JPH01251693A - プリント配線母板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線母板とその製造方法Info
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- JPH01251693A JPH01251693A JP63076056A JP7605688A JPH01251693A JP H01251693 A JPH01251693 A JP H01251693A JP 63076056 A JP63076056 A JP 63076056A JP 7605688 A JP7605688 A JP 7605688A JP H01251693 A JPH01251693 A JP H01251693A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- electronic parts
- screen
- bus plate
- soldering
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- Pending
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は産業用、民生用に使用される両面実装プリント
配線基板を偶数倍で多数個取りするためのプリント配線
母板およびその製造方法に関する。
配線基板を偶数倍で多数個取りするためのプリント配線
母板およびその製造方法に関する。
（従来の技術）
産業用、民生用機器に収納されているプリント配線基板
は一般に製造すべきプリント基板の複数枚分の大きさの
プリント配線母板に半田ペーストをスクリーン印刷し、
各部品を装着して半田付けしたのち、個々のプリント配
線基板に切取って製造されている。
は一般に製造すべきプリント基板の複数枚分の大きさの
プリント配線母板に半田ペーストをスクリーン印刷し、
各部品を装着して半田付けしたのち、個々のプリント配
線基板に切取って製造されている。
近年ＳＭＴの進展とともにプリント配線基板上に実装さ
れる部品も多種多様となり、高密度な実装が要求されて
きているためプリント配線基板の裏面も利用した、いわ
ゆる両面実装のプリント配線基板が使用されてきている
。
れる部品も多種多様となり、高密度な実装が要求されて
きているためプリント配線基板の裏面も利用した、いわ
ゆる両面実装のプリント配線基板が使用されてきている
。
このような両面実装のプリント配線基板は一般般に次の
ようにして製造されている。
ようにして製造されている。
まず、第３図（ａ）に示すように、片面プリント基板と
同様にプリント配線母板１の表の面（以下Ａ面と称す）
に半田ペーストをスクリーン印刷し、Ａ面に実装される
電子部品２．３を装着して半田付けしたのち検査を行っ
てＡ面の実装を完了する。次に、第３図（ｂ）に示すよ
うに、基板を１８０６反転して裏面（以下Ｂ面と称す）
についても同様の工程でＢ画用電子部品４の実装を行っ
たのち個々のプリント配線基板５に切取って両面実装の
プリント配線基板を製造している。
同様にプリント配線母板１の表の面（以下Ａ面と称す）
に半田ペーストをスクリーン印刷し、Ａ面に実装される
電子部品２．３を装着して半田付けしたのち検査を行っ
てＡ面の実装を完了する。次に、第３図（ｂ）に示すよ
うに、基板を１８０６反転して裏面（以下Ｂ面と称す）
についても同様の工程でＢ画用電子部品４の実装を行っ
たのち個々のプリント配線基板５に切取って両面実装の
プリント配線基板を製造している。
（発明が解決しようとする課８）
このように従来はプリント配線母板のＡ面を実装したの
ちＢ面を実装して片面ずつの工程を経て両面実装を行う
ので、次のような無駄な作業や問題が生じていた。すな
わち、 ■半田ペーストをスクリーン印刷するためのスクリーン
印刷マスクがＡ面用とＢ面用の２種類必要とされる。
ちＢ面を実装して片面ずつの工程を経て両面実装を行う
ので、次のような無駄な作業や問題が生じていた。すな
わち、 ■半田ペーストをスクリーン印刷するためのスクリーン
印刷マスクがＡ面用とＢ面用の２種類必要とされる。
■リフロー半田付は条件等の半田付けのだめのの条件の
設定が、Ａ面とＢ面で実装する部品の種類や数、構成が
異なるためＡ面とＢ面で２回必要となる。
