JPH1012992A - 実装方法及び電子部品収容パレツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、実装不良を発生させることなく基板
の両面に一度に電子部品を実装するようにする。 【解決手段】本発明は、各電子部品の形状及び大きさ並
びに基板に対する実装位置にそれぞれ応じて形成された
凹部を有する電子部品収容パレツトの当該凹部内に各電
子部品をそれぞれ嵌め込み、各電子部品の各実装位置に
それぞれ対応した所定位置にはんだが供給された基板の
一面を凹部に嵌め込まれた各電子部品の各電極に押し付
け、加熱処理を施すことにより、基板に一括して複数の
電子部品を実装することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図３） 発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装方法及び電子
部品収容パレツトに関し、例えば表面実装型の電子部品
をプリント配線基板に実装する場合に適用して好適なも
のである。

【０００３】

【従来の技術】従来、表面実装型の電子部品（以下、こ
れを表面実装型電子部品と呼ぶ）は、以下に示す手順に
よる実装方法によつてプリント配線基板上に実装される
ようになされている。すなわち、まずプリント配線基板
の一面（Ａ面）の各電極上にそれぞれ対応させて貫通孔
が穿設された薄肉のマスクを当該プリント配線基板上に
位置合わせして載上し、当該マスクの各貫通孔を通して
プリント配線基板の各電極上にソルダーペーストを転写
する。

【０００４】その後、表面実装型電子部品の各電極がそ
れぞれプリント配線基板の対応する各電極とはんだを介
して接触するように当該表面実装型電子部品をチツプマ
ウンタによつてプリント配線基板上に位置決めしてマウ
ントする。続いて、異形部品マウンタによつて異形部品
をプリント配線基板上に位置決めしてマウントする。

【０００５】それから、加熱工程においてプリント配線
基板の電極と表面実装型電子部品及び異形部品の電極と
の間に転写されたはんだをリフロー炉により溶融し、再
凝固させることにより、表面実装型電子部品及び異形部
品とプリント配線基板とをそれぞれ電気的及び物理的に
接合させている。これにより、表面実装型電子部品及び
異形部品がプリント配線基板のＡ面上に実装される。

【０００６】続いて、表面実装型電子部品がＡ面上に実
装されたプリント配線基板を反転させ、当該プリント配
線基板の他面（Ｂ面）の各電極上に上述の方法によりソ
ルダーペーストを転写し、以下Ａ面と同様の作業を繰り
返すことにより表面実装型電子部品及び異形部品をプリ
ント配線基板のＢ面上にも実装している。このような実
装方法によつて、プリント配線基板のＡ面及びＢ面共に
表面実装型電子部品及び異形部品を実装するようになさ
れている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで上述の実装方
法においては、プリント配線基板の各電極上にソルダー
ペーストを転写してから当該プリント配線基板をリフロ
ー炉に通すまでの間に、表面実装型電子部品を装着し、
その後また異形部品を装着するという２工程を要するた
め、部品の装着に多くの時間がかかつてしまつていた。
このため、プリント配線基板上でソルダーペーストが乾
燥してしまつて特性劣化が起こり、はんだ付け不良を誘
発するという問題があつた。

【０００８】また、プリント配線基板のＡ面及びＢ面共
に表面実装型電子部品及び異形部品を実装するために
は、当該プリント配線基板をリフロー炉に２回通す必要
がある。従つて、プリント配線基板は１本の製造ライン
上に設けられた２箇所のリフロー炉を通らなければなら
ず、このためＡ面に先に実装された表面実装型電子部品
及び異形部品は２箇所目のリフロー炉で不要な熱にさら
されてしまう。これにより、表面実装型電子部品及び異
形部品には、より耐熱性が強く、高寿命のものを用いる
ようにしなければならず、コスト的にも高くなつてしま
うという問題があつた。

【０００９】さらに、プリント配線基板のＢ面に表面実
装型電子部品及び異形部品を実装するために当該プリン
ト配線基板をリフロー炉に通すと、先に表面実装型電子
部品及び異形部品の実装が終了したＡ面のソルダーペー
ストが再溶融し、Ａ面における表面実装型電子部品及び
異形部品の位置ズレ、脱落等の実装不良が発生するとい
う問題があつた。

【００１０】そこで、これらの実装不良を防止するため
に以下に示す２通りの方法が用いられている。１つは、
Ａ面における表面実装型電子部品及び異形部品を接着剤
で固定してしまうという方法である。また、もう１つは
Ａ面の実装に用いたソルダーペーストに比べて、Ｂ面に
は低融点のソルダーペーストを用いるという方法であ
る。この方法によれば、Ｂ面に表面実装型電子部品及び
異形部品を実装する際、プリント配線基板をリフロー炉
に通したときにＡ面のソルダーペーストが再溶融するこ
とを防止することができる。

