JPH04276690A - 両面実装プリント基板及びその実装方法 - Google Patents
両面実装プリント基板及びその実装方法Info
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- JPH04276690A JPH04276690A JP3038330A JP3833091A JPH04276690A JP H04276690 A JPH04276690 A JP H04276690A JP 3038330 A JP3038330 A JP 3038330A JP 3833091 A JP3833091 A JP 3833091A JP H04276690 A JPH04276690 A JP H04276690A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- substrate
- double
- mounting
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
る両面実装プリント基板及びその実装方法に関する。
る両面実装プリント基板及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のプリント基板実装部品は、電子機
器の小型・多機能・デジタル化により、ディスクリート
部品より面実装部品を使用する方が多くなっている。主
要部品に至っては、ディスクリート部品と面実装部品の
生産比率は逆転し、面実装部品のみで回路構成されるプ
リント基板も増加している。
器の小型・多機能・デジタル化により、ディスクリート
部品より面実装部品を使用する方が多くなっている。主
要部品に至っては、ディスクリート部品と面実装部品の
生産比率は逆転し、面実装部品のみで回路構成されるプ
リント基板も増加している。
【０００３】以下に従来の両面実装プリント基板の実装
方法について、図面を参照しながら説明する。
方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図３（ａ）は大型プリント基板１の表面を
、図３（ｂ）は大型プリント基板１の裏面を表している
。図３（ａ）、（ｂ）において、大型プリント基板１は
、プリント基板２，３，４，５と捨て基板６，７より構
成される。プリント基板２とプリント基板３の表面、プ
リント基板２とプリント基板３の裏面、プリント基板４
とプリント基板５の表面、プリント基板４とプリント基
板５の裏面の実装部品、実装位置は同一である。捨て基
板６は、プリント基板２，３に隣接して取り付けられ、
捨て基板７は、プリント基板２，３，４，５に隣接して
取り付けられ、両方とも自動挿入基準穴８，９が設けら
れている。面実装部品１０は、プリント基板２，３，４
，５の表面、裏面上に実装されている。ディスクリート
部品１１は、プリント基板２，３の表面に密着しており
、裏面はリードが半田付けされている。
、図３（ｂ）は大型プリント基板１の裏面を表している
。図３（ａ）、（ｂ）において、大型プリント基板１は
、プリント基板２，３，４，５と捨て基板６，７より構
成される。プリント基板２とプリント基板３の表面、プ
リント基板２とプリント基板３の裏面、プリント基板４
とプリント基板５の表面、プリント基板４とプリント基
板５の裏面の実装部品、実装位置は同一である。捨て基
板６は、プリント基板２，３に隣接して取り付けられ、
捨て基板７は、プリント基板２，３，４，５に隣接して
取り付けられ、両方とも自動挿入基準穴８，９が設けら
れている。面実装部品１０は、プリント基板２，３，４
，５の表面、裏面上に実装されている。ディスクリート
部品１１は、プリント基板２，３の表面に密着しており
、裏面はリードが半田付けされている。
【０００５】以上のように構成された両面実装プリント
基板及びその実装方法について説明する。
基板及びその実装方法について説明する。
【０００６】図４において、まず大型プリント基板１の
表面に、メタルマスクを用いてクリーム半田を塗布し、
この上に部品自動装着機を用いて面実装部品１０を装着
し、リフロー方式で半田付けを行う（ステップ１２）。 次に大型プリント基板１をもう一つの生産設備に送り（
ステップ１３）、裏面に、メタルマスクを用いてクリー
ム半田を塗布し、この上に部品自動装着機を用いて面実
装部品１０を装着し、リフロー方式で半田付けを行う（
ステップ１４）。最後に、大型プリント基板１の表面に
、部品自動装着機を用いてディスクリート部品１１を装
着し（ステップ１５）、裏面のリードを手半田付け、レ
ーザービーム、半田付けロボットにより半田付けを行う
（ステップ１６）。
表面に、メタルマスクを用いてクリーム半田を塗布し、
この上に部品自動装着機を用いて面実装部品１０を装着
し、リフロー方式で半田付けを行う（ステップ１２）。 次に大型プリント基板１をもう一つの生産設備に送り（
ステップ１３）、裏面に、メタルマスクを用いてクリー
ム半田を塗布し、この上に部品自動装着機を用いて面実
装部品１０を装着し、リフロー方式で半田付けを行う（
ステップ１４）。最後に、大型プリント基板１の表面に
、部品自動装着機を用いてディスクリート部品１１を装
着し（ステップ１５）、裏面のリードを手半田付け、レ
ーザービーム、半田付けロボットにより半田付けを行う
（ステップ１６）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、大型プリント基板の表面と裏面で、実装部
品や実装位置が異なっているので、クリーム半田塗布用
