JPS60240181A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、引出しリード端子が半田付けによって基板の
導体部に接続される電子部品に関するものである。

従来例の構成とその問題点 一般に、電子部品の引出しリード端子をプリント基板の
導体部に半田付けする場合には、りＩＪ　＋ム半田が利
用される。特に、引出しリード端子の間隔が狭い場合に
はクリーム半田が適用される。

第１図および第２図は従来の電子部品の半田付は法を示
す。第１図および第２図において、１はプをもって配列
されている。２は上記導体部１上に塗布され電子部品の
引出しリード端子３を接続するだめのクリーム半田であ
シ、上記導体部１の間隔よシ大きい間隔をもつように、
上記導体部１上に予じめ塗布されている。このような半
田付は法では、まず印刷工法によシ導体部１にクリーム
半田２を印刷し、この印刷されたクリーム半田２上より
部品の引出しリード端子３を合せ、そしてクリーム半田
２を溶解させることにより、引出しリード端子ｐを導体
部１に接合する。しかしながら、上述の構成では間隔の
狭い導体部１に部品の引出しリード端子３を半田付けす
るとき、そのリード端子３を導体部３に押えつけること
が必要であシ、その際にクリーム半田２が導体部１の間
に押し出される。間隔Ｂのようにクリーム半田２のはみ
出し間隔が十分にとれる場合はよいが、間隔Ｃのように
クリーム半田２のはみ出し間隔を十分にとれない場合は
、はみ出したクリーム半田２により隣合う導体部１間が
短絡されてしまうという問題がの間隔が狭い電子部品を
半田付けにより接合する場合、必然的に導体部１の間隔
も狭いものとなり、よシ大きな問題となる。

発明の目的 本発明の目的は、半田による引出しリード端子間のショ
ートを無くし、より確実な半田付けを行なうことができ
る電子部品を提供することにある。

発明の構成 この目的を達成するだめ、本発明の電子部品は引出しリ
ード端子の半田付部の中央部に打ち抜き加工法、プレス
加工法により切溝を設けたことを特長とする。かかる構
成によれば、切溝された半田付部は導体部に対して平行
に合う形状であり、切溝された部分に溶融した半田が滞
留し、導体部の間にはみ出しにくくなってショートを防
止することができる。

実施例の説明 第３図は本発明の一実施例を示す。第４図中、４は打ち
抜き加工、プレス加工等の手法で部品の引出しリード端
子３に設けだ切溝である。金型を受台との間で上下移動
させることにより、金型の打ち抜き型により引出しリー
ド端子３をサンドイッチし、受台の空間部に引出しリー
ド端子３の切落し部が入ることによシ、切溝４が形成さ
れる。

この実施例では、液状導体材を入れ槽中に加工済の部品
リード端子３を浸入し、部品リード端子３に液状導体を
付着させる。その後、導体部１上に液状導体を付着させ
た部品リード端子３を載せて固め、その液状導体が硬化
することによりリード端子３が導体部１に接続される。

このようにすると、クリーム半田（液状導体）のはみ出
しがなくクリーム半田の間隔を確実に確保することがで
きる。このことにより部品のリード端子間のショートを
防ぐことができる。

なお、実施例とは異なり、導体部上に印刷されたクリー
ム半田上に切溝加工した部品リード端子を載せて接続し
ても、クリーム半田の毛細管現象とぬれ性を有し、ショ
ートの危険性からまぬがれる事が出来る。又、上記はリ
フロー法の半田接続であるが、フロー法（半田槽へのデ
ィップをして接続する方法）においても同様の効果が得
られる。

発明の効果 以上のように本発明によれば部品のリード端子に切溝を
作ることにより、半田のはみ出しを抑え部品リード端子
間のショートを無くすることができる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はクリーム半田を利用した従来の電子部品の半田
付は状態を示す上面図、第２図はその断面図、第３図は
本発明の電子部品の一実施例を示す断面図である。 １・・−・・導体部、２・・・・クリーム半田、３・・
・・・部品リード端子、４・・・切溝。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ■ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半田付けによって基板の導体部に接続される電子部品の
   引出しリード端子に切溝を設けたことを特徴とする電子
   部品。