JPH1044369A - はんだ印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板のスルーホール内にクリームはん
だを印刷する印刷装置を実現することを課題とする。 【解決手段】スルーホール及び導体パターンを有するプ
リント基板上に、スルーホール及び導体パターンの形状
に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載してスクリ
ーン上にはんだを塗布し、はんだをプリント基板上に印
刷してなるはんだ印刷装置において、スルーホールに対
応するスクリーンの開口孔の周辺部におけるスクリーン
の厚さが、他の部分のスクリーンの厚さよりも大きいも
のであることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ印刷（特に
クリームはんだ及びはんだ粒）に係わり、プリント基板
に印刷する特定部位において、プリント基板の厚み方向
での印刷するはんだの量及びはんだ位置制御が可能なは
んだ印刷装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来のクリームはんだ印刷装置の
主要構造を示す構造断面図である。１はワークホルダ
で、プリント基板（ワーク）５を底面から保持するステ
ンレス材等で構成する保持盤で良好な耐久性や清掃性を
有するように構成される。２はスキージで、乳白色のシ
リコーン合成ゴム板材等で成形された長方形の可動板か
ら構成され、プリント基板の回路パターン上に重合する
回動枠に張設されたスクリーン３を敷き、スキージ２に
一定の圧力を加えながら印刷する一方の端から他方の端
迄スクリーン３上を移動させクリームはんだ４がスクリ
ーンの開口部（印刷パターン部）から押し出されプリン
ト基板の回路パターン上のはんだ付け要所に印刷される
ように構成される。

【０００３】３はスクリーンで、ナイロン糸やステンレ
ス線をメッシュ状に織ったメッシュスクリーンまたはス
テンレス等の金属板（板厚、２００〜２５０μｍ）に印
刷パターン（開口部）を化学エッチングにより形成し、
プリント基板の一辺の近くに回動する回動枠に張設さ
れ、印刷するプリント基板の該印刷機への着脱が容易に
できるように構成され、金属板製の場合は“メタルマス
ク”と呼称され、部品リード等を挿入するスルーホール
用の印刷パターン（開口部）の場合は、スルーホールの
ランドパッド（直径D2mm) より大きい長方形（L1mm×L2
mm) で構成される。

【０００４】４はクリームはんだ（ペースト状はんだ）
で、微細なはんだ粒（直径、数１０μｍ）とフラックス
が混合されクリーム状になっていて、これを印刷インク
として用いるが、予定された品質の印刷と、はんだ付時
のはんだの濡れ性（接合性）とを確保するため、クリー
ムの粘性やはんだ粒の大きさ、形状及びはんだ溶融（リ
フロー）時の発生ガスを最小となること等が配慮された
ものが用いられる。

【０００５】５はプリント基板で、合成繊維基材やガラ
ス布基材エポキシ樹脂の銅張積層板（JIS C 6483 、JI
S C 6484相当) 等が用いられ、基板の表裏両銅張面に化
学エッチングされたプリント回路のパターン（銅ラン
ド）が形成されている。６はスルーホールで、プリント
基板５を貫通して明けられた孔に銅メッキ等で導体がこ
の孔に沿って銅張筒（内径D1mm図示) として形成され、
この銅張筒の両端はランドパッドに繋がっていて、プリ
ント基板５に形成されたプリント回路のパターンの一部
でもあり、基板の表裏にある両面プリント回路が電気的
に接続されるための連結導体孔である。

【０００６】また、この孔に他の回路と接続するコネク
タ等（図省略）の接続ピン（図省略）がはんだを用いて
固定されることがあり、この方法はリード挿入部品や面
実装部品が混在して搭載されるプリント基板アセンブリ
を構成する１つの重要な組立加工要素である。以上のよ
うなプリント基板アセンブリを行う工程の順序として、
先ずクリームはんだ印刷装置を用い、はんだ印刷が行わ
れた後、電子部品がプリント基板に部品搭載ロボット等
により搭載される。

