JPH06349561A - リード端子の配線基板への半田付け方法 - Google Patents
リード端子の配線基板への半田付け方法Info
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- JPH06349561A JPH06349561A JP5134392A JP13439293A JPH06349561A JP H06349561 A JPH06349561 A JP H06349561A JP 5134392 A JP5134392 A JP 5134392A JP 13439293 A JP13439293 A JP 13439293A JP H06349561 A JPH06349561 A JP H06349561A
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品とリード端子を配線基板に半田付けす
るにあたり、その半田付け工程を簡素化するとともに、
リード端子を半田付けする端子電極の半田除去作業を不
要にする。 【構成】配線基板１の端子電極２、３部分にスルーホー
ルを形成して両面の端子電極２、３を接続しておき、一
方の面１ａの端子電極２に供給した溶融半田をスルーホ
ールを介して他方の面１ｂの端子電極３にまで供給する
ようにしてリード端子９の挟持部９ａを両面の端子電極
２、３に半田付けする。
るにあたり、その半田付け工程を簡素化するとともに、
リード端子を半田付けする端子電極の半田除去作業を不
要にする。 【構成】配線基板１の端子電極２、３部分にスルーホー
ルを形成して両面の端子電極２、３を接続しておき、一
方の面１ａの端子電極２に供給した溶融半田をスルーホ
ールを介して他方の面１ｂの端子電極３にまで供給する
ようにしてリード端子９の挟持部９ａを両面の端子電極
２、３に半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード端子の配線基板
への半田付け方法に関し、特には、配線基板の両面に形
成した端子電極にリード端子の先端に形成した挟持部を
半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田
付け方法に関する。
への半田付け方法に関し、特には、配線基板の両面に形
成した端子電極にリード端子の先端に形成した挟持部を
半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田
付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板の両面に形成した端子電
極にリード端子の先端に形成した挟持部を半田付けする
には、まず、図３に示すように、端縁部分の両面に端子
電極２１、２２を形成した配線基板２３に電子部品２
４、２５を実装する。
極にリード端子の先端に形成した挟持部を半田付けする
には、まず、図３に示すように、端縁部分の両面に端子
電極２１、２２を形成した配線基板２３に電子部品２
４、２５を実装する。
【０００３】この電子部品２４、２５の配線基板２３へ
の実装は、次のようにしておこなわれる。すなわち、配
線基板２３の一方の面２３ａ側にチップ状の電子部品２
４を仮固定するとともに、配線基板２３の他方の面２３
ｂ側にリード線２６、２６を備えた電子部品２５を配線
基板２３に形成した図示していない貫通孔にそのリード
線２６、２６を挿通して仮固定する。このように電子部
品２４、２５を仮固定した状態で配線基板２３の一方の
面２３ａ側のみを溶融半田に浸漬することにより電子部
品２４、２５を図示していない電極ランドに半田付けす
る。
の実装は、次のようにしておこなわれる。すなわち、配
線基板２３の一方の面２３ａ側にチップ状の電子部品２
４を仮固定するとともに、配線基板２３の他方の面２３
ｂ側にリード線２６、２６を備えた電子部品２５を配線
基板２３に形成した図示していない貫通孔にそのリード
線２６、２６を挿通して仮固定する。このように電子部
品２４、２５を仮固定した状態で配線基板２３の一方の
面２３ａ側のみを溶融半田に浸漬することにより電子部
品２４、２５を図示していない電極ランドに半田付けす
る。
【０００４】次いで、図４に示すように、配線基板２３
の両面に形成した端子電極２１、２２部分に、リード端
子２７の先端に形成した挟持部２７ａを挟み込み、リー
ド端子２７を配線基板２３に仮固定する。
の両面に形成した端子電極２１、２２部分に、リード端
子２７の先端に形成した挟持部２７ａを挟み込み、リー
ド端子２７を配線基板２３に仮固定する。
【０００５】そして、リード端子２７を仮固定した状態
で配線基板２３を垂直に立てて配線基板２３の両面の端
子電極２１、２２部分を溶融半田に浸漬し、リード端子
２７の挟持部２７ａを両面の端子電極２１、２２に半田
付けする。図示していない配線基板２３の別の端縁部分
のリード端子も同様にして半田付けされる。
で配線基板２３を垂直に立てて配線基板２３の両面の端
子電極２１、２２部分を溶融半田に浸漬し、リード端子
２７の挟持部２７ａを両面の端子電極２１、２２に半田
付けする。図示していない配線基板２３の別の端縁部分
のリード端子も同様にして半田付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のリ
ード端子の配線基板への半田付け方法においては、電子
部品２４、２５の配線基板２３への半田付けと、リード
端子２７の配線基板２３への半田付けとを別工程でおこ
なわなければならないため、半田付け工程が煩雑になる
という問題があった。
ード端子の配線基板への半田付け方法においては、電子
部品２４、２５の配線基板２３への半田付けと、リード
端子２７の配線基板２３への半田付けとを別工程でおこ
なわなければならないため、半田付け工程が煩雑になる
という問題があった。
【０００７】また、電子部品２４、２５を配線基板２３
に半田付けするとき、配線基板２３の一方の面２３ａ側
に形成した端子電極２１にも半田が付着することがあ
り、こうした場合、その半田で端子電極２１の厚みが厚
くなるため、その半田を除去しないことにはリード端子
２７の挟持部２７ａを端子電極２１、２２部分に挟み込
みにくくなるという問題があった。この場合、無理に挟
