JP2000294893A - チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 - Google Patents
チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のチップ部品の取付構造は、プリント基
板２１に設けられた複数個の一対の第１、第２、第３の
ランド部２３、２４、２５がプリント基板２１に横方向
の線Ｙと平行状態で、且つ、縦方向の線Ｔ方向に間隔を
置いて配設されているため、縦方向の占有長さＡ２が大
きくなり、小型に適さないという問題がある。 【解決手段】 本発明のチップ部品の取付構造は、一対
の第１のランド部３を、プリント基板１の横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設され、一対の第１のラン
ド部３に第１のチップ部品６を半田付したため、特に、
多数のチップ部品を配設したものにおいて、プリント基
板１上のチップ部品のスペースファクタを良好にでき
て、占有面積を小さくでき、小型のチップ部品の取付構
造を提供できる。
板２１に設けられた複数個の一対の第１、第２、第３の
ランド部２３、２４、２５がプリント基板２１に横方向
の線Ｙと平行状態で、且つ、縦方向の線Ｔ方向に間隔を
置いて配設されているため、縦方向の占有長さＡ２が大
きくなり、小型に適さないという問題がある。 【解決手段】 本発明のチップ部品の取付構造は、一対
の第１のランド部３を、プリント基板１の横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設され、一対の第１のラン
ド部３に第１のチップ部品６を半田付したため、特に、
多数のチップ部品を配設したものにおいて、プリント基
板１上のチップ部品のスペースファクタを良好にでき
て、占有面積を小さくでき、小型のチップ部品の取付構
造を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、テレ
ビチューナ等の電子機器に使用される回路基板に使用し
て好適なチップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取
付方法に関する。
ビチューナ等の電子機器に使用される回路基板に使用し
て好適なチップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取
付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される回路基板
は、プリント基板に種々の電気部品、チップ部品が搭載
されて構成されている。そして、このようなプリント基
板に搭載される従来のチップ部品の取付構造を図５に基
づいて説明すると、プリント基板２１の表面には、導電
パターンが設けられると共に、この導電パターン、及び
プリント基板２１上には、ランド部を除いて半田レジス
ト２２が形成されている。
は、プリント基板に種々の電気部品、チップ部品が搭載
されて構成されている。そして、このようなプリント基
板に搭載される従来のチップ部品の取付構造を図５に基
づいて説明すると、プリント基板２１の表面には、導電
パターンが設けられると共に、この導電パターン、及び
プリント基板２１上には、ランド部を除いて半田レジス
ト２２が形成されている。
【０００３】即ち、図５においては、一対からなる第
１、第２、第３のランド部２３、２４、２５を配設した
ものを示しているが、これらの第１、第２、第３のラン
ド部２３、２４、２５は、それぞれの一対がプリント基
板２１の横方向の線Ｙに対して平行状態で、しかも、縦
方向の線Ｔ方向に間隔を置いて配設された構成となって
いる。そして、この配設による縦方向の占有長さは、第
１のランド部２３の端部から第３のランド部２５の端部
までの長さＡ２となっている。
１、第２、第３のランド部２３、２４、２５を配設した
ものを示しているが、これらの第１、第２、第３のラン
ド部２３、２４、２５は、それぞれの一対がプリント基
板２１の横方向の線Ｙに対して平行状態で、しかも、縦
方向の線Ｔ方向に間隔を置いて配設された構成となって
いる。そして、この配設による縦方向の占有長さは、第
１のランド部２３の端部から第３のランド部２５の端部
までの長さＡ２となっている。
【０００４】また、抵抗、コンデンサ等の第１、第２、
第３のチップ部品２６、２７、２８は、それぞれ一対の
第１、第２、第３のランド部２３、２４、２５に掛け渡
しされた状態で、それぞれのランド部２３、２４、２５
に半田３０付けされて、取り付けられている。
第３のチップ部品２６、２７、２８は、それぞれ一対の
第１、第２、第３のランド部２３、２４、２５に掛け渡
しされた状態で、それぞれのランド部２３、２４、２５
に半田３０付けされて、取り付けられている。
【０００５】また、このようなチップ部品の取付方法
は、先ず、図６に示すように、一対の第１、第２、第３
のランド部２３、２４、２５上に、それぞれスクリーン
