CN1241461C - 印刷掩膜、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法 - Google Patents

印刷掩膜、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1241461C
CN1241461C CNB021221197A CN02122119A CN1241461C CN 1241461 C CN1241461 C CN 1241461C CN B021221197 A CNB021221197 A CN B021221197A CN 02122119 A CN02122119 A CN 02122119A CN 1241461 C CN1241461 C CN 1241461C
Authority
CN
China
Prior art keywords
weld zone
solder
ing
paste
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021221197A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1392762A (zh
Inventor
酒井浩
铃木元治
五十岚诚
田中昭广
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Embedded Products Ltd
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of CN1392762A publication Critical patent/CN1392762A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1241461C publication Critical patent/CN1241461C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。

Description

印刷掩模、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种印刷掩模和一种用于将焊锡膏印刷在印刷电路板焊接区上的印刷方法，以便在所述印刷电路板上的焊接区上安装各种不同的电子元件，本发明尤其涉及一种具有印刷电路板的表面安装结构组件和一种制造所述表面安装结构组件的方法，所述印刷电路板上具有通过焊接安装在其上的各种电子元件。
背景技术
迄今为止，普遍使用焊接将电子元件安装在印刷电路板上(下文称作“PCB”)。下面将参照图1，用一个例子来说明通过回流焊接将电子元件安装到PCB的两个表面上的过程。
在步骤101中，利用具有孔的印刷掩模，将焊锡膏印刷在PCB表面的焊接区(land)上，所述的孔的大小可由焊接区来确定。在步骤102中，包含芯片元件、QFPs(四列扁平封装件)、SOPs(小外形封装件)等表面安装部件放置在印刷焊锡膏上。接着，在步骤103中，具有表面安装元件的PCB通过高温回流炉，使焊锡膏熔化，这样，就可将表面安装元件的引线焊接到PCB的焊接区上。当将表面安装部件安装到PCB的一个表面上后，在步骤104中翻转PCB，以便使PCB的另一面朝上。
在步骤105、106中，利用与步骤101、102相同的方法，在PCB的另一表面上涂上焊锡膏，并将表面安装元件放置在所述的PCB的另一表面上。因此，在步骤107中，将要安装在PCB通孔上的电子元件(下文称作“通孔件”)的引线插入到PCB的通孔中，这样就将通孔元件放置在了PCB上。接着，PCB通过回流炉，使焊锡膏熔化，这样，在步骤108中，用与步骤103相同的方法，将通孔件焊接到了PCB上。
最后，在步骤109中，不能经受回流炉高温的任何元件都要通过手工焊接到PCB上，这样就完成了将必要的电子元件安装到PCB上的过程。
在常规的将电子元件安装到PCB上的工艺中，一般使用Sn-Pb焊料作为焊锡膏。由于Sn-Pb焊料包含有毒的重金属Pb，若包含这些PCB的电子器件使用后没有进行适当的处理，就会对环境产生不利影响。由于这个原因，最近有在PCB上使用无Pb的焊接材料的需求，以便防止环境污染。
众所周知，Sn-Ag焊料是一种无Pb的焊料。由于Ag的性能稳定，当用Sn-Ag焊料将电子元件安装到PCB上时，与用Sn-Pb焊料一样可靠。Sn-Ag焊料所存在的一个问题是，其熔点大约为220℃，较熔点大约为183℃的Sn-Pb焊料要高。因此，很难直接利用使用Sn-Pb焊料的表面安装设备和工艺用Sn-Ag焊料来焊接电子元件。特别是，由于一般电子元件具有约为230℃的耐热温度，若将Sn-Ag焊料在回流炉中进行熔化来焊接电子元件，电子元件的温度有可能达240℃或更高。因此，若利用Sn-Ag焊料将电子元件安装到PCB上，就有必要增加这些电子元件的耐热温度。
另一种无Pb类的焊料是Sn-Zn焊料。由于Sn-Zn焊料的熔点约为197℃，若将Sn-Zn焊料用于焊接电子元件，可直接使用常规的表面安装设备和电子元件。
