JPH0243798A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はマイクロコンピュータ（以下マイコンという）
などの集積回路部品のようなきわめて小さいピッチ間隔
の足を有する部品を半［■付したプリント配線板及びそ
の製造方法に関するものである。

従来の技術 一般にプリント配線板は電子部品を組込んだ後半田槽を
通して半田付けしている。この際、集積回路（以下ＩＣ
という。）部品のように小型化され、かつ足ピツチも短
くなっているうえに集積子も高くなっている部品は、プ
リント配線板との半［ｎ付けにかなりの精密さを要求さ
れ、半田槽の半田の流れと、プリント配線板のパターン
の形状と半田槽への搬送方法等の検討がかなり行なわれ
ている。

しかしながら、最近の電子部品の小型化とプリント配線
板内の高密度化のために非常に半田付は状態が悪く、半
田ブリッジ、トンネル半田などが多く発生し、１枚のプ
リント配線内においていくつもの修正をする必要があっ
た。

その−例を第４図に示す。１はプリント配線基仮、２は
マイコンの足を取付けるランドである。

この場合の各ランド２のピッチＰは１．７２５　ｍｌＲ
である（シュリンクタイプ）。この中にマイコンの足と
半田付は部分のパターン巾（１，５ｆｌ）が入るので半
田間隔は０．２２５ｇとなり、非常に狭いものとなる。

また、半田部分のランド２形状は図の如く長円形（円形
の場合もある）となっており、ランド面積をできるだけ
大きくして半田付は強度を確保するようになっている。

そして上記のように構成したプリント配線基板１を矢印
で示す如くランド群列３と直交する方向に搬送して半田
槽（図示せず）を通し、半田付けを行なってプリント配
線板を製造していた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の構成によると前述した如く各ラ
ンド１洋列３の中には必ずといってよいほど数ケ所半田
ブリッジが発生していた。この半田ブリッジはそのほと
んどがランド群列３の中心近くに発生している。この原
因としては、半田液はその表面張力、粘度などによりラ
ンド２の中に固まっていくのであるが、ランド群列３に
直角に半田が流れるためにどうしても半田ランドの孤立
がランド群列３の両端からおこり、中心に余分な半田が
集ってしまうためと思われる。これはランド［ＩＪを太
き（すると、ランド個々に半田が独立するので余りブリ
ッジは発生せず問題解決できる。しかしシュリンクタイ
プなどのランドピッチが非常に小さいものではどうして
もこのようなブリッジが発生しやすくなる。しかも全体
に細かいためにこれを発見することも、修正することも
仲々やりに（い作業であった。そのために、先づどこに
不良部分があるかを見つけ出す方法の検討、どのように
して早（正しく修正するかの検討も行なわれていた。勿
論、半田槽の中の半田の流れ、予熱、滞積温度、滞電１
時間、フラックスの流れなどの検討も行なわれていた。

しかしながらこれらはいずれも、半田付は不良に対して
いかに早く不良が見つけられるか、また確実に修正され
るかに対してであり、いまだ確実な半田付は方法という
ものは提供されていなかった。

本発明はこのような点に鑑みてなしたもので、部品の半
田付けが確実に行なえるプリント配線板ならびにその製
造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するためまずプリント配線板は
配線基板に形成する部品取付用のランド形状　　　　　
　　　　　　　　　　六角形状あるいは略菱形状とする
とともに、このランドのランド群列の少なくとも終端に
ダミーランドを設けた構成としてあり、また配線基板に
はまず六角形状あるいは略菱形状のランドからなるラン
ド群列を形成し、このランド群列の各ランドに部品の足
を挿入した後、この配線基板を前記ランド群列と並行す
る方向に半田付けしていくことによって製造するように
している。

作　　　用 本発明は上記構成によって半田液はランド群列の始端の
ランドから次のランドに順次付着して凝固していくよう
になり、その際半田液の表面張力によって余分な半田液
は順次次のランドへと引張られて移り終端のダミーラン
ドへと移ってここで凝固する。そしてその際各ランドの
隣接する辺の長さは長円形のものに比べると短かいので
半田液はスムーズにダミーランドへと移り途中で凝固し
て半田ブリッジを形成するようなことはなくなる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて説明
する。

図において、５は合成樹脂からなる配線基板で、この配
線基板５の片面にはエツチングなどによって銅よりなる
導電パターンが形成されている。そしてこの導電パター
ンには部品取付用の孔６（第２図に示す）の周囲に半田
付は可能となるランド７を形成する如（ソルダーレジス
トと呼ばれる半田付抵抗層８が形成しである。上記ラン
ド７はその形状としては第２図に示すような型としであ
る。

すなわち第２図の（、）は最も効果的なランドとして示
すものであり、縦長の六角形状としである。また同図の
価）、ｔｅｌは上記六角ランドのようにランド面積を十
分にはとれないものの半田ブリッジをな（する点では効
果のある菱形のランド形状としてあり、（，１のものは
各ランド間の間隔ｌを広くするため角部を円弧状としで
ある。そして上記各ランド７ａ、７ｂ、７ｃは所定の間
隔ｌをおいて配置し２列のランド群列９が形成しである
。

