JPH04131926U - チツプ部品およびチツプターミナル - Google Patents

チツプ部品およびチツプターミナル

Info

Publication number
JPH04131926U
JPH04131926U JP4650491U JP4650491U JPH04131926U JP H04131926 U JPH04131926 U JP H04131926U JP 4650491 U JP4650491 U JP 4650491U JP 4650491 U JP4650491 U JP 4650491U JP H04131926 U JPH04131926 U JP H04131926U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
chip
wiring board
insulating coating
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4650491U
Other languages
English (en)
Inventor
敏幸 岡本
Original Assignee
沖電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 沖電気工業株式会社 filed Critical 沖電気工業株式会社
Priority to JP4650491U priority Critical patent/JPH04131926U/ja
Publication of JPH04131926U publication Critical patent/JPH04131926U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工工数を少なくし、かつ印刷配線板をコン
パクトにまとめ、加工費の低減および電子機器の小型化
を実現することを目的とする。 【構成】 絶縁被膜部21の両端に電極22を有し、印
刷配線板24上に搭載するチップ部品20において、前
記電極22の一部を印刷配線板24に対向する面におい
て分割して、前記絶縁被膜部21を連続して形成する。
また、印刷配線板33上に搭載するチップ部品のチップ
ターミナル30,40において、絶縁被膜部31,41
により導電部32,42の印刷配線板33に対向する面
の中央部を直行して分割する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子機器等に使用するチップ部品および、チップ部品のチップター ミナルに関する。
【0002】
【従来の技術】
図10はこの種のチップ部品の従来例を示す斜視図、図11は図10のチップ 部品の一実装例を示す平面図、図12は同側面図、図13は同要部断面図である 。 図において、1はチップ部品であり、該チップ部品1は絶縁被膜部2の両端に 電極3を有している。
【0003】 4は両面銅箔付き印刷配線板、5は取り付けパッド、6はスルーホール、7は 印刷配線板4の部品面の印刷回路、8は印刷配線板4の回路面の印刷回路、9は 半田である。 そこで、このチップ部品1を使って電子回路を形成する場合、図11に示すよ うに、印刷配線板4上に設けた取り付けパッド5にチップ部品1の電極3を半田 9にて固定し、取り付けパッド5とチップ部品1の電極3を導通する。その固定 された状態を図12に示す。それぞれの取り付けパッド5は、部品面の印刷回路 7により電子回路を形成する。部品面の印刷回路7を印刷配線板4上に電子回路 に基づき形成するためには、しばしば、その他の部品面の印刷回路7に接触せず に交差するため、印刷配線板4上の部品面の印刷回路7の両側に一対に設けたス ルーホール6に部品面の印刷回路7を接続し、部品面と反対側の回路面の印刷回 路8を一対のスルーホール6に接続し、電子回路を形成するようにしている。図 13にスルーホール6と回路面の印刷回路8の状態を示す。
【0004】 図14は他の実装例を示す平面図、図15は同側断面図である。 これは、回路を交差するにおいて、片面銅箔付き印刷配線板13上の部品面の 印刷回路7の両側に一対の穴を設けた取り付けランド10に部品面の印刷回路7 を接続し、一対の取り付けランド10の穴にジャンパ線11を挿入し、半田12 に固定して導通させたものである。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の従来のチップ部品によれば、印刷配線板に固定する 取り付けパッドが大きく、印刷回路を接続する印刷配線内の領域が小さくなり、 取り付けるチップ部品の数が増すほど、その領域は小さくなる。そのため、印刷 配線板は大きくなり、また、両面に印刷回路が必要でありスルーホールの数も多 くなり、印刷配線板の材料費も高く、スルーホールを開ける加工工数も多く、加 工費が高くなるという問題がある。
【0006】 また、印刷配線板が大きくなり、電子機器の小型化が実現できないという問題 があった。 さらに、図14で示した取り付け構造によれば、印刷配線板の印刷回路の交差 を回避するためのジャンパ線にて印刷回路を接続すると、印刷回路を接続する印 刷配線板内の領域が小さくなり、取り付けるチップ部品の数が増すほど、その領 域は小さくなる。そのため、印刷配線板が大きくなり、また、取り付けランド用 の穴の数も多くなり、印刷配線板の加工工数を多く、加工費が高くなるという問 題があった。
【0007】 また、図14で示した取り付け構造によれば、ジャンパ線の取り付け面が、チ ップ部品と反対面となるため、組み立て工数も多く、組み立て加工費も高くなる という問題があった。 また、図11の取り付け構造と同様、印刷配線板が大きくなることから、電子 機器の小型化が実現できないという問題があった。
