JPS61263191A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント基板にリードレスの電子部品を実装し
たり、電子部品の上に電子部品を実装する方法に間する
。

［従来の技術］ リードレスの電子部品（以下、単に電子部品という）は
電子部品の電極とプリント基板のラウンドとを直接はん
だで接合することによりプリント基板に実装されるもの
である。

一般に電子部品をプリント基板に実装するには次の方法
がとられていた。

■接着剤固定方法 電子部品をプリント基板の実装箇所に接着剤で固定して
おき、プリント基板全面にフラックスを塗布した後、予
備加熱を行って溶融はんだに接触させ、電子部品とプリ
ント基板とをはんだ付けする。

この方法は接着剤で電子部品を固定するため接着剤塗布
箇所に電子部品を搭載してから電子部品を完全に固定す
るまでに長時間静置しなければならず生産性の悪いもの
である。しかもこの方法では電子部品が搭載されたプリ
ント基板を高温となった溶融はんだに接触させるため如
何に予備加熱を十分に行っても搭載された電子部品はヒ
ートショクを受け、破損したり機能を劣化させることが
ある。　更にこの方法はプリント基板表面を溶融はんだ
に接触させることから、プリント基板ははんだの付着し
てはいけない部分にレジストを塗布しておくというプリ
ント基板の前処理も必要である。更にこの方法ではプリ
ント基板の両面に電子部品を実装させることが困難であ
る。なぜならば、プリント基板の両面に電子部品を接着
剤で固定し、これを溶融はんだ中に浸漬しても、プリン
ト基板の両面を同一のはんだ付は条件にすることができ
めはんだ付は不良となるからである。

■クリームはんだ仮固定方法 粘着性のあるクリームはんだをプリント基板のはんだ付
は箇所に塗布しておき、その上に電子部品を搭載してク
リームはんだで仮固定する。次に該プリント基板をリフ
ロー炉のような加熱装置で加熱してクリームはんだを溶
融させはんだ付けを行う。

この方法は前述接着剤固定方法のような生産性、電子部
品の熱損傷、レジスト塗布、等の問題はないがクリーム
はんだは粘着性が弱いためプリント基板の両面はんだ付
けは全く不可能である。また、この方法の欠点はクリー
ムはんだに粘着性の強いものを用いても接着剤で固定し
た程の接着力がないため、クリームはんだで電子部品を
仮固定した後、次工程に移行する時、振動を与えたり大
きく傾けると電子部品は簡単に位置ずれしてプリント基
板から落下してしまうものである。それ故、電子部品を
クリームはんだで仮固定した後は取扱に十分気を付けな
ければならない。また、近時のように電子部品の上に更
に電子部品を積層するような実装の仕方では、クリーム
はんだの粘着性の弱いことから、やはり位置ずれや落下
を起こし信頼性のあるはんだ付けができないものである
。

［発明の目的］ 本発明は従来の電子部品の実装方法における欠点に鑑み
なされたもので、信頼性のあるはんだ付けを行うととも
に電子部品を積層してはんだ付けを行うことも容易にで
きる実装方法を提供することにある。

［発明の構成］ 本発明はクリームはんだでプリント基板と電子部品、更
には電子部品の上に電子部品をはんだ付けするものであ
るが、電子部品の固定をクリームはんだの粘着力や接着
剤で行うのではなく治具を用いて電子部品を所定の位置
に固定するようにした。従って電子部品の位置ずれや落
下が全く起らず、しかも治具を複数枚用いることにより
電子部品の上に何層にも電子部品を積層したり、プリン
ト基板の両面に電子部品を実装できるものである［実施
例コ 以下図面に基づいて本発明を説明する。

第１図は本発明の第１実施例でプリント基板の片面に電
子部品を一層だけ実装する方法を示したものである。

先ず・プリント基板の電子部品実装箇所と同一箇所に孔
（１）が穿設されたテンプレート（Ｔ）の該孔に電子部
品（２）を挿入しく図Ａ〉、テンプレートで電子部品を
嵌合保持する（図Ｂ）。次にプリント基板（Ｐ）の電子
部品実装箇所にスクリーン印刷、ディスペンサー吐出等
適宜な方法でクリームはんだ（３）を塗布する（図Ｃ）
、クリームはんだ塗布後、電子部品を嵌合保持したテン
ブレー）　（Ｔ）をプリント基板（Ｐ）の電子部品実装
箇所に重ね合わせる。（図Ｄ）。斯様にしてプリント基
板とテンプレートを重ね合わせたならば位置がずれない
ようにしてリフロー炉のような加熱装置でクリームはん
だを溶融し、はんだ付けを行う。そしてはんだが完全に
固化した後テンプレートを取りはずすとプリント基板の
所定の箇所に所定の電子部品が実装されるものである（
図Ｅ）。

