CN1390085A - 包括安装有电子元器件的印制电路板的结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的结构具有表面有焊接区域的印制电路板,钎焊膏涂刷在焊接区域上,使得相对于将连接到焊接区域的电子元件的连接端子的长度方向来说,钎焊膏从连接端子的前端侧上的焊接区域的边缘处向外伸出,和/或钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回。从连接端子的前端侧处的焊接区域的边缘上向外伸出的焊料用于形成钎角,通过钎角可以充分地覆盖连接端子的前端侧。另外,由于钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回,除了用于形成钎焊连接的必不可少的焊料外,不会产生任何多余的焊料。

Description

包括安装有电子元器件的印制电路板的结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过钎焊将各种电子元器件安装在印制电路板(通常称为PCB)上的结构及其制造方法。更具体地说，本发明涉及一种通过回流焊接将电子元器件安装在PCB上的结构及其制造方法。
背景技术
迄今为止，在将电子元器件固定地安装在PCB上时采用软钎焊。下面将参考图1来介绍通过采用软焊料来安装电子元器件的方法的示例。这里，将介绍通过已知的回流焊接技术对PCB的两个表面分别进行钎焊的情况。
首先，采用只在与PCB的焊接区域相对应的位置上带有开口的金属掩膜在焊接部分上涂刷钎焊膏(步骤101)。然后，将电子元器件例如芯片、QFP(四面引线扁平封装)、SOP(小型外壳封装)等安装在PCB上，使得这些电子元器件的电端子和引线安装在所涂刷的钎焊膏上(步骤102)。之后，推动安装有电子元器件的PCB从高温回流炉中穿过，使钎焊膏熔合，从而将电子元器件的电极钎焊在PCB的焊接区域上(步骤103)。
所述工艺允许将电子元器件安装在PCB的一个表面上。因此，在此之后将PCB翻转，使得未安装电子元器件的另一表面朝上(步骤104)。
然后，与所介绍的步骤101和102相似，进行涂刷钎焊膏(步骤105)和安装电子元器件(步骤106)。之后，带有电引线的元器件插入到通孔中(步骤107)。然后，与步骤103相似，推动PCB从炉中穿过，完成元器件的钎焊(步骤108)。
最后，对一些无法承受回流炉中的高温的电子元器件进行人工钎焊处理，从而完成在PCB上安装电子元器件(步骤109)。
在根据已知技术的上述电子元器件的安装方法中，通常采用含有锡和铅(Sn-Pb)焊料的钎焊膏。然而，由于Sn-Pb焊料含有有毒的重金属铅(Pb)，除非电子装置在使用后得到充分的处理再丢弃，否则就会发生对全球环境产生不利影响的问题。考虑到这个因素，近年来为了解决上述问题从而预先地防止任何环境污染，迫切需要采用不含铅成分的无铅焊料。
关于这个方面，锡和银(Sn-Ag)类焊料是通常所知的无铅焊料。由于银(Ag)的性能稳定，当采用Sn-Ag类焊料代替Sn-Pb类焊料用于安装电子元器件时，可以保证与传统安装方法相同程度的可靠性。然而与约为183℃的Sn-Pb类焊料的熔点相比，Sn-Ag类焊料的熔点高达约220℃。因此，采用Sn-Pb类焊料的传统的安装装置及方法在采用Sn-Ag类焊料时无法直接地应用。
如果熔点高达220℃的Sn-Ag类焊料在回流炉中熔合以完成电子元器件的钎焊，那么元器件的温度偶尔会超过240℃。由于电子元器件的耐热温度通常约为230℃，当采用Sn-Ag类焊料来安装电子元器件时，就会遇到需要提高各种电子元器件的耐热温度的问题。
还有另一种与具有上述高熔点的Sn-Ag类焊料不同的无铅焊料，即锡-锌(Sn-Zn)类焊料。由于Sn-Zn类焊料的熔点约为197℃，当采用Sn-Zn类焊料来安装电子元器件时，可以直接地采用传统的装置和电子元器件，而无须对其进行任何改变。
然而，在将Sn-Zn类焊料与传统采用的Sn-Pb类焊料相比较时，存在着这样的问题，即锌(Zn)易于氧化，而且Sn-Zn类焊料的湿润性相当差。因此，当直接采用传统装置和传统安装方法来安装电子元器件时，无法保证安装的可靠性与传统方法相当。
在此阶段，下面将介绍采用Sn-Pb类焊料进行电子元器件的安装与采用Sn-Zn类焊料进行安装之间的对比。