持部２７ａを挟み込むと挟持部２７ａのバネ性が低下
し、配線基板２３に対する保持力が低下することにな
る。
に半田付けするとき、配線基板２３の一方の面２３ａ側
に形成した端子電極２１にも半田が付着することがあ
り、こうした場合、その半田で端子電極２１の厚みが厚
くなるため、その半田を除去しないことにはリード端子
２７の挟持部２７ａを端子電極２１、２２部分に挟み込
みにくくなるという問題があった。この場合、無理に挟
持部２７ａを挟み込むと挟持部２７ａのバネ性が低下
し、配線基板２３に対する保持力が低下することにな
る。
【０００８】したがって、本発明においては、半田付け
工程を簡素化するとともに、端子電極に付着した半田の
除去作業も必要としないリード端子の配線基板への半田
付け方法を提供することを目的としている。
工程を簡素化するとともに、端子電極に付着した半田の
除去作業も必要としないリード端子の配線基板への半田
付け方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のリード端子の配線基板への半田付け
方法においては、配線基板の端子電極部分にスルーホー
ルを形成して両面の端子電極を接続しておき、一方の面
の端子電極に供給した溶融半田をスルーホールを介して
他方の面の端子電極にも供給するようにしてリード端子
の挟持部を両面の端子電極に半田付けするようにしたこ
とを特徴としている。
るために、本発明のリード端子の配線基板への半田付け
方法においては、配線基板の端子電極部分にスルーホー
ルを形成して両面の端子電極を接続しておき、一方の面
の端子電極に供給した溶融半田をスルーホールを介して
他方の面の端子電極にも供給するようにしてリード端子
の挟持部を両面の端子電極に半田付けするようにしたこ
とを特徴としている。
【００１０】
【作用】配線基板の端子電極部分にスルーホールを形成
したことにより、一方の面の端子電極に溶融半田を供給
すると、その溶融半田はスルーホールを形成している導
体膜をつたって他方の面の端子電極にまで到達し、リー
ド端子の挟持部を両面の端子電極に半田付けすることが
できる。したがって、電子部品の配線基板への半田付け
とリード端子の配線基板への半田付けを同じ半田付け工
程でおこなうことができるようになる。
したことにより、一方の面の端子電極に溶融半田を供給
すると、その溶融半田はスルーホールを形成している導
体膜をつたって他方の面の端子電極にまで到達し、リー
ド端子の挟持部を両面の端子電極に半田付けすることが
できる。したがって、電子部品の配線基板への半田付け
とリード端子の配線基板への半田付けを同じ半田付け工
程でおこなうことができるようになる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１２】まず、図１に示すような配線基板１を準備
する。この配線基板１は、その端縁部分の両面に形成し
た端子電極２、３部分に貫通孔４が形成され、この貫通
孔４の内周面に導体膜５が形成されて両面の端子電極
２、３が接続された状態となっている。すなわち、端子
電極２、３部分にスルーホールが形成されたものであ
る。
する。この配線基板１は、その端縁部分の両面に形成し
た端子電極２、３部分に貫通孔４が形成され、この貫通
孔４の内周面に導体膜５が形成されて両面の端子電極
２、３が接続された状態となっている。すなわち、端子
電極２、３部分にスルーホールが形成されたものであ
る。
【００１３】次いで、図２に示すように、このような配
線基板１の一方の面１ａ側にチップ状の電子部品６を仮
固定するとともに、他方の面１ｂ側にリード線７、７を
備えた電子部品８を仮固定し、同時にリード端子９の挟
持部９ａを配線基板１の端子電極２、３部分に挟み込ん
でリード端子９を配線基板１に仮固定する。
線基板１の一方の面１ａ側にチップ状の電子部品６を仮
固定するとともに、他方の面１ｂ側にリード線７、７を
備えた電子部品８を仮固定し、同時にリード端子９の挟
持部９ａを配線基板１の端子電極２、３部分に挟み込ん
でリード端子９を配線基板１に仮固定する。
【００１４】そして、この状態で配線基板１の一方の面
１ａ側を端子電極２部分も含めて溶融半田に浸漬する
と、電子部品６、８が配線基板１の図示していない電極
ランドに半田付けされるとともに、リード端子９の挟持
部９ａが両面の端子電極２、３に同時に半田付けされ
る。リード端子９の挟持部９ａが両面の端子電極２、３
に半田付けされるのは、一方の面１ａ側の端子電極２に
供給された溶融半田が、スルーホールを介して、すなわ
ち、貫通孔４内周面の導体膜５をつたって、他方の面１
ｂ側の端子電極３にも供給されることによる。図示は省
略しているが、配線基板１の別の端縁部分にもリード端
子が仮固定され、同時に半田付けされる。
１ａ側を端子電極２部分も含めて溶融半田に浸漬する
と、電子部品６、８が配線基板１の図示していない電極
ランドに半田付けされるとともに、リード端子９の挟持
部９ａが両面の端子電極２、３に同時に半田付けされ
る。リード端子９の挟持部９ａが両面の端子電極２、３
に半田付けされるのは、一方の面１ａ側の端子電極２に
供給された溶融半田が、スルーホールを介して、すなわ
ち、貫通孔４内周面の導体膜５をつたって、他方の面１
ｂ側の端子電極３にも供給されることによる。図示は省
略しているが、配線基板１の別の端縁部分にもリード端
子が仮固定され、同時に半田付けされる。
【００１５】なお、図１に示す配線基板１は、その他方
の面１ｂ側にあらかじめチップ状の電子部品が取り付け
られている場合もある。
の面１ｂ側にあらかじめチップ状の電子部品が取り付け
られている場合もある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明のリード端子の配線基板への半田付け方法によれ
ば、電子部品の配線基板への半田付けと同時にリード端
子の配線基板への半田付けができるため、半田付け工程
が簡素化できるとともに、端子電極に付着した半田の除
去作業も不要となる。
発明のリード端子の配線基板への半田付け方法によれ
ば、電子部品の配線基板への半田付けと同時にリード端
子の配線基板への半田付けができるため、半田付け工程
が簡素化できるとともに、端子電極に付着した半田の除