本発明に用いるテンプレートは、はんだ付は温度（Ｍ高
３００℃）に耐えられる耐熱性の樹脂が好ましく、また
電子部品を穿設した孔で嵌合保持する時、挿入が容易で
しかも嵌合後は多少の振動でも脱落しない程度に保持で
きる性質を有していなければならない。該性質を有した
樹脂としては、ポリイミド系の樹脂が適当である。

第２図は本発明の他の実施例でプリント基板の両面およ
び電子部品の上に更に電子部品を実装する方法である。

（ＴＦ）は電子部品の上に更に電子部品を実装するため
のテンプレート、（粉はプリント基板の表面に電子部品
を実装するためのテンプレート、そして（Ｔのはプリン
ト基板の裏面に電子部品を実装するためのテンプレート
であり、これらにはそれぞれ電子部品を実装する箇所と
同一箇所に電子部品を嵌合保持する孔（りが穿設されて
いる。先ず各テンブレー）（Ｔｔ、Ｔｚ、旬の孔（１）
に所定の電子部品（２）を嵌合保持する（図Ａ、Ｂ）。

次にテンプｌ／　−）（Ｔｚ）に嵌合保持した電子部品
のうち、その上に電子部品を実装する電子部品の上側と
、プリント基板の表側、およびテンプレート（ＴＪ）に
嵌合した電子部品の上側にそれぞれ適宜な方法でクリー
ムはんだ（３）を塗布する（図Ｃ）。それからプリント
基板（Ｐ）の表面にテンブレー）（Ｔｚ）を乗せ・更に
その上にテンブレー）（Ｔｔ）を乗せ、またプリント基
板の裏面にはテンプレート（直を重ね合わせる（図０）
。この様にしてプリント基板の電子部品実装箇所および
電子部品の上に電子部品が一致するようにして複数枚の
テンプレートが重ね合わせられたならば、これをリフロ
ー炉のような加熱装置で加熱してクリームはんだを溶融
し、はんだ付けを行う。そしてはんだが完全に固化した
後、テンプレートを除去すると図Ｅに示すような電子部
品の実装が行えるものである。

［発明の効果］ 本発明は電子部品を実装する際の電子部品の固定にテン
プレートを用いるため従来の接着剤固定やクリームはん
だでの仮固定のような不都合、即ち接着剤固定での接着
剤固化待ち、溶融はんだ浸漬による熱損傷、プリント基
板のレジスト処理、プリント基板両面実装困難、クリー
ムはんだ仮固定での電子部品の位置ずれや脱落等を完全
に解消し信頼のあるはんだ付は部が得られるという電子
部品の実装方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例でプリント基板の片面に電
子部品を一層だけ実装する方法を示したものであり、第
２１！ｌは本発明の他の実施例でプリント基板の両面お
よび電子部品の上に更に電子部品を実装する方法を示し
たものである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品実装箇所と一致したところに電子部品を
   嵌合保持できる孔が穿設された耐熱樹脂製テンプレート
   の該孔に電子部品を嵌合保持するとともに、プリント基
   板および／または電子部品にクリームはんだを塗布し、
   テンプレートの電子部品とプリント基板の電子部品実装
   箇所、またはテンプレートの電子部品とそれを実装する
   電子部品とを一致するように重ね合わせた後、これらを
   加熱してクリームはんだを溶融させることにより電子部
   品とプリント基板、または電子部品と電子部品とをはん
   だ付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。
2. （２）テンプレートは複数層重ね合わせてプリント基板
   の両面に電子部品をはんだ付けしたり、或いは電子部品
   の上に更に電子部品をはんだ付けすることを特徴とする
   特許請求の範囲第（１）項記載の電子部品の実装方法。