图2A到2C是示意性的剖视图，显示了将作为电子元器件的QFP的引线通过采用Sn-Pb类焊料电连接到板的焊接区域上的方式。图2A表示了在连接到板的焊接区域上之前的QFP的引线，图2B表示了在连接到板的焊接区域上之后的QFP的引线，图2C以放大的比例表示了在图2B所示引线的末端处形成的Sn-Pb类焊料的钎角。
如图2A到2C所示，通过铜箔等在板104上形成了布线图，布线图的一部分形成焊接区域103，各种电子元器件的电引线端子与焊接区域103电连接。在焊接区域103上涂刷了用于电连接电子元器件的端子的含有Sn-Pb类焊料的钎焊膏。此时，板104上的布线图被覆盖了一层绝缘阻抗层，通过在一部分布线图处去除阻抗层来形成焊接区域103。然而，应注意到此图和其它附图均为示意性的视图，其中略去了阻抗层。
在这里，将参考图3A到3C来介绍上述涂刷钎焊膏的工序。
首先，如图3A所示，在板104上安装并定位了印刷掩膜150，使得印刷掩膜150的各个开口150a与各个焊接区域103相对应。之后，将预定量的钎焊膏151置于安装在板104上的印刷掩膜150上。如图3B所示，采用涂刷器152来涂刷钎焊膏151，使钎焊膏在印刷掩膜150的表面上从一端运动到另一端。
在印刷掩膜150的表面上滚动并涂刷钎焊膏151的过程中，钎焊膏151通过涂刷器152被压入各个开口150a中，从而填满开口150a。然后如图3C所示，当从板104上取下印刷掩膜150时，预定量的钎焊膏151就被涂刷在板104的各个焊接区域103上，这样就完成了钎焊膏的涂刷工序。
在此之后，通过上述的元器件安装工艺和回流焊接工艺，当QFP101的引线101a钎焊在焊接区域103中时(参考图2B)，在Sn-Pb类焊料102a自身的表面张力作用下，在焊接区域103上的引线101a的前后端部均形成了钎角(参考图2C)。此时，引线101a上被足量的焊料钎角覆盖，即通常为引线厚度的三分之一或更多被覆盖。因此，可得到较高强度的引线101a和焊接区域103的连接。
图4A到4C是示意性的剖视图，显示了将作为电子元器件的QFP的引线通过采用与图2A到2C的示例中不同的Sn-Zn类焊料连接到板的焊接区域上的方式。
图4A表示了在连接到板的焊接区域上之前的QFP的引线的状态，图4B表示了在连接到板的焊接区域上之后的QFP的引线的状态，图4C以放大的比例表示了在图4B所示引线的末端处的Sn-Zn类焊料的钎角。
在此示例中，当通过上述涂刷工艺、元器件安装工艺和回流焊接工艺将QFP的引线101a钎焊到焊接区域103上(参考图4B)时，在Sn-Zn类焊料102b自身的表面张力作用下，在焊接区域103上的引线101a的前后端部均形成了钎角(参考图4C)。然而，由于如上所述，Sn-Zn类焊料102b的湿润性很差，引线101a无法被足量的焊料钎角(通常来说，等于或大于引线厚度的三分之一)所覆盖，因此，无法得到具有足够强度的引线101a和焊接区域103的连接。结果，在引线101a和焊接区域103之间会发生不良连接或连接破损。
另外，图5A和5B显示了将作为电子元器件的连接器元件的电引线根据现有技术通过采用Sn-Pb类焊料连接到板的焊接区域上的方式。图5A表示了在连接到板的焊接区域上之前的连接器元件的引线的状态，图5B表示了在连接到板的焊接区域上之后的连接器元件的引线的状态。
在此示例中，与图2A到2C所示的示例相似，通过采用铜箔等在板204上形成了布线图，布线图的一部分形成了焊接区域203，各种电子元器件的引线端子与焊接区域203相连以形成电连接。在此焊接区域203上涂刷了用于连接电子元器件的端子的含有Sn-Pb类焊料202a的钎焊膏。
通过上述涂刷工艺、元器件安装工艺和回流焊接工艺，在将连接器元件201的引线201a钎焊到焊接区域203上(参考图5B)时，在Sn-Pb类焊料自身的表面张力作用下，在焊接区域203上的引线201a的前后端部均形成了钎角。因此，与图2A到2C所示的示例相似，可得到较高强度的引线201a和焊接区域203的连接。
图6A和6B是与图5A和5B不同的示意性剖视图，显示了将作为电子元器件的连接器元件的引线通过采用Sn-Zn类焊料连接到板的焊接区域上的方式。图6A表示了在连接到板的焊接区域上之前的连接器元件的引线，图6B表示了在连接到板的焊接区域上之后的连接器元件的引线。
在此示例中，当通过上述涂刷工艺、元器件安装工艺和回流焊接工艺将连接器元件201的引线201a钎焊到焊接区域203上(参考图6B)时，在Sn-Zn类焊料202b自身的表面张力作用下，在焊接区域203上的引线201a的前后端部均形成了钎角。然而，由于如上所述，Sn-Zn类焊料202b的湿润性很差，引线201a无法被足量的焊料钎角(通常来说，等于或大于引线厚度的三分之一)所覆盖，因此，无法得到足够强度的引线201a和焊接区域203的连接。