のメタルマスク、部品自動装着機用のＮＣ（数値制御）
データ、クリーム半田印刷機、部品自動装着機等の生産
設備を、表面用と裏面用に２種類必要とするので、コス
トが高く、生産設備を切り替える際の工数が多く、多品
種少量生産に適さないという問題点を有していた。
の構成では、大型プリント基板の表面と裏面で、実装部
品や実装位置が異なっているので、クリーム半田塗布用
のメタルマスク、部品自動装着機用のＮＣ（数値制御）
データ、クリーム半田印刷機、部品自動装着機等の生産
設備を、表面用と裏面用に２種類必要とするので、コス
トが高く、生産設備を切り替える際の工数が多く、多品
種少量生産に適さないという問題点を有していた。
【０００８】本発明は、生産設備が１種類なのでコスト
が安く、生産設備を切り替える際の工数が少なく、多品
種少量生産に最適である両面実装プリント基板及びその
実装方法を提供することを目的とするものである。
が安く、生産設備を切り替える際の工数が少なく、多品
種少量生産に最適である両面実装プリント基板及びその
実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、表面と反転した裏面の部品の実装位置を同
じ位置にした両面実装プリント基板を設け、この両面実
装プリント基板の表面に部品を実装し、次に両面実装プ
リント基板を反転させて裏面に部品を実装する構成を有
している。
するために、表面と反転した裏面の部品の実装位置を同
じ位置にした両面実装プリント基板を設け、この両面実
装プリント基板の表面に部品を実装し、次に両面実装プ
リント基板を反転させて裏面に部品を実装する構成を有
している。
【００１０】
【作用】この構成によって、表面と反転した裏面の部品
の実装位置を同じ位置にした両面実装プリント基板を設
け、この両面実装プリント基板の表面に部品を実装し、
次に両面実装プリント基板を反転させて裏面に部品を実
装する。
の実装位置を同じ位置にした両面実装プリント基板を設
け、この両面実装プリント基板の表面に部品を実装し、
次に両面実装プリント基板を反転させて裏面に部品を実
装する。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１（ａ）は、大型プリント基板２０の正
面図、図１（ｂ）は、大型プリント基板２０の裏面図で
ある。図１（ａ），（ｂ）において、大型プリント基板
２０は、プリント基板２１，２２，２３，２４と捨て基
板２５，２６より構成される。プリント基板２１の表面
とプリント基板２２の裏面、プリント基板２２の表面と
プリント基板２１の裏面、プリント基板２３の表面とプ
リント基板２４の裏面、プリント基板２４の表面とプリ
ント基板２３の裏面は、パターン，実装部品，実装位置
が同一である。捨て基板２５は、プリント基板２１，２
２と隣接して取り付けられ、捨て基板２６は、プリント
基板２１，２２，２３，２４と隣接して取り付けられ、
両方とも自動挿入基準穴２７，２８が設けられている。 面実装部品２９は、プリント基板２１，２２，２３，２
４上の表面、裏面上に実装されている。ディスクリート
部品３０は、プリント基板２２の表面、プリント基板２
１の裏面上に密着しており、プリント基板２１の裏面、
プリント基板２２の表面は、リードが半田付けされてい
る。プリント基板のミシン目３１を割ることによって、
同じ回路のプリント基板が２枚できる。
面図、図１（ｂ）は、大型プリント基板２０の裏面図で
ある。図１（ａ），（ｂ）において、大型プリント基板
２０は、プリント基板２１，２２，２３，２４と捨て基
板２５，２６より構成される。プリント基板２１の表面
とプリント基板２２の裏面、プリント基板２２の表面と
プリント基板２１の裏面、プリント基板２３の表面とプ
リント基板２４の裏面、プリント基板２４の表面とプリ
ント基板２３の裏面は、パターン，実装部品，実装位置
が同一である。捨て基板２５は、プリント基板２１，２
２と隣接して取り付けられ、捨て基板２６は、プリント
基板２１，２２，２３，２４と隣接して取り付けられ、
両方とも自動挿入基準穴２７，２８が設けられている。 面実装部品２９は、プリント基板２１，２２，２３，２
４上の表面、裏面上に実装されている。ディスクリート
部品３０は、プリント基板２２の表面、プリント基板２
１の裏面上に密着しており、プリント基板２１の裏面、
プリント基板２２の表面は、リードが半田付けされてい
る。プリント基板のミシン目３１を割ることによって、
同じ回路のプリント基板が２枚できる。
【００１３】以上のように構成された両面実装プリント
基板において、図２を用いて、両面実装プリント基板及
びその実装方法を説明する。まず、大型プリント基板２
０の表面に面実装部品２９が実装される（ステップ３２
）。次に、大型プリント基板２０のプリント基板のミシ
ン目３１を軸として反転させ（ステップ３３）、裏面に
面実装部品２９が実装される（ステップ３４）。最後に
、ディスクリート部品３０を装着し、リードを、手半田
、レーザビームなどにより半田付けを行う（ステップ３
５）。
基板において、図２を用いて、両面実装プリント基板及
びその実装方法を説明する。まず、大型プリント基板２
０の表面に面実装部品２９が実装される（ステップ３２
）。次に、大型プリント基板２０のプリント基板のミシ
ン目３１を軸として反転させ（ステップ３３）、裏面に
面実装部品２９が実装される（ステップ３４）。最後に
、ディスクリート部品３０を装着し、リードを、手半田
、レーザビームなどにより半田付けを行う（ステップ３
５）。
【００１４】以上のように本実施例によれば、メタルマ
スク、自動部品装着機などの生産設備が、従来の２設備
