JP4371619B2 - リフロー装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱源により電子部品を回路基板に接合する電子部品接合装置及び方法、並びに上記方法により製造された回路基板、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置に関し、特に、小型のモバイル機器に使用される小型、薄型の回路基板を作製するための電子部品接合装置及び方法、並びに上記方法により製造された回路基板、並びに電子部品実装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
モバイル機器等に用いられる液晶モジュールにおいて、液晶表示部の表示制御を行いかつ当該液晶モジュールとマザー基板との電気的接続を行うためにフレキシブル基板(FPC)に電子部品を実装している。このFPCには、上記表示制御用のドライバIC、及びコンデンサー等のチップ部品が実装されている。上記ドライバICの接続部は狭ピッチであり、該接続部の汚れが当該液晶モジュールの信頼性を低下させる原因になるため、通常、上記チップ部品の実装前に上記ドライバICは実装される。
【0003】
上記ドライバICの実装後、図14に示すように、上記FPCに半田を供給する半田印刷装置1にて半田をFPC上に供給し、部品実装機2にて上記チップ部品を上記FPC上に装着する。そして、半田を溶融させる熱源を有するリフロー装置3へ搬入して、上記半田を溶融させ上記チップ部品をFPCに接合させている。この場合、厚みが1mm程度で剛性を有する回路基板であればコンベアによりベルト搬送することもできるが、可撓性のフィルム状の回路基板、例えば上記FPCの場合には、図15に示すように、パレット4上にFPC5を整列、固定してFPC5を搬送し、リフロー装置3へ搬入する方法が採られる。このときリフロー装置3は、炉内雰囲気を加熱するリフロー装置であり、パレット4上のFPC5を一括して半田接合する。
【0004】
又、異なる種類のFPC5を生産する場合には、各種類に対応した部品を実装したそれぞれのFPC5が搬送されるが、この場合、炉内雰囲気を加熱するリフロー装置では生産性が悪く、必要な箇所のみを加熱する方が効率が良い。よって、図16に示すような光ビーム方式による局所加熱によるリフロー装置が有効である。特に光が必要箇所以外に照射されることを防ぐためには、光照射部11から照射される光をマスク12の開口13を通して必要箇所にのみ光を照射する構成が有効である。尚、図16にて、符号6は上記チップ部品を、符号7は上記ICを、符号8は半田を、それぞれ示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
同種のFPC5を大量に生産する場合は、できるだけ大きなパレット4上にFPC5を配列し、一気に半田接合する方が生産性は向上する。しかしながら、最近では、商品寿命の短さ、機種の多さ、又、高機能化による設計の複雑化や、市場動向の流動性により、回路基板の仕様の決定から生産までの時間がない場合が多く、大きなパレット4による大量生産方法では、生産効率が上がらなくなってきている。
又、図14に示すような生産設備は、大型基板を処理することを前提としているため、装置自体が大きく、特に炉内雰囲気を加熱するリフロー装置においては均熱加熱のために3〜5mの長さが一般的で、2〜30mm程度の回路基板の大きさから見ると設備が巨大すぎて、臨機応変な措置を取るのが困難である。尚、図14に示す、半田印刷装置1、部品実装機2、及びリフロー装置3を備えたシステムでは、その全長は、例えば7mにも及ぶ。
【0006】
又、上記光ビーム方式は、同一部品や少数の部品の場合は有効であるが、液晶モジュールの高機能化に伴い、最近ではFPC5上のチップ部品6の数及び種類が増える傾向にあり、光の吸収率の異なる部品がFPC5上に存在するときには、照射条件等の設定が困難となる。例えば黒色の電子部品や弱熱性の電子部品に対しては上記マスク12で条件を操作することも一方法であるが、隣接する半田が半溶け状態になるなど、マスク12のみにて個々の部品毎に対応することには限界がある。
【0007】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、並びに上記方法により製造された回路基板、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下のように構成する。