【０００７】そして、クリームはんだの粘着力により一
時的に面実装電子部品が位置ずれを起さないように保持
され、この仮実装基板が通過してはんだの溶融ができる
温度雰囲気炉にて、はんだが溶融され、はんだ付けが行
なわれるように、一連のプリント基板組立加工ラインが
構成されている。このクリームはんだ印刷装置の印刷結
果（はんだの量不足によるかすれ印刷及びはんだ過多に
よるにじみ、はみだし印刷などの不具合の発生程度）が
はんだ付け品質に大きく影響する。

【０００８】つまり、印刷されたはんだ量が過少の場合
は、部品のはんだ付けが不完全なルーズはんだとなり、
また、はんだ溶融中に部品がはんだの表面張力でパター
ンの中心に移動するセルフアライメントが行われず位置
ずれを起こし易い。一方、印刷されたはんだ量が過大の
場合は、余分なはんだが部品の端子間をショートさせ、
また、横に寝たように搭載された部品がはんだ溶融中に
縦に立ち上がるマンハッタン現象を引き起こす要因にな
り、ひどい場合にはクリームはんだの一部が溶融せず生
はんだとして残る場合がある。

【０００９】従って、印刷されたはんだ量が多過ぎず、
また、少な過ぎず如何に最適量にするかが重要である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板にリード挿入部品としてのコネクタ等が前記スルーホ
ールを介して手作業で搭載される場合、クリームはんだ
がスルーホールを覆うように印刷されているために、該
コネクタピンをスルーホールに挿入しようとしても、該
スルーホールが直接目視で確認することができず、手探
りで挿入することになり不便である。

【００１１】また、該コネクタピンがはんだ付けされ基
板に固定されるような場合に、クリームはんだ印刷装置
で印刷された状態ではスルーホール内に必要量のクリー
ムはんだが充填されず、はんだ付けが不完全となり該コ
ネクタに接続する接続プラグを挿入するための外力等が
加えられるとはんだ接合が外れるという不具合があり、
この不具合を改善するために、別のはんだ付けロボット
または手作業による追加はんだ付け工程が必要であっ
た。

【００１２】このようにコネクタピン等の部品が手探り
で挿入されることなく、挿入孔位置を目視確認の上挿入
することが可能で、また、追加はんだ付けが不要で、印
刷はんだの厚みに対して印刷パターンの特定部位では選
択的に厚み制御可能であり、また、スルーホール内に必
要なクリームはんだが印刷可能なクリームはんだ印刷装
置を実現することを課題とする。

【００１３】

【課題が解決するための手段】本発明は、スルーホール
及び導体パターンを有するプリント基板上に、該スルー
ホール及び導体パターンの形状に対応した開口孔を有す
るスクリーンを搭載して該スクリーン上にはんだを塗布
し、該はんだを該プリント基板上に印刷してなるはんだ
印刷装置において、前記スルーホールに対応する前記ス
クリーンの開口孔の周辺部におけるスクリーンの厚さ
が、他の部分のスクリーンの厚さよりも大きいものであ
ることを特徴とする。

【００１４】また、スルーホール及び導体パターンを有
するプリント基板上に、該スルーホール及び導体パター
ンの形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載し
て該スクリーン上にはんだを塗布し、該はんだを該プリ
ント基板上に印刷してなるはんだ印刷装置において、前
記スルーホールに対応する前記スクリーンの開口孔の周
辺部におけるスクリーンの厚さが、他の部分のスクリー
ンの厚さよりも大きく、前記はんだの塗布後、該はんだ
に対し負圧を与える負圧手段が、前記スクリーンが搭載
された前記プリント基板の面とは反対の面に設けられて
なることを特徴とする。

【００１５】また、スルーホール及び導体パターンを有
するプリント基板上に、該スルーホール及び導体パター
ンの形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載し
て該スクリーン上にはんだを塗布し、該はんだを該プリ
ント基板上に印刷してなるはんだ印刷装置において、前
記スクリーンの厚さは均一であって、該スクリーンの開
口部の孔の径は前記スルーホールの径よりも十分大き
く、前記はんだの塗布後、該はんだに対し負圧を与える
負圧手段が、前記スクリーンが搭載された前記プリント
基板の面とは反対の面に設けられてなることを特徴とす
る。

