CN1269698A - 芯片零件的安装结构及其安装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种芯片零件的安装结构及其方法。由于在与印刷电路基板1的横向线Y倾斜的线K上,配置了第一接点部3的一对接点,第一芯片零件6焊接在第一接点部3的一对接点上;因此,特别在配置多个芯片零件的情况下,印刷电路基板1上的芯片零件的空间利用好,所占面积小,因此可以提供一种小型的芯片零件安装结构。
Description
本发明涉及用于在移动电话、电视机高频头等电子机器上使用的回路基板上的、良好的芯片零件安装结构及该芯片零件的安装方法。
以前，在电子机器中使用的回路基板，是将各种电气元件、芯片零件安装在印刷电路基板上，这样构成的。
现在，根据图5来说明这种安装在印刷电路基板上的，现有的芯片零件的安装结构。在印刷电路基板21的表面做有导电的电路图形；同时，在该导电电路图形和印刷电路基板21上，除了接点部分外，形成了一个焊锡保护膜22。
即，在图5中表示了配置着由一对接点构成的第一、第二和第三接点部23，24，25的结构。这些第一、第二和第三接点部23，24，25中的各自一对接点，对于印刷电路基板21的横向线Y为平行状态；但在纵向线T的方向上，彼此隔开一个间隔。
这样配置构成的结构，在纵向方向所占的长度为从第一接点部23的端部，至第三接点部25的端部的长度A2。
另外，电阻、电容等第一、第二和第三芯片零件26，27，28，分别以跨接在第一、第二和第三接点部23，24，25的各自一对接点上的状态，用焊锡30焊接安装在各个接点部23，24，25上。
首先，如图6所示，这种芯片零件的安装方法是，利用筛网印刷等方法，分别在第一、第二和第三接点部23，24，25的各自一对接点上，涂上膏状焊锡29。
其次，如图7所示，利用芯片零件的安装装置，分别将第一、第二和第三芯片零件26，27，28安放在第一、第二和第三接点部23，24，25上的膏状焊锡29上。
这样，第一、第二和第三芯片零件26，27，28配置成分别与印刷电路基板21的横向线Y平行的状态。
然后，将该印刷电路基板送入加热炉中，使膏状焊锡29熔化。这样，第一、第二和第三芯片零件26，27，28，分别由焊锡30焊接在第一、第二和第三接点部23，24，25上。
由焊锡30焊接的第一、第二和第三芯片零件26，27，28，配置成与横向线Y平行的状态。
现有的芯片零件的安装结构，由于第一、第二和第三接点部23，24，25的各自的一对接点，配置成与印刷电路基板21的横向线Y平行，且在纵向线T的方向，彼此隔开一定间隔；因此，在纵向所占的长度A2大，不适合于在小型的电子机器上使用。
作为解决上述问题的第一种方法，一种芯片零件的安装结构，它具有带有至少一对接点的第一接点部的印刷电路基板，和焊接在上述第一接点部的一对接点上的第一芯片零件；上述第一接点部的一对接点，配置在与上述印刷电路基板的横向线倾斜的线上，上述第一芯片零件，焊接在上述第一接点部的一对接点上。
作为解决上述问题的第二种方法，由于上述第一接点部的一对接点的一部分，彼此位于上述横向线上的范围内，因此，上述第一接点部的一对接点，在上述印刷电路基板的纵向上的间隔，在上述第一芯片零件的宽度小，而位于上述第一接点部的一对接点，相互在上述纵向形成的间隔范围内。
作为解决上述问题的第三种方法，上述第一接点部为L形、圆弧形或矩形。
作为解决上述问题的第四种方法，在上述印刷电路基板上，形成与上述第一接点部不同的，与上述横向线平行配置的第二接点部；该第二接点部的一对接点中的一端接点，在上述第一接点部旁边，位于上述第一接点部的上述纵向方向线上；同时，上述第二接点部的另一端接点，在上述第一接点部旁边，位于上述第一接点部的横向线上，上述第二个芯片零件则焊接在上述第二接点部上。