本発明の第1態様の電子部品接合装置は、複数の電子部品が表面実装された一つの回路基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
を備えたリフロー装置において、
上記加熱装置は、上記載置部材が載置され上記載置部材を加熱するセラミックスヒータ部と、上記セラミックスヒータ部が載置される断熱部と、上記断熱部が載置されるベース部とを有し、
上記セラミックスヒータ部を強制的に冷却するヒータ部用冷却装置と、
上記ヒータ部用冷却装置とは別個に設けられ、上記ベース部の冷却を行うベース部用冷却装置とをさらに備えたことを特徴とする。
【0009】
さらに、本発明の第2態様の電子部品接合装置は、複数の電子部品が表面実装された一つの回路基板を載置する複数の載置部材と、
それぞれの上記載置部材に備わり、上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
を備えたことを特徴とする。
【0010】
又、上記第1態様及び第2態様において、上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置をさらに備えることもできる。
【0011】
又、上記第1態様及び第2態様において、上記加熱装置は、セラミックスヒータを有し、加熱時間に対して加熱温度を変化させて上記回路基板の加熱を行うこともできる。
【0012】
又、上記第1態様及び第2態様において、上記加熱装置に接続され上記回路基板の冷却を行う冷却装置をさらに備えることもできる。
【0013】
さらに、本発明の第3態様の電子部品接合方法は、接合材料にて接合される複数の電子部品が表面実装された一つの回路基板を載置部材上に載置し接触させて加熱し、該加熱により上記接合材料を溶融させることを特徴とする。
【0014】
さらに、本発明の第4態様の回路基板は、上記第3態様の電子部品接合方法により電子部品が接合されたことを特徴とする。
【0015】
さらに、本発明の第5態様の電子部品実装装置は、上記第1態様又は上記第2態様における電子部品接合装置を備えたことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である、電子部品接合装置、電子部品接合方法、回路基板、及び電子部品実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。ここで上記電子部品接合方法は、上記電子部品接合装置にて実行される方法であり、上記回路基板は、上記電子部品接合方法により電子部品が接合された基板であり、上記電子部品実装装置は上記電子部品接合装置を備えた装置である。又、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、以下の実施形態では、電子部品は、回路基板に表面実装され接合材料により上記回路基板に接合される部品であり、図2に示すような、例えばチップ部品6及びIC7が相当する。又、上記接合材料として、以下の実施形態では半田、つまり作業性よりクリーム半田を例に採るが、これに限定されるものではなく、例えば銀ペーストや導電性接着剤等であってもよい。又、以下の実施形態では、回路基板は、フィルム状のフレキシブル基板、つまりFPCを例に採るが、これに限定されるものではなく、例えばその厚みが1mm以下の基板であっても良い。又、可撓性の有無も問わない。要するに、従来のように同一種で多量に生産される基板ではなく、種類が異なり各種が少量ずつ生産されるような回路基板が相当する。
【0017】
第1実施形態;
図1から図4には、本実施形態の電子部品接合装置101が示されている。尚、図2には、上記電子部品接合装置101にて処理される回路基板に相当する上記FPC5が示される。該FPC5は、例えば上述の液晶モジュールとマザー基板との接続を行うための基板であり、片面実装基板であり、該FPC5の部品実装面5aには、IC7の他、未硬化のクリーム半田8が塗布された箇所に複数のチップ部品6が載置されている。尚、本実施形態では、当該電子部品接合装置101に搬入される前に、上記IC7は、FPC5に実装されているものとする。
【0018】
電子部品接合装置101は、上述のFPC5を載置する載置部材110と、該載置部材110を加熱して載置部材110に接触しているFPC5を加熱し、これにより電子部品6をFPC5に接合するクリーム半田8を溶融させる加熱装置120と、を備える。