設定が、Ａ面とＢ面で実装する部品の種類や数、構成が
異なるためＡ面とＢ面で２回必要となる。
■Ａ面の実装が完了するまでＢ面の工程へ移ることがで
きないため１枚のプリント配線基板が製作されるまでの
リードタイムが長い。
きないため１枚のプリント配線基板が製作されるまでの
リードタイムが長い。
■Ａ面の実装からＢ面の実装へと切替えるための製造設
備の段取りが必要となるため時間的なロスが発生する。
備の段取りが必要となるため時間的なロスが発生する。
本発明は上述の各課題を解決するためになされたもので
、容易にかつ効率的に製造することのできるプリント配
線母板とその製造方法を提供することを目的とする。
、容易にかつ効率的に製造することのできるプリント配
線母板とその製造方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、両面実装プリント配線基板を多数個取りする
プリント配線母板において、前記多数個の基板配列が、
製造ラインの流れ方向に１８０゜反転しても全く同一の
パターンが現れるように面付けされたことを特徴とし、
またプリント配線母板の製造方法はプリント配線基板を
多数個取りするプリント配線母板における基板配列を、
製造ラインの流れ方向に１８０°反転にしても全く同一
のパターンが現れるように面付けし、次いで、こののパ
ターンに対応するスクリーン印刷マスクを施して半田ペ
ーストをスクリーン印刷し、部品を装着、半田付けした
のち １８０’反転して前記スクリーン印刷マスクおよ
び部品実装装置を使用し、かつ同一の条件で部品を装着
、半田付けしたことを特徴としている。
プリント配線母板において、前記多数個の基板配列が、
製造ラインの流れ方向に１８０゜反転しても全く同一の
パターンが現れるように面付けされたことを特徴とし、
またプリント配線母板の製造方法はプリント配線基板を
多数個取りするプリント配線母板における基板配列を、
製造ラインの流れ方向に１８０°反転にしても全く同一
のパターンが現れるように面付けし、次いで、こののパ
ターンに対応するスクリーン印刷マスクを施して半田ペ
ーストをスクリーン印刷し、部品を装着、半田付けした
のち １８０’反転して前記スクリーン印刷マスクおよ
び部品実装装置を使用し、かつ同一の条件で部品を装着
、半田付けしたことを特徴としている。
本発明においてプリント配線母板における基板配列とし
ては、Ａ面、Ｂ面、Ａ面、Ｂ面・・・・・・と１個ずつ
交互に配列するパターンや４個取りの場合のＡ面、Ａ面
、Ｂ面、Ｂ面、あるいは６個取りの場合のＡ面、Ａ面、
Ａ面、Ｂ面、Ｂ面、Ｂ面、のように半数例ずつ交互に配
列するパターンが挙げられる。
ては、Ａ面、Ｂ面、Ａ面、Ｂ面・・・・・・と１個ずつ
交互に配列するパターンや４個取りの場合のＡ面、Ａ面
、Ｂ面、Ｂ面、あるいは６個取りの場合のＡ面、Ａ面、
Ａ面、Ｂ面、Ｂ面、Ｂ面、のように半数例ずつ交互に配
列するパターンが挙げられる。
本発明に使用するスクリーン印刷マスクおよび部品実装
装置はＡ面用とＢ面用の両方が所定の配置に構成されて
おり、一方の面の第１工程と他方の面の第２工程で同一
の装置を使用することができる。
装置はＡ面用とＢ面用の両方が所定の配置に構成されて
おり、一方の面の第１工程と他方の面の第２工程で同一
の装置を使用することができる。
（作 用）
本発明では、プリント配線母板を、製造ラインの流れ方
向に １８０°反転しても同一のパターンとなるので第
１工程と同一のスクリーン印刷マスクや部品実装装置を
使用して同一の条件で第２工程を行って両面実装のプリ
ント配線母板を得ることができる。従って段取り時間が
不要となり、製造リードタイムが短縮される。
向に １８０°反転しても同一のパターンとなるので第
１工程と同一のスクリーン印刷マスクや部品実装装置を
使用して同一の条件で第２工程を行って両面実装のプリ
ント配線母板を得ることができる。従って段取り時間が
不要となり、製造リードタイムが短縮される。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例のプリント配線母板を説明す
るための斜視図であり、同図において、第３図と共通す
る部分には、同一の符号が付しである。
るための斜視図であり、同図において、第３図と共通す
る部分には、同一の符号が付しである。
第１図において、１１は、プリント配線母板であり、そ
の基板配列（最終的に製造されるプリント配線基板）を