然而，与Sn-Pb焊料相比，由于Sn-Zn焊料的缺点是Zn很容易氧化，使得粘结不牢。若利用常规的表面安装设备和工艺使用Sn-Zn焊料将电子元件安装在PCB上，Sn-Zn焊料就不如Sn-Pb焊料可靠。
下面将参照附图中的图1和图2A至2C，对上述焊接印刷过程进行描述。在PCB上，互联的铜箔图案上覆盖有绝缘层，通过从部分互联铜箔图案上除掉绝缘层可在PCB上形成焊接区。在示意图2A、2B和2C中省去了绝缘层。
如图2A所示，印刷掩模111位于具有通孔116的PCB 112上，所述的通孔116分别与PCB 112上的相应的焊接区115对齐。接着，将一定量的焊锡膏113放到PCB 112上的印刷掩模111上。如图2B所示，用涂刷器118使焊锡膏113在印刷掩模111上从一端移向另一端。
当焊锡膏113在印刷掩模111上移过时，涂刷器118可将所述的焊锡膏113挤入通孔116中，并充满通孔116。如图2C所示，当将印刷掩模111从PCB 112上拿掉，就留下了一个特定的焊锡膏113层印在PCB112板上的每一个焊接区115上。这样，焊锡膏印刷过程就完成了。
在PCB上印刷焊锡膏和进行回流焊接的过程中，使用Sn-Zn焊料存在以下问题：当焊锡膏充满PCB中的通孔和将通孔元件安装在其上时，由于Sn-Zn焊料的粘性差，若施用与传统Sn-Pb焊料相同量的Sn-Zn焊料，则在PCB上相对于印刷有焊锡膏的表面的另一面，在通孔元件引线周围的焊料带可能很小或在通孔元件引线周围没有焊料带形成。因此，通孔元件不能很好的与焊接区连接。
考虑到上述问题，建议增加印刷掩模上通孔的开口面积，以便增加填充通孔的焊锡膏的量和助焊剂的量，从而增加引线和通孔的粘结性。然而，由于用于插入通孔元件引线的通孔是限定在PCB上相邻的位置，若使用通孔的开口面积加大的印刷掩模，所涂的焊锡膏有可能通过相邻的通孔在引线之间延伸。
因此，若使用通孔的开口面积加大的印刷掩模，则在安装于PCB上的通孔元件的引线之间有可能形成焊料桥，并且在引线之间流动的焊锡膏可能形成许多球(焊料球)。
发明概述
因此，本发明的目的是提供一种可在PCB的任何焊接区上增加焊锡膏的量但不会引起所涂的焊锡膏在引线之间延伸的印刷掩模和印刷方法。
本发明的另一个目的是提供一种表面安装结构组件，其中，用焊锡膏将电子元件可靠地连接到PCB的焊接区上，并且不会引起所涂的焊锡膏在引线之间延伸，并且还提供一种制造该表面安装结构组件的方法。
根据本发明，提供一种印刷掩模，其具有用于将焊锡膏印刷在印刷电路板上的第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及突起，至少一个所述通孔被限定在所述突起内，突起与所述第二焊接区相对应，突起具有从0.03毫米到0.05毫米范围内的高度，所述突起内的所述至少一个通孔的面积比所述相应的第二焊接区的面积大，所述至少一个通孔距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米，并且所述第二焊接区包括电子元件的引线穿过其中的通孔。
由于突起增加了其上通孔的深度，充满通孔的焊锡膏层的厚度就增加了。因此，不必增加通孔的开口面积，印刷在焊接区的涂敷焊锡膏的量就增加了。从而，印刷在电路板上任何所需焊接区的涂敷焊锡膏的量能够可靠地增加，而不产生焊料桥或焊料球。特别地，加大涂敷焊锡膏的量相对于通孔和引线增加了焊料可沾性，可使穿过通孔的引线被可靠地连接。
印刷掩模可用于在印刷电路板上印刷焊锡膏，所述的印刷电路板具有用于放置电子元件引线的第一焊接区和包含用于电子元件的引线从其中穿过的通孔的第二焊接区。因此，仅仅包含用于电子元件的引线从其中穿过的通孔的第二焊接区优选制成在突起上。结果，由于相应于第二焊接区的通孔的深度较相应于第一焊接区的通孔的深度深，印刷在第二焊接区上涂敷焊锡膏的量较印刷在第一焊接区上涂敷焊锡膏的量要多。
在印刷掩模中，焊锡膏优选由Sn-Zn合金构成，所述的Sn-Zn合金有相对较小的可沾性(wettability)。
根据本发明，提供一种印刷焊锡膏的方法，包括下列步骤：将印刷掩模定位在印刷电路板上，其中所述印刷掩模具有用于将焊锡膏印刷在所述印刷电路板上的第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及突起，所述突起与第二焊接区相对应，且至少一个所述通孔限定在所述突起内，所述突起具有0.03毫米到0.05毫米的高度，所述至少一个通孔在所述突起内的面积比所述相应的第二焊接区的面积大，且所述至少一个通孔距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米；和将焊锡膏放置和印刷在所述印刷掩模上，且将焊锡膏印刷到所述第一焊接区和第二焊接区上，因此，印刷在所述第二焊接区上的焊锡膏层较印刷在第一焊接区的焊锡膏层要厚0.03毫米到0.05毫米。
根据本发明，还提供了一种表面安装结构组件，包括：印刷电路板，其具有用于将电子元件引线放置其上的第一焊接区和包括用于电子元件的引线穿过其中的通孔的第二焊接区；安装在所述印刷电路板上的电子元件；和印刷在所述第一焊接区和所述第二焊接区上的焊锡膏；其中所述电子元件通过所述焊锡膏连接到所述印刷电路板上，以便印刷在所述第二焊接区上的焊锡膏层较印刷在所述第一焊接区上的焊锡膏层要厚0.03毫米到0.05毫米，且印刷在第二焊接区内的所述焊锡膏距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米。
