JP2000183593A - フレキシブル回路基板用キャリアおよびはんだ付け方法ならびにはんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル回路基板の搬送に好適なフレキ
シブル回路基板用キャリアを提供すること。 【解決手段】 フレキシブル回路基板１１の少なくとも
外周部の両面を挟持可能な枠状に形成された１対の基板
１２と、これらの基板１２のうちの少なくとも一方に固
着され両基板１２を磁力をもって相互に吸着可能な磁石
部材１３とを有することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板用キャリアおよびはんだ付け方法ならびにはんだ付
け装置に係り、フレキシブル回路基板の搬送に好適なフ
レキシブル回路基板用キャリア、および、フレキシブル
回路基板のはんだ付けに好適なはんだ付け方法ならびに
はんだ付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から回路パターンを形成した可撓性
のフィルム基板に、チップ型コンデンサ、抵抗、コネク
タなどの電気部品を搭載したいわゆるＣＯＦ（Chip On
Film）などのフレキシブル回路基板が知られている。

【０００３】このようなフレキシブル回路基板において
は、ポリイミド樹脂などの絶縁性素材からなる可撓性を
有するフィルム基板の回路パターンと電気部品とを電気
的に接続するため、はんだ付け部に供給されたはんだを
加熱して溶融するいわゆるリフロー方式のはんだ付け方
法が用いられている。

【０００４】このリフロー方式のはんだ付け方法は、例
えば、図５に示すように、回路パターン（図示せず）を
形成した可撓性のフィルム基板１を用意し、このフィル
ム基板１の回路パターンの所定位置に形成されたはんだ
付けランドの形成部位である加熱を要する要加熱部とし
てのはんだ付け部２に予め浸漬法などによるはんだメッ
キを施すか、あるいは、はんだ粉末を樹脂などに混ぜて
クリーム状に形成したはんだペーストをスクリーン印刷
などにより塗布して予備はんだ層３を形成しておき、前
記メッキの予備はんだ層３についてはそのままにして電
気部品４を供給し、ついで熱線照射などによりはんだ付
け部２の予備はんだ層３を加熱して、図６に示すよう
に、はんだ付け部２の予備はんだ層３を溶融することに
より、フィルム基板１の回路パターンと電気部品４とを
はんだ付けして電気的に接続するものである。

【０００５】また、他のリフロー方式のはんだ付け方法
として、フィルム基板上のはんだ付け部にフラックスを
塗布した後、電気部品を供給し、ついではんだボールを
はんだ付け部に供給してこれを熱線照射などにより加熱
して溶融させることにより、フィルム基板の回路パター
ンと電気部品とをはんだ付けして電気的に接続する方法
も用いられている。

【０００６】このようなはんだリフロー方式のはんだ付
け方法を用いる場合、例えば、図７に示すように、フレ
キシブル回路基板５にポリエステルの補強板などの耐熱
性に劣る要熱保護部６が配設されている場合には、はん
だを溶融させるために全体を加熱すると、フレキシブル
回路基板５の補強板などの要熱保護部６が熱変形してし
まう。また、図示しない吸湿した異方性導電膜などの要
熱保護部は加熱するとクラックが生じる。

【０００７】そこで、フレキシブル回路基板５に要熱保
護部６がある場合には、この要熱保護部６に過剰な熱が
伝わらないように、加熱を要する要加熱部としてのはん
だ付け部２のみを局所的に加熱してはんだを溶融するス
ポットはんだリフロー方式などの局所的な加熱によるは
んだ付け方法が用いられている。

【０００８】また、従来のリフロー方式のはんだ付け
は、フレキシブル回路基板５を、のりやテープなどによ
りガラス強化エポキシ樹脂やアルミニウムなどにより形
成された平板状のフレキシブル回路基板用キャリア（共
に図示せず）に貼着して装着し、このフレキシブル回路
基板用キャリアを加熱手段の設置箇所を通過するように
搬送させることではんだを溶融するようにされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の局所的な加熱によるリフロー方式のはんだ付け
においては、局所的な加熱を行うために時間を要し、生
産効率がよくないという問題点があった。