印刷などによりクリーム半田２９を設ける。次に、図７
に示すように、チップ部品のマウント装置により、第
１、第２、第３のチップ部品２６、２７、２８を、それ
ぞれ第１、第２、第３のランド部２３、２４、２５上の
クリーム半田２９上に載置する。
は、先ず、図６に示すように、一対の第１、第２、第３
のランド部２３、２４、２５上に、それぞれスクリーン
印刷などによりクリーム半田２９を設ける。次に、図７
に示すように、チップ部品のマウント装置により、第
１、第２、第３のチップ部品２６、２７、２８を、それ
ぞれ第１、第２、第３のランド部２３、２４、２５上の
クリーム半田２９上に載置する。
【０００６】そして、それぞれの第１、第２、第３のチ
ップ部品２６、２７、２８は、プリント基板２１の横方
向の線Ｙと平行な状態で配置された状態となっている。
しかる後、これを加熱炉に搬送して、クリーム半田２９
を溶融して、第１、第２、第３のチップ部品２６、２
７、２８がそれぞれ第１、第２、第３のランド部２３、
２４、２５に半田３０付けされる。そして、半田３０付
けされた第１、第２、第３のチップ部品２６、２７、２
８は、横方向の線Ｙと平行な状態で配設されている。
ップ部品２６、２７、２８は、プリント基板２１の横方
向の線Ｙと平行な状態で配置された状態となっている。
しかる後、これを加熱炉に搬送して、クリーム半田２９
を溶融して、第１、第２、第３のチップ部品２６、２
７、２８がそれぞれ第１、第２、第３のランド部２３、
２４、２５に半田３０付けされる。そして、半田３０付
けされた第１、第２、第３のチップ部品２６、２７、２
８は、横方向の線Ｙと平行な状態で配設されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ部品の取
付構造は、プリント基板２１に設けられた複数個の一対
の第１、第２、第３のランド部２３、２４、２５がプリ
ント基板２１に横方向の線Ｙと平行状態で、且つ、縦方
向の線Ｔ方向に間隔を置いて配設されているため、縦方
向の占有長さＡ２が大きくなり、小型に適さないという
問題がある。
付構造は、プリント基板２１に設けられた複数個の一対
の第１、第２、第３のランド部２３、２４、２５がプリ
ント基板２１に横方向の線Ｙと平行状態で、且つ、縦方
向の線Ｔ方向に間隔を置いて配設されているため、縦方
向の占有長さＡ２が大きくなり、小型に適さないという
問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、少なくとも一対の第１のラン
ド部を有するプリント基板と、前記一対の第１のランド
部に半田付けされた第１のチップ部品を備え、前記一対
の第１のランド部は、前記プリント基板の横方向の線に
対して傾斜した線上に配設され、前記一対の第１のラン
ド部に前記第１のチップ部品を半田付した構成とした。
また、第２の解決手段として、前記一対の第１のランド
部における前記プリント基板の縦方向の間隔は、前記一
対の第１のランド部の一部が互いに前記横方向の線上に
位置する範囲から、前記第１のチップ部品の幅よりも小
さい幅で、前記一対の第１のランド部が互いに前記縦方
向に間隔を開けた範囲とした構成とした。また、第３の
解決手段として、前記第１のランド部は、Ｌ字型、或い
は円弧型、或いは矩形型にした構成とした。
の第１の解決手段として、少なくとも一対の第１のラン
ド部を有するプリント基板と、前記一対の第１のランド
部に半田付けされた第１のチップ部品を備え、前記一対
の第１のランド部は、前記プリント基板の横方向の線に
対して傾斜した線上に配設され、前記一対の第１のラン
ド部に前記第１のチップ部品を半田付した構成とした。
また、第２の解決手段として、前記一対の第１のランド
部における前記プリント基板の縦方向の間隔は、前記一
対の第１のランド部の一部が互いに前記横方向の線上に
位置する範囲から、前記第１のチップ部品の幅よりも小
さい幅で、前記一対の第１のランド部が互いに前記縦方
向に間隔を開けた範囲とした構成とした。また、第３の
解決手段として、前記第１のランド部は、Ｌ字型、或い
は円弧型、或いは矩形型にした構成とした。
【０００９】また、第４の解決手段として、前記プリン
ト基板には、前記第１のランド部とは別個に形成され、
前記横方向の線に対して平行な状態で配設された一対の
第２のランド部を有し、一対の前記第１のランド部の一
方のランド部は、前記第２のランド部の近傍で、前記第
２のランド部における前記縦方向の線上に位置するよう
に配設されると共に、前記第１のランド部の他方のラン
ド部は、前記第２のランド部の近傍で、前記第２のラン
ド部における前記横方向の線上に位置するように配設さ
れ、前記第２のランド部に第２のチップ部品を半田付し
た構成とした。また、第５の解決手段として、前記プリ
ント基板には、前記第１と第２のランド部とは別個に形
成され、前記横方向の線に対して平行な状態で配設され
た一対の第３のランド部を有し、前記第３のランド部の
一方のランド部は、前記第１のランド部の近傍で、前記
第１のランド部の前記一方のランド部における前記横方
