JPH0569974U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度実装プリント配線板をフローディップ
装置ではんだ付けする時、リード間隔の狭いパターン間
で発生する、はんだブリッジによるショート不良を防止
する。 【構成】 リード間隔の狭いランドパターンにおいて、
最終端ランドパターン６ｇの隣に部品を実装しない補助
ランドパターン１２を設ける。フローディップ装置のは
んだ噴流面からパターン６ｇが離れる時、補助ランドパ
ターン１２へはんだが誘引され、リード６ｇのはんだ切
れを良くし、はんだブリッジによるリード間ショートの
発生を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はフローディップ装置によるはんだ付けで電子部品を実装するリード間 隔の狭いプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年電子機器の高性能化および小型化に伴いプリント配線板上に多数の電子部 品（ＩＣなど）を高密度で実装することが多く、はんだ付け品質の向上が強く要 求されてきている。

【０００３】 以下に従来のプリント配線板について図面を参照しながら説明する。 図３に従来のプリント配線板の中で、特にリード間隔の狭いＩＣの実装パター ンの図を示す。図３に示すように、１は回路接続用のランドパターンおよびソル ダレジスト、２は１のランドパターン上でＩＣのリードがはんだ付けされる銅箔 面、３はＩＣリードが挿入される孔であり、４はそのランドパターンの集まりが 何の電子部品であるか判断し易くするためのシンボル記号（サービスマップ）で 、プリント配線板７上に画かれている。図４にプリント配線板に挿入実装された 電子部品をフローディップ装置ではんだ付けする工程を示す。図において、５は ＩＣ、６はＩＣのリード、７はプリント配線板、８はランドパターンにＩＣリー ドを固定するはんだ、９はランドパターンと隣のランドパターンをブリッジ（シ ョート）したはんだ、１０はフローディップ装置の溶融したはんだ、１１は溶融 したはんだを噴流させるためのプロペラである。

【０００４】 以上のように構成されたプリント配線板について、図４を参照しながらリード 間隔の狭いＩＣの部分のはんだ付について簡単に説明する。まず、電子部品（Ｉ Ｃなど）が挿入されたプリント配線板７がフローディップ装置に対して

【０００５】

【外１】

【０００６】 の方向に進行していく。ＩＣのリード６は６ａ→６ｂ→６ｃ→６ｄ→６ｅ→６ｆ →６ｇの順に溶融したはんだの噴流面に浸り、はんだ８のようにフィレット状と なってはんだ付けされる。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記のような従来の構成では、電子部品のリードの間隔が狭い場 合（特にＩＣなど狭間隔の部品のはんだ付）ははんだ噴流面から離れるとき、図 ４に示すように６ｆと６ｇの間のはんだの切れが悪くなり、ブリッジ９となって ショート不良が発生し易くなり、後ではんだ修正をしなければならないという問 題を有していた。

【０００８】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、部品実装用のランドパターンに 補助ランドパターンを形成することによりはんだブリッジの防止を図り、上記欠 点を解消したプリント配線板を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために本考案のプリント配線板は、フローディップ装置の はんだ噴流面に対して最後にはんだ付けされる部品実装用ランドパターンの隣に 部品が実装されない補助ランドパターンを形成するようにしたものである。

【００１０】

【作用】

この構成によれば、はんだ噴流面から最後のランドパターンが離れる時、はん だ噴流面は補助ランドパターンに誘引する作用が働くので、部品実装用の最後の ランドパターンははんだの切れが容易になりはんだブリッジを防止することがで きることとなる。