根据本发明，还提供了一种安装具有电子元件的表面安装结构组件的方法，所述表面安装组件具有通过焊接安装在印刷电路板上的电子元件，该方法包括下列步骤：提供印刷掩模所述印刷掩模具有用于将焊锡膏印刷在印刷电路板上的第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及突起，所述突起与第二焊接区相对应，至少一个所述通孔限定在所述突起内，所述突起具有0.03毫米到0.05毫米的高度，所述至少一个通孔在所述突起内的面积比所述相应的第二焊接区的面积大，且所述至少一个通孔距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米；和利用所述印刷掩膜将所述焊锡膏印刷到所述印刷电路板上。因此，可将电子元件可靠的连接到第二焊接区上。
根据本发明的另一方面，提供一种制造表面安装结构组件的方法，所述表面安装组件具有通过焊接安装在印刷电路板上的电子元件，该方法包括下列步骤：利用印刷掩膜将焊锡膏印刷到所述印刷电路板上，所述印刷电路板具有用于将电子元件的第一引线放置到其上的第一焊接区和包括用于电子元件的第二引线穿过其中的通孔的第二焊接区；在印刷步骤之后将所述电子元件安装到所述印刷电路板上；将所述电子元件通过焊锡膏连接到所述印刷电路板；其中在印刷步骤中，印刷在所述第二焊接区上的焊锡膏层比印刷在第一焊接区上的焊锡膏层要厚；且在安装步骤中，所述电子元件的所述第二引线从印刷侧穿过所述通孔以便将所述焊锡膏推出到与印刷侧相对的背面，并且所述印刷掩膜具有用于将焊锡膏印刷到第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及至少一个突起，所述通孔中的至少一个通孔被限定在所述突起内，所述通孔的面积大于第二焊接区的面积，所述至少一个通孔距离第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米，且突起的高度为0.03毫米到0.05毫米。
参照附图，可从下面的描述中清楚的理解本发明的上述和其它目的、特点和优点，所述的附图示出了本发明的一个例子。
附图说明
图1是利用焊料在PCB上安装电子元件的传统工艺的流程图；
图2A是一个剖视图，示出了在传统焊锡膏印刷工艺中，放置在PCB上的印刷掩模，其中所述PCB具有与PCB焊接区对齐的通孔；
图2B是一个剖视图，示出了在传统焊锡膏印刷工艺中，填充在印刷掩模上的通孔内的焊锡膏；
图2C是一个剖视图，示出了在传统焊锡膏印刷工艺中，印刷在PCB焊接区上的焊锡膏；
图3是根据本发明实施例的印刷掩模的局部平面图；
图4是图3沿线IV-IV的剖视图；
图5A是一个剖视图，示出了在使用印刷掩模的焊锡膏印刷工艺中，放置在PCB上的印刷掩模，所述PCB具有与PCB焊接区对齐的通孔；
图5B是一个剖视图，示出了在焊锡膏印刷工艺中，填充在印刷掩模通孔内的焊锡膏；
图5C是一个剖视图，示出了在焊锡膏印刷工艺中，印刷在PCB焊接区上的焊锡膏；和
图6是一个剖视图，示出了安装在PCB上第二个焊接区上的通孔元件。
具体实施方式
根据本发明的一个实施例，如图3和图4所示，PCB 2(参照图5A、5B、5C和6)上有多个用来安装表面安装电子元件的第一焊接区5和多个用来安装通孔元件的第二焊接区6，对所述的PCB 2可用印刷掩模1进行印刷，所述的通孔元件的引线插入至PCB的通孔中，第一和第二焊接区位于预定的位置上。第二焊接区6延伸在PCB 2的一个表面与PCB 2的另一个表面之间，通孔7分别限定在其中。
如图3和4所示，印刷掩模1包括金属薄片如不锈钢或类似材料。印刷掩模1有多个限定在其中并与PCB 2上第一焊接区5对应的第一通孔11和多个限定在其中并与PCB 2上第二焊接区6对应的第二通孔12。第一通孔11的形状和大小与第一焊接区5的形状和大小基本相等，第二通孔12的形状与第二焊接区6的形状基本相等，第二通孔12的面积比第二焊接区6的面积略大，即比第二焊接区6的外周边大约大0.1mm至0.2mm。
印刷掩模1上具有与第二通孔12周围的掩模区成一体的环形突起13、14。通过电镀工艺或类似的工艺可将环形突起13、14制成比印刷掩模1上的其它掩模区厚一些。
在本实施例中，印刷掩模1的厚度t1约为0.15mm，环突13、14的厚度t2约为0.18mm至0.2mm。环突13、14的内径Φ1约为1.5mm及外径Φ2约为2.0mm。PCB 2上的通孔的直径Φ3约为0.8mm，第二焊接区6的外径Φ2约为1.2mm，比环突13、14的内径Φ1略小一些。
由于印刷掩模1上有环形突起13、14，所以在第二通孔12附近的印刷板厚度比其它印刷板区中第一通孔11附近的印刷板厚度要厚。
下面将参照图5A、5B、5C，利用印刷掩模1，对PCB上第一和第二焊接区5、6的焊锡膏3的印刷过程进行详细的描述。
焊锡膏3由Sn-Zn合金构成，如Sn-8Zn-3Bi。PCB 2具有覆盖有绝缘保护层的铜箔互连图案。在PCB上可通过从部分互连图案区去除绝缘保护层制得第一和第二焊接区5、6。在图5A、5B、5C中省去了保护层。