向の線上に一部が位置すると共に、前記第１のランド部
の前記他方のランド部における前記縦方向の線上に一部
が位置するように配設され、前記第３のランド部に第３
のチップ部品を半田付した構成とした。
ト基板には、前記第１のランド部とは別個に形成され、
前記横方向の線に対して平行な状態で配設された一対の
第２のランド部を有し、一対の前記第１のランド部の一
方のランド部は、前記第２のランド部の近傍で、前記第
２のランド部における前記縦方向の線上に位置するよう
に配設されると共に、前記第１のランド部の他方のラン
ド部は、前記第２のランド部の近傍で、前記第２のラン
ド部における前記横方向の線上に位置するように配設さ
れ、前記第２のランド部に第２のチップ部品を半田付し
た構成とした。また、第５の解決手段として、前記プリ
ント基板には、前記第１と第２のランド部とは別個に形
成され、前記横方向の線に対して平行な状態で配設され
た一対の第３のランド部を有し、前記第３のランド部の
一方のランド部は、前記第１のランド部の近傍で、前記
第１のランド部の前記一方のランド部における前記横方
向の線上に一部が位置すると共に、前記第１のランド部
の前記他方のランド部における前記縦方向の線上に一部
が位置するように配設され、前記第３のランド部に第３
のチップ部品を半田付した構成とした。
【００１０】また、第６の解決手段として、プリント基
板に形成された少なくとも一対の第１のランド部は、前
記プリント基板の横方向の線に対して傾斜した線上に配
設され、前記第１のランド部にクリーム半田を設けた
後、該クリーム半田上には、前記プリント基板の前記横
方向の線と平行な状態でチップ部品を載置し、加熱炉で
前記クリーム半田を溶融して、前記傾斜した線上に前記
チップ部品を半田付した取付方法とした。また、第７の
解決手段として、前記プリント基板には、前記第１のラ
ンド部とは別個でその近傍に形成され、前記横方向の線
に対して平行な状態で配設された一対の第２のランド部
を有し、該第２のランド部上にクリーム半田を設けた
後、該クリーム半田上には、前記プリント基板の前記横
方向の線と平行な状態で第２のチップ部品を載置し、前
記加熱炉で前記クリーム半田を溶融して、前記第１のチ
ップ部品の半田付と同時に、前記第２のチップ部品を前
記第２のランド部に半田付した取付方法とした。
板に形成された少なくとも一対の第１のランド部は、前
記プリント基板の横方向の線に対して傾斜した線上に配
設され、前記第１のランド部にクリーム半田を設けた
後、該クリーム半田上には、前記プリント基板の前記横
方向の線と平行な状態でチップ部品を載置し、加熱炉で
前記クリーム半田を溶融して、前記傾斜した線上に前記
チップ部品を半田付した取付方法とした。また、第７の
解決手段として、前記プリント基板には、前記第１のラ
ンド部とは別個でその近傍に形成され、前記横方向の線
に対して平行な状態で配設された一対の第２のランド部
を有し、該第２のランド部上にクリーム半田を設けた
後、該クリーム半田上には、前記プリント基板の前記横
方向の線と平行な状態で第２のチップ部品を載置し、前
記加熱炉で前記クリーム半田を溶融して、前記第１のチ
ップ部品の半田付と同時に、前記第２のチップ部品を前
記第２のランド部に半田付した取付方法とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のチップ部品の取付構造、
並びにチップ部品の取付方法を図１〜図４に基づいて説
明すると、図１は本発明のチップ部品の取付構造の第１
の実施例を示す平面図、図２は本発明のチップ部品の取
付方法を示す説明図、図３は本発明のチップ部品の取付
方法を示す説明図、図４は本発明のチップ部品の取付構
造の第２の実施例を示す平面図である。
並びにチップ部品の取付方法を図１〜図４に基づいて説
明すると、図１は本発明のチップ部品の取付構造の第１
の実施例を示す平面図、図２は本発明のチップ部品の取
付方法を示す説明図、図３は本発明のチップ部品の取付
方法を示す説明図、図４は本発明のチップ部品の取付構
造の第２の実施例を示す平面図である。
【００１２】次に、本発明のチップ部品の取付構造の第
１の実施例を図１に基づいて説明すると、プリント基板
１の表面には、導電パターン（図示せず）が設けられる
と共に、この導電パターン、及びプリント基板１上に
は、ランド部を除いて半田レジスト２が形成されてい
る。そして、プリント基板１上に設けられたＬ字型の一
対の第１のランド部３は、一方のランド部３ａと他方の
ランド部３ｂがプリント基板１の横方向の線Ｙに対して
傾斜した線Ｋ上に配設されている。また、第１のランド
部３の一方のランド部３ａと他方のランド部３ｂのプリ
ント基板１の縦方向の線Ｔ方向における間隔は、一方の
ランド部３ａと他方のランド部３ｂの一部が互いに横方
向の線Ｙ上に位置する範囲（図１に示すような状態）か
ら、第１のチップ部品６の幅Ｈより小さい幅で、ランド
部３ａとランド部３ｂとが縦方向に間隔を開けた範囲で
形成されている。
１の実施例を図１に基づいて説明すると、プリント基板
１の表面には、導電パターン（図示せず）が設けられる