上記載置部材110は、FPC5を載置し保持する機能と、FPC5に熱を伝える機能とを併せ持ち、各種の回路基板に対応可能なように上記加熱装置120に対して容易に交換可能である。該載置部材110は、0.5mmから5mm程度の厚さで、アルミニウム、銅、マグネシウム、セラミック等の熱伝導性の良い材料にてなるものが好ましい。特に2mm程度の厚みのアルミニウム材を用いると、安価で均熱性も図られ好適である。本実施形態では、載置部材110は、処理するFPC5の大きさに対応して、35mm×35mmの正方形にてなる。
さらに、図3に示すように、上記部品実装面5aに対向する、FPC5の裏面5bが接する載置部材110の表面110aには、FPC5を吸着するための吸着穴111が開口している。図示するように本実施形態ではFPC5の周縁部分を吸着するように複数の吸着穴111が配置しているが、吸着穴111の数及び位置は保持する回路基板に対応して決定される。又、各吸着穴111は、基板用吸着溝112にてつながれている。さらに、上記表面110aに対向する、載置部材110の裏面110bには、載置部材110自体を、後述のヒータ部121に密着させるための載置部材用吸着溝113を設けている。
【0019】
上記加熱装置120は、ヒータ部121、断熱部122、ベース部123、及び電源部124を備え、ベース部123の上に断熱部122、ヒータ部121の順で積み重ねられ、ヒータ部121上に上記載置部材110が設置される。
上記ヒータ部121は、いわゆるセラミックスヒータにてなり、電源部124から上記セラミックスヒータのヒータ線へ電流が供給され発熱する。セラミックスヒータ以外の、いわゆるコンスタントヒートのヒータの場合では、昇、降温に対する応答性が数十秒から数分を要し、生産性が悪く実用的でないが、セラミックスヒータの場合、1秒以下でも応答可能であり、下記のように温度プロファイルを設定することが可能となる。
【0020】
ヒータ部121の温度は、温度センサ、例えばヒータ部121内に設けた熱電対125にて測定され、制御装置180へ送出される。電源部124は、制御装置180に接続されており、制御装置180は、熱電対125から供給される温度情報と、回路基板の温度制御用として予め設定された温度プロファイルとに基づいてヒータ部121の温度をフィードバック制御する。又、ヒータ部121の載置部材設置面121aには、図4に示すように、載置部材110に設けられている上記基板用吸引溝112に連通するように、回路基板吸着用穴133が開口するとともに、載置部材110に設けられている上記載置部材用吸引溝113に連通するように、載置部材吸着用穴134が開口する。
【0021】
上記断熱部122は、ヒータ部121の熱が効率よくFPC5に伝わるようにするためのもので、ベース部123上に固定されている。
ベース部123には、載置部材110へFPC5を吸着させるための回路基板用吸引装置131と、載置部材110をヒータ部121に吸着させるための載置部材用吸引装置132とが接続される。回路基板用吸引装置131は、ヒータ部121の上記回路基板吸着用穴133とつながり、該回路基板用吸引装置131の吸引動作により、上記基板用吸着溝112及び上記吸着穴111を介して載置部材110の表面110aに回路基板、本例ではFPC5を吸着保持させる。載置部材用吸引装置132は、ヒータ部121の上記載置部材吸着用穴134につながり、該載置部材用吸引装置132の吸引動作により、ヒータ部121の載置部材設置面121aに載置部材110を吸着保持させる。尚、本実施形態では上述のように、FPC5及び載置部材110の各吸着保持をそれぞれ別個の吸引装置131、132にて行っているが、両者を一つの吸引装置にて吸着保持するようにしてもよい。
さらにベース部123には、上記温度プロファイルに沿った温度制御を行うため、強制的にヒータ部121の冷却が可能なようにヒータ部用冷却装置141が接続される。該ヒータ部用冷却装置141は、本実施形態では、気体、例えば空気をヒータ部121の上面又は下面に供給し、ヒータ部121を強制的に冷却する。又、ヒータ部121の下部には断熱部122を設けているが、連続的な加熱動作によりベース部123も加熱されてしまうことから、ベース部123の冷却を行うベース部用冷却装置142がベース部123に接続されている。本実施形態では、ベース部用冷却装置142も気体、例えば空気の供給を行う。
回路基板用吸引装置131、載置部材用吸引装置132、ヒータ部用冷却装置141、及びベース部用冷却装置142は、それぞれ制御装置180に接続され、動作制御される。
【0022】