作为解决上述问题的第五种方法，在上述印刷电路基板上，形成与上述第一和第二接点部不同的、与上述横向线平行配置的第三接点部；上述第三接点部的一对接点中的一端接点，在上述第一接点部旁边，其一部分位于上述第一接点部的上述一端接点的横向线上；同时，其一部分又位于上述第一接点部的上述另一端接点的上述纵向线上，第三芯片零件焊接在上述第三接点部上。
作为解决上述问题的第六种方法，在印刷电路基板上形成的、具有至少一对接点的第一接点部，配置在与上述印刷电路基板的横向线倾斜的线上；在将膏状焊锡涂在上述第一接点部上后，将芯片零件在与上述印刷电路基板的横向线平行的状态下，放置在该膏状焊锡上；用加热炉熔化上述膏状焊锡，使上述芯片零件焊接在上述倾斜线上。
作为解决上述问题的第七种方法，在上述印刷电路基板上，形成与上述第一接点部不同，在其旁边的、与上述横向线平行配置的第二接点部；在该第二接点部的一对接点上，涂上膏状焊锡后，将第二个芯片零件在与上述印刷电路基板的横向线平行的状态下，放置在该膏状焊锡上；利用上述加热炉，使上述膏状焊锡熔化，在焊接上述第一芯片零件的同时，将上述第二个芯片零件焊接在上述第二接点部上。
下面结合附图对本发明进行详细说明。
图1表示本发明的芯片零件的安装结构的第一实施例的俯视图；
图2表示本发明的芯片零件的安装方法的说明图；
图3表示本发明的芯片零件的安装方法的说明图；
图4表示本发明的芯片零件的安装结构的第二个实施例的俯视图；
图5表示现有的芯片零件的安装结构的俯视图；
图6表示现有的芯片零件的安装方法的说明图；
图7表示现有的芯片零件的安装方法的说明。
现结合图1至图4来说明本发明的芯片零件的安装结构及其安装方法。
下面，根据图1来说明本发明的芯片零件的安装结构的第一实施例。在印刷电路基板1的表面上，做有导电的电路图形(图中未示出)；同时，在该导电电路图形和印刷电路基板1上，除了接点部分外，形成一个焊锡保护膜2。
做在印刷电路基板1上的L形第一接点部3的一对接点中的一端的接点3a，和另一端的接点3b，配置在相对于印刷电路基板1的横向线Y倾斜的线K上。
另外，因为该一端接点3a和另一端接点3b的一部分，相互位于横向线Y上的范围内(如图1所示)，因此，第一接点部3的一端的接点3a、和另一端的接点3b，在印刷电路基板1的纵向线T的方向上的间隔比第一芯片零件6的宽度H小；这样，接点3a，3b在纵向处于隔开一定间隔的范围内。
在印刷电路基板上形成的一对第二接点部4，与第一接点部3不同；它的一对接点中的一端的接点4a和另一端的接点4b，配置成与横向线Y平行。
另外，第二接点部4的另一端的接点4b位于第一接点部3的旁边；处在第一接点部3的一端的接点3a的纵向线T上；同时，又位于第一接点部3的另一端接点3b的横向线Y上。
即，如图1所示，第二接点部4的另一端接点4b，在第一接点部3的下方，位于接点3a和接点3b之间。
又，在印刷电路基板1上形成的一对第三接点部5，与第一接点部3和第二接点部4不同；它的一对接点中的一端接点5a和另一端的接点5b，配置成与横向线Y平行。
第三接点部5的一端的接点5a，位于第一接点部3的旁边，处在第一接点部3的一端接点3a的横向线Y上；同时，又处在第一接点部3的另一端接点3b的纵向线T上。
即，如图1所示，第三接点部5的一端接点5a，在第一接点部3的上方，位于接点3a，3b之间。
由电阻、电容等组成的第一、第二和第三芯片零件6，7，8，在分别跨接在第一、第二和第三接点部3，4，5的各自的一对接点上的状态下，用焊锡9焊接。