と共に、この導電パターン、及びプリント基板１上に
は、ランド部を除いて半田レジスト２が形成されてい
る。そして、プリント基板１上に設けられたＬ字型の一
対の第１のランド部３は、一方のランド部３ａと他方の
ランド部３ｂがプリント基板１の横方向の線Ｙに対して
傾斜した線Ｋ上に配設されている。また、第１のランド
部３の一方のランド部３ａと他方のランド部３ｂのプリ
ント基板１の縦方向の線Ｔ方向における間隔は、一方の
ランド部３ａと他方のランド部３ｂの一部が互いに横方
向の線Ｙ上に位置する範囲（図１に示すような状態）か
ら、第１のチップ部品６の幅Ｈより小さい幅で、ランド
部３ａとランド部３ｂとが縦方向に間隔を開けた範囲で
形成されている。
【００１３】また、プリント基板１上に形成されて一対
の第２のランド部４は、第１のランド部３とは別個に形
成され、横方向の線Ｙに対して平行な状態で、一方のラ
ンド部４ａと他方のランド部４ｂが配設されている。そ
して、第２のランド部４の他方のランド部４ｂは、第１
のランド部３の近傍で、第１のランド部３の一方のラン
ド部３ａにおける縦方向の線Ｔ上に位置するように配設
されると共に、第１のランド部３の他方のランド部３ｂ
における横方向の線Ｙ上に位置するように配設されてい
る。即ち、第２のランド部４の他方のランド部４ｂは、
図１に示すように、第１のランド部３の下方において、
ランド部３ａとランド部３ｂとの間に配設されたものと
なっている。
の第２のランド部４は、第１のランド部３とは別個に形
成され、横方向の線Ｙに対して平行な状態で、一方のラ
ンド部４ａと他方のランド部４ｂが配設されている。そ
して、第２のランド部４の他方のランド部４ｂは、第１
のランド部３の近傍で、第１のランド部３の一方のラン
ド部３ａにおける縦方向の線Ｔ上に位置するように配設
されると共に、第１のランド部３の他方のランド部３ｂ
における横方向の線Ｙ上に位置するように配設されてい
る。即ち、第２のランド部４の他方のランド部４ｂは、
図１に示すように、第１のランド部３の下方において、
ランド部３ａとランド部３ｂとの間に配設されたものと
なっている。
【００１４】また、プリント基板１上に形成されて一対
の第３のランド部５は、第１のランド部３、第２のラン
ド部４とは別個に形成され、横方向の線Ｙに対して平行
な状態で、一方のランド部５ａと他方のランド部５ｂが
配設されている。そして、第３のランド部５の一方のラ
ンド部５ａは、第１のランド部３の近傍で、第１のラン
ド部３の一方のランド部３ａにおける横方向の線Ｙ上に
位置するように配設されると共に、第１のランド部３の
他方のランド部３ｂにおける縦方向の線Ｔ上に位置する
ように配設されている。即ち、第３のランド部５の一方
のランド部５ａは、図１に示すように、第１のランド部
３の上方において、ランド部３ａとランド部３ｂとの間
に配設されたものとなっている。
の第３のランド部５は、第１のランド部３、第２のラン
ド部４とは別個に形成され、横方向の線Ｙに対して平行
な状態で、一方のランド部５ａと他方のランド部５ｂが
配設されている。そして、第３のランド部５の一方のラ
ンド部５ａは、第１のランド部３の近傍で、第１のラン
ド部３の一方のランド部３ａにおける横方向の線Ｙ上に
位置するように配設されると共に、第１のランド部３の
他方のランド部３ｂにおける縦方向の線Ｔ上に位置する
ように配設されている。即ち、第３のランド部５の一方
のランド部５ａは、図１に示すように、第１のランド部
３の上方において、ランド部３ａとランド部３ｂとの間
に配設されたものとなっている。
【００１５】また、抵抗、コンデンサ等からなる第１、
第２、第３のチップ部品６、７、８は、それぞれ一対の
第１、第２、第３のランド部３、４、５に掛け渡しされ
た状態で、それぞれのランド部３、４、５に半田９付さ
れている。そして、それぞれのチップ部品６、７、８が
半田９付された際、第１のチップ部品６は横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設され、また、第２と第３
のチップ部品７、８は、横方向の線Ｙと平行な状態で配
設されている。そして、この配設による縦方向の占有長
さは、第２のランド部４の端部から第３のランド部５の
端部までの長さＡ１となっている。
第２、第３のチップ部品６、７、８は、それぞれ一対の
第１、第２、第３のランド部３、４、５に掛け渡しされ
た状態で、それぞれのランド部３、４、５に半田９付さ
れている。そして、それぞれのチップ部品６、７、８が
半田９付された際、第１のチップ部品６は横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設され、また、第２と第３
のチップ部品７、８は、横方向の線Ｙと平行な状態で配
設されている。そして、この配設による縦方向の占有長
さは、第２のランド部４の端部から第３のランド部５の
端部までの長さＡ１となっている。
【００１６】また、このようなチップ部品の取付方法
は、先ず、図２に示すように、一対の第１、第２、第３
