JPH03120789A - プリント配線板への電子部品取付法 - Google Patents

プリント配線板への電子部品取付法

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JPH03120789A
JPH03120789A JP1259284A JP25928489A JPH03120789A JP H03120789 A JPH03120789 A JP H03120789A JP 1259284 A JP1259284 A JP 1259284A JP 25928489 A JP25928489 A JP 25928489A JP H03120789 A JPH03120789 A JP H03120789A
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pad
solder
printed wiring
wiring board
cream solder
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Yoshio Zenji
膳師　良夫
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Mitsubishi Electric Corp
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、部品本体部の端面から導出された多数の接
続リードを有する電子部品のプリント配線板への取付法
に関するものである。
〔従来の技術〕
第４図は、例えば特開昭６０−５８６００号公報に示さ
れた従来の電子部品の取付法を示す正面図であシ、第４
図ａは同法におけるプリント配線板にクリームはんだを
塗布した状態を示す正面図、第４図すはその部分拡大斜
視図である。図において（１）はプリント配線板、（４
）はパッド、（６）はクリームはんだである。
次に動作について説明する。
プリント配線板（１）のパッド（４）に対しパッド群の
両端部（４つの幅をパッド（４）の幅より充分に大きく
形成している。
そして各パッド群に対しクリームはんだ（５）を−様に
塗布し、次いで電子部品を搭載しりフローはんだ付けす
る。リフローはんだ付は時において、パッド群に対し一
直線状になるように連続的に塗布したクリームはんだ（
６）は、その群の両端位置の幅広パッド部（４つに引き
寄せられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の電子部品取付法は以上のように構成されているの
で、パッド寸法、電子部品のリード寸法に対してクリー
ムはんだの塗布量を最適に設定する場合、クリームはん
だ塗布幅を調整することになる。この際塗布幅が大きく
なるとりフローはんだ付は時、パッド間のクリームはん
だが、パッドに引き寄せられずはんだブリッジとして残
シ、リフローはんだ付は後、修正作業の増大をまねく、
また、コーナ一部が幅広パッド部のためプリント配線板
の配線効率が悪いなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、はんだ供給量の制約がなく、自由に設定が可
能であ、？　ＩＪフローはんだ付は後のはんだ付は不良
を防止することができるプリント配線板への電子部品取
付法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るプリント配線板への電子部品取付法は、
プリント配線板上のパッド幅をすべて同じにし、パッド
群に対して供給するクリームはんだを直線形状としパッ
ド群の両端部のみパッド・ピッチの半分、クリームはん
だをパッド部からはみ出した状態の物を複数本走行させ
るようにしたものである。
〔作用〕
この発明におけるパッド群に対して供給するクリームは
んだを直線形状とし複数本走行させることは、クリーム
はんだの塗布幅をはんだブリッジ防止領域内に押え、か
つ複数本走行させることによシ、はんだ付けに必要なは
んだ量が自由に設定できる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（１）はプリント配線板、（２）は電
子部品、（８）は電子部品のリード部、（４）はプリン
ト配線板（１）上のパッドである。
第２図において、（５）はパッド群に対し直線状に複数
本走行したクリームはんだである。
プリント配線板（１）のパッド（４）上に電子部品（２
）のリード（８）を搭載する際、クリームはんだ（５）
をあらかじめパッド（４）に対し供給しておく必要があ
る。
パッド群に対しクリームはんだ（５）を直線状に複数本
走行させリフローはんだ付けすることにより、はんだ付
は不良のない良好な仕上シを提供することができる。
この際、パッド群の両端のパッド部分については、パッ
ド・ピッチの半分パッド端からクリームはんだ（５！を
つき出すことにより両端のパッド部分についても、リフ
ローはんだ付は時、クリームはんだ（６！が溶解する際
、クリームはんだ（５）の表面張力により両端パッド部
に引き寄せられ、良好なはんだ量を確保することができ
る。
又パッド群の両端部以外のパッド（４）については、リ
フローはんだ付は時にパッド（４）の左右のはんだを引
き寄せ、さらにパッド上のクリームはんだ（５）もリー
ド（８）に沿って表面張力が働き分断されたクリームは
んだ（６）が流動により結合し良好なはんだ付けを提供
するものである。
なお上記実施例ではパッド群内のパッド・ピッチが同じ
場合を示したが、第３図にパッド群内のパッド・ピッチ
が異る場合を示すが、この場合パッド群内の同一パッド
・ピッチ領域をパッド群と見なしても良い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば等間隔で設けられたパ
ッドに対してクリームはんだの供給量が自由に設定でき
、リフローはんだ付は後のはんだ付は不良（はんだ不良
、はんだブリッジ等）を防止することができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、−船釣なフラットパック彫工０をプリント配
線板へ搭載することを示す説明用斜視図、第２図はこの
発明の一実施例によるプリント配線板にクリームはんだ
を塗布した状態を示す正面図、第３図はこの発明の他の
実施例を示す正面図、第４図ａは従来のプリント配線板
にクリームはんだを塗布した状態を示す正面図、第４図
すはその部分拡大斜視図である。 （１）・・・プリント配線板、（２）・・・電子部品、
（８）・・・リード、（４）・・・パッド、（６）・・
・クリームはんだ。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）部品本体部の端面から導出された多数の接続リー
    ドを有する電子部品をプリント配線板上に搭載し、リフ
    ローはんだ付けによつて接合する際に、印刷配線板上の
    マウントパッド部分へのクリームはんだ供給形状を直線
    形状とし複数本走行させることを特徴とするプリント配
    線板への電子部品取付法。
JP1259284A 1989-10-03 1989-10-03 プリント配線板への電子部品取付法 Pending JPH03120789A (ja)