当分别用焊锡9焊接芯片零件6，7，8时，第一芯片零件6配置在与横向线Y倾斜的线K上；而第二和第三芯片零件7，8，则与横向线Y平行。
由这种配置造成的所占据的长度，为从第二接点部4的端部，至第三接点部5的端部的长度A1。
又如图2所示，这种芯片零件的安装方法是，首先在第一、第二和第三接点部3，4，5上的各自的一对接点上，利用筛网印刷等方法，分别涂上膏状焊锡10。
其次，如图3所示，利用芯片零件的安装装置，分别将第一、第二和第三芯片零件6，7，8放置在第一、第二和第三接点部3，4，5的膏状焊锡10上。
这样，就分别将该第一、第二和第三芯片零件6，7，8配置成与印刷电路基板1的横向线Y平行的状态。
这时，如上所述，由于第一接点部3的一端接点3a和另一端接点3b的一部分，彼此位于横向线Y的范围内(图1所示的状态)，该一端接点3a和另一端接点3b，在印刷电路基板1的纵向线T上的间隔，比第一芯片零件6的宽度H小；因此，接点3a，3b位于在纵向形成的间隔范围内。这样，第一芯片零件6不会从接点3a，3b上脱出。
然后，将该印刷电路板送入加热炉，使膏状焊锡10熔化，使第一、第二和第三芯片零件6，7，8分别由焊锡9焊接在第一、第二和第三接点部3，4，5上。
这时，由焊锡9焊接的第二和第三芯片零件7，8配置成与横向线Y平行的状态；而第一芯片零件6由于熔融的膏状焊锡的表面张力的作用，使该膏状焊锡10向接点3a，3b的中心靠近，结果，第一芯片零件6的端部，也分别向接点3a，3b的中心移动，第一芯片零件6就被配置在与横向线Y倾斜的线K上。
图4表示本发明的芯片零件安装结构的第二个实施例。在这个实施例中，配置在与横向线Y倾斜的线K上的第一接点部3，做成圆弧形。其它结构均与第一实施例相同，相同零件用相同标号表示，因此，省略其说明。
虽然，在第二个实施例中，第一接点部3的形状做成圆弧形，也可以使用矩形的第一接点部3。
本发明的芯片零件的安装结构，由于将第一接点部3的一对接点，配置在与印刷电路基板1的横向线Y倾斜的线K上，第一芯片零件6焊接在第一接点部3的一对接点上；因此，特别是在配置多个芯片零件的情况下，印刷电路基板1上的芯片零件空间利用好，所占面积小，可以提供一种小型的芯片零件安装结构。
另外，由于第一接点部3的一对接点的一部分，是彼此位于横向线Y上的范围内，该第一接点部3的一对接点，在印刷电路基板1的纵向间隔，比第一芯片零件6的宽度小，而位于第一接点部3的一对接点，在纵向形成的间隔范围内；因此装入芯片零件6时，芯片零件6不会从接头3a，3b中脱出，可以在倾斜线K上形成可靠的、可以焊接的芯片零件安装结构。
另外，第一接点部3可以做成L形、圆弧形或矩形；因此，形状简单。同时，适当选择第一接点部的形状，可以得到具有一定自由度的芯片零件安装结构。
另外，由于在印刷电路基板1上，做有与第一接点部3不同、与横向线Y平行配置的第二接点部4的一对接点；而第一接点部3的一对接点中的一端接点3a，在第二接点部4旁边，位于第二接点部4的纵向线T上；同时，第一接点部3的另一端接点3b，在第二接点部4旁边，位于第二接点部4的横向线Y上；因此，第一和第二接点部3，4在印刷电路基板1上的空间利用好，可以得到小型的芯片零件安装结构。
另外，由于在印刷电路基板1上，还具有与第一和第二接点部3，4不同的，与横向线Y平行配置的第三接点部5，该第三接点部5的一对接头中的一端接点5a，在第一接点部3旁边，其一部分位于第一接点部3的一端接点3a的横向线Y上；同时，还位于第一接点部3的另一端接点3b的纵向线T上；因此，第一、第二和第三接点部3，4，5，在印刷电路基板1上的空间利用非常好，可以得到小型的芯片零件安装结构。
