極が、上記スルーホールまたは上記回路パターンのラン
ドにハンダ付けされている。さらに、上記電子部品はチ
ップ電子部品であり、この電子部品の電極部は上記スル
ーホール上に直接載置され、上記電子部品の電極部が上
記スルーホール上で上記ランドにハンダ付けされている
ものである。そして、上記スルーホールの表面にはレジ
ストが設けられ、このレジストを介して上記電子部品が
載置されている。また、上記スルーホールの一方の側に
接続した導体パターンは導電性樹脂塗料により形成さ
れ、上記スルーホールの他方の側の回路パターンのハン
ダ付け用ランドは上記スルーホールのランドを囲むよう
に形成されている。 【０００７】またこの発明は、絶縁性の基板に形成され
た回路パターンと、この回路パターンの端部に設けられ
たハンダ付け用のランドと、上記基板に形成され上記回
路パターンに接続したスルーホールと、このスルーホー
ルを覆うようにその上部に載置された電子部品とを備
え、上記各スルーホールの上記電子部品の載置面がほぼ
上記基板よりわずかに突出した位置であり、上記電子部
品の側方から延出した端子が上記スルーホール近傍のラ
ンドにハンダ付けされて、上記基板と上記電子部品との
間にわずかの空間が形成されている回路基板である。 【０００８】この発明の回路基板は、スルーホール上に
電子部品を載置可能にし、スルーホールを形成したスペ
ースを有効に利用することができ、しかもハンダ付け等
の電気的接続もスルーホールまたはその周囲のランドを
利用して行なうことができるものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、絶縁性の基板４ａに形成された透孔
に導電性樹脂塗料２を塗布して、複数のスルーホール７
を形成したものである。各スルーホール７は その孔が
導電性樹脂塗料２で塞がれ、貫通して設けられている。
そして、一対のスルーホール７の上部には、表面実装型
のチップ抵抗等の電子部品１４が載置されている。ま
た、この実施形態の回路基板４には、銅箔による回路パ
ターン１２が形成され、その表面にはレジスト１３が被
覆してあり、小型電子部品１４が接着剤２０により、仮
固定されて設けられている。そして、小型電子部品１４
の電極部１４ａは、回路パターン１２のランド１２ａと
ハンダ１５によってハンダ付けされ、スルーホール７と
電気的に接続されている。また、回路基板の裏面には、
レジスト１３が塗布され、その上に電子素子である印刷
抵抗体１６が形成され、印刷抵抗体１６とスルーホール
７とが銀塗料等の導電性樹脂塗料による導体パターン１
７によって接続されている。 【００１０】このように小さいスルーホール７を形成
し、スルーホール７の上部に電子部品１４を載置するこ
とにより、回路基板４の実装密度を大きく上げることが
出来る。また、スルーホール７のランド７ａを小さくす
ることによって、スルーホール同士のピッチをチップ抵
抗等の大きさに合わせることができ、しかもスルーホー
ル７上に電極部１４ａを載置するので、回路パターン１
２のランド１２ａも小さいものにすることが出来、電子
部品のハンダ付けもスルーホール７の上部でランド７ａ
または１２ａに容易に可能になり、回路基板の高密度実
装化に大きく寄与することができる。また電極部１４ａ
と回路基板４上の回路パターン１２等の導体との間に空
間を形成しているので、浮遊容量を抑えることができ、
電子部品１４の発熱の放熱も容易になされるものであ
る。 【００１１】次にこの発明の第二実施形態ついて図２を
基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材
は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施形態の
回路基板は、デュアルイン型の電子部品１８の端子１９
のピッチに合せて回路パターン１２及び導電性樹脂塗料
２により孔が閉塞されたスルーホール７を形成し、電子
部品１８をスルーホール７の上部に載置したものであ
る。端子１９は、回路パターン１２のランド１２ａにハ
ンダ付けされ、スルーホール７のランド７ａと接続され
ている。ここで、スルーホール７及び回路パターン１２
は、端子１９に沿って基板４上に並列に複数並設されて
おり、電子部品１８の下側にはレジスト１３が設けら
れ、さらに接着剤２０により仮固定されている。また、
スルーホール７は、回路基板４の裏面で銀塗料等の導体
パターン１７に接続され、レジスト１３により被覆され
ている。 【００１２】この実施形態によっても、上記と同様の効
果が得られ、デュアルイン型の電子部品１８を設けた回
路基板の実装密度を大きく向上させることが出来る。ま
た浮遊容量も抑えることができ、電子部品１８の発熱の
放熱も容易になされるものである。 【００１３】次にこの発明の第三実施形態ついて図３，
図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４に設けられた長方形の透
孔４ｂに、ピン１等により導電性樹脂塗料等による複数