【００１０】また、従来のリフロー方式のはんだ付けに
おいては、フレキシブル回路基板５をのりやテープなど
によりフレキシブル回路基板用キャリアに貼着している
ので、フレキシブル回路基板５をフレキシブル回路基板
用キャリアの表面に確実に密着させることができない、
つまり、フレキシブル回路基板５が変形した状態でフレ
キシブル回路基板用キャリアに装着され、その結果、す
べての要加熱部２に対して均一な加熱を施すことができ
ず、信頼性に優れたはんだ付けを得ることができないと
いう問題点があった。

【００１１】さらに、従来のはんだ付け方法において
は、フレキシブル回路基板５をのりやテープなどにより
フレキシブル回路基板用キャリアに貼着しするのに多大
な労力と時間とを要するという問題点があった。

【００１２】そこで、フレキシブル回路基板の着脱を容
易に行うことができるとともに、フレキシブル回路基板
の変形を確実に防止することのできるフレキシブル回路
基板の搬送に好適なフレキシブル回路基板用キャリアが
求められている。

【００１３】さらに、耐熱性に劣る要熱保護部６がある
場合においても、フレキシブル回路基板５のはんだ付け
を効率よく行うことのできるはんだ付け方法ならびには
んだ付け装置が求められている。

【００１４】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、フレキシブル回路基板の搬送に好適なフレキシ
ブル回路基板用キャリア、および、フレキシブル回路基
板のはんだ付けに好適なはんだ付け方法ならびにはんだ
付け装置を提供することを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため特許請求の範囲の請求項１に記載の本発明のフレキ
シブル回路基板用キャリアの特徴は、フレキシブル回路
基板の少なくとも外周部の両面を挟持可能な枠状に形成
された１対の基板と、これらの基板のうちの少なくとも
一方に固着され前記両基板を磁力をもって相互に吸着可
能な磁石部材とを有する点にある。そして、このような
構成を採用したことにより、１対の基板は、フレキシブ
ル回路基板を変形を与えずに容易に挟持することがで、
磁石部材は、各基板を容易に着脱することができ、枠状
の基板は、熱容量を小さくすることができる。

【００１６】また、請求項２に記載の本発明のはんだ付
け方法の特徴は、フレキシブル回路基板の耐熱性に劣る
要熱保護部を熱遮蔽部材で被覆することによって要熱保
護部を保護し、このフレキシブル回路基板を請求項１に
記載のフレキシブル回路基板用キャリアを用いて熱線照
射可能な加熱炉内を通過させることによりはんだを溶融
させる点にある。そして、このような構成を採用したこ
とにより、フレキシブル回路基板の耐熱性に劣る要熱保
護部をはんだを溶融する際の過剰な熱から確実に保護
し、かつ、フレキシブル回路基板に変形を与えないで状
態でフレキシブル回路基板のすべてのはんだ付け部のは
んだを同時に溶融することができるとともに、はんだ付
けに供する複数のフレキシブル回路基板を順次加熱する
ことができるので、信頼性に優れたはんだ付けを効率よ
く行うことができる。