如图5A所示，印刷掩模1位于具有第一和第二通孔11、12的PCB2上，所述的通孔11、12分别与PCB 2上的第一和第二焊接区5、6对齐。接着，将一定量的焊锡膏3放到PCB 2上的印刷掩模1上，如图5B所示，用涂刷器8使焊锡膏3在印刷掩模1上从一端到另一端移动。
当焊锡膏3在印刷掩模1上移动时，涂刷器8将所述的焊锡膏3挤入第一和第二通孔11、12中，并充满第一和第二通孔11、12。由于第二通孔12较第一通孔11要深，可将涂敷的焊锡膏3放置在PCB 2上的第二焊接区6上并充满PCB 2的通孔7，所涂敷的焊锡膏3的量依赖于第二通孔12的深度。
接着，如图5C所示，将印刷掩模1从PCB 2上拿掉，留下一个特定的焊锡膏3层印在PCB 2板上的第一和第二焊接区5、6上。这样，焊锡膏印刷过程就完成了。印刷在第二焊接区6上的焊锡膏3层较印刷在第一焊接区5的上的焊锡膏3层要厚。
如图6所示，当通孔件15的引线16从PCB 2的一侧插入到充满焊锡膏的通孔7中时，引线16将充满的焊锡膏3推出通孔7至PCB 2另一侧的第二焊接区6上，因此，在第二焊接区6上就放置了足够量的焊锡膏3。由于在第二焊接区6上增加了焊锡膏3量，因此，其相对于引线16和通孔7的可沾性也就增加了。因此，当位于PCB 2上的通孔件15由回流焊接进行连接时，通孔件15连接到第二焊接区6上并具有足够的粘合强度。
印刷掩模1能使增加量的焊锡膏3涂在第二焊接区6上和通孔7中，而不引起在相邻第二焊接区6上焊锡膏3的印刷层之间距离的减少问题，该问题在增大第二通孔12的开口面积时会引起。
因此，如图6所示，连接到第二焊接区6的通孔件15可容易的通过焊锡膏3安装到PCB上，而不引起焊锡膏3在安装有通孔件15，即引线16插入其中的PCB 2表面上相邻第二焊接区6上的引线16之间延伸而形成焊锡桥，也不会引起焊锡膏3从第二焊接区6上流走和变成焊锡球。
上述印刷掩模1和印刷工艺可应用于焊锡膏3的印刷，以便当将通孔件15安装到PCB 2的一个表面上后，将各种表面安装电子元件安装在PCB 2的另一表面上。然而，如果必要，印刷掩模1和印刷工艺可应用于焊锡膏的印刷，以便安装其它电子元件，而不是安装通孔件。
尽管利用特定术语对本发明的优选实施例进行描述时，但是这种描述仅是用于说明目的，需要理解的是，在不脱离权利要求的范围和宗旨的情况下，可对本发明进行改变和变型。

Claims (8)

1、一种印刷掩模，其具有用于将焊锡膏印刷在印刷电路板上的第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及突起，至少一个所述通孔被限定在所述突起内，突起与所述第二焊接区相对应，突起具有0.03毫米到0.05毫米的高度，所述突起内的所述至少一个通孔的面积比所述相应的第二焊接区的面积大，所述至少一个通孔距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米，并且所述第二焊接区包括电子元件的引线穿过其中的通孔。
2、一种印刷焊锡膏的方法，包括下列步骤：
将印刷掩模定位在印刷电路板上，其中所述印刷掩模具有用于将焊锡膏印刷在所述印刷电路板上的第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及突起，所述突起与第二焊接区相对应，且至少一个所述通孔被限定在所述突起内，所述突起具有0.03毫米到0.05毫米的高度，所述突起内的所述至少一个通孔的面积比所述相应的第二焊接区的面积大，且所述至少一个通孔距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米；和
将焊锡膏放置和印刷在所述印刷掩模上，且将焊锡膏印刷到所述第一焊接区和第二焊接区上，因此，印刷在所述第二焊接区上的焊锡膏层较印刷在第一焊接区的焊锡膏层要厚0.03毫米到0.05毫米。
3、根据权利要求2所述印刷焊锡膏的方法，其特征在于：所述焊锡膏包括Sn-Zn合金。
4、一种表面安装结构组件，包括：
印刷电路板，其具有用于将电子元件引线放置其上的第一焊接区和包括用于电子元件的引线穿过其中的通孔的第二焊接区；
安装在所述印刷电路板上的电子元件；和
印刷在所述第一焊接区和所述第二焊接区上的焊锡膏；
其中所述电子元件通过所述焊锡膏连接到所述印刷电路板上，以便印刷在所述第二焊接区上的焊锡膏层较印刷在所述第一焊接区上的焊锡膏层要厚0.03毫米到0.05毫米，且印刷在第二焊接区内的所述焊锡膏距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米。
5、根据权利要求4所述表面安装结构组件，其特征在于：所述焊锡膏包括Sn-Zn合金。
6、一种制造表面安装结构组件的方法，所述表面安装组件具有通过焊接安装在印刷电路板上的电子元件，该方法包括下列步骤：
利用印刷掩膜将焊锡膏印刷到所述印刷电路板上，所述印刷电路板具有用于将电子元件的第一引线放置到其上的第一焊接区和包括用于电子元件的第二引线穿过其中的通孔的第二焊接区；
在印刷步骤之后将所述电子元件安装到所述印刷电路板上；