左側からＡ面、Ｂ面、Ａ面、Ｂ面と１個ずつ交互に配列
したものである。そしてそのＡ面には、Ａ重用電子部品
２．３が、Ｂ面にはＢ重用電子部品４が実装されている
。なお図中、６は基板を位置決めするためのガイド孔で
ある。
の基板配列（最終的に製造されるプリント配線基板）を
左側からＡ面、Ｂ面、Ａ面、Ｂ面と１個ずつ交互に配列
したものである。そしてそのＡ面には、Ａ重用電子部品
２．３が、Ｂ面にはＢ重用電子部品４が実装されている
。なお図中、６は基板を位置決めするためのガイド孔で
ある。
第２図は本発明の他の実施例のプリント配線母板を示す
斜視図であり、その基板配列が左側からＡ面、Ａ面、Ｂ
面、Ｂ面と配列されている。そしてそのＡ面にはＡ重用
電子部品２．３が、Ｂ面にはＢ重用電子部品４が実装さ
れている。
斜視図であり、その基板配列が左側からＡ面、Ａ面、Ｂ
面、Ｂ面と配列されている。そしてそのＡ面にはＡ重用
電子部品２．３が、Ｂ面にはＢ重用電子部品４が実装さ
れている。
次に、上述したプリント配線母板の製造方法について説
明する。
明する。
第１図に示したように、Ａ面、Ｂ面、Ａ面、Ｂ面と面付
けされたプリント配線母板、あるいは第２図に示したよ
うに、Ａ面、Ａ面、Ｂ面、Ｂ面と面付けされたプリント
配線母板に、スクリーン印刷マスクを施して、半田ペー
ストをスクリーン印刷し、それぞれの面周の電子部品を
装着して所定条件で半田リフローし、半田付けしたのち
、製造ラインと同一方向に１８０°反転した。反転して
も同一のパターンと同一の部品配置となるので先の工程
で使用したスクリーン印刷マスクと部品実装装置を使用
して同一の半田付は条件で電子部品を装着し、半田付け
して両面実装プリント配線母板を製造した。
けされたプリント配線母板、あるいは第２図に示したよ
うに、Ａ面、Ａ面、Ｂ面、Ｂ面と面付けされたプリント
配線母板に、スクリーン印刷マスクを施して、半田ペー
ストをスクリーン印刷し、それぞれの面周の電子部品を
装着して所定条件で半田リフローし、半田付けしたのち
、製造ラインと同一方向に１８０°反転した。反転して
も同一のパターンと同一の部品配置となるので先の工程
で使用したスクリーン印刷マスクと部品実装装置を使用
して同一の半田付は条件で電子部品を装着し、半田付け
して両面実装プリント配線母板を製造した。
この様にして得られたプリント配線母板は製造が容易で
作業性が良いうえ、品質は従来と遜色なかった。
作業性が良いうえ、品質は従来と遜色なかった。
なおプリント配線基板５はこのようにして製造したプリ
ント配線母板を切取ることによって得られる。
ント配線母板を切取ることによって得られる。
したがって、この実施例のプリント配線母板およびその
製造方法は、プリント配線母板を製造ライン方向に１８
０°反転しても同一のパターンとなるよう面付けされて
いるので、片面の第１工程ともう一方の面の第２工程と
で同一の条件で、しかも同一にスクリーン印刷マスクや
部品実装装置で電子部品を両面実装することができ、工
程、コスト共に半減する。また段取りが１回で済むため
、多種少量のロットの製造に有効である。さらに片面の
半田付けが終了した時点でもう一方の面の印刷、実装、
半田付けがロットに無関係に行えるので後工程の待ち時
間がなくなり、製造リードタイムを短縮することができ
る。
製造方法は、プリント配線母板を製造ライン方向に１８
０°反転しても同一のパターンとなるよう面付けされて
いるので、片面の第１工程ともう一方の面の第２工程と
で同一の条件で、しかも同一にスクリーン印刷マスクや
部品実装装置で電子部品を両面実装することができ、工
程、コスト共に半減する。また段取りが１回で済むため
、多種少量のロットの製造に有効である。さらに片面の
半田付けが終了した時点でもう一方の面の印刷、実装、
半田付けがロットに無関係に行えるので後工程の待ち時
間がなくなり、製造リードタイムを短縮することができ
る。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のプリント配線母板およびそ
の製造方法は、プリント配線母板を、製造ラインの流れ
方向に １８０’反転しても同一のパターンとなるので
、第１工程と同一のスクリーン印刷マスクや部品実装装
置を使用して同一の条件で第２工程を行って両面実装の
プリント配線母板を得ることができる。従って段取り時