のランド部３、４、５上に、それぞれスクリーン印刷な
どによりクリーム半田１０を設ける。次に、図３に示す
ように、チップ部品のマウント装置により、第１、第
２、第３のチップ部品６、７、８を、それぞれ第１、第
２、第３のランド部３、４、５上のクリーム半田１０上
に載置する。
は、先ず、図２に示すように、一対の第１、第２、第３
のランド部３、４、５上に、それぞれスクリーン印刷な
どによりクリーム半田１０を設ける。次に、図３に示す
ように、チップ部品のマウント装置により、第１、第
２、第３のチップ部品６、７、８を、それぞれ第１、第
２、第３のランド部３、４、５上のクリーム半田１０上
に載置する。
【００１７】そして、それぞれの第１、第２、第３のチ
ップ部品６、７、８は、プリント基板１の横方向の線Ｙ
と平行な状態で配置された状態となっている。この時、
上述したように、第１のランド部３の一方のランド部３
ａと他方のランド部３ｂのプリント基板１の縦方向の線
Ｔ方向における間隔は、一方のランド部３ａと他方のラ
ンド部３ｂの一部が互いに横方向の線Ｙ上に位置する範
囲（図１に示すような状態）から、第１のチップ部品６
の幅Ｈより小さい幅で、ランド部３ａとランド部３ｂと
が縦方向に間隔を開けた範囲で形成することにより、第
１のチップ部品６は、ランド部３ａ、３ｂから外れるこ
となく、配置できるものである。
ップ部品６、７、８は、プリント基板１の横方向の線Ｙ
と平行な状態で配置された状態となっている。この時、
上述したように、第１のランド部３の一方のランド部３
ａと他方のランド部３ｂのプリント基板１の縦方向の線
Ｔ方向における間隔は、一方のランド部３ａと他方のラ
ンド部３ｂの一部が互いに横方向の線Ｙ上に位置する範
囲（図１に示すような状態）から、第１のチップ部品６
の幅Ｈより小さい幅で、ランド部３ａとランド部３ｂと
が縦方向に間隔を開けた範囲で形成することにより、第
１のチップ部品６は、ランド部３ａ、３ｂから外れるこ
となく、配置できるものである。
【００１８】しかる後、これを加熱炉に搬送して、クリ
ーム半田１０を溶融して、第１、第２、第３のチップ部
品６、７、８がそれぞれ第１、第２、第３のランド部
３、４、５に半田９付けされる。この時、半田９付けさ
れた第２、第３のチップ部品７、８は、横方向の線Ｙと
平行な状態で配設されるが、第１のチップ部品６側にお
いては、溶融したクリーム半田１０がその表面張力によ
りランド部３ａ、３ｂの中心部に引き寄せられ、その結
果、第１のチップ部品６もそれに伴って、第１のチップ
部品６の端部がそれぞれランド部３ａ、３ｂの中央部に
移動し、第１のチップ部品６は、横方向の線Ｙに対して
傾斜した線Ｋ上に配設された状態となる。
ーム半田１０を溶融して、第１、第２、第３のチップ部
品６、７、８がそれぞれ第１、第２、第３のランド部
３、４、５に半田９付けされる。この時、半田９付けさ
れた第２、第３のチップ部品７、８は、横方向の線Ｙと
平行な状態で配設されるが、第１のチップ部品６側にお
いては、溶融したクリーム半田１０がその表面張力によ
りランド部３ａ、３ｂの中心部に引き寄せられ、その結
果、第１のチップ部品６もそれに伴って、第１のチップ
部品６の端部がそれぞれランド部３ａ、３ｂの中央部に
移動し、第１のチップ部品６は、横方向の線Ｙに対して
傾斜した線Ｋ上に配設された状態となる。
【００１９】また、図４は本発明のチップ部品の取付構
造の第２の実施例を示し、この実施例は、横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設された第１のランド部３
を、円弧型に形成したものである。そして、その他の構
成は、前記第１の実施例と同様であるので、同一部品に
同一番号を付し、ここではその説明を省略する。なお、
第２の実施例では、第１のランド部３の形状を円弧型に
したが、矩形型のものを使用しても良い。
造の第２の実施例を示し、この実施例は、横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設された第１のランド部３
を、円弧型に形成したものである。そして、その他の構
成は、前記第１の実施例と同様であるので、同一部品に
同一番号を付し、ここではその説明を省略する。なお、
第２の実施例では、第１のランド部３の形状を円弧型に
したが、矩形型のものを使用しても良い。
【００２０】
【発明の効果】本発明のチップ部品の取付構造は、一対
の第１のランド部３を、プリント基板１の横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設され、一対の第１のラン
ド部３に第１のチップ部品６を半田付したため、特に、
多数のチップ部品を配設したものにおいて、プリント基
板１上のチップ部品のスペースファクタを良好にでき
て、占有面積を小さくでき、小型のチップ部品の取付構
造を提供できる。また、一対の第１のランド部３におけ
るプリント基板１の縦方向の間隔は、一対の第１のラン
ド部３の一部が互いに横方向の線Ｙ上に位置する範囲か
ら、第１のチップ部品６の幅よりも小さい幅で、一対の
