JPS61199076U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61199076U JPS61199076U JP8158585U JP8158585U JPS61199076U JP S61199076 U JPS61199076 U JP S61199076U JP 8158585 U JP8158585 U JP 8158585U JP 8158585 U JP8158585 U JP 8158585U JP S61199076 U JPS61199076 U JP S61199076U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- semiconductor element
- circuit pattern
- circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案のプリント配線基板の縦断面図
、第2図は従来のプリント配線基板の縦断面図で
ある。 1……絶縁板、2……銅箔回路、3……銅めつ
き、4……半導体素子接続端子、5……半田、6
……溝、7……フイードスルー穴、10……プリ
ント配線基板、20……半導体素子。
、第2図は従来のプリント配線基板の縦断面図で
ある。 1……絶縁板、2……銅箔回路、3……銅めつ
き、4……半導体素子接続端子、5……半田、6
……溝、7……フイードスルー穴、10……プリ
ント配線基板、20……半導体素子。
Claims (1)
- 表面に回路パターンを形成し、その回路上に半
導体素子などの電子部品素子を半田付けにより面
実装するプリント配線基板において、少なくとも
半導体素子の有する複数の接続端子を半田付けす
る所定の位置に、接続端子を固定するための溝を
設け、銅めつきを施して回路パターンと電気的に
接続するようにしたことを特徴とするプリント配
線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8158585U JPS61199076U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8158585U JPS61199076U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61199076U true JPS61199076U (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=30628500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8158585U Pending JPS61199076U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61199076U (ja) |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP8158585U patent/JPS61199076U/ja active Pending
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