JP6913853B2 - スクリーン印刷方法および部品実装基板の製造方法 - Google Patents
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Description
4 基板
4a スルーホール
4* 部品実装基板
5 表面実装部品
6 ピン接続部品
6a ピン
7 表面実装電極
8 スルーホール電極
8b 内孔
9 半田ペースト
13 スクリーンマスク
14a 第2のパターン孔
14b 第1のパターン孔
17A、17B スキージ
M2 スクリーン印刷装置
M3 第1の部品実装装置
M4 第2の部品実装装置
M5 リフロー装置
Claims (8)
- スキージをスクリーンマスク上で移動させることにより、スルーホールが設けられた基板に半田ペーストを印刷するスクリーン印刷方法であって、
前記スルーホールに設けられた第1の電極に対応する第1のパターン孔が設けられたスクリーンマスクの下面に前記基板を当接させ、
前記スクリーンマスク上に前記半田ペーストを供給し、
前記スキージを前記スクリーンマスクから所定間隔を空けて上方に位置させるとともに、前記スキージを第1の方向に移動させて前記第1のパターン孔を介して前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成し、
前記スキージを前記スクリーンマスクに当接させるとともに、前記第1の方向と異なる第2の方向に前記スキージを移動させて、前記半田ペーストの層を押し込みつつ前記第1の電極の内孔に前記半田ペーストを充填して前記半田ペーストを前記基板の下面から突出させる、スクリーン印刷方法。 - さらに、前記スキージを前記第1の方向に移動させて前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成する間に、前記基板の下面から吸引を行う、請求項1に記載のスクリーン印刷方法。
- 前記第1のパターン孔の面積は、前記第1の電極の内孔の面積よりも大きい、請求項1または2に記載のスクリーン印刷方法。
- 前記基板の表面には表面実装部品用の第2の電極が設けられており、
前記スクリーンマスクには前記第2の電極に対応する第2のパターン孔が設けられており、
前記スキージは前記第2の方向に動作する際に、前記第2のパターン孔を介して前記第2の電極に前記半田ペーストを印刷する、請求項1から3のいずれか一項に記載のスクリーン印刷方法。 - スキージをスクリーンマスク上で移動させることにより、スルーホールが設けられた基板に半田ペーストを印刷して部品実装基板を製造する部品実装基板の製造方法であって、
前記スルーホールに設けられた第1の電極に対応する第1のパターン孔が設けられたスクリーンマスクの下面に前記基板を当接させ、
前記スクリーンマスク上に前記半田ペーストを供給し、
前記スキージを前記スクリーンマスクから所定間隔を空けて上方に位置させるとともに、前記スキージを第1の方向に移動させて前記第1のパターン孔を介して前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成し、
前記スキージを前記スクリーンマスクに当接させるとともに、前記第1の方向と異なる第2の方向に前記スキージを移動させて、前記半田ペーストの層を押し込みつつ前記第1の電極の内孔に前記半田ペーストを充填して前記半田ペーストを前記基板の下面から突出させる、部品実装基板の製造方法。 - さらに、前記スキージを前記第1の方向に移動させて前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成する間に前記基板の下面から吸引を行う、請求項5に記載の部品実装基板の製造方法。
- 前記第1のパターン孔の面積は、前記第1の電極の内孔の面積よりも大きい、請求項5または6に記載の部品実装基板の製造方法。
- 前記基板の表面には表面実装部品用の第2の電極が設けられており、
前記スクリーンマスクには前記第2の電極に対応する第2のパターン孔が設けられており、
前記スキージは前記第2の方向に動作する際に、前記第2のパターン孔を介して前記第2の電極に前記半田ペーストを印刷する、請求項5から7のいずれか一項に記載の部品実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017178541A JP6913853B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | スクリーン印刷方法および部品実装基板の製造方法 |
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JP2019051667A JP2019051667A (ja) | 2019-04-04 |
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JPWO2022091745A1 (ja) | 2020-10-29 | 2022-05-05 |
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2017
- 2017-09-19 JP JP2017178541A patent/JP6913853B2/ja active Active
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RD01 | Notification of change of attorney |
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