【００１６】また、スルーホールを有するプリント基板
上にはんだを塗布し、該はんだを該プリント基板上に印
刷してなるはんだ印刷装置において、前記はんだが印刷
される前記プリント基板の面とは反対の面から前記スル
ーホールを塞ぐ栓部材と、前記栓部材で前記スルーホー
ルを塞いでいるとき前記はんだが印刷される前記プリン
ト基板の面から前記はんだを射出し該はんだを押し込む
射出手段と、前記射出手段により前記はんだを押し込ん
だ後、前記栓部材を前記スルーホールから引き抜く引抜
手段とを設けたことを特徴とする。

【００１７】また、スルーホール及び導体パターンを有
するプリント基板上に、該スルーホール及び導体パター
ンの形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載し
て該スクリーン上にはんだを塗布し、該はんだを該プリ
ント基板上に印刷してなるはんだ印刷装置において、前
記はんだが印刷される前記プリント基板の面とは反対の
面から前記スルーホールを塞ぐ栓部材と、前記栓部材で
前記スルーホールを塞いでいるとき前記スクリーンが搭
載された前記プリント基板の面からフラックスを塗布す
るフラックス塗布手段と、前記フラックス塗布手段によ
る前記フラックスの塗布後、粒状のはんだを前記スクリ
ーンが搭載された前記プリント基板の面から塗布するは
んだ粒塗布手段と、前記はんだ塗布手段による粒状のは
んだの塗布後、前記栓部材を前記スルーホールから引き
抜く引抜手段とを設けたことを特徴とする。

【００１８】

【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図１
は本発明の第１の実施例の主要構造を示す構造断面図で
あり、図２は本実施例によるクリームはんだの印刷結果
の印刷状態を示す断面図である。尚、図７に示した構成
と同様の構成については、同一の番号を付し、詳細な説
明は省略する。

【００１９】３はスクリーンで、“メタルマスク”で構
成され、一般的に複数の印刷パターン（開口孔）が形成
されている中で、プリント基板５のスルーホール６（銅
メッキ部孔内径D1mm）に対しては、クリームはんだ４が
印刷されるようにスルーホール６の直径よりも僅かに大
きい直径D3mmの円形開口孔（スルーホール６のランドパ
ッドの直径D2mmより小さい) がこのメタルマスクに明け
られ、更に、Ｍ部拡大図Ｂに示すように、スルーホール
６以外へのパターン印刷の厚さはｔ１mmとし、スルーホ
ール６上への印刷の厚さはｔ２mmとなるように電気鋳造
等の手段により、つまり、本実施例ではｔ２＞ｔ１とし
てスルーホール６の孔周辺での厚さを増やしスルーホー
ルに必要なはんだ量が印刷されるように構成される。

【００２０】印刷は、スキージ２をしてスクリーン３に
一定の圧力を加えながら（図示にない装置の圧力を調整
する圧力調整が行なわれる）クリームはんだ４と共にこ
れを矢印Ｘ方向へ終端停止位置（図示せず）まで一定速
度（図示にない装置の速度を調整する速度調整が行なわ
れる）で移動させることにより行われる。そして、上記
の方法によりクリームはんだがスクリーンのパターン開
口部（直径D3mmの例）を通してプリント基板に印刷され
る。

【００２１】その結果、図２に示すようにプリント基板
５のスルーホール６内の一部にも注入されて厚さｔ２
（スクリーンの厚さｔ２と同じ）の蓋がなされたように
クリームはんだ４が印刷される。尚、スクリーン３の回
動やクリームはんだ４の供給やスキージ２の印刷動作等
はプログラムされた自動印刷構造による動作であるが図
示及び説明を省略する。