間が不要となり、製造リードタイムが短縮される。
の製造方法は、プリント配線母板を、製造ラインの流れ
方向に １８０’反転しても同一のパターンとなるので
、第１工程と同一のスクリーン印刷マスクや部品実装装
置を使用して同一の条件で第２工程を行って両面実装の
プリント配線母板を得ることができる。従って段取り時
間が不要となり、製造リードタイムが短縮される。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線母板の斜
視図、第２図は本発明の他の実施例を示すプリント配線
母板の斜視図、第３図（ａ＞および（ｂ）はそれぞれ従
来のプリント配線母板の表面と裏面を示す斜視図である
。 １．１１・・・プリント配線母板、２．３・・・Ａ面に
実装される電子部品、４・・・Ｂ面に実装される電子部
品、５・・・プリント配線基板、６・・・ガイド孔。 第１図 第２図
視図、第２図は本発明の他の実施例を示すプリント配線
母板の斜視図、第３図（ａ＞および（ｂ）はそれぞれ従
来のプリント配線母板の表面と裏面を示す斜視図である
。 １．１１・・・プリント配線母板、２．３・・・Ａ面に
実装される電子部品、４・・・Ｂ面に実装される電子部
品、５・・・プリント配線基板、６・・・ガイド孔。 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）両面実装プリント配線基板を多数個取りするプリ
ント配線母板において、前記多数個の基板配列が、製造
ラインの流れ方向に１８０゜反転しても全く同一のパタ
ーンが現れるように面付けされたことを特徴とするプリ
ント配線母板。 - （２）プリント配線基板を多数個取りするプリント配線
母板における基板配列を、製造ラインの流れ方向に１８
０゜反転にしても全く同一のパターンが現れるように面
付けし、次いでこのパターンに対応するスクリーン印刷
マスクを施して半田ペーストをスクリーン印刷し、部品
を装着、半田付けしたのち１８０゜反転して前記スクリ
ーン印刷マスクおよび部品実装装置を使用し、かつ同一
の条件で部品を装着、半田付けしたことを特徴とするプ
リント配線母板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63076056A JPH01251693A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プリント配線母板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63076056A JPH01251693A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プリント配線母板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251693A true JPH01251693A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13594119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63076056A Pending JPH01251693A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プリント配線母板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020107647A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | トヨタ紡織株式会社 | 親基板、親基板の製造方法、親基板の製造装置 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63076056A patent/JPH01251693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020107647A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | トヨタ紡織株式会社 | 親基板、親基板の製造方法、親基板の製造装置 |
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