【００１７】また、請求項３に記載の本発明のはんだ付
け装置の特徴は、フレキシブル回路基板の耐熱性に劣る
要熱保護部を保護する熱遮蔽部材と、複数の請求項１に
記載のフレキシブル回路基板用キャリアと、熱線照射可
能な加熱炉からなる加熱手段と、各フレキシブル回路基
板用キャリアが載置可能とされかつ各フレキシブル回路
基板用キャリアが加熱手段の加熱炉内を順次通過しうる
ように形成された搬送手段とを有する点にある。そし
て、このような構成を採用したことにより、熱遮蔽部材
は、フレキシブル回路基板の耐熱性に劣る要熱保護部を
はんだを溶融する際の過剰な熱から確実に保護すること
ができ、各フレキシブル回路基板用キャリアは、フレキ
シブル回路基板を変形を与えずに容易に挟持することが
でき、搬送手段は、各フレキシブル回路基板用キャリア
が加熱手段の加熱炉内を順次通過するように搬送するこ
とができ、加熱手段は、搬送手段により順次搬送される
フレキシブル回路基板用キャリアに装着されたキシブル
回路基板の要加熱部であるはんだ付け部を順次加熱する
ことができる。さらに、熱容量の小さなフレキシブル回
路基板用キャリアは、加熱に要する熱量を少なくするこ
とができる。したがって、請求項２に記載のはんだ付け
方法を容易に実行することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施形
態により説明する。

【００１９】まず、本発明に係るフレキシブル回路基板
用キャリアの実施形態について説明する。

【００２０】図１は本発明に係るフレキシブル回路基板
用キャリアの実施形態をフレキシブル回路基板とともに
示す分解斜視図である。

【００２１】図１に示すように、本実施形態のフレキシ
ブル回路基板用キャリア１０は、フレキシブル回路基板
１１を装着して搬送に供するものであり、ほぼ四角枠状
に形成されたほぼ１対の基板１２を有している。これら
の基板１２のうちの図１において下方に示す一方は、フ
レキシブル回路基板１１を下方から支持する支持基板１
２ａとされ、図１において上方に示す他方は、支持基板
１２ａ上に載置されたフレキシブル回路基板１１を支持
基板１２ａ上に保持する保持基板１２ｂとされている。

【００２２】前記支持基板１２ａと保持基板１２ｂと
は、平面ほぼ同一形状に形成されており、それぞれの中
心側に位置する四角状の内径の大きさは、フレキシブル
回路基板１１の図１においてクロスハッチングにて示す
本図には表れないはんだ付け部などの加工領域１１ａと
ほぼ同一あるいは若干大きく形成されており、フレキシ
ブル回路基板１１の少なくとも外周部の両面を支持基板
１２ａと保持基板１２ｂとの間に挟持することができる
ようになっている。すなわち、両基板１２は、フレキシ
ブル回路基板１１の少なくとも外周部の両面を挟持可能
に形成されている。

【００２３】前記支持基板１２ａの上面には、複数の磁
石部材１３が固着されており、各磁石部材１３によって
支持基板１２ａ上に保持基板１２ｂを保持することがで
きるようになされている。

【００２４】すなわち、本実施形態の保持基板１２ｂは
磁石部材１３の磁力によって吸着される鉄などの磁性体
を素材として形成されており、磁石部材１３の磁力によ
って保持基板１２ｂが支持基板１２ａ上に吸着されるよ
うになされている。さらに詳しくは、支持基板１２ａ上
に支持されたフレキシブル回路基板１１を介して保持基
板１２ｂが支持基板１２ａ上に保持されるようになって
いる。

【００２５】なお、磁石部材１３は、両基板１２のうち
の少なくとも一方に固着されていればよい。

【００２６】また、磁石部材１３の数や磁力を制御する
ことにより、支持基板１２ａに対する保持基板１２ｂの
吸着力を容易に制御することができる。

【００２７】さらに、各基板１２の平面形状は、フレキ
シブル回路基板１１の形状に応じて変更することがで
き、特に、本実施形態の平面四角枠形状に限定されるも
のではない。

【００２８】さらにまた、磁石部材１３を支持基板１２
ａと保持基板１２ｂとの相互に対向する面のそれぞれに
配設する構成としてもよい。この場合には、支持基板１
２ａと保持基板１２ｂとの両者を、アルミニウムや耐熱
性樹脂などを素材として形成することができるので、フ
レキシブル回路基板用キャリア１０の軽量化と作業性の
向上とをより容易に図ることができる。