【００２２】次いで、コネクタ（図省略）が適当な方法
で該プリント基板５に搭載される場合に、前記印刷され
たクリームはんだ４の一部がが前記コネクタのピンと共
にこのスルーホール６内に押し込まれることにより、該
ピンとスルーホール６のはんだ付けが確実に行われる準
備が完成される。以上のように本実施例によれば、スル
ーホール上の印刷されたクリームはんだの円形状とスル
ーホールの直径に近い小さな寸法とから挿入孔が目視確
認ができるので、コネクタピンの目視による挿入が可能
となり、また、スクリーンの該当パターン部分の板厚が
他部より厚く構成されることにより、スルーホール部の
はんだの必要量が満たされ、次いで、はんだが溶融され
ると（溶融時のガス抜き方法の説明省略）前記スルーホ
ール６内に押し込まれたクリームはんだがこのスルーホ
ール内全体の呼び水のようになり、はんだの濡れがスル
ーホール内部に拡がるので、該当部分のはんだ付けが確
実となり信頼性を高めることができ、また、追加工程に
よるはんだ付けの補修が不要となり、追加工程によるパ
ターンショート等の２次不具合が防止でき、また、コス
トダウンが可能となる。

【００２３】尚、プリント基板に搭載する部品はコネク
タに限らず、また、スルーホールの形状も円形に限らず
可能である。また、印刷するはんだ量（厚さ）を制御す
る条件として、前記ｔ２＞ｔ１に限らずｔ２＜ｔ１の状
態もあり得る。次に、本発明の第２の実施例を説明す
る。

【００２４】図３は第２実施例の方法によるクリームは
んだの印刷結果の印刷状態を示す図である。本実施例
は、クリームはんだ４を印刷直後にスルーホール６の略
中心位置迄、引き込み移動させる１手段である。装置の
構成は、第１実施例に加えて、図３に示すように、プリ
ント基板５の裏面側（はんだ印刷面の背面側）は大気圧
力を減圧する減圧ポンプ１２等が用いられ負圧状態とな
るように構成される。

【００２５】そして、該負圧の程度は、クリームはんだ
の粘性やスルーホールの大きさ及びこの負圧環境中に暴
露する暴露時間等により最適値があり、負圧値の調整設
定が必要である。つまり、該負圧が過大の場合はクリー
ムはんだがスルーホールを突き抜けはんだ不在となり、
また、過少の場合ははんだがスルーホールに予定量の移
動が得られないので、負圧の設定に際し徐々に減圧が行
はれ、はんだの移動状態を観察する観察実験等が行わ
れ、最適負圧値が設定される。

【００２６】尚、該負圧の制御は、クリームはんだの移
動量を光学的に連動する電子計測等により検知すると共
に検知データに基づく自動負圧制御（別途設定）を行う
ことも可能である。以上本実施例によれば、特にプリン
ト基板の板厚が厚い場合に効果があり、クリームはんだ
がスルーホール内に充填された状態が得られるので、加
熱による該クリームはんだの溶融時にはスルーホール内
の確実なはんだ付けが可能となる。

【００２７】次に、本発明の第３の実施例を説明する。
図４は第３実施例の方法によるクリームはんだの印刷工
程を示す工程図である。尚、はんだの塗布方法自体につ
いては第１の実施例と同じであるため、説明を省略す
る。

【００２８】本実施例は、第２実施例の変形で、スクリ
ーン３は従来のタイプ（厚さt1mm一定）を用いるが、プ
リント基板５のスルーホール６内にクリームはんだ４を
引き込むと共にスルーホールの位置が目視で容易に認識
できるように、印刷されたはんだにスルーホールのマー
ク（目印）Ｍができる方法及び装置を示す。先ず、（工
程１）では、クリームはんだの印刷直後の印刷状態を示
し、スルーホール６の内径D1mmとメタルマスク３の開口
部直径D3mmとの関係は、１例としてD3≫D1の寸法が構成
されている。

【００２９】そして、（工程２）では、前記第２実施例
と同様の減圧ポンプ１２を用い、負圧によりクリームは
んだ４をスルーホール内に移動させると共に印刷された
はんだの表面が凹みを呈し、マーク（目印）Ｍができ
る。以上本実施例によれば、印刷されたはんだにスルー
ホールのマーク（目印）が形成されるので、該スルーホ
ール位置を目視により確認した上で、前記コネクタの接
続ピンを該スルーホールに挿入することが容易となる。

