JPS63124496A - 多端子部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、フラットパッケージ型ＬＳＩなどのような多
端子部品の端子を、プリント基板上の複数個のランドに
リフロー半田付けによって接合する多端子部品の取付方
法に係り、とくに半田付は品質の向上と、短絡部の検査
、修正作業の効率向上に好適な多端子部品の取付方法に
関する。

〔従来の技術〕

従来、フラットパッケージ型多端子ＬＳＩなどの電子部
品をプリント基板に半田付けする場合、プリント基板上
の複数個のランド部分にスクリーン印刷などを使って半
田ペーストを所定量だけ供給し、この半田ペースト上に
電子部品の各端子を載せ、プリント基板のランド部と合
せてリフロー半田付けを行なっている。

ところが、最近のように電子機器の小形化、高密度化が
進むのに伴なって、フラットパッケージ型ＬＳＩの端子
数も増加し、かつ端子間のピッチなどが小さくなってき
ている。たとえば、１００ピンでは端子ピッチが０．６
５ａ＋ｍ、端子幅が０．３ｍｍであり、半田付けされる
ランド間の距離が０．２５〜０．３５ｍ１ｌと狭くなっ
ている。

そのため、第３図に示すように、半田ペースト３の供給
が、多端子ＬＳＩの周辺より一方向に導出された複数個
の端子にそれぞれ対応する位置に設置されたプリント基
板１上の複数個のランド２を一括して帯状に印刷する方
法が採用されている。

しかるにこの方法では、リフロー時の熱により半田ペー
スト３が溶融し、ランド２間にて溶融された半田が分離
して隣のランド２およびＬＳＩの端子に付着して短絡し
やすくなる問題がある。

そこで、この対策として従来たとえば特公昭６０−５８
６００に記載されているようにリフロー半田付けのため
の半田ペーストを一直線状になるように連続的に形成す
るものが提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記の従来技術では、半田ペーストを一直線状に１本形
成したものであるため、電子部品の端子ピッチが狭くな
るのに伴なって端子間が溶融された半田により接続する
いわゆるブリッジ現象により短絡しやすくなる。

そこで、この短絡を防止するため、半田ペーストの供給
量を減少することが考えられる。

しかるに、この方法では半田量が少なくなるのに伴ない
未接続になりやすくなって半田付は品質を低下したり、
温度変化による半田付は部分の接続寿命を低下したりし
て電子機器の高信頼度をはかるのに妨げとなる問題があ
る。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、半田
付は品質の向上と、短絡部の検査、修正作業の効率向上
を可能とする多端子部品の取付方法を提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

前記の目的は、帯状をした一直線状のパターンをほぼ並
列に複数本有する印刷マスクにより所定量の半田ペース
トをプリント基板上のランド部を覆うように供給するこ
とにより達成される。

〔作用〕

今、帯状をした一直線状のパターンを並列に２本有する
場合について、その作用を述べると、半田ペーストは多
端子ＬＳＩに対応した複数個のランドをすべて被覆し、
かつ２本のパターンのうち、１本のパターンを前記多端
子の先端部近くに、他の１本のパターンを前記多端子の
根本部付近に位−３＝ 置するように配置し、印刷により所定量の半田ペースト
を供給する。

この場合、所定量の半田ペースト量を供給するには、従
来の１本のパターンに比較してパターンの厚さを同一に
して幅を狭くするか、あるいはパターンの幅を同一にし
て厚さを薄くする必要がある。

そのため、今パターンの幅を狭くした場合には、半田ペ
ースト中に含まれているフラックス（溶剤）によりラン
ド部への浸み出し領域が広がって半田ペーストのランド
部に対するぬれ性が向上し、かつブリッジの低減をはか
ることができる。

また、パターンの厚さを薄くした場合には、半田ペース
ト中のフラックスの塗布面積が大きくなるので、半田を
溶融したとき、フラックスによりランド部の表面が活性
化されてブリッジの低減をはかることができる。

さらにパターンの幅を狭くするかあるいは厚さを薄くす
ることにより、リフロー時の熱によって半田が溶融し各
端子およびランド部に分離するさい、容易に分離して短
絡しにくくなり、かつ端子の先端部付近および根本部付
近に半田付けされるので、フィレット（半田の前記端子
の幅方向両端部にランド部側に行くのに伴なって広幅に
なるように傾斜面が形成されること）が良好となり半田
付品質を向上することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を示す第１図および第２図につい
て説明する。

第１図は本発明の実施例であるプリント基板に半田ペー
ストを印刷した状態を示す平面図、第２図は第１図に示
すプリント基板に多端子ＬＳＩを搭載した状態を示す側
面図である。

第１図において１はプリント基板、２はランド、３は半
田ペーストであり、印刷手法により、半田ペースト３を
供給する。この量は、印刷時に使用するメタルマスクの
パターン幅、メタル厚み、印刷条件により、所望の供給
量とすることができる。

その後、第２図に示すごとく、フラットパッケージ型多
端子ＬＳＩ４の端子５を、ランド２に合わせるようにし
て搭載し、ベーパ、熱風加熱等のりフロー手法にて、半
田ペースト３を溶融させることにより、半田ペースト３
を分離して、各端子５をランド２に半田付けする。この
さい、半田ペースト３を２本の帯状パターンとしている
ため、溶融した半田は端子５の先端および根本にも半田
付けされ、かつ隣同志の端子５の短絡を防ぐことができ
る。

なお、前記実施例は半田ペーストパターンを２本設置し
た場合について述べているが、これに限定されるもので
なくランド部およびＬＳＩの端子の形状によって３本設
置することもあり得ることは云う迄もないところである
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、フラットパッケージ型多端子ＬＳＩ等
の電子部品の端子ピッチが狭くなっても。

半田付は接続寿命に影響を及ぼす半田供給量を大幅に少
なくすることなしに、端子間の半田による短絡を防止で
き、かつ半田不足および半田未接を低減できるので、半
田付は品質の向上をはかることができる。また、短絡部
の検査・修正作業の効率向上をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例でありプリント基板に半田ペ
ーストを印刷した状態を示す平面図、第２図は第１図に
示すプリント基板に多端子ＬＳＩを搭載した状態を示す
側面図、第３図は従来のプリント基板を示す平面図であ
る６ １・・・プリント基板、２・・・ランド、３・・・半田
ペースト、４・・・フラットパッケージ型多端子ＬＳＩ
、５・・・端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、多端子部品の多端子を基板上の複数個のランドにリ
   フロー半田付けによって接合するさい、複数本の半田ペ
   ーストパターンをほぼ並列に連続的に形成することを特
   徴とする多端子部品の取付方法。 ２、前記複数本の半田ペーストパターンは、少なくとも
   １本の半田ペーストパターンを前記多端子の根本部付近
   にかつ１本の半田ペーストパターンを前記多端子の先端
   部付近に配置されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の多端子部品の取付方法。