JPH0645348U - ハイブリッドｉｃ用リード端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子接続工程におけるリード端子５０
の半田槽への浸漬工程の省略と、リード端子５０接続に
よるデッドスペースの低減を図ることができるリード端
子を提供すること。 【構成】 断面形状が略Ｌ字形状に成形され、プリント
配線基板１９の実装面に面実装されるリード端子５０。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はハイブリッドＩＣ用リード端子に関し、より詳細にはプリント配線基 板の端部に実装されるハイブリッドＩＣ用リード端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ハイブリッドＩＣ用のプリント配線基板の端部にハイブリッドＩＣ用リード端 子を実装するための組立には、前記リード端子を前記プリント配線基板の端部に 挿入する工程、次に前記リード端子を前記プリント配線基板側に半田付けする工 程、最後にバー部分でつながった前記リード端子を切断する工程の主だった３工 程がある。

【０００３】 図４は従来の実装前のハイブリッドＩＣ用リード端子を示す正面図及び側面図 であり、図中２０はリード端子を示している。リード端子２０はプリント配線基 板に挿入されて該プリント配線基板を保持するための挟持部１３及び半田付け後 にはカッティングされるバー１５が一体成形された構成になっている。

【０００４】 図５はチップなどのＳＭＤ部品１７が面実装されたプリント配線基板１９にリ ード端子２０を挿入する前の状態を示す概略側面図であり、図６は挿入後の状態 を示す斜視図である。図５に示したようにハイブリッドＩＣ用のリード端子２０ を矢印方向に移動させてプリント配線基板１９の端部に挿入し、挟持部１３によ ってハイブリッドＩＣ用のプリント配線基板１９をはさみ込み保持させる。

【０００５】 図７はリード端子２０が挿入されたハイブリッドＩＣ用のプリント配線基板１ ９を片側づつ半田槽３０に浸し、プリント配線基板１９のリード端子接続用ラン ド１４（図８）とリード端子２０とを半田付けして接続する工程を示しており、 プリント配線基板１９の両端部の約３ミリ程度を半田槽３０に浸す。その後カッ ティング用のバー１５を取り除けばハイブリッドＩＣが完成する。

【０００６】 図８はハイブリッドＩＣ用のプリント配線基板１９の平面図である。図中、１ ４はリード端子接続用ランドを示しており、基板の両端部約３ミリの斜線で示し た部分１６は半田付けされるため両面共にＳＭＤ部品１７を面実装することがで きないデッドスペースになる。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上記したハイブリッドＩＣ用のプリント配線基板１９にリード端子２０を実装 する工程においては、リード端子２０をプリント配線基板１９の端部に挿入後半 田槽に浸す工程が必要であった。

【０００８】 また上記した従来のリード端子２０を用いた場合、プリント配線基板１９の両 端部の両面がデッドスペース部分１６になり、ＳＭＤ部品１７の実装用有効スペ ースをできるだけ確保したいという観点からの課題もあった。

【０００９】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたものであって、ハイブリッドＩＣ用 のプリント配線基板にリード端子を実装する工程においてリード端子を半田槽に 浸す工程を省略することができ、またハイブリッドＩＣ用のプリント配線基板に おけるＳＭＤ部品実装用の有効スペースを大きくとることができるハイブリッド ＩＣ用リード端子を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係るハイブリッドＩＣ用リード端子は、断 面形状が略Ｌ字形状に成形され、基板の実装面に面実装されることを特徴として いる。

【００１１】

【作用】

本考案に係るハイブリッドＩＣ用リード端子によれば、プリント配線基板にＳ ＭＤを面実装するときに前記リード端子も同じ工程で面実装されて接続されるの で、従来のプリント配線基板にリード端子を実装する工程で必要とされていた半 田槽に浸す工程が省略されることとなる。