上記温度プロファイルとしては、例えば図5から図7に示すような形態が考えられ、例えば、接合材料の種類、回路基板上に接合される電子部品の種類及び個数、並びに回路基板の材質及び厚み等の各パラメータに応じて、最適な温度プロファイルが選択される。選択方法としては、制御装置180内の記憶部181に上記各パラメータに対応して各種の温度プロファイルを格納しておき、処理すべき回路基板及び電子部品に関する情報を入力することで、制御装置180にて自動的に最適な温度プロファイルを抽出する方法や、作業者が選択した温度プロファイルを入力する方法等、当業者が想到可能な方法を採ることができる。
【0023】
又、図5から図7に示す各値は、一例として、a0は室温、a1は接合材料の融点、本実施形態では接合材料は共晶半田であるので183℃、a2は230℃、b1は150℃、b2は220℃であり、t1は1秒、t2は3秒、t3は4秒、t4は10秒、t5は6秒である。
特に電子部品6,7に加熱の制約がある場合、加熱上限の温度である上記a2以下に温度設定すれば良い。又、FPC5は、部品を実装していない上記裏面5bからのみ加熱されるため、電子部品6,7は最後に加熱されることになる。この点においても上記加熱制約があるときには有効である。
又、半田溶融時における半田ボールの発生を抑える必要がある場合には、図5に示すように、同温を時刻t1から時刻t2まで維持する予熱動作を設けると好適である。一方、電子部品が比較的大きく半田ボールの影響が無視できるような場合では、図6に示すように、上記予熱動作を設けず、一気に半田を溶融させても良い。又、半田の溶融及び回路基板への電子部品の接合に要する時間の短縮を図りたい場合には、図7に示すように、予め予熱温度b1から開始して、半田接合終了後も温度b1を維持する方法も可能である。
【0024】
以上のように構成される電子部品接合装置101について、当該電子部品接合装置101の動作、つまり電子部品接合方法について以下に説明する。該電子部品接合方法、換言するとリフロー方法は、厚みが薄い回路基板に特に有効な方法であり、目安として1mm以下の厚みの基板に好適である。特に、本実施形態のように、フィルム状の回路基板、つまり上記FPC5は、温度制御に対する追従性が良く、より効果がある。回路基板の材質としては、1mm以下の回路基板ではガラスエポキシ樹脂や、紙フェノール樹脂が好ましく、フィルム状の回路基板ではポリイミドを用いたものが好ましい。これは0.01から0.1mm程度と非常に薄い回路基板でありながら、強度と耐熱性を併せ持っているからである。
【0025】
まず、回路基板、本例ではFPC5、に対応して上記吸着穴111が配置されている載置部材110をヒータ部121の載置部材設置面121aに置く。そして載置部材用吸引装置132を作動させ、ヒータ部121に開口する載置部材吸着用穴134を介して載置部材110を吸引し、載置部材110をヒータ部121に密着、固定する。次に、回路基板用吸引装置131を作動させた後、FPC5を載置部材110の表面110aに置き、ヒータ部121の回路基板吸着用穴133及び載置部材110の吸着穴111を介してFPC5を上記表面110aに密着、固定させる。これによりヒータ部121に対し載置部材110が密着固定され、かつ載置部材110の表面110aにFPC5がなじんで密着保持され、ヒータ部121の熱が効率よくFPC5に伝わることになる。ヒータ部121による加熱動作は、上述した温度プロファイルに従い制御装置180により制御され、半田8が溶融して、FPC5上に電子部品6が半田にて接合される。該接合後、回路基板用吸引装置131の動作を停止して吸着を止め、載置部材110からFPC5が取り外される。
【0026】
上述した電子部品接合装置101によれば、加熱される一つの回路基板とほぼ同じ大きさにてなる載置部材110に上記回路基板を接触させて上記加熱装置120で加熱するようにしたことより、小型の回路基板に対してロスの発生を低減させることができ、かつ各種の回路基板に対応した加熱を個々に行うことができる。したがって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能となる。
又、加熱される一つの回路基板とほぼ同じ大きさにてなる載置部材110に上記回路基板を接触させて上記加熱装置120で加熱するようにしたことより、従来のような、雰囲気循環型のリフロー装置は不要となる。そして各電子部品接合装置101は、例えば35mm×35mmの大きさにてなるFPC5の場合、例えば35mm×35mmの大きさにて構成することができる。よって、従来に比べて非常にコンパクトな、回路基板の加熱接合装置を提供することができる。