另外在连接器元件201中，由于连接器元件201的基体底面和引线201a的底面之间的高度差通常很小，而且基体自身的一部分位于一部分焊接区域203之上并覆盖了一部分焊接区域203，当连接器元件201安装在板204上时，如图6B所示，一部分Sn-Zn类焊料202b可能会不利地连接到连接器元件201的基体底面上。
在采用Sn-Pb类焊料的情况中(参考图5A和5B)，由于Sn-Pb类焊料的湿润性很高，位于连接器元件的基体下方的焊料将移动到与形成焊料钎角的引线后端部附近的位置。然而，在采用Sn-Zn类焊料的情况中，Sn-Zn类焊料的湿润性很差，因此位于连接器元件的基体下方的焊料移动得不多并停留在那里，导致了焊料被夹在连接器元件201的基体和焊接区域203之间。
图7是图6B所示结构的透视图。
如上所述，由于焊料的低湿润性，夹在连接器元件201的基体和焊接区域203之间的Sn-Zn类焊料202b会溢出到相邻焊接区域203之间的空间内，有时会形成钎接桥205，从而在相邻焊接区域203之间形成短路。相反，在采用Sn-Pb类焊料的情况中，焊料的湿润性较好，因此根本就不会形成钎接桥。
因此，如果采用Sn-Zn类焊料的电子元器件的钎焊连接以与采用传统的Sn-Pb类焊料的钎焊连接相似的方式进行，由于Sn-Zn类焊料的湿润性较低，就会发生如上述的一些缺陷。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种包括有印制电路板的结构及其制造方法，印制电路板上通过令人满意的钎焊安装了电子元器件，即使采用湿润性很差的焊料例如Sn-Zn类焊料时也是如此。
根据本发明的一个实施例，本发明的结构包括表面具有焊接区域的印制电路板，钎焊膏涂刷在焊接区域上，使得相对于将连接到所述焊接区域的电子元器件的连接端子的长度方向来说，钎焊膏从所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘向外伸出，和/或钎焊膏朝向所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘向内缩回。
根据本发明的另一实施例，用于制造此结构的方法包括将钎焊膏涂刷在印制电路板的表面上的焊接区域上，使得相对于将连接到所述焊接区域的电子元器件的连接端子的长度方向来说，钎焊膏从所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘向外伸出，和/或钎焊膏朝向所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘向内缩回。
从本发明的上述介绍中可以理解，由于钎焊膏从连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘向外伸出，当在回流焊接工艺中在连接端子的前端侧上形成钎角时，从焊接区域的边缘上伸出的一部分焊料也会形成钎角。因此，在连接端子的前端侧形成的钎角所用的焊料量比传统方法中的更多。因此，即使含在钎焊膏中的钎焊材料的湿润性很差，所形成的焊料的钎角也必定可以覆盖连接端子的前端部分，因此可以得到具有足够强度的连接端子与焊接区域的钎焊连接。
另外，由于钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回，因此除了用于接合连接端子与连接端子后端侧上的焊接区域所必不可少的焊料外，还可以抑制生成任何其它过量的焊料。结果，例如当所安装的电子元器件的基体的底面与连接端子的底面之间的高度差很小，而且一部分的基体设置成覆盖在一部分焊接区域上时，发生焊料被夹在基体和焊接区域之间的可能性很小。此外，还可以抑制由焊料溢出到任何相邻焊接区域之间的空间内而形成的钎接桥。
含在上述钎焊膏中的焊料可以是不含任何铅(Pb)成分的Sn-Zn类焊料。
根据本发明的另一实施例，形成了一种本发明的印刷掩膜，使得当印刷掩膜位于印制电路板上的预定位置处时，相对于将连接到焊接区域的电子元器件的连接端子的长度方向来说，用于将钎焊膏涂刷到印制电路板的焊接区域上的印刷掩膜的开口边缘位于所述连接端子的前端侧上的焊接区域的边缘之外，和/或开口边缘位于所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘之内。