【００３０】例えば、スルーホールのマーク（目印）が
ない場合に、前記コネクタピンをスルーホールに手作業
により挿入しようとして、はんだ印刷面をコネクタピン
の先端で断続的に接触しながらスルーホールを探すこと
になり、この時、コネクタピンの先端で無意識の中に印
刷したはんだを蹴散らすことがあり、これは結果的には
んだ付け不具合が発生する一要因となるが、本実施例に
よれば、この不具合を防止することが可能となる。

【００３１】次に第４の実施例について説明する。図５
は第４実施例の方法によるクリームはんだの印刷工程を
示す工程図である。本実施例は、プリント基板５のスル
ーホール６に対するクリームはんだを印刷する印刷（充
填）方法にディスペンサ方式を用い、更にディスペンサ
方式に改良を加えたもので、印刷装置及び印刷（充填）
方法の主要点を説明する。

【００３２】尚、本例ではメタルマスクについては仕様
に応じて適宜用いるようにすればよい。７はストッパ
（栓部材）で、合成ゴム材等から成形され、スルーホー
ル６の底部に嵌合して僅かに入り込み、栓をした状態と
なるように構成される。１３はシリンダで、エヤーまた
はオイルシリンダが連結杆等を介してストッパ７が駆動
されるように構成され、ストッパ７のスルーホール６へ
の挿入と引き抜きが必要なタイミングで行われるように
構成される。

【００３３】そして、クリームはんだがスルーホール６
に注入されている時にこのスルーホールの底面からこの
はんだが脱落されるのを防止し、また、ストッパ７はシ
リンダ１３の駆動によって脱着が容易となるように構成
される。８はディスペンサで、クリームはんだを射出す
る射出ノズルと一定圧力及び一定時間で該はんだを射出
する射出ポンプ（シュリンジポンプ）等から構成され、
また、射出の開始や終了等のディスペンサ８の移動及び
複数存在する他の印刷（充填）部位に向けての移動等が
可能なようにロボットアーム（図省略）に固定して構成
される。

【００３４】先ず、（工程１）では、プリント基板５に
形成されたスルーホール６に対しクリームはんだを充填
するための準備工程として、スルーホール６の底面にス
トッパ７が所定位置まで挿入される。（工程２）では、
ディスペンサ８がスルーホール６の上部の指定位置に接
近し、次にクリームはんだ６は予め定められた一定量が
射出制御され、そして、ディスペンサ８がこのスルーホ
ールから離される。

【００３５】（工程３）では、ストッパ７がシリンダの
駆動に連動してスルーホール６から離脱され、工程２で
注入されたクリームはんだはその粘性でストッパ７の移
動（矢印）と共に下方に僅かに移動し、スルーホール６
を満たす。以上のように本実施例によれば、ストッパ７
を用いることにより、プリント基板の厚みが厚い基板で
も確実にクリームはんだを印刷（充填）することができ
る。

【００３６】また、スルーホール６の開口部上にはみ出
すように印刷（充填）されたクリームはんだ４の直径D3
がスルーホール６の直径D1に近いので、スルーホール６
の位置を目視することができる。次に第５の実施例につ
いて説明する。図６は第５実施例の方法によるクリーム
はんだの印刷工程を示す工程図である。

【００３７】本実施例は、プリント基板５のスルーホー
ル６に対するはんだを印刷する印刷（充填）方法にディ
スペンサ方式を用い、更に、最初から調合されたクリー
ムはんだに替えて、フラックスとはんだ粒とを別々に２
つの工程で供給することにより両者を混合させて印刷
（充填）するようにしたものであり、印刷装置及び印刷
（充填）方法の主要点を説明する。

【００３８】尚、前述した第４の実施例と同じ部分（ス
トッパ７、シリンダ）については説明を省略する。８Ａ
はフラックスディスペンサで、フラックスを射出する射
出ノズルと一定圧力及び一定時間で該フラックスを射出
する射出ノズルとポンプ等から構成され、フラックスを
所定部位に所定量を供給する装置である。