【0027】
上述した実施形態の電子部品接合装置101では、載置部材110の表面110aには、一つのFPC5が載置され、載置部材110の大きさはFPC5の大きさと同じであるか、若しくは僅かに大きい。しかしながら、載置部材110に対する回路基板の大きさは、このような本実施形態の例に限定されるものではなく、例えば図8に示す電子部品接合装置102のように、上述の電子部品接合装置101を複数台、横方向に並設し、これら複数の載置部材110上に一つの回路基板を載置するようにしてもよい。又、並設する方向は、上記横方向に限定されるものではなく、縦方向、さらには縦、横両方向でもよい。
このように構成することで、回路基板の大きさに関係なく、本実施形態の電子部品接合装置101を適用することが可能となる。又、現状、セラミックスヒータ自体、大型のものがあまり存在せず、又、大型のセラミックスヒータの開発費が膨大であることに鑑みると、上述の並設構造は有効な手段である。
又、上述の並設構造を採ることで、一つの回路基板における加熱領域の全域に対して一つの加熱制御を行うこともできるし、又、一つの回路基板における加熱領域内における複数の箇所においてそれぞれ異なる加熱制御を行うことも可能となり、汎用性を一層持ち合わせることができる。
【0028】
さらに又、より局部的に回路基板の加熱条件を変化させる必要がある場合には、図9に示す電子部品接合装置103のように、回路基板5の上方から光ビーム、レーザ、又はホットエア等を照射するように構成することもできる。尚、上述の図8及び図9では、上記電源部124、上記回路基板用吸引装置131、上記載置部材用吸引装置132、上記ヒータ部用冷却装置141、上記ベース部用冷却装置142、及び制御装置180の図示は、図1と同様に解せることから省略している。
【0029】
第2実施形態;
次に、上述した電子部品接合装置101を用いて構成される電子部品実装装置(「実装システム」とも記載する)について説明する。尚、回路基板の一例として、上記FPC5を例にとる。
図11に示す上記実装システム201は、FPC5にクリーム半田8を塗布する半田供給装置210、FPC5へチップ部品6を装着する部品装着装置220、及び上記電子部品接合装置101を有し上記クリーム半田8を溶融させてチップ部品6をFPC5に接合させる加熱接合装置230を備え、半田供給装置210、部品装着装置220、加熱接合装置230の順にFPC5が搬送されるように、これらは配列されている。尚、上記IC7が予め実装されたFPC5が半田供給装置210に供給される。又、半田供給装置210は、半田印刷装置又は半田ディスペンス装置のいずれの構成でも良い。
上述の電子部品接合装置101における説明にて述べたように、電子部品接合装置101では、回路基板を載置部材110上に吸着して加熱するように構成し、かつ一つの載置部材110の大きさは回路基板の大きさに対応していることから、上記加熱接合装置230の占める面積は、従来のリフロー装置に比べると格段に小さくなる。よって、上記実装システム201の全長Iは、本例の場合例えば約2.5mにおさめることができる。
【0030】
図10を参照して上記加熱接合装置230について説明する。
加熱接合装置230は、上記電子部品接合装置101を備えた加熱部235と、前段の部品装着装置220からFPC5を当該加熱接合装置230に搬入するための搬入装置231と、当該加熱接合装置230からFPC5を次工程へ搬出するための搬出装置233と、上記搬入装置231から上記加熱部235へ、及び加熱部235から上記搬出装置233へFPC5の搬送を行う搬送装置232と、これらの構成部分の動作制御を行う制御装置236とを備える。
上記搬入装置231には、上記FPC5を吸着保持し、搬送方向であるX方向へ駆動装置2311にて往復動する搬入台2312を備え、搬入装置231の動作は、制御装置236にて制御される。上記搬出装置233には、上記FPC5を吸着保持し、上記X方向へ駆動装置2331にて往復動する搬出台2332を備え、搬出装置233の動作は、制御装置236にて制御される。
【0031】