根据本发明的上述结构的印刷掩膜，相对于将连接到焊接区域的电子元器件的连接端子的长度方向来说，钎焊膏涂刷成从连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘上向外伸出，而且朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回。因此，即使在采用具有较差湿润性的焊料如Sn-Zn类焊料时，电子元器件的钎焊连接也可令人满意并能成功地进行。
根据本发明的另一实施例，通过采用本发明的上述印刷掩膜，本发明的涂刷方法可以在印制电路板的焊接区域上涂刷钎焊膏。
通过下文中的介绍并结合说明了本发明示例的附图，可以清楚本发明的上述和其它目的、特征和特征。
附图说明
图1是表示了电子元器件的安装方法的示例的流程图，其中电子元器件通过钎焊来进行安装；
图2A到2C是表示了根据现有技术将作为电子元器件的QFP的引线通过采用Sn-Pb类焊料连接在板的焊接区域上的方式的示意性剖视图；
图3A到3C是表示了钎焊膏的涂刷工艺的视图；
图4A到4C是表示了根据现有技术将作为电子元器件的QFP的引线通过采用Sn-Zn类焊料连接在板的焊接区域上的方式的示意性剖视图；
图5A和5B是表示了根据现有技术将作为电子元器件的连接器元件的引线通过采用Sn-Pb类焊料连接在板的焊接区域上的方式的示意性剖视图；
图6A和6B是表示了根据现有技术将作为电子元器件的连接器元件的引线通过采用Sn-Zn类焊料连接在板的焊接区域上的方式的示意性剖视图；
图7是表示了图6B的结构的透视图；
图8A到8C是表示了根据本发明第一实施例将作为电子元器件的QFP的引线通过采用无铅的Sn-Zn类焊料连接在板的焊接区域上的方式的示意性剖视图；
图9A和9B是表示了根据本发明第二实施例将作为电子元器件的连接器元件的引线通过采用无铅的Sn-Zn类焊料连接在板的焊接区域上的方式的示意性剖视图；
具体实施方式
(第一实施例)
图8A到8C是表示了根据制造本发明结构的方法的第一实施例将作为电子元器件的QFP的引线通过采用无铅的Sn-Zn类焊料连接在板的焊接区域上的方式的示意性剖视图。图8A表示了在与板上的焊接区域连接之前的QFP的引线的状态，图8B表示了在与板上的焊接区域连接之后的QFP的引线的状态，图8C以放大的比例表示了如图8B所示的在引线前端部处的Sn-Zn类焊料的钎角。
如图8A所示，采用铜箔等在板4上形成了布线图，一部分布线图形成了与各个电子元器件的引线端子相连接的焊接区域3。另外，在此焊接区域3上涂刷了用于连接电子元器件的端子的含有Sn-Zn类焊料2的钎焊膏。在此实施例中，涂刷在焊接区域3上的Sn-Zn类焊料2从焊接区域3的边缘上伸出，从与焊接区域3相连的引线1a的长度方向的前端侧处伸出的长度为X。长度X例如可为约0.1mm。另一方面，在引线1a的长度方向的后端侧上，Sn-Zn类焊料2的边缘与焊接区域3的边缘对齐。
应注意的是，在此实施例中，在焊接区域3上涂刷钎焊膏是通过如图3A到3C所述的涂刷工艺来进行的。然而，此实施例中采用的印刷掩膜形成为当掩膜位于板4上的预定位置处时，相对引线1a的长度方向来说，掩膜的开口边缘位于将与焊接区域3连接的引线1a的前端侧处的焊接区域3的边缘之外。
当QFP1的引线1a通过上述涂刷工艺、元器件安装工艺和回流焊接工艺钎焊到焊接区域3上(参考图8B)时，在Sn-Zn类焊料2自身的表面张力作用下，在焊接区域3上的引线1a的前后端处形成了钎角(参考图8C)。
在回流焊接工艺中，从焊接区域3的边缘处伸出的一部分Sn-Zn类焊料2也被熔合，并在焊料自身的表面张力作用下朝向引线1a的前端移动，从而形成了上述钎角。因此，在引线1a的前端周围的焊料量比图4A到4C所示示例中的更多。因此，即使采用Sn-Zn类焊料2，引线1a的前端也被足量的钎角(通常等于或大于引线厚度的三分之一)所覆盖，因此可以得到具有令人满意的强度的引线1a和焊接区域3的连接。
虽然在上文中介绍的是采用QFP作为电子元器件的特定示例，但是此实施例的应用不只限于QFP。因此，此实施例还可应用于其它电子元器件，如SOP。
(第二实施例)
图9A和9B是表示了根据制造本发明结构的方法的第二实施例将作为电子元器件的连接器元件的引线通过采用无铅的Sn-Zn类焊料连接在板上的焊接区域上的方式的示意性剖视图。图9A表示了在与板上的焊接区域连接之前的连接器元件的引线的状态，图9B表示了在与板上的焊接区域连接之后的连接器元件的引线的状态。