将所述电子元件通过焊锡膏连接到所述印刷电路板；
其特征在于，在印刷步骤中，印刷在所述第二焊接区上的焊锡膏层比印刷在第一焊接区上的焊锡膏层要厚；且在安装步骤中，所述电子元件的所述第二引线从印刷侧穿过所述通孔以便将所述焊锡膏推出到与印刷侧相对的背面，并且所述印刷掩膜具有用于将焊锡膏印刷到第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及至少一个突起，至少一个所述通孔被限定在所述突起内，所述通孔的面积大于第二焊接区的面积，所述至少一个通孔距离第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米，且突起的高度为0.03毫米到0.05毫米。
7、根据权利要求6所述的方法，其特征在于：其中焊锡膏在所述印刷步骤进入所述通孔。
8、根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述焊锡膏包括Sn-Zn合金。
CNB021221197A 2001-06-01 2002-05-30 印刷掩膜、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法 Expired - Fee Related CN1241461C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-166909 2001-06-01
JP2001166909A JP3846554B2 (ja) 2001-06-01 2001-06-01 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法
JP2001166909 2001-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1392762A CN1392762A (zh) 2003-01-22
CN1241461C true CN1241461C (zh) 2006-02-08

Family

ID=19009380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021221197A Expired - Fee Related CN1241461C (zh) 2001-06-01 2002-05-30 印刷掩膜、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6857361B2 (zh)
EP (1) EP1263272A3 (zh)
JP (1) JP3846554B2 (zh)
KR (1) KR100530965B1 (zh)
CN (1) CN1241461C (zh)
TW (1) TW552483B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101453062B (zh) * 2007-12-03 2011-05-25 台达电子工业股份有限公司 表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合
TWI499893B (zh) * 2013-04-01 2015-09-11 Innolux Corp 顯示模組及包含其之顯示裝置
CN108337821A (zh) * 2018-04-20 2018-07-27 汉通（沧州）电子有限公司 一种电路板的焊接方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6395995B1 (en) * 2000-03-15 2002-05-28 Intel Corporation Apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias
JP2004228276A (ja) * 2003-01-22 2004-08-12 D D K Ltd 基板への接続物の接続方法
JP2005026457A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Toshiba Corp 電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板
US7331503B2 (en) * 2004-10-29 2008-02-19 Intel Corporation Solder printing process to reduce void formation in a microvia
JP4720608B2 (ja) * 2006-05-10 2011-07-13 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
DE102007028811A1 (de) * 2007-06-20 2008-12-24 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Zwangsführung eines Verbindungsmaterials