上記加熱部235は、第1ステージ235−1及び第2ステージ235−2の2つのステージから構成されており、第1ステージ235−1及び第2ステージ235−2のそれぞれは、図1に示す電子部品接合装置101を2台、縦方向、つまり図10に示すY方向に配列した構成にてなる。よって加熱部235では合計4台の電子部品接合装置101が使用されている。これは、当該実装システム201にて処理する1枚のFPC5が、電子部品接合装置101の上記載置部材110を2つ上記Y方向に並べた大きさに相当するからである。尚、当該実装システム201にて処理するFPC5の具体的なサイズは、35mm×70mmである。このように、上記ステージのサイズは、当該実装システム201の形態に限定されるものではなく、処理する回路基板の大きさに応じて決定すればよい。又、加熱部235に設ける上記ステージの数も本例に限定されるものではなく、一つ以上であればよく、実装システムに対して要求される処理能力に基づいて決定される。
又、図10では、それぞれの上記ステージ235−1、235−2を構成する各電子部品接合装置101に備わる上記電源部124、上記回路基板用吸引装置131、上記載置部材用吸引装置132、上記ヒータ部用冷却装置141、及び上記ベース部用冷却装置142の図示は、図1と同様に解せることから省略しており、又、上記制御装置180は制御装置236に代わる。したがって、第1ステージ235−1及び第2ステージ235−2のそれぞれについて、上述した、制御装置180による電子部品接合装置101に対する温度制御と同じ温度制御が制御装置236の動作制御により実行される。
【0032】
上記搬送装置232は、上記搬入装置231の搬入台2312から上記加熱部235の第1ステージ235−1及び第2ステージ235−2へFPC5を搬送する搬入吸着装置2321と、第1ステージ235−1及び第2ステージ235−2から上記搬出装置233の搬出台2332へFPC5の搬送を行う搬出吸着装置2322と、上記搬入吸着装置2321及び上記搬出吸着装置2322を設けた搬送アーム2323を、FPC5の厚み方向でありX方向及びY方向に直交するZ方向へ移動させるZ−駆動装置2324と、該Z−駆動装置2324をY方向へ移動させるY−駆動装置2325と、該Y−駆動装置2325をX方向へ移動させるX−駆動装置2326と、を備える。又、上記搬入吸着装置2321及び上記搬出吸着装置2322には、図示を省略している、吸引装置が含まれる。このような構成を有する搬送装置232は、制御装置236にて動作制御される。
さらに、当該加熱接合装置230には、加熱部235にて加熱中のFPC5から発生するヒュームを吸引するダクト2341を有する吸引装置234を備えている。
【0033】
以上のような構成を有する実装システム201における動作について、加熱接合装置230における動作を中心に、以下に説明する。
部品装着装置220から搬送されたFPC5は、加熱接合装置230に備わる搬入装置231の搬入台2312上に供給される。搬送装置232に備わるX−駆動装置2326、Y−駆動装置2325、Z−駆動装置2324、及び搬入吸着装置2321がそれぞれ駆動され、FPC5は、搬入吸着装置2321にて吸着保持されて加熱部235の第1ステージ235−1上に載置され、吸着保持される。そして、FPC5は、第1ステージ235−1上に保持されながら、上記加熱装置120によって上記温度プロファイルに基づいて加熱、つまりリフロー動作が行われる。該加熱中に発生するヒュームは、吸引装置234のダクト2341で吸引される。
【0034】
次に当該加熱接合装置230に搬入される第2番目のFPC5も、上記第1番目のFPC5と同様に取り扱われるが、該第2番目のFPC5は、現在空いている第2ステージ235−2へ供給され、加熱、温度制御され、FPC5と上記チップ部品6との接合がなされる。さらに次の第3番目のFPC5については、搬入吸着231で吸着しておき、最初に搬送した第1番目のFPC5について第1ステージ235−1での加熱が終了し搬送装置232の搬出吸着装置2322にて第1ステージ235−1から搬出装置233の搬出台2332へ取り出された後、直ちに第1ステージ235−1へ供給され加熱される。
上記搬出台2332へ載置され吸着されているFPC5は、保持され次工程へ搬出される。以上の動作を繰り返すことで、順次、FPC5が処理される。
【0035】
上述の加熱接合装置230を備えた実装システム201によれば、加熱接合装置230は、上述したように、従来に比べて非常にコンパクトに構成されることから、実装システム201の全体を従来に比べてコンパクト化することができる。
【0036】
上述の実装システム201は、図11に示すように、半田供給装置210、部品装着装置220、及び加熱接合装置230を、回路基板の搬送方向、つまり上記X方向に沿って列状に配置した構成にてなるが、実装システムの全体構成は上述の形態に限定されるものではなく、図12に示すようなロータリータイプの実装システム250を構成することもできる。