同样在此实施例中，如图9A所示，在板14的焊接区域13上涂刷了用于连接电子元器件的含有Sn-Zn类焊料12的钎焊膏。在此实施例中，在将与焊接区域13相连的引线11a的长度方向上的前端侧处，涂刷在焊接区域13上的Sn-Zn类焊料12从焊接区域13的边缘向外伸出长度为X的一段距离。长度X例如可为约0.1mm。另一方面，在引线11a的长度方向上的后端侧处，Sn-Zn类焊料12朝焊接区域13的边缘向内缩回长度为Y的一段距离。长度Y例如可为约0.2mm。
在此阶段，在此实施例中，在焊接区域13上涂刷钎焊膏是通过如图3A到3C所述的涂刷工艺来进行的。然而，此实施例中采用的掩膜形成为当掩膜位于板14上的预定位置处时，相对将与焊接区域13相连的引线11a的长度方向来说，掩膜的开口边缘位于引线11a的前端侧上的焊接区域13的边缘之外，此外，开口边缘位于引线11a的后端侧上的焊接区域13的边缘之内。
当连接器元件11的引线11a通过上述涂刷工序、元器件安装工序和回流焊接工序钎焊到焊接区域13上(参考图9B)时，在Sn-Zn类焊料12自身的表面张力作用下，在焊接区域13上的引线11a的前后端处形成了钎角。
在回流焊接工艺中，从引线11a长度方向上的前端侧上的焊接区域13的边缘处伸出的一部分Sn-Zn类焊料12也被熔合，并在焊料自身的表面张力作用下朝向引线11a的前端周围移动，以便形成上述钎角。因此，在引线11a的前端周围的焊料量比图6A到6C所示示例中的更多。因此，即使采用Sn-Zn类焊料12，引线11a的前端也被足量的钎角(通常等于或大于引线厚度的三分之一)所覆盖，因此可以得到具有令人满意的强度的引线11a和焊接区域13的连接。
另一方面，Sn-Zn类焊料12从焊接区域13的边缘处缩回，其在引线11a的长度方向上的后端侧上的长度为Y。因此，位于连接器元件11的基体下方的焊料量小于图6A和6B所示示例中的焊料量。因此，可以减小焊料12夹在连接器元件11的基体和焊接区域3之间的可能性。结果，可以抑制如图7所示的钎接桥的形成。
虽然在上文中采用特定条件介绍了本发明的优选实施例，但这些介绍只是说明性的。可以理解，在不脱离下述权利要求的精神实质或范围的前提下，本领域的技术人员可对本发明进行变化或改动。

Claims (21)

1.一种结构，包括：
表面具有焊接区域的印制电路板，电磁元件的连接端子与所述焊接区域相连，使得相对于所述连接端子的长度方向来说，涂刷在所述焊接区域上的钎焊膏从所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘上伸出；和
安装在所述印制电路板上的电子元器件。
2.一种结构，包括：
表面具有焊接区域的印制电路板，电磁元件的连接端子与所述焊接区域相连，使得相对于所述连接端子的长度方向来说，涂刷在所述焊接区域上的钎焊膏朝向所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘向内缩回；和
安装在所述印制电路板上的电子元器件。
3.一种结构，包括：
表面具有焊接区域的印制电路板，电磁元件的连接端子与所述焊接区域相连，使得相对于所述连接端子的长度方向来说，涂刷在所述焊接区域上的钎焊膏从所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘上伸出，并朝向所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘向内缩回；和
安装在所述印制电路板上的电子元器件。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
5.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
6.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
7.一种用于制造结构的方法，包括步骤：
将具有与印制电路板上的焊接区域相对应的开口的掩膜安装在所述印制电路板上并位于所述印制电路板上的预定位置处，在所述开口中填充了钎焊膏后将所述掩膜从所述印制电路板上取下，从而将所述钎焊膏涂刷在将与电子元器件的连接端子相连的所述焊接区域上，使得相对于所述连接端子的长度方向来说，所述钎焊膏从所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘处伸出；