の導通部２２を、独立に形成したスルーホールである。
各導通部２２のランド２２ａは、回路パターン１２に接
続し、各々対向して形成され、さらに、各導通部２２
は、スルーホールの形成と同様の方法で、ピン２１によ
りレジスト１３が塗布され絶縁が図られている。そして
このスルーホールの導通部２２及び回路基板のランド１
２ａは、デュアルイン型の端子配列のＩＣ２３の各端子
２４に対応するピッチで形成されている。従って、この
透孔４ｂのスルーホール上にＩＣ２３を位置させ、各端
子２４とランド１２ａとをはんだ２５により接続してＩ
Ｃ２３を回路基板上に設けることができる。ここでＩＣ
２３と導通部２２との間にはレジスト１３が設けられ絶
縁されている。また銅箔等導電体上に設けられたハンダ
付け部分以外の部分には、通常レジスト（ソルダーレジ
スト）が塗布されている。 【００１４】これによって、スルーホールの形成が容易
であり、回路基板上においてＩＣの載置スペースとスル
ーホールを形成するスペースを兼用することができ、上
記と同様に実装密度の向上に寄与することができる。さ
らに、回路基板４との間の間隙及び透孔４ｂにより、回
路基板４上の回路パターン１２等の導体との間の浮遊容
量を抑えることができ、ＩＣ２３の発熱の放熱も容易に
なされるものである。 【００１５】次にこの発明の第四実施形態ついて図５，
図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４の三角形の透孔４ｃにピ
ン１によりスルーホールを形成したもので、この三角形
の頂部および底部にスルーホールの導通部２６及びラン
ド２６ａが形成され、ダイオード等の電子部品２７がレ
ジスト１３をはさんでスルーホール上に設けられてい
る。電子部品２７回路基板表面には、ハンダ２８のハン
ダ付けに必要なランド１２ａを除いてソルダーレジスト
が塗布されている。この場合、ダイオードやコンデンサ
ーのように極性が問題となる電子部品を取り付ける際、
透孔の形状をランド間で非対称にしておくことにより、
取付方向を知ることができ、取付ミスをなくすことがで
きる。また、透孔の形状は適宜選択し得るものであり、
電気素子及び回路パターンなどに合わせて長円や、楕
円、多角形等種々の形にすることができることは言うま
でもない。 【００１６】なお、この発明のスルーホールの形状及び
種類は適宜設定できるものであり、スルーホールを形成
する導体も、銀塗料の他、銅等の導体を混入したもの等
適宜選択できるものである。また、スルーホール内部に
レジストを塗布することも適宜選択可能である。 【００１７】 【発明の効果】この発明による回路基板は、スルーホー
ル上に電子部品を載置しているので、基板表面のスペー
スを有効に使用することが出来、回路基板の実装密度を
大きく向上させることが出来る。さらに、ランドを小さ
くすることができ、電子部品をスルーホール上でランド
にハンダ付けすることが出来、回路基板の実装密度をよ
り高くすることができる。さらに、回路基板の裏面側に
導電性塗料で導体パターンを形成し、その導体パターン
に印刷抵抗対等の電子素子を接続したので、回路基板裏
面側の電子素子の形成が容易であり、電子機器の小型薄
型化にも寄与する。
スルーホールが形成された基板に種々の電子部品が取り
付けられた回路基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、回路基板基板には、印刷やエッチ
ング等により回路パターンが形成され、その回路パター
ンの端部のランドに各種電子部品がハンダ付けされ、さ
らに上記ランド及び電子部品とは別に、所定の位置に形
成されたスルーホールにより、回路基板表裏面の回路パ
ターンの電気的接続を図っていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、上記スルーホールやランド部分及び電子部品の取り
付けスペースが各々必要となり基板の小型化の妨げにな
っていた。特に近年の電子機器の小型軽量化の要請にと
もない、回路基板のスペースも限られたものとなり、高
い信頼性を維持しつつ高密度実装を行うためには、電子
部品の小型化のみでは対応しきれないと言う問題もあっ
た。また高密度実装により、電子部品の電極や端子と回
路パターンとの間の浮遊容量が生じやすく、高周波特性
が悪くなり、しかも素子の発熱により熱がこもりやすい
という問題もあった。 【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、回路基板表面の電子部品の実装密
度が高く、電子機器の大幅な小型化を図ることが出来る
回路基板を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の基
板の一方の面に形成された銅箔等の回路パターンと、こ
の回路パターンの端部のランドに電気的に接続して設け
られたスルーホールと、上記各スルーホールを貫通して
設けられた銀塗料等の導電性樹脂塗料と、上記基板の他
方の側で上記スルーホールの導電性樹脂塗料に接続した