上記実装システム250には、円形状で周縁部に作業部258を一定間隔にて設けたロータリーテーブル257が当該実装システム250の中央部分に間欠回転可能に装備され、該ロータリーテーブル257を取り囲みかつ上記作業部258の停止位置に対応して、回路基板へ半田を供給する半田供給装置261と、半田が供給された回路基板へチップ部品6を装着する部品装着装置262と、上述の電子部品接合装置101を備え上記半田を加熱し回路基板に上記チップ部品6を接合させる加熱接合装置263とが配置され、さらに当該実装システム250全体の動作制御を司る制御装置256が備わる。さらに又、前工程から当該実装システム250へ回路基板を搬入するための搬入装置251、当該実装システム250から次工程へ回路基板を搬出する搬出装置253、及び回路基板を上記作業部258へ搬送する搬送装置252も備わる。又、回路基板の加熱中に発生するヒュームを吸引する吸引装置も設けられている。
【0037】
このように構成される実装システム250は以下のように動作する。
上記搬入装置251を介して回路基板が搬送装置252にて作業部258に載置され、ロータリーテーブル257の回転により半田供給装置261へ搬送される。半田供給装置261では、回路基板に半田が供給される。そして再びロータリーテーブル257が回転し、回路基板は部品装着装置262へ搬送される。部品装着装置262では、半田が供給されている回路基板へ上記チップ部品6が装着される。そして再びロータリーテーブル257が回転し、回路基板は加熱接合装置263へ搬送される。加熱接合装置263では、回路基板の加熱そして回路基板への部品の接合が行われる。そして再びロータリーテーブル257の回転により回路基板は搬出装置253へ搬送され、搬送装置252にて搬出装置253へ載置される。搬出装置253は回路基板を次工程へ搬出する。
尚、例えば、第1番目の回路基板が加熱接合装置263にて加熱されているとき、第2番目の回路基板には部品装着装置262にて部品装着がなされ、第3番目の回路基板には半田供給装置261にて半田が供給される。このように複数の回路基板に対してそれぞれ異なる処理が同時になされる。
【0038】
上記実装システム250のように、ロータリーテーブル257を備えた形態を採ることで、実装システム250の横幅をさらに小さくすることができる。
又、ロータリーテーブル257の停止位置を8分割にすると、半田供給装置261と部品装着装置262との間に、回路基板への半田の供給状態を検査するための認識カメラや、半田供給不備部分への半田追加用の装置をさらに設けることができ、有効活用することができる。又、加熱接合装置263は、作業部258内や、搬出装置253や、ロータリーテーブル257と搬出装置253との間に設けることもできる。
【0039】
上述した各実施形態では、回路基板としてFPC5を例に採っているので、回路基板の搬送は、回路基板を吸着保持する方法を採っている。しかしながら、回路基板が例えば1mm程度の厚みを有しかつ撓み等の変形が生じ難い基板である場合、図13に示すように、ブラケット301で支持された搬送レール302で回路基板310を搬送するように構成しても良い。この場合、加熱接合装置120は、上下駆動部303で回路基板310に密着させるが、該密着を安定させるために、搬送レール302に押さえ部材304を設けておくと良い。
【0040】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第1態様及び第2態様の電子部品接合装置、第3態様の電子部品接合方法、及び第5態様の電子部品実装装置によれば、載置部材と加熱装置とを備え、一つの回路基板とほぼ同じ大きさにてなる載置部材に上記回路基板を接触させて上記加熱装置で加熱するようにしたことより、小型の回路基板に対してロスの発生を低減させることができ、かつ各種の回路基板に対応した加熱を個々に行うことができる。したがって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能となる。
【0041】
又、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置を設けたことで、回路基板を載置部材に密着させることができ、回路基板の温度制御をより高い精度で行うことができる。
【0042】