第１のランド部３が互いに縦方向に間隔を開けた範囲と
したため、チップ部品６の載置時、チップ部品６がラン
ド部３ａ、３ｂから外れることが無く、傾斜した線Ｋ上
において、確実な半田付ができるチップ部品の取付構造
を提供できる。
の第１のランド部３を、プリント基板１の横方向の線Ｙ
に対して傾斜した線Ｋ上に配設され、一対の第１のラン
ド部３に第１のチップ部品６を半田付したため、特に、
多数のチップ部品を配設したものにおいて、プリント基
板１上のチップ部品のスペースファクタを良好にでき
て、占有面積を小さくでき、小型のチップ部品の取付構
造を提供できる。また、一対の第１のランド部３におけ
るプリント基板１の縦方向の間隔は、一対の第１のラン
ド部３の一部が互いに横方向の線Ｙ上に位置する範囲か
ら、第１のチップ部品６の幅よりも小さい幅で、一対の
第１のランド部３が互いに縦方向に間隔を開けた範囲と
したため、チップ部品６の載置時、チップ部品６がラン
ド部３ａ、３ｂから外れることが無く、傾斜した線Ｋ上
において、確実な半田付ができるチップ部品の取付構造
を提供できる。
【００２１】また、第１のランド部３は、Ｌ字型、或い
は円弧型、或いは矩形型にしたため、簡単な形状で構成
できると共に、その形状を適宜選択できて、自由度のあ
るチップ部品の取付構造を提供できる。また、プリント
基板１には、第１のランド部３とは別個に形成され、横
方向の線Ｙに対して平行な状態で配設された一対の第２
のランド部４を有し、一対の第１のランド部３の一方の
ランド部３ａは、第２のランド部４の近傍で、第２のラ
ンド部４における縦方向の線Ｔ上に位置するように配設
されると共に、第１のランド部３の他方のランド部３ｂ
は、第２のランド部４の近傍で、第２のランド部４にお
ける横方向の線Ｙ上に位置するように配設されため、第
１と第２のランド部３、４のプリント基板１でのスペー
スファクターが良く、小型のチップ部品の取付構造を提
供できる。
は円弧型、或いは矩形型にしたため、簡単な形状で構成
できると共に、その形状を適宜選択できて、自由度のあ
るチップ部品の取付構造を提供できる。また、プリント
基板１には、第１のランド部３とは別個に形成され、横
方向の線Ｙに対して平行な状態で配設された一対の第２
のランド部４を有し、一対の第１のランド部３の一方の
ランド部３ａは、第２のランド部４の近傍で、第２のラ
ンド部４における縦方向の線Ｔ上に位置するように配設
されると共に、第１のランド部３の他方のランド部３ｂ
は、第２のランド部４の近傍で、第２のランド部４にお
ける横方向の線Ｙ上に位置するように配設されため、第
１と第２のランド部３、４のプリント基板１でのスペー
スファクターが良く、小型のチップ部品の取付構造を提
供できる。
【００２２】また、プリント基板１には、第１と第２の
ランド部３、４とは別個に形成され、横方向の線Ｙに対
して平行な状態で配設された一対の第３のランド部５を
有し、第３のランド部５の一方のランド部５ａは、第１
のランド部３の近傍で、第１のランド部３の一方のラン
ド部３ａにおける横方向の線Ｙ上に一部が位置すると共
に、第１のランド部３の他方のランド部３ｂにおける縦
方向の線Ｔ上に一部が位置するように配設されため、第
１、第２、第３のランド部３、４、５のプリント基板１
でのスペースファクターが極めて良好で、小型のチップ
部品の取付構造を提供できる。
ランド部３、４とは別個に形成され、横方向の線Ｙに対
して平行な状態で配設された一対の第３のランド部５を
有し、第３のランド部５の一方のランド部５ａは、第１
のランド部３の近傍で、第１のランド部３の一方のラン
ド部３ａにおける横方向の線Ｙ上に一部が位置すると共
に、第１のランド部３の他方のランド部３ｂにおける縦
方向の線Ｔ上に一部が位置するように配設されため、第
１、第２、第３のランド部３、４、５のプリント基板１
でのスペースファクターが極めて良好で、小型のチップ
部品の取付構造を提供できる。
【００２３】また、プリント基板１に形成された少なく
とも一対の第１のランド部は、プリント基板１の横方向
の線ｙに対して傾斜した線Ｋ上に配設され、第１のラン
ド部３にクリーム半田１０を設けた後、該クリーム半田
１０上には、プリント基板１の横方向の線Ｙと平行な状
態でチップ部品６を載置し、加熱炉でクリーム半田１０
を溶融して、傾斜した線Ｋ上にチップ部品６を半田付し
たため、チップ部品６を横方向に載置した状態で、チッ
プ部品６を傾斜した線Ｋ上に半田１０付できる生産性の
良いチップ部品の取付方法を提供できる。また、このよ
うな方法においては、チップ部品６のマント装置は、チ
ップ部品６を横方向、或いは縦方向に載置する機能を持
てば良く、マウント装置が簡単なチップ部品の取付方法
を提供できる。
とも一対の第１のランド部は、プリント基板１の横方向
の線ｙに対して傾斜した線Ｋ上に配設され、第１のラン
ド部３にクリーム半田１０を設けた後、該クリーム半田
１０上には、プリント基板１の横方向の線Ｙと平行な状
態でチップ部品６を載置し、加熱炉でクリーム半田１０
を溶融して、傾斜した線Ｋ上にチップ部品６を半田付し