【００２９】なお、磁石は、長時間高温にさらされると
磁力が低下するので、かかる観点からは磁石部材１３が
固着される基板１２の材料としては、アルミニウムのよ
うな金属からなる単板あるいは金属と樹脂材料との積層
板のように放熱性に優れたものが好ましく採用される。

【００３０】つぎに、前述した構成からなる本実施形態
の作用について説明する。

【００３１】本実施形態のフレキシブル回路基板用キャ
リア１０によれば、支持基板１２ａ上にフレキシブル回
路基板１１を載置し、その上から保持基板１２ｂを載置
すると、支持基板１２ａに配設された磁石部材１３の磁
力によって保持基板１２ｂがフレキシブル回路基板１１
を介して支持基板１２ａ上に吸着され、その結果、フレ
キシブル回路基板１１の外周部の両面が、支持基板１２
ａと保持基板１２ｂとの間に密着した状態で挟持され、
その結果、フレキシブル回路基板１１をフレキシブル回
路基板用キャリア１０に容易に保持することができる。

【００３２】また、保持基板１２ｂを磁石部材１３の磁
力に抗して離間させることにより、保持基板１２ｂを支
持基板１２ａから容易に分離することができる。つま
り、支持基板１２ａに対して保持基板１２ｂを容易に着
脱することができるので、支持基板１２ａと保持基板１
２ｂとの間に装着したフレキシブル回路基板１１を容易
に取り外すことができる。

【００３３】したがって、フレキシブル回路基板用キャ
リア１０に対してフレキシブル回路基板１１を容易に着
脱することができる。

【００３４】また、本実施形態のフレキシブル回路基板
用キャリア１０は、フレキシブル回路基板１１を両基板
１２の間に単に挟持するだけなので、フレキシブル回路
基板１１に変形を与えずに容易に挟持することができ
る。

【００３５】さらに、本実施形態のフレキシブル回路基
板用キャリア１０は、枠状に形成されているので、従来
の平板状のものに比べて熱容量を小さくすることができ
る。

【００３６】さらにまた、本実施形態のフレキシブル回
路基板用キャリア１０は、はんだ付けだけでなく各種の
加工に用いることもできる。

【００３７】本発明のフレキシブル回路基板用キャリア
１０を用いるフレキシブル回路基板１１としては、可撓
性のフィルム基板に配線パターンを形成したフレキシブ
ルプリント配線基板（ＦＰＣ）、可撓性の絶縁フィルム
にプリント配線を施しその上にＬＳＩを搭載したＣＯＦ
（Chip On Film）、駆動用回路をテープ上に実装したＴ
ＰＣ（Tape Carrier Package）などが挙げられる。

【００３８】つぎに、本発明に係るはんだ付け方法を適
用した本発明に係るはんだ付け装置の実施形態について
説明する。

【００３９】図２は本発明に係るはんだ付け方法を適用
した本発明に係るはんだ付け装置の実施形態の要部を示
す構成図、図３は熱遮蔽部材によるフレキシブル回路基
板の要熱保護部の保護状態の一例を示す分解斜視図、図
４は熱遮蔽部材によるフレキシブル回路基板の要熱保護
部の保護状態の他例を示す図３と同様の図である。

【００４０】本実施形態のはんだ付け装置は、回路パタ
ーンを形成した可撓性のフィルム基板に電気部品を搭載
したフレキシブル回路基板をワークとし、このワークの
要加熱部である電気部品とフィルム基板に形成した回路
パターンとのはんだ付け部のはんだを効率よく溶融する
ことにより、リフロー方式のはんだ付けを効率よく行う
ようにしたものである。