導電性樹脂塗料の導体パターンと、上記回路パターンの
ランドに接続し上記スルーホール上に載置された電子部
品と、上記回路基板の他方の側の上記導体パターンに接
続した電子素子とを備えた回路基板である。この電子素
子は、印刷抵抗体であり、上記基板にレジストを介して
形成されている。 【０００６】またこの発明は、上記導電性樹脂塗料は上
記スルーホールを塞いで設けられ、上記導電性樹脂塗料
により上記スルーホールの周囲にランドが形成され、こ
のスルーホールに上記回路パターンのランドが接続さ
れ、上記電子部品の端子または電極が、上記ランドにハ
ンダ付けされるものである。上記スルーホールの一方の
側の基板上に設けられ上記スルーホールを覆うように設
けられた電子部品を有し、この電子部品の端子または電
極が、上記スルーホールまたは上記回路パターンのラン
ドにハンダ付けされている。さらに、上記電子部品はチ
ップ電子部品であり、この電子部品の電極部は上記スル
ーホール上に直接載置され、上記電子部品の電極部が上
記スルーホール上で上記ランドにハンダ付けされている
ものである。そして、上記スルーホールの表面にはレジ
ストが設けられ、このレジストを介して上記電子部品が
載置されている。また、上記スルーホールの一方の側に
接続した導体パターンは導電性樹脂塗料により形成さ
れ、上記スルーホールの他方の側の回路パターンのハン
ダ付け用ランドは上記スルーホールのランドを囲むよう
に形成されている。 【０００７】またこの発明は、絶縁性の基板に形成され
た回路パターンと、この回路パターンの端部に設けられ
たハンダ付け用のランドと、上記基板に形成され上記回
路パターンに接続したスルーホールと、このスルーホー
ルを覆うようにその上部に載置された電子部品とを備
え、上記各スルーホールの上記電子部品の載置面がほぼ
上記基板よりわずかに突出した位置であり、上記電子部
品の側方から延出した端子が上記スルーホール近傍のラ
ンドにハンダ付けされて、上記基板と上記電子部品との
間にわずかの空間が形成されている回路基板である。 【０００８】この発明の回路基板は、スルーホール上に
電子部品を載置可能にし、スルーホールを形成したスペ
ースを有効に利用することができ、しかもハンダ付け等
の電気的接続もスルーホールまたはその周囲のランドを
利用して行なうことができるものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、絶縁性の基板４ａに形成された透孔
に導電性樹脂塗料２を塗布して、複数のスルーホール７
を形成したものである。各スルーホール７は その孔が
導電性樹脂塗料２で塞がれ、貫通して設けられている。
そして、一対のスルーホール７の上部には、表面実装型
のチップ抵抗等の電子部品１４が載置されている。ま
た、この実施形態の回路基板４には、銅箔による回路パ
ターン１２が形成され、その表面にはレジスト１３が被
覆してあり、小型電子部品１４が接着剤２０により、仮
固定されて設けられている。そして、小型電子部品１４
の電極部１４ａは、回路パターン１２のランド１２ａと
ハンダ１５によってハンダ付けされ、スルーホール７と
電気的に接続されている。また、回路基板の裏面には、
レジスト１３が塗布され、その上に電子素子である印刷
抵抗体１６が形成され、印刷抵抗体１６とスルーホール
７とが銀塗料等の導電性樹脂塗料による導体パターン１
７によって接続されている。 【００１０】このように小さいスルーホール７を形成
し、スルーホール７の上部に電子部品１４を載置するこ
とにより、回路基板４の実装密度を大きく上げることが
出来る。また、スルーホール７のランド７ａを小さくす
ることによって、スルーホール同士のピッチをチップ抵
抗等の大きさに合わせることができ、しかもスルーホー
ル７上に電極部１４ａを載置するので、回路パターン１
２のランド１２ａも小さいものにすることが出来、電子
部品のハンダ付けもスルーホール７の上部でランド７ａ
または１２ａに容易に可能になり、回路基板の高密度実
装化に大きく寄与することができる。また電極部１４ａ
と回路基板４上の回路パターン１２等の導体との間に空
間を形成しているので、浮遊容量を抑えることができ、
電子部品１４の発熱の放熱も容易になされるものであ
る。 【００１１】次にこの発明の第二実施形態ついて図２を
基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材
は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施形態の
回路基板は、デュアルイン型の電子部品１８の端子１９
のピッチに合せて回路パターン１２及び導電性樹脂塗料
２により孔が閉塞されたスルーホール７を形成し、電子
部品１８をスルーホール７の上部に載置したものであ
る。端子１９は、回路パターン１２のランド１２ａにハ
ンダ付けされ、スルーホール７のランド７ａと接続され
ている。ここで、スルーホール７及び回路パターン１２
は、端子１９に沿って基板４上に並列に複数並設されて