【００１１】

【実施例】 以下に本考案の一実施例のプリント配線板を図面を参照しながら説明する。な お、従来例と同じ部品には同符号を付し、説明を省略する。

【００１２】 図１に示すように、１は回路接続用ランドパターンおよびソルダレジスト、２ は１のランドパターン上でＩＣのリードがはんだ付けされる銅箔面、３はＩＣの リードが挿入される孔、４はそのランドパターンの集まりが何の電子部品である か判別し易くするためのシンボル記号（サービスマップ）でプリント配線板７上 に画かれている。１２は補助ランドパターンである。図２はプリント配線板に挿 入実装された電子部品をフローディップ装置ではんだ付けする工程を示す。図に 示すように、５はＩＣ、６はＩＣのリード、７はプリント配線板、８はランドパ ターンにＩＣリードを固定するはんだ、１０はフローディップ装置の溶融はんだ 、１１は溶融はんだを噴流させるためのプロペラ、１３は補助ランドパターン１ ２に付着したはんだである。

【００１３】 以上のように構成されたプリント配線板のはんだ付工程を図２を参照しながら 説明する。本実施例ではプリント配線板全体についてではなく、リード間隔の狭 いＩＣリードの部分について説明する。まず、電子部品（ＩＣなど）が挿入され たプリント配線板７がフローディップ装置に対して（外１）の方向に進行してい く。そのとき、ＩＣのリード６は６ａ→６ｂ→６ｃ→６ｄ→６ｅ→６ｆ→６ｇの 順番に溶融したはんだの噴流面に浸り、フイレット状はんだ８となってはんだ付 けされる。従来のプリント配線板問題となっていた６ｆと６ｇ間のはんだブリッ ジを防止するために、本実施例ではリード６ｇの隣に部品が実装されない補助ラ ンドパターン１２を設けている。つぎに、この補助ランドパターンの作用につい て説明する。はんだ付けされる電子部品（ここではＩＣを例としている）のリー ド６ａ〜６ｇは、６ａがはんだ噴流面から離れるとき６ｂがまだ噴流面に浸って いるため６ａに垂れ下がろうとするはんだは６ｂに引っ張られ６ａ，６ｂ間での はんだの切れが良くなり、フイレット状のきれいなはんだ付けができる。同様に して、６ｆから６ｇへと進んで６ｇがはんだ噴流面から離れるとき、隣に設けら れた補助ランドパターンに誘引されてはんだ１３が形成され、６ｇの端子もはん だ切れがなくなり、きれいなフィレット状のはんだ付けができ、はんだブリッジ によるショート不良が防止できる。

【００１４】 なお、補助ランドパターン１２の形状は円形でも三角形でも四角形でも良い。 補助ランドパターンのはんだ付けされる面積は電子部品がはんだ付けされるパタ ーンの面積と同程度が望ましい。補助ランドパターン１２の面積は小さ過ぎては 効果が半減するし、大き過ぎると６ｇのはんだ量が少なくなり、好ましい結果が 得られなくなる。

【００１５】

【考案の効果】

以上の実施例の説明から明らかなように本考案によれば、高密度実装で、しか も、リード間隔の狭い電子部品をフローディップ装置でプリント配線板にはんだ するとき、はんだ付け進行方向に対して最終のランドパターンの隣に補助ランド パターンを形成することにより、はんだブリッジによるショート不良を防止する ことが可能となり、はんだブリッジ修正工数を大幅に削減することができ、より 信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント配線板のパターンを示す平面
図

【図２】同、プリント配線板のはんだ付工程を示す断面
図

【図３】従来のプリント配線板のパターンを示す平面図

【図４】同、プリント配線板のはんだ付工程を示す断面
図

【符号の説明】

１ ランドパターン及びソルダレジスト ２ ランドパターンのはんだ付け面 ３ 電子部品挿入孔 ４ シンボル記号 ５ ＩＣ ６ａ〜６ｇ ＩＣリード ７ プリント配線板 ８ はんだフイレット １２ 補助ランドパターン １３ 補助ランドに付着したはんだ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板にリード間隔の狭い電子
   部品を実装し、フローディップ装置によりはんだ付けす
   るプリント配線板のパターンにおいて、フローディップ
   装置のはんだ噴流面に対して最後にはんだ付けされる部
   品実装用ランドパターンの隣に部品が実装されない補助
   ランドパターンを形成したプリント配線板。