たため、チップ部品６を横方向に載置した状態で、チッ
プ部品６を傾斜した線Ｋ上に半田１０付できる生産性の
良いチップ部品の取付方法を提供できる。また、このよ
うな方法においては、チップ部品６のマント装置は、チ
ップ部品６を横方向、或いは縦方向に載置する機能を持
てば良く、マウント装置が簡単なチップ部品の取付方法
を提供できる。
【００２４】また、プリント基板１には、第１のランド
部３とは別個でその近傍に形成され、横方向の線Ｙに対
して平行な状態で配設された一対の第２のランド部４を
有し、該第２のランド部４上にクリーム半田１０を設け
た後、該クリーム半田１０上には、プリント基板１の横
方向の線Ｙと平行な状態で第２のチップ部品４を載置
し、加熱炉でクリーム半田１０を溶融して、第１のチッ
プ部品３の半田９付と同時に、第２のチップ部品７を第
２のランド部４に半田付したため、特に、多数のチップ
部品を使用したものにおいて、半田９付前のチップ部品
６、７の載置方向を一定で、シンプルにできて、生産性
の良好なチップ部品の取付方法を提供できる。
部３とは別個でその近傍に形成され、横方向の線Ｙに対
して平行な状態で配設された一対の第２のランド部４を
有し、該第２のランド部４上にクリーム半田１０を設け
た後、該クリーム半田１０上には、プリント基板１の横
方向の線Ｙと平行な状態で第２のチップ部品４を載置
し、加熱炉でクリーム半田１０を溶融して、第１のチッ
プ部品３の半田９付と同時に、第２のチップ部品７を第
２のランド部４に半田付したため、特に、多数のチップ
部品を使用したものにおいて、半田９付前のチップ部品
６、７の載置方向を一定で、シンプルにできて、生産性
の良好なチップ部品の取付方法を提供できる。
【図１】本発明のチップ部品の取付構造の第１の実施例
を示す平面図。
を示す平面図。
【図２】本発明のチップ部品の取付方法を示す説明図。
【図３】本発明のチップ部品の取付方法を示す説明図。
【図４】本発明のチップ部品の取付構造の第２の実施例
を示す平面図。
を示す平面図。
【図５】従来のチップ部品の取付構造を示す平面図。
【図６】従来のチップ部品の取付方法を示す説明図。
【図７】従来のチップ部品の取付方法を示す説明図。
１ プリント基板 ２ 半田レジスト ３ 第１のランド部 ３ａ 一方のランド部 ３ｂ 他方のランド部 ４ 第２のランド部 ４ａ 一方のランド部 ４ｂ 他方のランド部 ５ 第３のランド部 ５ａ 一方のランド部 ５ｂ 他方のランド部 ６ 第１のチップ部品 ７ 第２のチップ部品 ８ 第３のチップ部品 ９ 半田 １０ クリーム半田
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも一対の第１のランド部を有す
るプリント基板と、前記一対の第１のランド部に半田付
けされた第１のチップ部品を備え、前記一対の第１のラ
ンド部は、前記プリント基板の横方向の線に対して傾斜
した線上に配設され、前記一対の第１のランド部に前記
第１のチップ部品を半田付したことを特徴とするチップ
部品の取付構造。 - 【請求項２】 前記一対の第１のランド部における前記
プリント基板の縦方向の間隔は、前記一対の第１のラン
ド部の一部が互いに前記横方向の線上に位置する範囲か
ら、前記第１のチップ部品の幅よりも小さい幅で、前記
一対の第１のランド部が互いに前記縦方向に間隔を開け
た範囲としたことを特徴とする請求項１記載のチップ部
品の取付構造。 - 【請求項３】 前記第１のランド部は、Ｌ字型、或いは
円弧型、或いは矩形型にしたことを特徴とする請求項
１、又は２記載のチップ部品の取付構造。 - 【請求項４】 前記プリント基板には、前記第１のラン
ド部とは別個に形成され、前記横方向の線に対して平行
な状態で配設された一対の第２のランド部を有し、一対
の前記第１のランド部の一方のランド部は、前記第２の
ランド部の近傍で、前記第２のランド部における前記縦
方向の線上に位置するように配設されると共に、前記第
１のランド部の他方のランド部は、前記第２のランド部
の近傍で、前記第２のランド部における前記横方向の線
上に位置するように配設され、前記第２のランド部に第
２のチップ部品を半田付したことを特徴とする請求項
１、又は２、又は３記載のチップ部品の取付構造。 - 【請求項５】 前記プリント基板には、前記第１と第２
のランド部とは別個に形成され、前記横方向の線に対し
て平行な状態で配設された一対の第３のランド部を有
し、前記第３のランド部の一方のランド部は、前記第１
のランド部の近傍で、前記第１のランド部の前記一方の
ランド部における前記横方向の線上に一部が位置すると
共に、前記第１のランド部の前記他方のランド部におけ
る前記縦方向の線上に一部が位置するように配設され、
前記第３のランド部に第３のチップ部品を半田付したこ
とを特徴とする請求項４記載のチップ部品の取付構造。 - 【請求項６】 プリント基板に形成された少なくとも一
対の第１のランド部は、前記プリント基板の横方向の線
に対して傾斜した線上に配設され、前記第１のランド部
にクリーム半田を設けた後、該クリーム半田上には、前