【００４１】図２に示すように、本実施形態のはんだ付
け装置２０は、前述した実施形態のフレキシブル回路基
板用キャリア１０（図１参照）を図２左方から右方に向
かって所定の経路に沿って移送するためのチェーンコン
ベアなどからなる搬送手段２１を有している。この搬送
手段２１は、図２において左方上部に示す位置が、フレ
キシブル回路基板用キャリア１０を人手あるいはロボッ
トなどによって搭載する投入位置ＳＰとされており、図
２において右方上部に示す位置がはんだを溶融した後の
フレキシブル回路基板用キャリア１０を取り出す取出位
置ＯＰとされている。そして、フレキシブル回路基板用
キャリア１０が搬送手段２１によって搭載位置ＳＰから
取出位置ＯＰへ向かう図２に矢印Ａにて示す搬送方向へ
搬送される途中に加熱手段２２が配設されている。この
加熱手段２２は、熱線照射可能な加熱炉により構成され
ており、熱線を照射することにより、照射部の最高温度
が２１０〜２３０℃となるように形成されている。ま
た、本実施形態においては、前記搬送手段２１によりフ
レキシブル回路基板用キャリア１０に装着された後述す
るワーク２３が１〜３分程度で加熱手段２２たる加熱炉
内を通過するように形成されている。さらに、本実施形
態の加熱手段２２は、熱線をフレキシブル回路基板用キ
ャリア１０の上方から照射するように形成されている。
なお、加熱手段２２としては、フレキシブル回路基板用
キャリア１０の上下両方向から熱線を照射する構成とし
てもよい。

【００４２】前記フレキシブル回路基板用キャリア１０
には、フレキシブル回路基板１１、詳しくは、はんだ付
けする前のフレキシブル回路基板１１がワーク２３とし
て装着される。そして、図３に示すように、ワーク２３
の回路パターン（図示せず）を形成した可撓性のフィル
ム基板３１に、電気部品３３を接続する加熱を要する要
加熱部としてのはんだ付け部２４と、ポリエステルの補
強板のような耐熱性に劣る要熱保護部２５とがある場合
には、図３に示すように、要熱保護部２５は、加熱に先
立って、熱遮蔽部材２６としての磁石２７を固着した２
枚のアルミニウム板２８などにより挟み込まれれて被覆
されるようになっている。

【００４３】なお、要熱保護部２５を押さえ付けると何
らかの問題が生じる場合には、図４に示すように、要熱
保護部２５が収納可能な彫り込み２９を具備する全体と
してほぼ平板状に形成された熱遮蔽部材２６Ａによって
上方から被覆されるようになっている。

【００４４】前記熱遮蔽部材２６、２６Ａとしては、ア
ルミニウムなどの放熱性に優れかつ軽量なもので形成さ
れたものが好ましい。

【００４５】つぎに、前述した構成からなる本実施形態
の作用について説明する。

【００４６】本実施形態のはんだ付け装置２０によれ
ば、ワーク２３をフレキシブル回路基板用キャリア１０
の支持基板１２ａと保持基板１２ｂとの間に挟持すると
ともに、ワーク２３の要熱保護部２５を熱遮蔽部材２
６，２６Ａにより挟持あるいは被覆する。そして、ワー
ク２３を装着したフレキシブル回路基板用キャリア１０
を、搬送手段２１の投入位置ＳＰに載置する。すると、
ワーク２３を装着したフレキシブル回路基板用キャリア
１０は、搬送手段２１によって取出位置ＯＰに向かって
搬送される。そして、ワーク２３を装着したフレキシブ
ル回路基板用キャリア１０は、搬送手段２１によって取
出位置ＯＰに向かって搬送される途中で熱線照射可能な
加熱炉からなる加熱手段２２の内部を通過する。そし
て、ワーク２３を装着したフレキシブル回路基板用キャ
リア１０が加熱手段２２の加熱炉内を通過する途中で、
ワーク２３の要加熱部であるはんだ付け部２４が２１０
〜２３０℃に加熱され、はんだ付け部２４に配設された
はんだが溶融する。この時、要熱保護部２５は、熱遮蔽
部材２６，２６Ａにより熱線から保護され、耐熱性の限
界内におかれる。そして、フレキシブル回路基板用キャ
リア１０が加熱手段２２を通過すると、加熱されたはん
だ付け部２４が冷却され、その結果、溶融したはんだが
固化し、ワーク２３の可撓性のフィルム基板３１に形成
された図示しない回路パターンに電気部品３３が電気的
に接続する。