去作業も不要となる。
【図１】本発明のリード端子の配線基板への半田付け方
法を説明するための配線基板の要部断面側面図である。
法を説明するための配線基板の要部断面側面図である。
【図２】図１に示す配線基板に電子部品を仮固定すると
ともに、リード端子の挟持部を端子電極部分に挟み込ん
だ状態の配線基板の要部断面側面図である。
ともに、リード端子の挟持部を端子電極部分に挟み込ん
だ状態の配線基板の要部断面側面図である。
【図３】従来のリード端子の配線基板への半田付け方法
を説明するための電子部品を仮固定した状態の配線基板
の要部断面側面図である。
を説明するための電子部品を仮固定した状態の配線基板
の要部断面側面図である。
【図４】図３に示す配線基板の仮固定した電子部品を半
田付けしたのちに、リード端子の挟持部を端子電極部分
に挟み込んだ状態の配線基板の要部断面側面図である。
田付けしたのちに、リード端子の挟持部を端子電極部分
に挟み込んだ状態の配線基板の要部断面側面図である。
１ 回路基板 ２、３ 端子電極 ４ 貫通孔 ５ 導体膜 ６、８ 電子部品 ９ リード端子 ９ａ 挟持部
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板の両面に形成した端子電極にリー
ド端子の先端に形成した挟持部を半田付けするようにし
たリード端子の配線基板への半田付け方法であって、前
記配線基板の端子電極部分にスルーホールを形成して両
面の端子電極を接続しておき、一方の面の端子電極に供
給した溶融半田をスルーホールを介して他方の面の端子
電極にも供給するようにしてリード端子の挟持部を両面
の端子電極に半田付けするようにしたことを特徴とする
リード端子の配線基板への半田付け方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134392A JPH06349561A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | リード端子の配線基板への半田付け方法 |
| US08/252,697 US5449110A (en) | 1993-06-04 | 1994-06-02 | Method of soldering lead terminal to substrate |
| MYPI94001411A MY113963A (en) | 1993-06-04 | 1994-06-03 | Method of soldering lead terminal to substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134392A JPH06349561A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | リード端子の配線基板への半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349561A true JPH06349561A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15127334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5134392A Pending JPH06349561A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | リード端子の配線基板への半田付け方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5449110A (ja) |
| JP (1) | JPH06349561A (ja) |
| MY (1) | MY113963A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084782A (en) * | 1997-06-02 | 2000-07-04 | Motorola, Inc. | Electronic device having self-aligning solder pad design |
| US6010061A (en) * | 1998-03-27 | 2000-01-04 | Micron Custom Manufacturing Services Inc. | Reflow soldering method |
| CN101977479B (zh) * | 2010-10-19 | 2012-08-29 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电子组件及其制造方法 |
| CN102159025B (zh) * | 2010-12-14 | 2013-01-23 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电子组件及其制造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5297484A (en) * | 1991-07-03 | 1994-03-29 | Train Products, Inc. | Vehicle guidance track system |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP5134392A patent/JPH06349561A/ja active Pending
-
1994
- 1994-06-02 US US08/252,697 patent/US5449110A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-03 MY MYPI94001411A patent/MY113963A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY113963A (en) | 2002-07-31 |
| US5449110A (en) | 1995-09-12 |
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