【００１１】ところが、この場合においても先に示した
方法では接着剤を塗布する工程が必要となり、また後に
示した方法においても融点の異なる２種類のソルダーペ
ーストを用意しなければならず、処理工程が増えてしま
うという問題があつた。

【００１２】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、実装不良を発生させることなく容易な方法で基板の
両面に一度に電子部品を実装し得る実装方法及び電子部
品収容パレツトを提案しようとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、各電子部品の形状及び大きさ並び
に基板に対する実装位置にそれぞれ応じて形成された凹
部を有する第１の電子部品収容パレツトの当該凹部内に
各電子部品をそれぞれ嵌め込み、各電子部品の各実装位
置にそれぞれ対応した所定位置にはんだが供給された基
板の一面を凹部に嵌め込まれた各電子部品の各電極に押
し付けることにより、基板に一括して複数の電子部品を
装着することができる。

【００１４】各電子部品の形状及び大きさ並びに基板に
対する実装位置にそれぞれ応じて形成された凹部を有す
る第１の電子部品収容パレツトの当該凹部内に各電子部
品をそれぞれ嵌め込み、各電子部品の各実装位置にそれ
ぞれ対応した所定位置にはんだが供給された基板の一面
を凹部に嵌め込まれた各電子部品の各電極に押し付け、
各電子部品の形状及び大きさ並びに基板に対する実装位
置にそれぞれ応じて形成された凹部を有する第２の電子
部品収容パレツトの当該凹部内に各電子部品をそれぞれ
嵌め込み、各電子部品の各実装位置にそれぞれ対応した
所定位置にはんだが供給された基板の他面を凹部に嵌め
込まれた電子部品の各電極に押し付けた後、基板の一面
及び他面に各電子部品が押し付けられて装着された状態
で加熱処理を施してはんだを溶融し、再凝固することに
より、基板の両面に一括して複数の部品を実装すること
ができ、かくして実装不良の発生を防止することができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１６】図１（Ａ）〜（Ｄ）、図２（Ａ）〜
（Ｃ）、及び図３（Ａ）〜（Ｃ）においては、本発明に
よる実装方法の処理手順を順に示す。図１（Ａ）におい
て、まず実装するべき部品を収容し得るように当該部品
の形状及び大きさ並びに実装するべき基板に対する実装
位置にそれぞれ応じて形成された凹部１Ａ、１Ｂ及び１
Ｃを有する熱伝導性の高いアルミダイキヤストでなるパ
レツト１を用意する。そして図１（Ｂ）において、パレ
ツト１には抵抗チツプ等のチツプ部品２、縦型ダイオー
ドやスイツチ等の異形部品３、及びＱＦＰ型等のＩＣパ
ツケージ４をそれぞれ決められた位置の凹部１Ａ、１Ｂ
及び１Ｃに嵌め込む。

【００１７】続いて図１（Ｃ）において、銅箔ランド５
上にソルダーペースト６の転写されたプリント基板７を
Ａ面を下方に向けてパレツト１上に降ろす。引き続いて
図１（Ｄ）において、プリント配線基板７のＡ面に、パ
レツト１の各凹部１Ａ、１Ｂ及び１Ｃに嵌め込まれたチ
ツプ部品２、異形部品３、及びＩＣパツケージ４をソル
ダーペースト６の粘着性を利用して装着する。

【００１８】次に図２（Ａ）において、プリント配線基
板７のＢ面の銅箔ランド８上にソルダーペースト９を転
写すると共に、反転保持アーム２０によつてプリント配
線基板７及びパレツト１を保持し、約30[cm]程度上方に
持ち上げてから反転する。続いて図２（Ｂ）において
は、図２（Ａ）におけるソルダーペースト９の転写工程
と並行して、パレツト１と同様の耐熱性素材でなるパレ
ツト１０の凹部１０Ａ及び１０Ｂにチツプ部品１１及び
ＩＣパツケージ１２をそれぞれ嵌め込む。ここで、パレ
ツト１０には反転保持アーム２０のアーム部分に対する
逃げ部１３及び１４が形成されている。

【００１９】そして図２（Ｃ）においては、先程反転保
持アーム２０によつて反転保持されたプリント配線基板
７及びパレツト１をチツプ部品１１及びＩＣパツケージ
１２の嵌め込まれたパレツト１０上に降ろす。このと
き、反転保持アーム２０のアーム部分が逃げ部１３及び
１４に当接することにより、プリント配線基板７のＢ面
の銅箔ランド８上に転写されたソルダーペースト９とチ
ツプ部品１１及びＩＣパツケージ１２の電極とを接触さ
せることができる。