から１設備になり、大型プリント基板の表裏面のパター
ン、実装部品、実装位置を同一にすることで、コストが
安く、多品種少量生産に最適で、生産設備を切り替える
際の工数を少なく、もう一方の生産設備で他のプリント
基板の実装を行うことができる。
スク、自動部品装着機などの生産設備が、従来の２設備
から１設備になり、大型プリント基板の表裏面のパター
ン、実装部品、実装位置を同一にすることで、コストが
安く、多品種少量生産に最適で、生産設備を切り替える
際の工数を少なく、もう一方の生産設備で他のプリント
基板の実装を行うことができる。
【００１５】なお、第１の実施例において、部品が実装
されている基板は２種類で、縦の中心線３６を軸として
１８０度回転させているが、プリント基板の種類は何種
類でもよく、横の中心線を軸として１８０度回転させる
こともできる。
されている基板は２種類で、縦の中心線３６を軸として
１８０度回転させているが、プリント基板の種類は何種
類でもよく、横の中心線を軸として１８０度回転させる
こともできる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、１種類の生産設
備で実装し、大型プリント基板の表面と裏面のパターン
、実装部品、実装位置を同一にすることにより、コスト
が安くなり、多品種少量生産に最適で、生産設備を切り
替える際の工数を少なくすることができる優れた両面実
装プリント基板及びその実装方法を実現できるものであ
る。
備で実装し、大型プリント基板の表面と裏面のパターン
、実装部品、実装位置を同一にすることにより、コスト
が安くなり、多品種少量生産に最適で、生産設備を切り
替える際の工数を少なくすることができる優れた両面実
装プリント基板及びその実装方法を実現できるものであ
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における両面実装プ
リント基板の正面図 （ｂ）は本発明の一実施例における両面実装プリント基
板の裏面図
リント基板の正面図 （ｂ）は本発明の一実施例における両面実装プリント基
板の裏面図
【図２】本発明の一実施例における両面実装プリント基
板の実装方法の部品実装の各工程を示すフロー図
板の実装方法の部品実装の各工程を示すフロー図
【図３
】（ａ）は従来の両面実装プリント基板の正面図（ｂ）
は従来の両面実装プリント基板の裏面図
】（ａ）は従来の両面実装プリント基板の正面図（ｂ）
は従来の両面実装プリント基板の裏面図
【図４】従来の
両面実装プリント基板の実装方法の部品実装の各工程を
示すフロー図
両面実装プリント基板の実装方法の部品実装の各工程を
示すフロー図
２０ 大型プリント基板
２１ プリント基板
２２ プリント基板
２３ プリント基板
２４ プリント基板
２９ 面実装部品
３０ ディスクリート部品
Claims (2)
- 【請求項１】表面と反転した裏面の部品の実装位置を同
じ位置に設定した両面実装プリント基板。 - 【請求項２】表面と反転した裏面の部品の実装位置を同
じ位置に設定した両面実装プリント基板を設け、この両
面実装プリント基板の表面に部品を実装し、次に両面実
装プリント基板を反転させて裏面に部品を実装する両面
実装プリント基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038330A JPH04276690A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 両面実装プリント基板及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038330A JPH04276690A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 両面実装プリント基板及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276690A true JPH04276690A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12522271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3038330A Pending JPH04276690A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 両面実装プリント基板及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276690A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017107916A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 富士電機株式会社 | 部品実装装置 |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3038330A patent/JPH04276690A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017107916A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 富士電機株式会社 | 部品実装装置 |
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