另外，由于在印刷电路基板1上做出的第一接点部的至少一对接点，配置在与印刷电路基板1的横向线Y倾斜的线K上，在将膏状焊锡10涂在第一接点部3上后，在与印刷电路基板1的横向线Y平行的状态下，将芯片零件6放置在该膏状焊锡10上；用加热炉将膏状焊锡10熔化，使芯片零件6焊接在倾斜线K上；因此，可以提供一种在芯片零件6横向放置的状态下，可将芯片零件6用焊锡10焊接在倾斜线K上的生产性能好的芯片零件安装方法。
另外，这种方法中，该芯片零件6的安装装置具有将芯片零件6在横向或纵向放置的功能，因此，可得到安装装置简单的芯片零件安装方法。
另外，由于在印刷电路基板1上，做出与第一接点部3不同，在其旁边的、与横向线Y平行配置的第二接点部4；在将膏状焊锡10涂上该第二接点部4的一对接点上后，将第二芯片零件4在与印刷电路基板1的横向线Y平行的状态下，放置在该膏状焊锡10上；再用加热炉使膏状焊锡10熔化，在用焊锡9焊接第一芯片零件3的同时，将第二芯片零件7焊接在第二接点部4上；因此，特别是在使用多个芯片零件的情况下，可以得到在用焊锡9焊接前的芯片零件6，7放置方向一定的条件下，非常简单和生产性能好的芯片零件安装方法。
Claims (7)
1.一种芯片零件的安装结构，其特征为，它具有带有至少一对接点的第一接点部的印刷电路基板，和焊接在上述第一接点部的一对接点上的第一芯片零件；上述第一接点部分的一对接点，配置在相对于上述印刷电路基板的横向线倾斜的线上，上述第一芯片零件焊接在上述第一接点部的一对接点上。
2.如权利要求1所述的芯片零件安装结构，其特征为，由于上述第一接点部的一对接点的一部分，彼此位于上述横向线上的范围内，因此，上述第一接点部的一对接点，在上述印刷电路基板的纵向上的间隔比上述第一芯片零件的宽度小，而位于上述第一接点部的一对接点，相互在上述纵向形成的间隔范围内。
3.如权利要求1所述的芯片零件的安装结构，其特征为，上述第一接点部为L形、圆弧形或矩形。
4.如权利要求1所述的芯片零件的安装结构，其特征为，在上述印刷电路基板上，形成与上述第一接点部不同的，与上述横向线平行配置的一对第二接点部；上述第一接点部的一对接点中的一端接点，在上述第二接点部旁边，位于上述第二接点部的上述纵向线上；同时，上述第一接点部的另一端接点，在上述第二接点部旁边，位于上述第二接点部的上述横向线上，第二芯片零件焊接在上述第二接点部上。
5.如权利要求4所述的芯片零件的安装结构，其特征为，在上述印刷电路基板上，形成与上述第一和第二接点部不同的、与上述横向线平行配置的一对第三接点部；上述第三接点部的一对接点中的一端接点，在上述第一接点部旁边，其一部分位于上述第一接点部的上述一端接点的横向线上；同时，其一部分又位于上述第一接点部的上述另一端接点的上述纵向线上，第三芯片零件焊接在上述第三接点部上。
6.一种芯片零件的安装方法，其特征为，在印刷电路基板上形成的、具有至少一对接点的第一接点部，配置在相对于上述印刷电路基板的横向线倾斜的线上；在将膏状焊锡涂在上述第一接点部上后，在与上述印刷电路基板的横向线平行的状态下，将芯片零件放置在该膏状焊锡上；用加热炉熔化上述膏状焊锡，使上述芯片零件焊接在上述倾斜线上。
7.如权利要求6所述的芯片零件安装方法，其特征为，在上述印刷电路基板上，形成与上述第一接点部不同，在其旁边的、与上述横向线平行配置的第二接点部；在该第二接点部的一对接点上，涂上膏状焊锡后，在与上述印刷电路基板的上述横向线平行的状态下，将第二芯片零件放置在该膏状焊锡上；利用上述加热炉，使上述膏状焊锡熔化，在焊接上述第一芯片零件的同时，将上述第二芯片零件焊接在上述第二接点部上。
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