おり、電子部品１８の下側にはレジスト１３が設けら
れ、さらに接着剤２０により仮固定されている。また、
スルーホール７は、回路基板４の裏面で銀塗料等の導体
パターン１７に接続され、レジスト１３により被覆され
ている。 【００１２】この実施形態によっても、上記と同様の効
果が得られ、デュアルイン型の電子部品１８を設けた回
路基板の実装密度を大きく向上させることが出来る。ま
た浮遊容量も抑えることができ、電子部品１８の発熱の
放熱も容易になされるものである。 【００１３】次にこの発明の第三実施形態ついて図３，
図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４に設けられた長方形の透
孔４ｂに、ピン１等により導電性樹脂塗料等による複数
の導通部２２を、独立に形成したスルーホールである。
各導通部２２のランド２２ａは、回路パターン１２に接
続し、各々対向して形成され、さらに、各導通部２２
は、スルーホールの形成と同様の方法で、ピン２１によ
りレジスト１３が塗布され絶縁が図られている。そして
このスルーホールの導通部２２及び回路基板のランド１
２ａは、デュアルイン型の端子配列のＩＣ２３の各端子
２４に対応するピッチで形成されている。従って、この
透孔４ｂのスルーホール上にＩＣ２３を位置させ、各端
子２４とランド１２ａとをはんだ２５により接続してＩ
Ｃ２３を回路基板上に設けることができる。ここでＩＣ
２３と導通部２２との間にはレジスト１３が設けられ絶
縁されている。また銅箔等導電体上に設けられたハンダ
付け部分以外の部分には、通常レジスト（ソルダーレジ
スト）が塗布されている。 【００１４】これによって、スルーホールの形成が容易
であり、回路基板上においてＩＣの載置スペースとスル
ーホールを形成するスペースを兼用することができ、上
記と同様に実装密度の向上に寄与することができる。さ
らに、回路基板４との間の間隙及び透孔４ｂにより、回
路基板４上の回路パターン１２等の導体との間の浮遊容
量を抑えることができ、ＩＣ２３の発熱の放熱も容易に
なされるものである。 【００１５】次にこの発明の第四実施形態ついて図５，
図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４の三角形の透孔４ｃにピ
ン１によりスルーホールを形成したもので、この三角形
の頂部および底部にスルーホールの導通部２６及びラン
ド２６ａが形成され、ダイオード等の電子部品２７がレ
ジスト１３をはさんでスルーホール上に設けられてい
る。電子部品２７回路基板表面には、ハンダ２８のハン
ダ付けに必要なランド１２ａを除いてソルダーレジスト
が塗布されている。この場合、ダイオードやコンデンサ
ーのように極性が問題となる電子部品を取り付ける際、
透孔の形状をランド間で非対称にしておくことにより、
取付方向を知ることができ、取付ミスをなくすことがで
きる。また、透孔の形状は適宜選択し得るものであり、
電気素子及び回路パターンなどに合わせて長円や、楕
円、多角形等種々の形にすることができることは言うま
でもない。 【００１６】なお、この発明のスルーホールの形状及び
種類は適宜設定できるものであり、スルーホールを形成
する導体も、銀塗料の他、銅等の導体を混入したもの等
適宜選択できるものである。また、スルーホール内部に
レジストを塗布することも適宜選択可能である。 【００１７】 【発明の効果】この発明による回路基板は、スルーホー
ル上に電子部品を載置しているので、基板表面のスペー
スを有効に使用することが出来、回路基板の実装密度を
大きく向上させることが出来る。さらに、ランドを小さ
くすることができ、電子部品をスルーホール上でランド
にハンダ付けすることが出来、回路基板の実装密度をよ
り高くすることができる。さらに、回路基板の裏面側に
導電性塗料で導体パターンを形成し、その導体パターン
に印刷抵抗対等の電子素子を接続したので、回路基板裏
面側の電子素子の形成が容易であり、電子機器の小型薄
型化にも寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第一実施形態の回路基板の縦断面図
である。 【図２】この発明の第二実施形態の回路基板の縦断面図
である。 【図３】この発明の第三実施形態の回路基板の平面図で
ある。 【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。 【図５】この発明の第四実施形態の回路基板の平面図で
ある。 【図６】図５のＹ−Ｙ線断面図である。 【符号の説明】 ４ 回路基板 ７ スルーホール １２ 回路パターン １２ａ ランド １４ 電子部品 １４ａ 電極部
である。 【図２】この発明の第二実施形態の回路基板の縦断面図
である。 【図３】この発明の第三実施形態の回路基板の平面図で
ある。 【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。 【図５】この発明の第四実施形態の回路基板の平面図で