【００３９】また、射出の開始や終了等でのディスペン
サ８Ａの移動及び複数存在する他の印刷（充填）部位に
向けての正確且つ迅速な移動等が可能なように第１のロ
ボットアーム（図省略）に固定して構成される。８Ｂは
はんだ粒スディスペンサで、はんだ粒を射出する射出ノ
ズルと一定圧力及び一定時間で該はんだ粒を射出する射
出ノズルとポンプ等から構成され、はんだ粒を所定部位
に所定量を供給する装置である。

【００４０】また、射出の開始直前や終了等の時点での
ディスペンサ８Ｂの移動及び複数存在する他の印刷（充
填）部位に向けての正確且つ迅速な移動が可能なように
第２のロボットアーム（図省略）に固定して構成され
る。９はフラックスで、ロジンとグリセリンとカスター
ワックス等との素材の混合構成が別工程でなされ、適度
な粘性ではんだ粒の保持と、はんだが溶融した後の良好
なはんだ付け性との両立が確保されるように構成され
る。

【００４１】１０ははんだ粒で、略球形（直径４０〜８
０μｍ程度）の錫と鉛とビスマス等との合金で構成され
ている。１１はフラックス９とハンダ粒１０の混合物で
ある。先ず、（工程１）では、プリント基板５に形成さ
れたスルーホール６に対しクリームはんだを充填するた
めの準備工程として、スルーホール６の底面にストッパ
７が挿入される。

【００４２】（工程２）では、スクリーン３（メタルマ
スク）がスルーホール７のスルーホールパターンに適合
するようにプリント基板５上に密着配置される。（工程
３）では、フラックスディスペンサ８Ａがスルーホール
６の上部の指定位置に接近し、次にフラックス９は予め
定められた一定量が一定時間内に射出され、そして、フ
ラックスディスペンサ８Ａがこのスルーホールから離れ
る。

【００４３】（工程４）では、はんたディスペンサ８Ｂ
がスルーホール６の上部の指定位置に接近し、次にはん
だ粒１０は予め定められた一定量が一定時間内に射出さ
れ、そして、はんだディスペンサ８Ｂがこのスルーホー
ルから離れる。（工程５）では、スクリーン３がプリン
ト基板５から離脱され、次いで、ストッパ７がスルーホ
ール６から離脱され、そして、フラックス９とはんだ粒
１０の混合物１１がその粘性でストッパ７の移動（矢
印）と共に下方に僅かに移動し、スルーホール６を満た
す。

【００４４】以上のように本実施例によれば、フラック
スとはんだ粒とを混合させることにより、混合物１１の
粘性を制御（フラックスの素材混合比の選択制御）する
ことが可能であり、特にスーホール６内でのはんだ粒の
位置保持の安定化に効果がある。また、ストッパ７を用
いることにより、プリント基板５の厚みが厚い基板でも
確実にクリームはんだを印刷（充填）することができ
る。

【００４５】また、スクリーン３の印刷（充填）用の開
口孔径がスルーホール内径よりも僅かに大きい程度なの
で、混合物１１の印刷位置がスルーホール６位置として
目視することができる。以上本発明によれば、両面プリ
ント基板の銅張りスルーホール内に必要量のクリームは
んだを印刷（充填）することが可能となり、はんだ溶融
時の該スルーホール内のはんだの濡れが良好となり、は
んだ付けの信頼性を向上することができる。

【００４６】そして、クリームはんだの印刷結果にスル
ーホールの目印が形成されるので、リード挿入部品の挿
入が容易となる。また、補修をする追加はんだ付け工程
が不要となりコストダウンが可能となり実用的効果が大
きい。

【００４７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、プリント基板のスルーホール内に必要量のはんだを
印刷することが可能となり、はんだ付けの信頼性を向上
することができる。また、コネクタピンの挿入が容易に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の構造を示す構造図。