記プリント基板の前記横方向の線と平行な状態でチップ
部品を載置し、加熱炉で前記クリーム半田を溶融して、
前記傾斜した線上に前記チップ部品を半田付したことを
特徴とするチップ部品の取付方法。 - 【請求項７】 前記プリント基板には、前記第１のラン
ド部とは別個でその近傍に形成され、前記横方向の線に
対して平行な状態で配設された一対の第２のランド部を
有し、該第２のランド部上にクリーム半田を設けた後、
該クリーム半田上には、前記プリント基板の前記横方向
の線と平行な状態で第２のチップ部品を載置し、前記加
熱炉で前記クリーム半田を溶融して、前記第１のチップ
部品の半田付と同時に、前記第２のチップ部品を前記第
２のランド部に半田付したことを特徴とする請求項６記
載のチップ部品の取付方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097074A JP2000294893A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 |
| TW089105266A TW493363B (en) | 1999-04-02 | 2000-03-22 | Structure and method for mounting chip components |
| CN00105557A CN1269698A (zh) | 1999-04-02 | 2000-03-31 | 芯片零件的安装结构及其安装方法 |
| KR1020000016796A KR100346050B1 (ko) | 1999-04-02 | 2000-03-31 | 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097074A JP2000294893A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294893A true JP2000294893A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14182504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11097074A Pending JP2000294893A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294893A (ja) |
| KR (1) | KR100346050B1 (ja) |
| CN (1) | CN1269698A (ja) |
| TW (1) | TW493363B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114223A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665840B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 데이지 체인 구조의 메모리 모듈 및 그의 형성 방법 |
| CN100544546C (zh) * | 2005-10-27 | 2009-09-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
| CN109587970B (zh) * | 2018-12-10 | 2020-12-01 | 福建鸿博光电科技有限公司 | 一种灯珠焊接方法 |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP11097074A patent/JP2000294893A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-22 TW TW089105266A patent/TW493363B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-31 CN CN00105557A patent/CN1269698A/zh active Pending
- 2000-03-31 KR KR1020000016796A patent/KR100346050B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114223A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW493363B (en) | 2002-07-01 |
| KR100346050B1 (ko) | 2002-07-24 |
| KR20000071525A (ko) | 2000-11-25 |
| CN1269698A (zh) | 2000-10-11 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
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