ある。 【図６】図５のＹ−Ｙ線断面図である。 【符号の説明】 ４ 回路基板 ７ スルーホール １２ 回路パターン １２ａ ランド １４ 電子部品 １４ａ 電極部
フロントページの続き
(72)発明者 小原 陽三
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(56)参考文献 実開 昭64−28703（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−120501（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−8301（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
F24C 3/14
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．絶縁性の基板の一方の面に形成された回路パターン
と、この回路パターンの端部のランドに電気的に接続し
て設けられたスルーホールと、上記各スルーホールを貫
通して塗布された導電性樹脂塗料と、上記基板の他方の
側で上記スルーホールの導電性樹脂塗料に接続するよう
に塗布された導電性樹脂塗料の導体パターンと、上記回
路パターンのランドに接続し上記スルーホールを覆うよ
うに載置された電子部品と、上記回路基板の他方の側の
上記導体パターンに接続した電子素子とを設けた回路基
板において、上記電子素子は印刷抵抗体であり、上記ス
ルーホールの外表面には絶縁性のレジストが被覆され、
上記電子部品が上記スルーホール上に上記レジストを介
して載置され、上記電子部品の端子または電極が、上記
スルーホールに接続した上記回路パターンのランドに接
続していることを特徴とする回路基板。 ２．上記電子部品はチップ電子部品であり、この電子部
品の電極部は上記スルーホール上の上記レジストに直接
載置され、上記電子部品の電極部が上記スルーホール上
で上記ランドにハンダ付けされていることを特徴とする
請求項１記載の回路基板。 ３．上記スルーホールの表面にはレジストが設けられ、
上記スルーホールの導電性塗料を避けて上記電子部品の
電極または端子が上記ランドにハンダ付けされている請
求項１または２記載の回路基板。 ４．上記スルーホールの導電性樹脂塗料は上記スルーホ
ールを塞ぐように充填されていることを特徴とする請求
項１，２または３記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8298256A JP2960690B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8298256A JP2960690B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245493A Division JP2789406B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10295806A Division JP3022853B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167884A JPH09167884A (ja) | 1997-06-24 |
| JP2960690B2 true JP2960690B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=17857275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8298256A Expired - Lifetime JP2960690B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2960690B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528162U (ja) * | 1975-07-04 | 1977-01-20 | ||
| JPS5328867U (ja) * | 1976-08-20 | 1978-03-11 | ||
| JPS60175480A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板への部品取付装置 |
| JPS61136576U (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-25 |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP8298256A patent/JP2960690B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09167884A (ja) | 1997-06-24 |
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