【0008】 本考案は、以上の問題点に鑑み、加工が印刷配線板の両面に及ばない構成を得 て、加工工数を少なくし、かつ印刷配線板をコンパクトにまとめ、加工費の低減 および電子機器の小型化を実現することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案は、印刷回路を跨ぐことの出来るチップ部品 および、チップターミナルを得る。
【0010】 すなわち、本考案は絶縁被膜部の両端に電極を有し、印刷配線板上に搭載する チップ部品において、前記電極の一部を印刷配線板に対向する面において分割し て、前記絶縁被膜部を連続して形成したことを特徴とする。 また、印刷配線板上に搭載するチップ部品のチップターミナルにおいて、絶縁 被膜部により導電部の印刷配線板に対向する面の中央部を直行して分割したこと を特徴とする。
【0011】
【作用】
以上の構成により、本考案は、絶縁被膜部に対向する範囲内で部品面の印刷回 路をチップ部品やチップターミナル設置位置にも形成することができ、従来なら 遠回りさせたり、印刷回路板の他の面に導いたり、ジャンパ線を用いて配線して いた回路を、チップ部品またはチップターミナルの真下を通過させて近道させる ことができる。
【0012】
【実施例】
以下図面に従って実施例を説明する。 図1は本考案のチップ部品の一実施例を示す斜視図である。 図において、20はチップ部品であり、該チップ部品20は絶縁被膜部21の 両端に電極22を有し、かつ、電極の一部を切り欠いて、電極下の絶縁被膜部を 印刷配線板に対向する面において連続して露出してある。
【0013】 図2は上記チップ部品の一実装例を示す平面図、図3は同側面図である。 図において、23は取り付けパッド、24は片面銅箔付き印刷配線板である。 そこで、このチップ部品20を使って電子回路を形成する場合、図2に示すよ うに印刷配線板24上に設けた取り付けパッド23にチップ部品20の電極22 を半田25にて固定し、取り付けパッド23とチップ部品20の電極22を導通 する。その固定された状態を図3に示す。それぞれの取り付けパッド23は部品 面の印刷回路26により、電子回路を形成する。 取り付けパッド23は電極22が絶縁被膜部21で分割されているため、印刷 配線板24上で同様に分割されており、その分割された取り付けパッド23の間 を、部品面の印刷回路26が通り、電子回路を形成している。
【0014】 図4は本考案のチップターミナルの第1の実施例を示す斜視図である。 図において、30はチップターミナルであり、該チップターミナル30は絶縁 被膜部31により導電部32の印刷配線板に対向する面の中央部を直行して分割 してある。
【0015】 図5は上記チップターミナルの一実装例を示す平面図、図6は同側面図、図7 は同実施例の他の側面図である。 そこで、このチップターミナル30を使って電子回路を形成する場合、図5に 示すように印刷配線板33上に設けた取り付けパッド34にチップ部品1の電極 部3を半田9にて固定し、取り付けパッド5とチップ部品1の電極部3を導通す る。さらに、印刷配線板33上に設けられた取り付けパッド34に、チップター ミナル30の導電部32を半田35にて固定し、取り付けパッド34とチップタ ーミナルの導電部32を導通する。その固定された状態を図6と図7に示す。取 り付けパッド34は導電部32が絶縁被膜部31で分割されているため、印刷配 線板33上で同様に分割されており、その分割された取り付けパッド34の間を 、印刷回路36が通り、電子回路を形成する。
【0016】 図8は本考案のチップターミナルの第2の実施例を示す斜視図である。 同図の実施例によれば、チップターミナル40の前後左右の絶縁被膜部41と 導電部42を突出させることで、ジャンプ範囲をより広くすることができる。 図9は本考案のチップターミナルの他の実装例を示す斜視図であり、複雑な電 子回路になった時、図9に示すように、上述したチップターミナル30の導電部 32にチップ部品1を搭載し、電極3とチップターミナル30の導電部32とを 半田9にて固定し、立体実装として電子回路を形成すれば良い。
【0017】
【考案の効果】
以上詳細に説明した如く、本考案は、絶縁被膜部の両端に電極を有し、印刷配 線板上に搭載するチップ部品において、前記電極の一部を切り欠いて、電極下の 絶縁被膜部を印刷配線板に対向する面において連続して露出し、印刷配線板上に 搭載するチップ部品のチップターミナルにおいて、絶縁被膜部により前記導電部 の印刷配線板に対向する面の中央部を直行して分割したので、印刷回路を跨ぐこ との出来るチップ部品および、チップターミナルを得ることができる。
【0018】 これにより、本考案は、加工が印刷配線板の両面に及ばないようになり、加工 工数が少なくなり、かつ印刷配線板がコンパクトにまとまり、加工費の低減およ び電子機器の小型化を実現するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のチップ部品の一実施例を示す斜視図で
ある。
【図2】同実施例のチップ部品の一実装例を示す平面図
である。
【図3】同実装例の側面図である。
【図4】本考案のチップターミナルの第1の実施例を示
す斜視図である。
【図5】同実施例のチップターミナルの一実装例を示す
平面図である。
【図6】同実装例の側面図である。
【図7】同実施例の他の側面図である。
【図8】本考案のチップターミナルの第2の実施例を示
す斜視図である。
【図9】本考案のチップターミナルの他の実装例を示す
斜視図である。
【図10】チップ部品の従来例を示す斜視図である。
【図11】同従来例のチップ部品の一実装例を示す平面
図である。
【図12】同実装例の側面図である。
【図13】同実装例の要部断面図である。
【図14】従来の他の実装例を示す平面図である。
【図15】同実装例の側断面図である。
【符号の説明】
20 チップ部品 21 絶縁被膜部 22 電極 24 印刷配線板 26 印刷回路 30 チップターミナル 31 絶縁被膜部 32 導電部 33 印刷配線板 36 印刷回路 40 チップターミナル 41 絶縁被膜部 42 導電部

