JPH0446381Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はハイブリツドIC基板をマザーボード
（親プリント基板）に接続する際に使用されるリ
ード端子及び基板側電極の改良に関し、特にハン
ダによるリード端子間のブリツジ形成を防止した
ハイブリツドIC基板に対するリード端子の取付
け構造に関する。

（従来の技術） 一つのプリント基板上に複数のICやその他の
電子部品を搭載したハイブリツドIC基板として
例えば第２図ａ，ｂに示したようなものがある。

即ち第２図ａに示したハイブリツドIC基板１
は、セラミツク、ガラスエポキシ等から成るプリ
ント基板２と、該プリント基板２上に配設された
複数のDIP（Dual In line Package）型ICROM
３或はその他の部品とからなる。このハイブリツ
ドIC基板１は同図ｂに示すようにリード端子
（リード用電極）４を介してマザーボード５のス
ルーホール６内に接続されるとともにハンダ付け
によつて固定されるが、プリント基板２にリード
端子４を取付ける方法として一般に用いられてい
るのは、第２図ｃに示したように多数リード端子
４を連接棒７によつて予め櫛状に接続一体化して
おくとともに、各リード端子４先端の二股に分岐
した挟持部８でプリント基板周縁に形成された各
導電パターン電極９を挟圧保持し、この状態で櫛
状のリード端子４全体をプリント基板のリード電
極部分までハンダのデイツプ槽に浸漬してから引
き上げることによつてハンダ付けを完了する。こ
うして、プリント基板２とリード端子４との接続
が完了すると、連接棒７を切離す。

しかしながら、このような従来のリード端子を
用いた接続においては、櫛状に接続一体化された
リード端子をデイツプ槽から取出したあと暫時経
過した後で、第２図ｄに示すごとく、挟持部８に
残留保持された溶融ハンダの一部がリード端子に
沿つて降下して、隣接し合う各リード端子４と連
接棒７との間でブリツジ１０を形成した状態で冷
却硬化する現象が多発する。

連接棒７を切離した後においてもこのブリツジ
部１０は残留するため、各リード端子４間をシヨ
ートさせて不良品発生の原因となつたり、スルー
ホール６内への挿入を困難にする等の種々の不都
合を生じさせる。

また、ハイブリツドIC基板１をマザーボード
５に装着した場合に隣接は合う各リード端子４の
間隔が狭い場合には、プリント基板２とマザーボ
ード５との間における毛管現象によつて各挟持部
８間にハンダが展開してｂに示す如きブリツジ１
０を形成することが多い。このようなブリツジ１
０は発見が極めて困難である。ハイブリツドIC
の高集積化に伴つてプリント基板２上に形成され
る導電パターン電極９の配置間隔が狭くなる一方
でこのようなブリツジが発生することは不良品発
生率を高め、ハイブリツドICに対する信頼性を
低下させる原因となつている。換言すれば、ハイ
ブリツドICの高集積化、小型化に対する大きな
障害となつている。

（考案の目的） 本考案は上記に鑑みてなされたものであり、ハ
イブリツドIC基板をリード端子を用いてマザー
ボードのスルーホールに接続する際に、櫛状に連
接一体化されたリード端子をハンダ槽にデイツプ
する工程及びリード端子をマザーボードのスルー
ホール内にハンダ付けする工程においてハンダの
ブリツジが形成されることを防止することができ
るハイブリツドIC基板に対するリード端子の取
付け構造を提供することを目的としている。

（考案の概要） 上記目的を達成するため、本考案のハイブリツ
ドIC基板に対するリード端子の取付け構造にあ
つては、ハイブリツドIC基板を構成するプリン
ト基板の端縁に沿つて配置した導電パターン電極
を、先端部に二股の挟持部を有したリード端子に
より該プリント基板端縁と共に挟持することによ
つて、該プリント基板にリード端子を取り付けて
成るハイブリツドIC基板において、前記挟持部
の基端部には先端へ向かう程拡開するテーパー部
が形成され、該挟持部により前記導電パターン電
極を含むプリント基板端縁を密着挟持した時に該
テーパー部は該プリント基板の板面上に位置し、
前記導電パターン電極は該プリント基板端縁より
も所定距離だけ板面内側に位置していることを特
徴とする。

（実施例） 以下、添付図面に基いて本考案のハイブリツド
IC基板に対するリード端子の取付け構造を詳細
に説明する。なお、前記第２図ａ，ｂと同一の分
は同一の符号で表し、重複した説明は省略する。

第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示し、この
リード端子（リード用電極）２０は、挟持部２１
の下端部（基端部）２１ａがテーパー状（基端部
から先端部へ向けて拡開した形状）に形成されて
いる構成において前記従来のリード端子と相違し
ている。

また、プリント基板２側の導電パターン電極９
は、プリント基板２の下端面よりも所定長さ内側
（上方）寄りにおいて終端するように構成される。

そして、挟持部２１によつて導電パターン電極
９を含むプリント基板２の下端縁を密着挟持（挟
持部２１の二股部とプリント基板の端縁との間に
間隙がない程度の嵌合状態を意味する）したとき
に、図示するように挟持部のテーパー部２１ａが
プリント基板の板面上に位置する（乗り上げる）
ように寸法設定する。換言すれば、テーパー部２
１ａがプリント基板の下端縁から下方へ突出しな
いよう挟持部２１の二股の分岐部の深さを寸法設
定する。

