JP3907005B2 - 回路基板製造装置及び方法 - Google Patents
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- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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Description
110 ベース材
110a 載置側
110b 非載置側
111 付着材
112 付着領域
113 充填部
114 非充填部
115 位置決め用マーク
120 半田
130 電子部品
150 FPC
151 リード部
152 非リード部
201 回路基板製造装置
210 付着装置
211 保持押圧装置
212 認識装置
220 接合材料印刷装置
221 治具保持装置
222 スクリーンマスク
223 塗布装置
230 部品実装装置
231 部品供給装置
232 部品保持装置
240 加熱装置
241 加熱用テーブル
250 基板取出装置
251 取出ピン
252 剥離用駆動装置
253 可撓性基板保持装置
260 清掃装置
261 洗浄用布
262 移動装置
280 制御装置
2111 保持部材
Claims (17)
- 基板に電子部品を実装して電子回路基板を完成させる回路基板製造装置であって、
基板用支持治具に仮付着されると共に、電子部品が実装された基板を、当該基板用支持治具から剥離させる基板取出器を備え、
前記基板用支持治具は、
第1面及び第2面を有する板状の材料からなるベース材と、
前記基板に対して付着力を有する材料よりなり、前記ベース材の前記第1面上に設けられる付着材とを備え、
前記ベース材の前記第1面上には、付着領域と、前記付着領域内の非付着領域とが規定され、
前記付着材は、前記付着領域内の前記非付着領域を除く部分に設けられ、
前記ベース材には、前記第1面から前記第2面へと前記非付着領域を貫通する貫通穴が更に形成される、回路基板製造装置。 - 前記基板を基板用支持治具に押しつけて、仮付着された付着器を更に備える請求項1に記載の回路基板製造装置。
- 前記仮付着されると共に、基板に前記電子部品を接合させる接合材料を塗布する接合材料供給器を更に備える請求項2に記載の回路基板製造装置。
- 前記塗布された接合材料に前記電子部品を実装する部品実装器を更に備える請求項3に記載の回路基板製造装置。
- 記電子部品が実装された接合材料を加熱して、前記基板に前記電子部品を接合させる加熱器を更に備える請求項4に記載の回路基板製造装置。
- 前記加熱器は、前記第2面側で接触して前記ベース材を加熱する加熱用テーブルを備える請求項5に記載の回路基板製造装置。
- 前記ベース材および前記基板には、それぞれ、位置決めに用いられる位置決め用マークおよび基板側マークが設けられており、
前記付着器は、
前記基板の全面若しくはほぼ全面を吸着保持する保持部材と、
前記吸着保持されている基板を前記付着領域へ押しつける仮付着させる保持押圧器と、
前記位置決め用マークと前記基板側マークを認識する認識器と、
前記認識の結果に基づいて前記保持押圧器の動作を制御する制御器とを備える請求項2に記載の回路基板製造装置。 - 前記接合材料供給器は、
前記基板が仮付着された基板用支持治具を保持して位置決めする治具保持器と、
前記位置決めされた基板上にスクリーンマスクを配置し、当該スクリーンマスクを通して前記接合材料を当該基板に塗布する塗布器とを備える請求項3に記載の回路基板製造装置。 - 前記部品実装器は、
前記仮付着された基板に実装される電子部品を供給する部品供給器と、
前記供給された電子部品を保持して前記基板に実装する部品保持器とを備える請求項4に記載の回路基板製造装置。 - 前記基板取出器は、
前記第2面から前記貫通穴に進入して前記第1面から突出可能に配置された取外用ピンと、
前記取外用ピンを前記貫通穴の中を前記基板用支持治具に対して相対的に移動させる剥離用駆動器を備える請求項1に記載の回路基板製造装置。 - 前記基板取出器は、前記取外用ピンの移動によって、前記基板用支持治具から剥離される基板を保持する基板保持器をさらに備える請求項10に記載の回路基板製造装置。
- 前記取外用ピンは、前記仮付着している基板において前記電子部品が実装されていない部品非実装部分に対応して配置されることを特徴とする請求項10に記載の回路基板製造装置。
- 前記基板が剥離された基板用支持治具における、前記付着材を清掃する清掃器をさらに備える請求項1に記載の回路基板製造装置。
- 前記清掃器は、
前記付着領域から塵埃を除去するための付着領域洗浄用布と、
前記洗浄用布を前記付着材に接触させながら、前記基板用支持治具に対して相対的に移動させる移動器とを備える請求項13に記載の回路基板製造装置。 - 基板用支持治具に基板を仮付着させる付着器であって、
前記基板の全面若しくはほぼ全面を吸着保持する保持部材と、
前記保持されている基板を前記基板用支持治具に押つけて仮付着させる保持押圧器と、
前記保持押圧器にて前記基板を前記ベース材へ仮付着させるときに、前記基板用支持治具に記され前記基板の位置決め用に使用される位置決め用マーク、及び前記基板に記され前記基板の位置決め用に使用される基板側マークを認識する認識器と、
前記認識の結果に基づいて前記保持押圧器の動作を制御する制御器とを備え、
前記基板用支持治具は、
第1面及び第2面を有する板状の材料からなるベース材と、
前記基板に対して付着力を有する材料よりなり、前記ベース材の前記第1面上に設けられる付着材とを備え、
前記ベース材の前記第1面上には、付着領域と、前記付着領域内の非付着領域とが規定され、
前記付着材は、前記付着領域内の前記非付着領域を除く部分に設けられ、
前記ベース材には、前記第1面から前記第2面へと前記非付着領域を貫通する貫通穴が更に形成され、
前記ベース材および前記基板には、それぞれ位置決めに用いられる位置決め用マークおよび基板側マークが設けられていることを特徴とする、付着器。 - 基板に電子部品を実装して電子回路基板を完成させる回路基板製造装置であって、
基板用支持治具に前記基板を仮付着させる付着器と、
前記仮付着された基板を前記基板用支持治具から剥離させる基板取出器とを備え、
前記基板用支持治具は、
第1面及び第2面を有する板状の材料からなるベース材と、
前記基板に対して付着力を有する材料よりなり、前記ベース材の前記第1面上に設けられる付着材とを備え、
前記ベース材の前記第1面上には、付着領域と、前記付着領域内の非付着領域とが規定され、
前記付着材は、前記付着領域内の前記非付着領域を除く部分に設けられ、
前記ベース材には、前記第1面から前記第2面へと前記非付着領域を貫通する貫通穴が更に形成され、
前記基板取出器は、
前記第2面から前記貫通穴に進入可能に配置された取外用ピンと、
前記取外用ピンを前記貫通穴の中を前記基板用支持治具に対して相対的に移動させて前記仮付着している基板用支持治具を押す剥離用駆動器と、
前記取外用ピンの移動によって、前記基板用支持治具から剥離される基板を保持する基板保持器とを備える、回路基板製造装置。
- 基板に電子部品を実装して電子回路基板を完成させる回路基板製造方法であって、
請求項1に記載の基板用支持治具に、前記基板を貼り付けるステップと、
前記貼り付けられた基板にクリーム半田を印刷するステップと、
前記クリーム半田が印刷された基板に電子部品を実装するステップと、
前記電子部品が実装された基板をリフローして、当該電子部品を当該基板に固定するステップと、
前記電子部品が固定された基板を前記基板用支持治具より剥離させるステップとを備える回路基板製造方法。
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