JP2009224678A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Mitsubishi Electric Corp メタルマスクおよびプリント配線板
JP2010214680A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法
JP5240069B2 (ja) * 2009-05-25 2013-07-17 パナソニック株式会社 スクリーン印刷用マスクのクリーニング装置、スクリーン印刷機及びスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法
DE102009024873A1 (de) * 2009-06-09 2010-12-16 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform
KR20110037642A (ko) * 2009-10-07 2011-04-13 삼성전기주식회사 솔더 인쇄를 위한 마스크 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법
FR2954606B1 (fr) * 2009-12-23 2019-05-10 Valeo Systemes Thermiques Connecteur pour carte a circuit electrique, carte a circuit electrique et dispositif de chauffage electrique correspondants
TWI426842B (zh) * 2011-07-22 2014-02-11 Taidoc Technology Corp 電子裝置與表面黏著方法
TWI426841B (zh) * 2011-07-22 2014-02-11 Taidoc Technology Corp 電子裝置與表面黏著方法
US20130025922A1 (en) * 2011-07-29 2013-01-31 Weibezahn Karl S Bonding entities to conjoined strips of conductive material
US9426901B2 (en) 2011-10-12 2016-08-23 General Electric Company Patterning method for component boards
CN103386524A (zh) * 2012-05-08 2013-11-13 光宝电子(广州)有限公司 焊接方法
US20140055961A1 (en) * 2012-08-23 2014-02-27 Shayan Malek Printed Circuit Boards with Recesses
SE537793C2 (sv) * 2012-08-29 2015-10-20 Jan Berglund Med Inco Innovation F Kraftledare monterad på ett mönsterkort
CN103716987B (zh) * 2012-10-09 2017-04-26 讯忆科技股份有限公司 印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法
CN107135612A (zh) * 2017-05-31 2017-09-05 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb板的定位辅助装置及定位方法
KR101890197B1 (ko) * 2018-03-26 2018-08-21 주식회사 제이앤티씨 스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법
US11033990B2 (en) * 2018-11-29 2021-06-15 Raytheon Company Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies
CN111627824A (zh) * 2020-06-09 2020-09-04 山东新恒汇电子科技有限公司 实现csp芯片卷对卷生产的倒贴封装载带及其制造方法
CN113942293B (zh) * 2021-10-14 2023-08-08 浪潮商用机器有限公司 一种通孔锡膏印刷装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61144396A (ja) * 1984-12-19 1986-07-02 Kiyoushiya:Kk スクリ−ン製版
US4919970A (en) * 1986-09-15 1990-04-24 International Business Machines Corporation Solder deposition control
