JPS6236316Y2 - - Google Patents

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JPS6236316Y2
JPS6236316Y2 JP1982182720U JP18272082U JPS6236316Y2 JP S6236316 Y2 JPS6236316 Y2 JP S6236316Y2 JP 1982182720 U JP1982182720 U JP 1982182720U JP 18272082 U JP18272082 U JP 18272082U JP S6236316 Y2 JPS6236316 Y2 JP S6236316Y2
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JP
Japan
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printed circuit
component
circuit board
hole
circuit boards
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JP1982182720U
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JPS5987169U (ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はプリント基板への部品実装構造に関
し、特に実装密度を向上させ小形化を達すること
ができる部品実装構造を提供しようとするもので
ある。
「考案の背景」 各種電気機器の小形化に伴つて使用される回路
素子、つまり抵抗器、コンデンサ等の部品も小形
化されてきた。その一つの例として第1図に示す
ような角形チツプ部品が使われている。この角形
チツプ部品1は3.2×1.6ミリ角程度の偏平形状を
持ち、その両端に電極2a,2bが取付けられて
いる。
この角形チツプ部品1のプリント基板への実装
方法は第2図に示すように角形チツプ部品1の偏
平面をプリント基板3に接着剤で接着し、接着剤
で仮止めした状態で半田槽に浸し、電極2a,2
bをプリント配線導体4−4に半田付けするよう
にしている。
「従来の欠点」 従来は上記したように角形チツプ部品1は小形
であるとは言つてもその偏平面をプリント基板3
の面に接着するようにしているため部品の実装面
積が大きい。このため更に小形化を要求された場
合は角形チツプ部品を小形化しなければならな
い。然し乍ら部品をあまり小形化すると取扱いが
面倒であり、取付作業が大変な作業となる。
「考案の目的」 この考案は角形チツプ部品を小形化することな
く実装密度を高めることができる部品実装構造を
提供しようとするものである。
「考案の概要」 この考案では二枚のプリント基板を接合して複
合プリント基板を構成すると共に、二枚のプリン
ト基板には部品挿入用透効を形成し、この部品挿
入用透孔に偏平形状を持つ部品をその偏平面がプ
リント基板の板面と直交する向に挿入する。更に
部品挿入用孔と対向する他方のプリント基板の位
置にガス抜き用孔を形成する。
「考案の実施例」 第3図はこの考案の一実施例を示す。この考案
では二枚のプリント基板3,3′を用意し、その
双方に所定の配線導体4を形成すると共に角形チ
ツプ部品1を装着すべき位置に部品挿入用透孔6
を形成する。二枚のプリント基板の配線導体4を
形成しない側の面に接着剤を塗布し、プリント基
板3と3′を接合し、複合プリント基板を構成す
る。
この状態で部品挿入用透孔6内に角形チツプ部
品1を挿入する。部品1を挿入することによりプ
リント基板3と3′を接着する接着剤を利用して
部品1を仮止めすることができ、その状態で半田
付けすることができる。角形チツプ部品1を装着
する位置と対向する反対側のプリント基板には細
孔7を形成する。このように細孔7を形成してお
くことにより半田槽に浸したとき発生するガスが
この細孔7を通じて排気されガスによつて部品1
が押上げられてしまうことを防止できる。
「考案の効果」 この考案の構成によれば二枚のプリント基板に
よつて構成した複合プリント基板の両面に角形チ
ツプ部品1を装着したから実装密度を高めること
ができる。
更に角形チツプ部品の偏平面をプリント基板の
板面と直交する向に部品挿入用透孔6に挿入した
から、この点で部品の実装密度を高めることがで
きる。
またこの場合角形チツプ部品1はプリント基板
3及び3′に形成した部品挿入用透孔6内に挿入
したから部品1のプリント基板3,3′からの突
出量を小さくでき、この点でもプリント基板の占
有体積を小さくすることができる。また他の物体
に当たつて部品1を破損させる事故も少なくする
ことができ、信頼性の向上も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は角形チツプ部品の形状を説明するため
の斜視図、第2図は角形チツプ部品の従来の実装
構造を説明するための斜視図、第3図はこの考案
の一実施例を示す断面図である。 1……角形チツプ部品、2a,2b……電極、
3,3′……プリント基板、4……プリント配線
導体、6……部品挿入用透孔、7……細孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 A 二枚のプリント基板を配線導体が形成されな
    い面を互に接合して形成した複合プリント基板
    と、 B この複合プリント基板を構成する二枚のプリ
    ント基板に形成した部品挿入用透孔と、 C この部品挿入用透孔と対向する他方のプリン
    ト基板の位置に形成したガス抜き用の細孔と、 D 上記部品挿入用透孔に偏平面が上記プリント
    基板の板面と直交する方向に挿入され、電極が
    配線導体に半田付けされた偏平形状を持つ部品
    と、 から成る部品実装構造。
JP18272082U 1982-12-01 1982-12-01 部品実装構造 Granted JPS5987169U (ja)

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JP18272082U JPS5987169U (ja) 1982-12-01 1982-12-01 部品実装構造

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JP18272082U JPS5987169U (ja) 1982-12-01 1982-12-01 部品実装構造

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Publication Number Publication Date
JPS5987169U JPS5987169U (ja) 1984-06-13
JPS6236316Y2 true JPS6236316Y2 (ja) 1987-09-16

Family

ID=30395631

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5542338B2 (ja) * 1974-01-07 1980-10-30

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5542338U (ja) * 1978-09-11 1980-03-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5542338B2 (ja) * 1974-01-07 1980-10-30

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JPS5987169U (ja) 1984-06-13

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