又、加熱装置にセラミックスヒータを使用することで、加熱装置における昇、降温に対する応答性を良くすることができる。よって、各種の回路基板毎に、適切な温度制御にて加熱を行うことが可能となる。又、冷却装置を設けることによっても、加熱装置における温度変化の応答性を良くすることができ、各種の回路基板毎に、適切な温度制御にて加熱を行うことが可能となる。
【0043】
又、厚みが1mm以下である回路基板や、フィルム状にてなる回路基板では、上記加熱装置による加熱制御に対する基板の温度応答性が良いことから、各種の回路基板毎に、適切な温度制御にて加熱を行うことが可能となる。
【0044】
又、複数の載置部材にて一つの回路基板を加熱するように構成することもでき、該構成を採ることで、各種の回路基板の大きさの変化に容易に対応することができる。よって、各種の回路基板毎に、適切な温度制御にて加熱を行うことが可能となる。
【0045】
以上説明した第1態様及び第2態様の電子部品接合装置、第3態様の電子部品接合方法、及び第5態様の電子部品実装装置にて電子部品が接合された、本発明の第4態様の回路基板では、各種に対応して適切な温度制御にて加熱が行われることから、電子部品の接合状態が各種類において均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態における電子部品接合装置の構造を説明するための図である。
【図2】 図1に示す電子部品接合装置にて加熱されるのに好適な回路基板の斜視図である。
【図3】 図1に示す電子部品接合装置を構成する載置部材の斜視図である。
【図4】 図1に示す電子部品接合装置を構成する加熱装置の斜視図である。
【図5】 図1に示す電子部品接合装置にて実行される温度制御にて使用される温度プロファイルの一例を示すグラフである。
【図6】 図1に示す電子部品接合装置にて実行される温度制御にて使用される温度プロファイルの他の例を示すグラフである。
【図7】 図1に示す電子部品接合装置にて実行される温度制御にて使用される温度プロファイルのさらに別の例を示すグラフである。
【図8】 図1に示す電子部品接合装置の変形例を示す斜視図である。
【図9】 図1に示す電子部品接合装置の他の変形例を示す図である。
【図10】 図1に示す電子部品接合装置を利用して構成される加熱接合装置の斜視図である。
【図11】 図10に示す加熱接合装置を備えて構成される実装システムを示す斜視図である。
【図12】 図10に示す加熱接合装置を備えて構成される実装システムの他の例における斜視図である。
【図13】 図1に示す電子部品接合装置への回路基板の搬送装置の他の例を示す図である。
【図14】 従来の部品実装システムを示す斜視図である。
【図15】 従来のリフロー装置にてFPCの処理を行うとき、パレット上にFPCが配列された状態を示す図である。
【図16】 従来、回路基板内の局部領域のみを加熱する場合の装置構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
5…回路基板、6…チップ部品、7…IC、8…半田、
101…電子部品接合装置、110…載置部材、
120…加熱装置、121…ヒータ部、
131…回路基板用吸引装置、141…ヒータ部用冷却装置、
201…実装システム、230…加熱接合装置、250…実装システム。
Claims (3)
- 複数の電子部品が表面実装された一つの回路基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
を備えたリフロー装置において、
上記加熱装置は、上記載置部材が載置され上記載置部材を加熱するセラミックスヒータ部と、上記セラミックスヒータ部が載置される断熱部と、上記断熱部が載置されるベース部とを有し、
上記セラミックスヒータ部を強制的に冷却するヒータ部用冷却装置と、
上記ヒータ部用冷却装置とは別個に設けられ、上記ベース部の冷却を行うベース部用冷却装置とをさらに備えたことを特徴とするリフロー装置。 - 上記加熱装置を介して上記載置部材と接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる回路基板用吸引装置と、
上記回路基板用吸引装置とは別系統にて設けられ、上記ヒータ部と接続されて上記載置部材を上記ヒータ部に吸着保持させる載置部材用吸引装置とをさらに備えた、請求項1記載のリフロー装置。 - 上記加熱装置は、加熱時間に対して加熱温度を変化させて上記回路基板の加熱を行う、請求項1又は2記載のリフロー装置。
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