【００２０】次に図３（Ａ）においては、プリント配線
基板７のＢ面に、パレツト１０の各凹部１０Ａ及び１０
Ｂに嵌め込まれたチツプ部品１１及びＩＣパツケージ１
２をソルダーペースト６の粘着性を利用して装着し、反
転保持アーム２０を離す。このとき、プリント配線基板
７はパレツト１とパレツト１０とに挟まれた状態に保持
されている。

【００２１】そして、図３（Ｂ）においては、プリント
配線基板７のＡ面及びＢ面共に各種部品が装着された状
態で当該プリント配線基板７をリフロー炉１３に通し、
ソルダーペースト６及び９を溶融させ、再凝固させるこ
とにより、Ａ面及びＢ面共に各種部品を一括して固着さ
せる。最後に、図３（Ｃ）においては、パレツト１及び
パレツト１０をプリント配線基板７から取り外して実装
処理を全て終了するようになされている。

【００２２】以上の実装方法においては、各種電子部品
がパレツト１の凹部１Ａ、１Ｂ及び１Ｃにそれぞれ嵌め
込まれた状態でプリント配線基板７のＡ面を押し付ける
ことにより一度に装着し、続いて各種電子部品がパレツ
ト１０の凹部１０Ａ及び１０Ｂにそれぞれ嵌め込まれた
状態でプリント配線基板７のＢ面を押し付けることによ
り一度に装着し、プリント配線基板７のＡ面及びＢ面共
に各種電子部品を装着する。

【００２３】続いて、プリント配線基板７のＡ面及びＢ
面共に各種電子部品が装着された状態でかつパレツト１
及び１０にプリント配線基板７が挟み付けられた状態で
リフロー炉１３に通してソルダーペーストを溶融し再凝
固させることにより、一括して各種電子部品をプリント
配線基板７のＡ面及びＢ面共に実装することができ、か
くして従来の実装方法に比べて実装時間をより短縮させ
ることができる。

【００２４】また、上述の実装方法ではプリント配線基
板７にソルダーペースト６及び９を転写した後、Ａ面及
びＢ面共に各種電子部品をそれぞれ一度に装着すること
により、リフロー炉１３に通すまでの時間を短縮でき、
かくしてソルダーペースト６及び９の乾燥を防止して特
性劣化によるはんだ付け不良を低減させることができ
る。

【００２５】また、上述の実装方法ではプリント配線基
板７のＡ面及びＢ面共に各種電子部品を装着した後、リ
フロー炉１３に通すことにより、両面のソルダーペース
ト６及び９をリフロー炉１３で同時に溶融するために加
熱工程を１回にすることができ、かくしてリフロー炉を
１箇所だけ設ければ良いのでコストの低減につながると
共に、各種電子部品に対する熱的な損傷を低減させるこ
とができる。

【００２６】また、上述の実装方法ではプリント配線基
板７のＡ面及びＢ面共に各種電子部品を装着した後に両
面のソルダーペースト６及び９をリフロー炉１３で同時
に溶融するため、Ａ面及びＢ面で使用するソルダーペー
スト６及び９を共通の融点を持つ１種類のソルダーペー
ストに限定することができる。これにより、実装処理の
ための段取り時間の短縮及び製造コストの低減を図るこ
とができる。

【００２７】さらに、上述の実装方法ではリフロー炉１
３における加熱工程において、プリント配線基板７はパ
レツト１及び１０に挟まれた状態で加熱及び冷却される
のでプリント配線基板７の反りを防止することができ
る。これにより、プリント配線基板７のはんだ付け部分
における内部応力を減少させることができ、かくしては
んだ接合部の信頼性を向上させることができる。

【００２８】さらに、上述の実装方法ではプリント配線
基板７のＡ面及びＢ面共に各種電子部品を装着した後に
両面のソルダーペースト６及び９をリフロー炉１３で同
時に溶融し、再凝固して固着させるようにしたことによ
り、従来のようにＡ面の各種電子部品を接着剤で固定し
なくても、部品の位置ズレ、脱落等のはんだ付け不良を
防止することができる。これにより、接着剤塗布工程を
削減でき、実装時間の短縮及びコスト低減を図ることが
できる。

【００２９】以上の実装方法によれば、まずプリント配
線基板７のＡ面にパレツト１の各凹部１Ａ、１Ｂ及び１
Ｃに嵌め込まれたチツプ部品２、異形部品３及びＩＣパ
ツケージ４をソルダーペースト６を介して装着し、当該
プリント配線基板７及びパレツト１を反転保持アーム２
０によつて反転保持し、パレツト１０の各凹部１０Ａ及
び１０Ｂに嵌め込まれたチツプ部品１１及びＩＣパツケ
ージ１２をプリント配線基板７のＢ面にソルダーペース
ト９を介して装着し、プリント配線基板７がパレツト１
及び１０に挟み付けられた状態のままプリント配線基板
７をリフロー炉１３に通し、ソルダーペースト６及び９
を溶融して再凝固させることにより、プリント配線基板
７のＡ面及びＢ面共に装着された各種電子部品を一括し
て固着させることができ、かくして実装不良を発生させ
ることなく各種電子部品を実装することができる。