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁被膜部の両端に電極を有し、印刷配
    線板上に搭載するチップ部品において、前記電極の一部
    を印刷配線板に対向する面において分割して、前記絶縁
    被膜部を連続して形成したことを特徴とするチップ部
    品。
  2. 【請求項2】 印刷配線板上に搭載するチップ部品のチ
    ップターミナルにおいて、絶縁被膜部により導電部の印
    刷配線板に対向する面の中央部を直行して分割したこと
    を特徴とするチップターミナル。
JP4650491U 1991-05-24 1991-05-24 チツプ部品およびチツプターミナル Pending JPH04131926U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4650491U JPH04131926U (ja) 1991-05-24 1991-05-24 チツプ部品およびチツプターミナル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4650491U JPH04131926U (ja) 1991-05-24 1991-05-24 チツプ部品およびチツプターミナル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04131926U true JPH04131926U (ja) 1992-12-04

Family

ID=31926008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4650491U Pending JPH04131926U (ja) 1991-05-24 1991-05-24 チツプ部品およびチツプターミナル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04131926U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016018928A (ja) * 2014-07-09 2016-02-01 株式会社村田製作所 電子部品内蔵モジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016018928A (ja) * 2014-07-09 2016-02-01 株式会社村田製作所 電子部品内蔵モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2789406B2 (ja) 回路基板
JPS596861U (ja) 配線基板
JPH04131926U (ja) チツプ部品およびチツプターミナル
JPH0521266Y2 (ja)
JP2001156416A (ja) フレキシブル配線基板の接続構造
JP3038144B2 (ja) 回路基板
JP3022853B2 (ja) 回路基板
JP2960690B2 (ja) 回路基板
JPH0230843Y2 (ja)
JP2857823B2 (ja) 回路基板に対する電子部品の実装構造
JPS6334264Y2 (ja)
JPS62200788A (ja) 多層プリント板
JP2000124576A (ja) 回路基板
JPH0672249U (ja) 集積回路装置
JPS5856471U (ja) チツプ部品の取付装置
JPS58138372U (ja) 電気部品の取付装置
JPS59121175U (ja) 端子取付装置
JPH0365276U (ja)
JPS6011462U (ja) 電子部品の実装構造
JPS61199076U (ja)
JPS62162873U (ja)
JPS59138264U (ja) 配線基板装置
JPS5974760U (ja) 両面プリント配線体
JPS6148986A (ja) 両面プリント配線板
JPS58173887A (ja) 基板装置