また上記各ランド群列９の終端には部品を取付けないラ
ンド（以下ダミーランドと云う）１０が設けである。こ
のダミーランド１０は前述した部品取付用のランド７と
同様の形状・間隔で少なくとも一つ以上膜けである。ま
た後述する半田付けの方向がランド群列９の始端側から
だけではなく終端側からも行なわれることもあり得るの
で始端側にも一つ以」二設けるのがよい。

一方、第３図において上記配線基板５はまず導電パター
ンを形成した後、その上に半田付抵抗層８を形成して前
述した形状のランド群列９を形成する。そしてその後こ
のランド群列９の各ランド７の孔６にマイコン等の部品
１１の足１２を挿入し、次にこの部品１１の足１２を挿
入した状態のままで半田槽（図示せず）に通して半田付
けを行なう。この時、上記配線基板５は第１図の矢印で
示す如くランド群列９と並行する方向に搬送して半田１
槽内に通すようにしである。すなわち第２図に示す各ラ
ンド７同志間の間隔ｌと直交する方向に半田付けをして
いく。

以上のようにランド９の形状を六角形状あるいは略菱形
状にし、かつこのランド群列９と並行に半田付けを行な
っていくと、ランド群列９の始端のランド７′から終端
のランド７１コ向って順次半田がつき各ランドに独立し
て凝固していく。もし、温度、比重、粘度、表面張力に
より始端側のランド７′の半田量が多かった場合にはそ
の次のランド７′に表面張力等で引張られて移り、ここ
でも半田量が多ければ次のランドへと移っていき、最後
のダミーランド１０にまで移動していく。このようにラ
ンド群列９と並行に半田付けをしていくと余った半田が
次のランドに移動し、最後に部品に関係ないダミーラン
ド１０に移るためほとんどブリおり、従来のランドのよ
うに長円形であると間隔ｌをおいて相隣接するランドの
一辺同志の長さが長くなるため、温度、比重、粘度、表
面張力等の条件次第によっては半田ブリッジが発生する
恐れがあるが、六角形状もしくは略菱形状とすれば、間
隔ｅをおいて相隣接するランドの一辺同志（第２図（、
）のＸ）の長さが短かくなるため半田ブリッジは発生し
ない。そして第２図（ａ＋の如くランド形状を六角とす
れば従来の長円形のランドと同様の半田付は面積、すな
わち半田付は強度を確保しつつ半田ブリッジをなくする
ことができ効果的である。

また、上記各ランド７同志間の半田切れは、配線基板５
を半田槽に通す際、配線基板と半田槽との角度を第３図
に示すようにその進行方向Ｙが後方側２よりも高くなる
ように傾斜■させておけば次のランドへの半田の移りが
よくなり、−段と向上する。

以上の如くの方法により実際に半田付けすると、従来は
必ず１〜３ケ所の半田ブリッジがあったものが、はとん
どなくなり、不良率は０．１〜０．２％になった。また
、部品の足ピツチが小さいために不良がみつけにく（、
プリント配線板完成品としてテストを行った時はじめて
異常が発見できるようなものが、不良率の減少によりな
くなり、品質も安定したものとなった。

なお第１図中１４は熱容量の大きな部品の取付けるラン
ドで、このランド１４は前記ランド群列９から４１以上
離しておくのがよい。これは半田の熱が熱容量の大きい
部品に移行してしまい、熱容量の小さい部品の熱まで低
くなって半田ブリッジや、トンネル半田、半田の半かけ
などの不良を発生する原因となるからである。

また、本発明の半田槽としては一般の噴流式の半田槽の
他に最近多くなってきた２回半田槽を通すダブル噴流式
の半田槽であっても、また他の方式の半田槽であっても
よいものである。

発明の効果 以上実施例の説明で明らかなように本発明によれば半田
ブリッジがほとんど発生しなくなり、品質の向上が図れ
るとともに、半田付は後の修正もほとんどしなくてよい
ので生産性が向上し、かつ修正による２次不良がなくな
るので品質も安定する。なお、本説明ではマイコン等の
集積回路部品のみ説明したが、ピッチの短かいリード線
の端子やコネクターなどについても同じことが得られる
し、また、集合部品などについても同様の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント配線板の説
明図、第２図ｆａｔ、（ｂｌ、＋ｃ＋はそのランド形状
を示す拡大平面図、第３図は製造状態を示す欠截斜視図
、第４図は従来例を示す説明図である。 ５・・・・・・配線基板、７．７′、７′、７１′、７
ｍ、７ｂ１７Ｇ・・・・・・ランド、９・・・・・・ラ
ンド群列、１０・・印・ダミーランド、１１・・・・・
・部品、１２・・・・・・足。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ばか１８第 図 ５−−一配肯１ト社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品取付用のランド形状を六角形状あるいは略菱
   形状とするとともに、このランドのランド群列の少なく
   とも終端にダミーランドを設けたプリント配線板。
2. （２）配線基板に六角形状あるいは略菱形状のランドか
   らなるランド群列を形成し、このランド群列の各ランド
   に部品の足を挿入した後、この配線基板を前記ランド群
   列と並行する方向に半田付けしていくプリント配線板の
   製造方法。
3. （３）配線基板は半田付け方向に対して進行方向側が後
   方側よりも高くなるように傾斜させて半田付けしていく
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のプリント
   配線板の製造方法。