【００３０】なお上述の実施例においては、プリント配
線基板７のＡ面に各種電子部品を装着し、それからＢ面
にも各種電子部品を装着した後、リフロー炉１３に通し
て各種電子部品を一括して固着させるようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、プリント配線
基板７を固定した状態にして、上下方向から同時に各種
電子部品の嵌め込まれたパレツト１及び１０を挟み付け
ることにより、プリント配線基板７のＡ面及びＢ面に各
種電子部品を一度に装着するようにしても良い。この場
合、さらに実装時間を短縮させることができる。

【００３１】また上述の実施例においては、電子部品収
容パレツトとして熱伝導性の高いアルミダイキヤストで
形成されたパレツト１及び１０を用いるようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、耐熱性素材
でなる樹脂性のパレツトを用いるようにしても良い。

【００３２】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、各電子部
品の形状及び大きさ並びに基板に対する実装位置にそれ
ぞれ応じて形成された凹部を有する第１の電子部品収容
パレツトの当該凹部内に各電子部品をそれぞれ嵌め込
み、各電子部品の各実装位置にそれぞれ対応した所定位
置にはんだが供給された基板の一面を凹部に嵌め込まれ
た各電子部品の各電極に押し付けることにより、基板に
一括して複数の電子部品を装着することができる。

【００３３】各電子部品の形状及び大きさ並びに基板に
対する実装位置にそれぞれ応じて形成された凹部を有す
る第１の電子部品収容パレツトの当該凹部内に各電子部
品をそれぞれ嵌め込み、各電子部品の各実装位置にそれ
ぞれ対応した所定位置にはんだが供給された基板の一面
を凹部に嵌め込まれた各電子部品の各電極に押し付け、
各電子部品の形状及び大きさ並びに基板に対する実装位
置にそれぞれ応じて形成された凹部を有する第２の電子
部品収容パレツトの当該凹部内に各電子部品をそれぞれ
嵌め込み、各電子部品の各実装位置にそれぞれ対応した
所定位置にはんだが供給された基板の他面を凹部に嵌め
込まれた電子部品の各電極に押し付けた後、基板の一面
及び他面に各電子部品が押し付けられて装着された状態
で加熱処理を施してはんだを溶融し、再凝固することに
より、基板の両面に一括して複数の部品を実装すること
ができ、かくして実装不良の発生を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による実装方法（１）を示す
断面的概略図である。

【図２】本発明の一実施例による実装方法（２）を示す
断面的概略図である。

【図３】本発明の一実施例による実装方法（３）を示す
断面的概略図である。

【符号の説明】

１、１０……パレツト、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１０Ａ、１
０Ｂ……凹部、２、１１……チツプ部品、３……異形部
品、４、１２……ＩＣパツケージ、５、８……銅箔ラン
ド、６、９……ソルダーペースト、７……プリント配線
基板、１３……リフロー炉、２０……反転保持アーム。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上の所定位置に単数又は複数の電子部
   品を実装する実装方法において、 各上記電子部品の形状及び大きさ並びに上記基板に対す
   る実装位置にそれぞれ応じて形成された凹部を有する第
   １の電子部品収容パレツトの当該凹部内に各上記電子部
   品をそれぞれ嵌め込む第１のステツプと、 各上記電子部品の各上記実装位置にそれぞれ対応した所
   定位置にはんだが供給された基板の一面を上記凹部に嵌
   め込まれた各上記電子部品の各電極に押し付ける第２の
   ステツプとを具えることを特徴とする実装方法。
2. 【請求項２】上記第２のステツプに続いて、各上記電子
   部品の形状及び大きさ並びに上記基板に対する実装位置
   にそれぞれ応じて形成された凹部を有する第２の電子部
   品収容パレツトの当該凹部内に各上記電子部品をそれぞ
   れ嵌め込む第３のステツプと、 各上記電子部品の各上記実装位置にそれぞれ対応した所
   定位置にはんだが供給された基板の他面を上記凹部に嵌
   め込まれた上記電子部品の各電極に押し付ける第４のス
   テツプと、 上記基板の一面及び他面に各上記電子部品が押し付けら
   れて装着された状態で加熱処理を施して上記はんだを溶
   融し、再凝固させる第５のステツプとを具えることを特
   徴とする請求項１に記載の実装方法。
3. 【請求項３】電子部品の形状及び大きさ並びに実装する
   べき基板に対する実装位置にそれぞれ応じて形成された
   凹部を具えることを特徴とする電子部品収容パレツト。