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FR9012064A FR2652703B1 (fr) 1989-10-03 1990-10-01 Procede de montage d'un composant electronique sur une carte de circuit imprime.

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6412768B1 (en) * 1999-09-01 2002-07-02 Micron Technology, Inc. Self-adjusting printed circuit board support and method of use
US8357471B2 (en) 2003-12-15 2013-01-22 Nec Corporation Secondary battery using an electrolyte solution

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283587A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Sony Corp 多リード素子の半田付方法
JPH06177526A (ja) * 1992-12-09 1994-06-24 Toyota Autom Loom Works Ltd 接合剤の印刷方法
US5282565A (en) * 1992-12-29 1994-02-01 Motorola, Inc. Solder bump interconnection formed using spaced solder deposit and consumable path
GB9302228D0 (en) * 1993-02-05 1993-03-24 Ncr Int Inc Method of forming discrete solder portions on respective contact pads of a printed circuit board
US5362985A (en) * 1993-05-27 1994-11-08 Ma Laboratories, Inc. Packaged integrated circuit add-on card and method of manufacture
US5358169A (en) * 1994-01-14 1994-10-25 Caddock Electronics, Inc. Method of soldering leads to electrical components
US5647124A (en) * 1994-04-25 1997-07-15 Texas Instruments Incorporated Method of attachment of a semiconductor slotted lead to a substrate
CN104684250A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 广东美的制冷设备有限公司 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法
AT516750B1 (de) * 2014-12-18 2016-08-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zur Voidreduktion in Lötstellen

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63124496A (ja) * 1986-11-13 1988-05-27 株式会社日立製作所 多端子部品の取付方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1331980A (en) * 1970-12-15 1973-09-26 Mullard Ltd Mounting semiconductor bodies
JPS55103276A (en) * 1979-01-30 1980-08-07 Fujitsu Ltd Brazing method by dissimilar diameter wire shaped braze material
DE2924592C2 (de) * 1979-06-19 1983-05-26 Süddeutsche Kühlerfabrik Julius Fr. Behr GmbH & Co KG, 7000 Stuttgart Verfahren zum Herstellen einer Trägermatrix für einen katalytischen Reaktor zur Abgasreinigung bei Brennkraftmaschinen von Kraftfahrzeugen
JPS56165582A (en) * 1980-05-26 1981-12-19 Agency Of Ind Science & Technol Method for joining of porous body and ingot body
US4428523A (en) * 1980-12-12 1984-01-31 United Technologies Corporation Metallic solder composite bonding
GB2148584B (en) * 1983-08-02 1987-07-15 Atomic Energy Authority Uk Waste material particularly radioactive waste material
JPS61129281A (ja) * 1984-11-29 1986-06-17 Nec Corp ペ−スト半田の供給装置
US4607782A (en) * 1985-05-24 1986-08-26 Contact Systems, Inc. Method and apparatus for soldering electrical components to circuit boards
JPS63202989A (ja) * 1987-02-19 1988-08-22 株式会社日立製作所 半田付け方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63124496A (ja) * 1986-11-13 1988-05-27 株式会社日立製作所 多端子部品の取付方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6412768B1 (en) * 1999-09-01 2002-07-02 Micron Technology, Inc. Self-adjusting printed circuit board support and method of use
US6722027B2 (en) 1999-09-01 2004-04-20 Micron Technology, Inc. Method of positioning of self-adjusting printed circuit board support
US6996898B2 (en) 1999-09-01 2006-02-14 Micron Technology, Inc. Method of using a self-adjusting printed circuit board support
US8357471B2 (en) 2003-12-15 2013-01-22 Nec Corporation Secondary battery using an electrolyte solution
US9012071B2 (en) 2003-12-15 2015-04-21 Nec Corporation Electrolyte solution for a secondary battery

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Publication number Publication date
FR2652703A1 (fr) 1991-04-05
FR2652703B1 (fr) 1993-07-09
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