【００１２】 また本考案に係るハイブリッドＩＣ用リード端子によれば、リード端子は面実 装されるので、従来はデッドスペースとなっていたリード端子が面実装される側 と反対側の面の端部もＳＭＤ実装用の有効スペースとなり、ＳＭＤ実装のための スペースが拡大される。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案に係るハイブリッドＩＣ用リード端子の実施例を図面に基づいて 説明する。なお、従来例と同一機能を有する構成部品には同一の符号を付すこと とする。

【００１４】 図１は実施例に係るハイブリッドＩＣ用リード端子５０を示した概略斜視図で あり、リード端子５０は側面視Ｌ字形状をしており、リード端子５０の上部はバ ー１５により接続され、多数のリード端子５０が一体となっている。また所定の 個数をおいてリード端子５０の底面部５０ａから挟持部１３が延設されており、 底面部５０ａと挟持部１３との間に図２に示したようにプリント配線基板１９を 挟み込むように構成されている。

【００１５】 図２はハイブリッドＩＣ用リード端子５０がプリント配線基板１９へ実装され た状態を示す斜視図である。バー１５によって接続された多数のリード端子５０ はプリント配線基板１９の両端部に配置されたリード端子５０の挟持部１３によ ってプリント配線基板１９側に保持され、ＳＭＤ部品１７と共にリフロー半田付 けされてプリント配線基板１９のランドに接続される。これにより従来のリード 端子２０において必要とされていた半田槽工程を省略することができる。バー１ ５はこの後カットして除去される。

【００１６】 図３はリード端子５０がプリント配線基板１９へ面実装された後のプリント配 線基板１９の裏面の状態を示す概略平面図である。従来のものではプリント配線 基板１９の表裏面共にデッドスペースであった斜線部分１６の内、四隅の４か所 を除いた部分が面実装有効スペースとして利用できることとなる。

【００１７】 尚上記実施例では、リード端子５０に挟持部１３が形成されたものが所定個数 おいて配置されているが、別の実施例では挟持部１３を形成することなしにリー ド端子５０をプリント配線基板１９に面実装してもよい。この場合にはＳＭＤ部 品実装のための有効スペースをより大きくとることができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案に係るハイブリッドＩＣ用リード端子にあっては、 リード端子をＳＭＤ部品と一緒にリフロー半田付けすることによってプリント配 線基板に面実装できるため、半田槽を用いた工程を省略することができる。また リード端子をプリント基板の表面に面実装することによって、プリント配線基板 裏面の略全面をＳＭＤ部品実装用の有効スペースとして利用することができ、よ り高密度なハイブリッドＩＣを作ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るハイブリッドＩＣ用リード端子の
実施例を示した概略斜視図である。

【図２】実施例に係るハイブリッドＩＣ用リード端子が
プリント配線基板に実装された状態を示す概略斜視図で
ある。

【図３】実施例に係るハイブリッドＩＣ用リード端子が
実装されたプリント配線基板の裏面を示す平面図であ
る。

【図４】従来の実装される前のハイブリッドＩＣ用リー
ド端子を示す平面図及び側面図である。

【図５】ＳＭＤ部品が面実装されたプリント配線基板に
従来のリード端子を挿入する工程を示した概略側面図で
ある。

【図６】ＳＭＤ部品が面実装されたプリント配線基板に
従来のリード端子を挿入した後の状態を示す斜視図であ
る。

【図７】従来のリード端子が挿入されたプリント配線基
板を片側づつ半田槽に浸し、ランドとリード端子を半田
付けする工程を示す概略断面図である。

【図８】プリント配線基板を示す平面図である。

【符号の説明】

１３ 挟持部 １４ リード端子接続用ランド １５ バー １７ ＳＭＤ部品 １９ プリント配線基板 ５０ ハイブリッド用ＩＣリード端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 断面形状が略Ｌ字形状に成形され、プリ
   ント配線基板の実装面に面実装されることを特徴とする
   ハイブリッドＩＣ用リード端子。