US4872261A (en) * 1987-12-11 1989-10-10 Digital Equipment Corporation Method of and apparatus for surface mounting electronic components onto a printed wiring board
JPH02107487A (ja) * 1988-10-17 1990-04-19 Mitsubishi Electric Corp 印刷用メタルマスク
JPH0491861A (ja) * 1990-08-06 1992-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷用メタルマスク
JPH04336490A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Sharp Corp リフローハンダの形成方法
JPH05177965A (ja) * 1992-01-07 1993-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷用メタルマスク構造
JPH06252152A (ja) * 1993-02-22 1994-09-09 Ibiden Co Ltd セラミックス配線板のはんだバンプ形成方法
JP3327417B2 (ja) * 1993-04-22 2002-09-24 日本アビオニクス株式会社 メタルマスク
US5390080A (en) * 1993-05-03 1995-02-14 Motorola Tin-zinc solder connection to a printed circuit board of the like
JPH07101033A (ja) * 1993-09-30 1995-04-18 Canon Inc スクリーンマスクの形成方法
JPH07263857A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Melco:Kk プリント配線板の電子部品取付方法
JP3238029B2 (ja) 1995-01-17 2001-12-10 リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 ペースト印刷用プラスチックマスクおよびこれを用いたペースト印刷方法
JPH08195548A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JPH09130028A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Hitachi Ltd 半田印刷用マスクおよびこのマスクを用いて製作したプリント回路基板を搭載した液晶表示装置
GB2307446A (en) * 1995-11-25 1997-05-28 Ibm Solder paste deposition
JPH1044369A (ja) * 1996-08-01 1998-02-17 Fujitsu Ten Ltd はんだ印刷装置
KR19980059239A (ko) * 1996-12-31 1998-10-07 김광호 칩 온 보드 패키지 및 그 제조방법
JPH10224024A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Fujitsu Ten Ltd 部品実装方法
JPH1174638A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Toshiba Corp クリーム半田印刷方法及びメタルマスク
JPH11177224A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd メタルマスク及びプリント配線板
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
US6273327B1 (en) * 1999-06-16 2001-08-14 Trw Inc. Apparatus and method for depositing solder material onto a circuit board
JP4143280B2 (ja) * 2001-06-01 2008-09-03 日本電気株式会社 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法
JP4181759B2 (ja) * 2001-06-01 2008-11-19 日本電気株式会社 電子部品の実装方法および実装構造体の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101453062B (zh) * 2007-12-03 2011-05-25 台达电子工业股份有限公司 表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合