【図２】発明の第１実施例の印刷結果を示す図。

【図３】本発明の第２実施例の印刷結果を示す図。

【図４】本発明の第３実施例の印刷工程を示す工程図。

【図５】本発明の第４実施例の主要印刷工程を示す工程
図。

【図６】本発明の第５実施例の主要印刷工程を示す工程
図。

【図７】従来の印刷装置の主要構造を示す構造図。

【符号の説明】

１・・・・・ワークホルダ ２・・・・・スキージ ３・・・・・スクリーン（メタルマスク） ４・・・・・クリームはんだ ５・・・・・プリント基板 ６・・・・・スルーホール ７・・・・・ストッパ（栓） ８・・・・・ディスペンサ ８Ａ・・・・フラックスディスペンサ ８Ｂ・・・・はんだ粒ディスペンサ ９・・・・・フラックス １０・・・・はんだ粒 １１・・・・フラックスとはんだ粒の混合物 １２・・・・減圧ポンプ １３・・・・シリンダ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホール及び導体パターンを有する
   プリント基板上に、該スルーホール及び導体パターンの
   形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載して該
   スクリーン上にはんだを塗布し、該はんだを該プリント
   基板上に印刷してなるはんだ印刷装置において、 前記スルーホールに対応する前記スクリーンの開口孔の
   周辺部におけるスクリーンの厚さが、他の部分のスクリ
   ーンの厚さよりも大きいものであることを特徴とするは
   んだ印刷装置。
2. 【請求項２】 スルーホール及び導体パターンを有する
   プリント基板上に、該スルーホール及び導体パターンの
   形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載して該
   スクリーン上にはんだを塗布し、該はんだを該プリント
   基板上に印刷してなるはんだ印刷装置において、 前記スルーホールに対応する前記スクリーンの開口孔の
   周辺部におけるスクリーンの厚さが、他の部分のスクリ
   ーンの厚さよりも大きく、 前記はんだの塗布後、該はんだに対し負圧を与える負圧
   手段が、前記スクリーンが搭載された前記プリント基板
   の面とは反対の面に設けられてなることを特徴とするは
   んだ印刷装置。
3. 【請求項３】 スルーホール及び導体パターンを有する
   プリント基板上に、該スルーホール及び導体パターンの
   形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載して該
   スクリーン上にはんだを塗布し、該はんだを該プリント
   基板上に印刷してなるはんだ印刷装置において、 前記スクリーンの厚さは均一であって、該スクリーンの
   開口部の孔の径は前記スルーホールの径よりも十分大き
   く、 前記はんだの塗布後、該はんだに対し負圧を与える負圧
   手段が、前記スクリーンが搭載された前記プリント基板
   の面とは反対の面に設けられてなることを特徴とするは
   んだ印刷装置。
4. 【請求項４】 スルーホールを有するプリント基板上に
   はんだを塗布し、該はんだを該プリント基板上に印刷し
   てなるはんだ印刷装置において、 前記はんだが印刷される前記プリント基板の面とは反対
   の面から前記スルーホールを塞ぐ栓部材と、 前記栓部材で前記スルーホールを塞いでいるとき前記は
   んだが印刷される前記プリント基板の面から前記はんだ
   を射出し該はんだを押し込む射出手段と、 前記射出手段により前記はんだを押し込んだ後、前記栓
   部材を前記スルーホールから引き抜く引抜手段とを設た
   ことを特徴とするはんだ印刷装置。
5. 【請求項５】 スルーホール及び導体パターンを有する
   プリント基板上に、該スルーホール及び導体パターンの
   形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載して該
   スクリーン上にはんだを塗布し、該はんだを該プリント
   基板上に印刷してなるはんだ印刷装置において、 前記はんだが印刷される前記プリント基板の面とは反対
   の面から前記スルーホールを塞ぐ栓部材と、 前記栓部材で前記スルーホールを塞いでいるとき前記ス
   クリーンが搭載された前記プリント基板の面からフラッ
   クスを塗布するフラックス塗布手段と、 前記フラックス塗布手段による前記フラックスの塗布
   後、粒状のはんだを前記スクリーンが搭載された前記プ
   リント基板の面から塗布するはんだ粒塗布手段と、 前記はんだ塗布手段による粒状のはんだの塗布後、前記
   栓部材を前記スルーホールから引き抜く引抜手段とを設
   けたことを特徴とするはんだ印刷装置。