JPS58173887A - 基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は二枚のセラミック基板を用いた基板装置に関す
るものであり、スルホールを設けずに実質的な両面基板
に相当する基板装置を提供することを目的とするもので
ある。

第１図は従来例における基板装置であり、１枚のセラミ
ック基板１０両面に印刷抵抗あるいは導体３ａ、３ｂ、
３ｃを印刷し、さらに他の部品２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ
を取付ける。両面の電気的接続のためにスルホール７を
設ける。４は外部接続端子、６はプリント基板、５は導
電箔である。

この装置の欠点はスルホール７を設ける必要があること
、および、両面に部品を半田付しなければならないので
、半田付を半田ディツプで行う場合２回行う必要があり
、またリフロー炉による半田付法によると半田付面が両
面であるので半田付の信頼性が劣る欠点がある。

そこで、本発明は上記欠点のない基板装置を提供しよう
とするものであり、以下本発明の一実施例について図面
を参照して説明する。

第２図に示すように二枚のセラミック基板８゜９のそれ
ぞれの方面に抵抗また導体１０ａ、１０ｂ、１０Ｃを印
刷するとともに他の部品１１ａ。

１１ｂ、１１Ｃ，１１ｄを取付ける。二枚のセラミック
基板８，９の上端には上記方面の回路と接続された接続
導体１２．１３が設けられている。

さらに二枚のセラミック基板８，９の下端より外部接続
用の端子１４．１５を突設する。この両セラミック基板
８，９の他面同士を接着剤１６（極力薄く塗布する。）
で接着して一体化し、接続導体１２，１３を半田１７で
結合する。これによってセラミック基板８，７は接続さ
れたことになる。

端子が１４．１５両基板８，９より出ているのでプリン
ト基板１８に取付けた場合に安定性が良くなる。さらに
、基板８，９はそれぞれ別々に製造し、後に結合すれは
よく、実質的に両面基板となる。

以上のように本発明によればスルホールを設けることな
く、実質的な両面基板を得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例における基板装置の断側面図、第２図は
本発明の一実施例における基板装置の断側面図である。 ８　、９−−−−−−セラミック基板、１０ａ、１０ｂ
。 １０ｃ・・・Φ・・抵抗または導体、１１ａ、１１ｂ。 １１Ｃ１１ｄ■・ｅ１１０部品、１２　、１３−−−−
−６接続導体、１６・・・・・・接着剤、１７・・・・
・・半田。 第１図 第２図 ／２’　ｌ”７１Ｊ ］

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 二枚のセラミック基板のそれぞれの方面に印刷抵抗また
   は導体を設けるとともに他の部品を取付け、−Ｆ記二枚
   のセラミック基板のそれぞれの上端面に上記方面の回路
   ビ接続された接続用導体を形成し、上記二枚のセラミッ
   ク基板の他面同士を接着剤で接着するとともに上記二枚
   のセラミック基板に設けた上記接続用導体を半田により
   接続した基板装置。