将所述电子元器件安装在所述印制电路板上，使得所述电子元器件的所述连接端子位于所述钎焊膏上；和
将所述电子元器件的所述连接端子通过回流焊接钎焊在所述焊接区域上。
8.一种用于制造结构的方法，包括步骤：
将具有与印制电路板上的焊接区域相对应的开口的掩膜安装在所述印制电路板上并位于所述印制电路板上的预定位置处，在所述开口中填充了钎焊膏后将所述掩膜从所述印制电路板上取下，从而将所述钎焊膏涂刷在将与电子元器件的连接端子相连的所述焊接区域上，使得相对于所述连接端子的长度方向来说，所述钎焊膏朝向所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘向内缩回；
将所述电子元器件安装在所述印制电路板上，使得所述电子元器件的所述连接端子位于所述钎焊膏上；和
将所述电子元器件的所述连接端子通过回流焊接钎焊在所述焊接区域上。
9.一种用于制造结构的方法，包括步骤：
将具有与印制电路板上的焊接区域相对应的开口的掩膜安装在所述印制电路板上并位于所述印制电路板上的预定位置处，在所述开口中填充了钎焊膏后将所述掩膜从所述印制电路板上取下，从而将所述钎焊膏涂刷在将与电子元器件的连接端子相连的所述焊接区域上，使得相对于所述连接端子的长度方向来说，所述钎焊膏从所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘处伸出，并朝向所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘向内缩回；
将所述电子元器件安装在所述印制电路板上，使得所述电子元器件的所述连接端子位于所述钎焊膏上；和
将所述电子元器件的所述连接端子通过回流焊接钎焊在所述焊接区域上。
10.根据权利要求7所述的制造结构的方法，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
11.根据权利要求8所述的制造结构的方法，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
12.根据权利要求9所述的制造结构的方法，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
13.一种具有开口的印刷掩膜，所述开口用于将钎焊膏涂刷在印制电路板的焊接区域上，其特征在于，所述开口使得当所述印刷掩膜安装在所述印制电路板上并处于预定位置时，相对于将与所述焊接区域相连的电子元器件的连接端子的长度方向来说，所述开口的边缘位于所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘之外。
14.一种具有开口的印刷掩膜，所述开口用于将钎焊膏涂刷在印制电路板的焊接区域上，其特征在于，所述开口使得当所述印刷掩膜安装在所述印制电路板上并处于预定位置时，相对于将与所述焊接区域相连的电子元器件的连接端子的长度方向来说，所述开口的边缘位于所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘之内。
15.一种具有开口的印刷掩膜，所述开口用于将钎焊膏涂刷在印制电路板的焊接区域上，其特征在于，所述开口使得当所述印刷掩膜安装在所述印制电路板上并处于预定位置时，相对于将与所述焊接区域相连的电子元器件的连接端子的长度方向来说，所述开口的边缘位于所述连接端子的前端侧上的所述焊接区域的边缘之外，并且位于所述连接端子的后端侧上的所述焊接区域的边缘之内。
16.根据权利要求13所述的印刷掩膜，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
17.根据权利要求14所述的印刷掩膜，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
18.根据权利要求15所述的印刷掩膜，其特征在于，含在所述钎焊膏中的焊料包括不含铅的锡-锌类焊料。
19.一种通过采用根据权利要求13所述的印刷掩膜将钎焊膏涂刷在印制电路板的焊接区域上的方法。
20.一种通过采用根据权利要求14所述的印刷掩膜将钎焊膏涂刷在印制电路板的焊接区域上的方法。
21.一种通过采用根据权利要求15所述的印刷掩膜将钎焊膏涂刷在印制电路板的焊接区域上的方法。
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