TWI499893B (zh) * 2013-04-01 2015-09-11 Innolux Corp 顯示模組及包含其之顯示裝置
CN108337821A (zh) * 2018-04-20 2018-07-27 汉通（沧州）电子有限公司 一种电路板的焊接方法
CN108337821B (zh) * 2018-04-20 2019-08-16 汉通（沧州）电子有限公司 一种电路板的焊接方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20020185020A1 (en) 2002-12-12
EP1263272A2 (en) 2002-12-04
KR100530965B1 (ko) 2005-11-28
JP2002361832A (ja) 2002-12-18
US6857361B2 (en) 2005-02-22
KR20020092254A (ko) 2002-12-11
JP3846554B2 (ja) 2006-11-15
EP1263272A3 (en) 2004-06-16
CN1392762A (zh) 2003-01-22
TW552483B (en) 2003-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1241461C (zh) 印刷掩膜、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法
KR20060088025A (ko) 회로 장치 및 그 제조 방법
US20040219342A1 (en) Electronic substrate with direct inner layer component interconnection
CN1392607A (zh) 凸块底缓冲金属结构
US10843284B2 (en) Method for void reduction in solder joints
US20070257355A1 (en) Soldering structure of through hole
CN100423621C (zh) 印制布线板的连接盘部分、印制布线板的制造方法和印制布线板的元件安装方法
EP0947125A1 (en) Method of making a printed circuit board having a tin/lead coating
JP4181759B2 (ja) 電子部品の実装方法および実装構造体の製造方法
CN1906987A (zh) 改进板上组装印刷线路板及制造方法
US5743007A (en) Method of mounting electronics component
TW590836B (en) Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb without reduction in bonding strength
CN1250056C (zh) 一种加工印制电路板的方法
CN1230051C (zh) 印制电路板结构及其制造方法和所用印刷掩膜及其用途
CN108347829B (zh) 防连锡的电路板及其制造方法
US7013557B2 (en) Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls
CN211267300U (zh) 一种钢网及焊接结构
WO2005072032A1 (ja) 回路基板、回路基板の実装構造および回路基板の実装方法
US20070205251A1 (en) Soldering structure of through hole
CN2594979Y (zh) 集成电路芯片载板
CN2550899Y (zh) 凸块底缓冲金属结构
CN1220415C (zh) 制作多层电路板的方法
CN1617652A (zh) 具有转接构造的电子装置及其转接方法
KR20080012455A (ko) 바텀 솔더 레지스트가 형성된 기판
CN2706993Y (zh) 针格阵列封装载板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NEC PERSONAL COMPUTERS, LTD.

Free format text: FORMER OWNER: NEC CORP.

Effective date: 20111108

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20111108

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: NEC Personal Products Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: NEC Corp.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060208

Termination date: 20130530