【００４７】このように、本実施形態のはんだ付け装置
２０によれば、熱遮蔽部材２６，２６Ａは、ワーク２３
の耐熱性に劣る要熱保護部２５をはんだを溶融する際の
過剰な熱から確実に保護することができるとともに、ワ
ーク２３に対して容易に着脱することができる。さら
に、枠状とされた熱容量の小さなフレキシブル回路基板
用キャリア１０は、ワーク２３の加熱に要する熱量を少
なくすることができるので、省エネルギー化を容易に図
ることができる。そして、加熱を要する要加熱部である
はんだ付け部２４に位置するはんだは、加熱手段２２、
つまり加熱炉内を通過する途中で同時に効率よく加熱さ
れて溶融状態となり、その後冷却されて溶融したはんだ
が固化すると、電気部品３３がフィルム基板１の回路パ
ターンに電気的に確実に接続する。また、搬送手段２１
は、複数のフレキシブル回路基板用キャリア１０が加熱
手段２２、つまり加熱炉内を順次通過するように搬送す
ることができ、その結果、加熱手段２２は、複数のフレ
キシブル回路基板用キャリア１０に装着されたワーク２
３の要加熱部であるはんだ付け部２４を順次加熱するこ
とができるので、リフロー方式のはんだ付けの生産効率
を格段に向上させることができる。

【００４８】したがって、本実施形態のはんだ付け装置
２０によれば、信頼性に優れたリフロー方式のはんだ付
けを効率よく行うことができる。

【００４９】なお、本実施形態のはんだ付け装置２０
は、フレキシブル回路基板用キャリア１０に対するワー
ク２３の着脱を容易に行うことができるので、自動化を
容易に図ることもできる。

【００５０】また、本発明は、前記各実施形態に限定さ
れるものではなく、必要に応じて種々変更することがで
きる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に記載の本
発明のフレキシブル回路基板用キャリアによれば、フレ
キシブル回路基板を変形を与えずに容易に挟持すること
ができ、磁石部材は、各基板を容易に着脱することがで
き、枠状の基板は、熱容量を小さくすることができるな
どの優れた効果を奏する。

【００５２】また、請求項２に記載の本発明のはんだ付
け方法によれば、フレキシブル回路基板の耐熱性に劣る
要熱保護部をはんだを溶融する際の過剰な熱から確実に
保護し、かつ、フレキシブル回路基板に変形を与えない
状態でフレキシブル回路基板のすべてのはんだ付け部の
はんだを同時に溶融することができるとともに、はんだ
付けに供する複数のフレキシブル回路基板を順次加熱す
ることができるので、信頼性に優れたリフロー方式のは
んだ付けを効率よく行うことができるなどの優れた効果
を奏する。

【００５３】また、請求項３に記載の本発明のはんだ付
け装置によれば、熱遮蔽部材は、フレキシブル回路基板
の耐熱性に劣る要熱保護部をはんだを溶融する際の過剰
な熱から確実に保護することができ、各フレキシブル回
路基板用キャリアは、フレキシブル回路基板を変形を与
えずに容易に挟持することができ、搬送手段は、各フレ
キシブル回路基板用キャリアが加熱手段の加熱炉内をを
順次通過するように搬送することができ、加熱手段は、
搬送手段により順次搬送されるフレキシブル回路基板用
キャリアに装着されたキシブル回路基板の要加熱部であ
るはんだ付け部を順次加熱することができるなどの優れ
た効果を奏する。さらに、熱容量の小さなフレキシブル
回路基板用キャリアは、加熱に要する熱量を少なくする
ことができるなどの優れた効果を奏する。したがって、
請求項２に記載のはんだ付け方法を容易に実行すること
ができるので、信頼性に優れたリフロー方式のはんだ付
けを効率よく行うことができるなどの優れた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るフレキシブル回路基板用キャリ
アの実施形態をフレキシブル回路基板とともに示す分解
斜視図