以上の構成において、櫛状に接続一体化された
リード端子２０をハンダ槽にデイツプして取出し
たときに、このテーパー部２１ａが存することに
よつて挟持部２１が残留保持し得る溶融ハンダの
量が必要最低限に極限されるため、ハンダ槽から
取出した後に挟持部に余分な溶融ハンダが保持さ
れることがなくなる。つまり、ハンダ槽から引き
出す過程においてリード端子２０に付着していた
溶融ハンダは、挟持部２１に保持された必要最低
限の量を除き、全てリード端子を伝わつて降下
し、連接棒７付近で冷却してブリツジを形成する
ことが無くなる。

これは、テーパー部２１ａが無ければ挟持部２
１によつて一時的に保持されるはずの余分なハン
ダがテーパー部２１ａの存在によつて保持するこ
とが不可能になるために、ハンダ槽から取出した
ときに挟持部に付着して引き上げられることがな
いためである。また、ハンダ槽からの引出し時に
リード端子に付着しようとする溶融ハンダは槽内
のハンダと同じ高温状態を保持しており、十分な
流動性を有しているために、隣接し合う各リード
端子２０と連接棒７との間にも残留することが無
く、槽内にいち早く戻り第２図ａに示した如きブ
リツジ１０を形成することもない。

これに対して上記従来例においては、二股の挟
持部により保持された状態で引き上げられた余分
な溶融ハンダは、引き上げて暫く経過した後にリ
ード端子を伝わつて降下してゆくため、リード端
子と連接棒の分岐部に達した時には既に冷却によ
り粘度が高まつており、該分岐部に残留して図２
ｄに示した如き上記ブリツジ１０が形成され易い
状態となつている。

また、第１図ａに点線で示したマザーボード５
にハイブリツドIC基板１を実装する場合におい
ても、隣接し合う各リード端子２０の挟持部２１
間の間隔はテーパー部２１ａの存在によつて挟持
部２１下方においては拡大されているため、プリ
ント基板２とマザーボード５との間の間隙におけ
る毛管現象を考慮しても溶融ハンダが図２ｂに示
した如きブリツジを形成する可能性は著しく低減
される。

更に、導電パターン電極９がプリント基板２の
端縁と接しておらず、該端縁よりも所定距離引つ
込んだ位置にあるためプリント基板２端縁とマザ
ーボード５との間の間隙におけるブリツジが発生
する確率は大幅に低減する。

本考案者による実験においては、本考案のリー
ド端子もしくはリード用電極を使用することによ
つて上記２種類のブリツジ発生をほぼ完全に防止
することができた。

このように本実施例においては、リード端子２
０の先端の挟持部２１に設けたテーパー部２１ａ
がデイツプ槽から引き上げた時における余分なハ
ンダの一時的な残留を防ぐ役割を果たすため、引
き上げ後暫く経過してから残留ハンダがリード端
子と連接棒との分岐部に降下して冷却固化するこ
とがない。また、挟持部２１により導電パターン
電極９を含むプリント基板の下端縁を挟持したと
きに、該テーパー部はプリント基板２の板面上に
位置し、下端縁から突出していないので、ハイブ
リツドIC１をマザーボード５上に設置したとき
に、両者を密着させることができ、無用の空隙が
形成されることがない。

なお、実開昭62−167374号公報には、リード端
子先端部に広幅部を有すると共に、該広幅部先端
部に直角に屈曲した突起を設け、この突起を基板
上の電極に設けた孔に嵌着した状態で該広幅部を
該電極に固定するようにした構成が開示されてお
り、該広幅部はその基端部が先端へ向かう程拡開
したテーパー状になつている。この広幅部は本願
のように二股になつていないので、基板の端縁か
ら突出させたとしても溶融ハンダが幅広部にたま
る虞が少ないとも考えられるが、テーパー部が突
出している場合には、リード端子をマザーボード
のスルーホールに挿着した時にテーパー部が障害
となつて基板端縁がマザーボード面に密着できな
くなり、両者の間隙にハンダが展開してブリツジ
を形成したり、基板の突出長が増大する等の不具
合を招来する。

（考案の効果） 以上のように本考案のハイブリツドIC基板の
リード端子によれば、ハイブリツドIC基板をリ
ード端子を用いてマザーボードのスルーホールに
接続する際に、櫛状に連接一体化されたリード端
子をハンダ槽にデイツプする工程及びリード端子
をマザーボードのスルーホール内にハンダ付けす
る工程においてハンダのブリツジが形成されるこ
とを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の構成説明
図、第２図ａ乃至ｄは従来例の説明図である。 １……ハイブリツドIC基板、２……プリント
基板、３……DIP型ICROM、４……リード端子
（リード用電極）、５……マザーボード、６……ス
ルーホール、９……導電パターン電極、１０……
ブリツジ、２０……リード端子（リード用電極）、
２１……挟持部、２１ａ……テーパー部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ハイブリツドIC基板を構成するプリント基板
   の端縁に沿つて配置した導電パターン電極を、先
   端部に二股の挟持部を有したリード端子により該
   プリント基板端縁と共に挟持することによつて、
   該プリント基板端縁にリード端子を取り付けて成
   るハイブリツドIC基板において、 前記挟持部の基端部には先端へ向かう程拡開す
   るテーパー部が形成され、該挟持部により前記導
   電パターン電極を含むプリント基板端縁を密着挟
   持した時に該テーパー部は該プリント基板の板面
   上に位置し、 前記導電パターン電極は該プリント基板端縁よ
   りも所定距離だけ板面内側に位置していることを
   特徴とするハイブリツドIC基板に対するリード
   端子の取付け構造。