【図２】 本発明に係るはんだ付け方法を適用した本発
明に係るはんだ付け装置の実施形態の要部を示す構成図

【図３】 熱遮蔽部材によるフレキシブル回路基板の要
熱保護部の保護状態の一例を示す分解斜視図

【図４】 熱遮蔽部材によるフレキシブル回路基板の要
熱保護部の保護状態の他例を示す図３と同様の図

【図５】 従来のリフロー方式のはんだ付け方法のはん
だを溶融する前の状態を説明する説明図

【図６】 従来のリフロー方式のはんだ付け方法のはん
だを溶融した後の状態を説明する図５と同様の図

【図７】 要熱保護部を有するフレキシブル回路基板を
示す説明図

【符号の説明】

１０ フレキシブル回路基板用キャリア １１ フレキシブル回路基板 １２ 基板 １２ａ 支持基板 １２ｂ 保持基板 １３ 磁石部材 ２０ はんだ付け装置 ２１ 搬送手段 ２２ 加熱手段 ２３ ワーク ２４ （要加熱部としての）はんだ付け部 ２５ 要熱保護部 ２６、２６Ａ 熱遮蔽部材 ２７ 磁石 ２９ 彫り込み ３１ フィルム基板 ３３ 電気部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０９ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０９ (72)発明者 高比良 宏士 兵庫県三田市テクノパーク18−８ オプト レックス株式会社尼崎工場三田事業所内 (72)発明者 濱口 恒夫 東京都千代田区丸の内２丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 高橋 健一 新潟県長岡市東蔵王２丁目２番34号 日本 精機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA12 CC01 DD12 DD13 FG06 5E319 AC03 CC33 CD37

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブル回路基板の搬送に用いるフ
   レキシブル回路基板用キャリアにおいて、 前記フレキシブル回路基板の少なくとも外周部の両面を
   挟持可能な枠状に形成された１対の基板と、これらの基
   板のうちの少なくとも一方に固着され前記両基板を磁力
   をもって相互に吸着可能な磁石部材とを有することを特
   徴とするフレキシブル回路基板用キャリア。
2. 【請求項２】 フレキシブル回路基板のはんだ付け部に
   供給されたはんだを溶融することにより電気部品とフィ
   ルム基板に形成した回路パターンとを電気的に接続する
   はんだ付け方法において、 前記フレキシブル回路基板の耐熱性に劣る要熱保護部を
   熱遮蔽部材で被覆することによって要熱保護部を保護
   し、このフレキシブル回路基板を請求項１に記載のフレ
   キシブル回路基板用キャリアを用いて熱線照射可能な加
   熱炉内を通過させることによりはんだを溶融させること
   を特徴とするはんだ付け方法。
3. 【請求項３】 フレキシブル回路基板のはんだ付け部に
   供給されたはんだを溶融することにより電気部品とフィ
   ルム基板に形成した回路パターンとを電気的に接続する
   はんだ付け装置において、 前記フレキシブル回路基板の耐熱性に劣る要熱保護部を
   保護する熱遮蔽部材と、複数の請求項１に記載のフレキ
   シブル回路基板用キャリアと、熱線照射可能な加熱炉か
   らなる加熱手段と、前記各フレキシブル回路基板用キャ
   リアが載置可能とされかつ前記各フレキシブル回路基板
   用キャリアが前記加熱手段の加熱炉内を順次通過しうる
   ように形成された搬送手段とを有することを特徴とする
   はんだ付け装置。