JP2001250904A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を形成するための配線基板を多面取
りにした集合基板を用いた電子部品において、集合基板
の中の不良配線基板はメッキ不良による電極部の欠損
で、その不良電極部にハンダが供給されると隣接する良
品配線基板へ移動しパッド間を短絡させてしまう。 【解決手段】 集合基板の不良配線基板に供給されたハ
ンダを吸着させるために、不良配線基板上にハンダの濡
れ性の良い材料で形成した疑似部品を搭載し、ハンダ溶
融時に良品配線基板への移動をさせずに疑似部品へ不要
なハンダを吸着させる。
りにした集合基板を用いた電子部品において、集合基板
の中の不良配線基板はメッキ不良による電極部の欠損
で、その不良電極部にハンダが供給されると隣接する良
品配線基板へ移動しパッド間を短絡させてしまう。 【解決手段】 集合基板の不良配線基板に供給されたハ
ンダを吸着させるために、不良配線基板上にハンダの濡
れ性の良い材料で形成した疑似部品を搭載し、ハンダ溶
融時に良品配線基板への移動をさせずに疑似部品へ不要
なハンダを吸着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板上に抵
抗、コンデンサやＩＣなどの部品を搭載している水晶発
振器、ＲＦモジュールなどの電子部品の製造方法に関す
る。
抗、コンデンサやＩＣなどの部品を搭載している水晶発
振器、ＲＦモジュールなどの電子部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯機器に用いられる電子部品は
携帯機器の小型化に伴い同様に小型化が進んでいる。電
子部品に用いる配線基板は小型化が進むにつれて、一定
面積の大判の基板からより多くの配線基板を製造するこ
とが可能になった。よって、電子部品の製造する上で小
さな配線基板を単個で扱うよりも、集合基板として扱っ
て電子部品を製造することで効率を向上させることも可
能になった。
携帯機器の小型化に伴い同様に小型化が進んでいる。電
子部品に用いる配線基板は小型化が進むにつれて、一定
面積の大判の基板からより多くの配線基板を製造するこ
とが可能になった。よって、電子部品の製造する上で小
さな配線基板を単個で扱うよりも、集合基板として扱っ
て電子部品を製造することで効率を向上させることも可
能になった。
【０００３】従来の電子部品の製造方法について、水晶
発振器を例にして図１５から図１８の断面図を用いて製
造方法を説明する。
発振器を例にして図１５から図１８の断面図を用いて製
造方法を説明する。
【０００４】図１５から図１８は水晶発振器を製造する
従来技術を示す断面図である。まず、図１５は水晶発振
器の配線基板１の集合基板である。配線基板１にはセラ
ミック基板が使われている。配線基板１は中央部が凹ん
だキャビティー構造になっており、配線基板１のキャビ
ティー部に、コンデンサおよび発振器用ＩＣなどの部品
を搭載するためのコンデンサ用電極パッド２、ＩＣ用電
極パッド３が形成されている。配線基板１の上部には水
晶振動子と電気的な接続を行うための振動子用電極パッ
ド４を、配線基板１の下部には外部の配線基板等の接続
をするための外部端子５が形成されている。
従来技術を示す断面図である。まず、図１５は水晶発振
器の配線基板１の集合基板である。配線基板１にはセラ
ミック基板が使われている。配線基板１は中央部が凹ん
だキャビティー構造になっており、配線基板１のキャビ
ティー部に、コンデンサおよび発振器用ＩＣなどの部品
を搭載するためのコンデンサ用電極パッド２、ＩＣ用電
極パッド３が形成されている。配線基板１の上部には水
晶振動子と電気的な接続を行うための振動子用電極パッ
ド４を、配線基板１の下部には外部の配線基板等の接続
をするための外部端子５が形成されている。
【０００５】次に図１６に示すように、配線基板１のキ
ャビティー部へコンデンサ６および発振器用ＩＣ７など
の部品を搭載する。コンデンサ用電極パッド２にはハン
ダペーストを供給しその上にコンデンサ６を搭載する。
発振器用ＩＣ７にはハンダバンプ１３が形成されている
ので、ＩＣ用電極パッド３上に仮固定をするためのフラ
ックスを塗布し搭載する。その後ハンダペーストおよび
ハンダバンプ１３の融点よりも高い温度に、集合基板を
加熱しハンダを溶融させ電気的接続を行う。
ャビティー部へコンデンサ６および発振器用ＩＣ７など
の部品を搭載する。コンデンサ用電極パッド２にはハン
ダペーストを供給しその上にコンデンサ６を搭載する。
発振器用ＩＣ７にはハンダバンプ１３が形成されている
ので、ＩＣ用電極パッド３上に仮固定をするためのフラ
ックスを塗布し搭載する。その後ハンダペーストおよび
ハンダバンプ１３の融点よりも高い温度に、集合基板を
加熱しハンダを溶融させ電気的接続を行う。
【０００６】次に図１７に示すように、配線基板１の上
部の振動子用電極パッド４にハンダペーストをスクリー
ン印刷法で印刷し、上部に水晶振動子１８を搭載する。
その後供給したハンダペーストの融点よりも高い温度に
集合基板を加熱しハンダを溶融させ電気的接続を行う。
そして、最後に図１８に示すように、水晶発振器１８を
搭載した配線基板１を集合基板から分割する。
部の振動子用電極パッド４にハンダペーストをスクリー
ン印刷法で印刷し、上部に水晶振動子１８を搭載する。
その後供給したハンダペーストの融点よりも高い温度に
集合基板を加熱しハンダを溶融させ電気的接続を行う。
そして、最後に図１８に示すように、水晶発振器１８を
搭載した配線基板１を集合基板から分割する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、水晶発
振器に使われる配線基板を大型の集合基板で扱うことは
製造効率上がる一方で、集合基板の中に不良配線基板が
紛れてしまうことがある。その多くは配線の断線による
メッキ不良によるものである。
振器に使われる配線基板を大型の集合基板で扱うことは
製造効率上がる一方で、集合基板の中に不良配線基板が
紛れてしまうことがある。その多くは配線の断線による
メッキ不良によるものである。
【０００８】水晶発振器の場合、たとえば図１５のよう
に不良パッド１７はメッキ不良によってＮｉ、Ａｕメッ
キが形成されずに、セラミックの基板が露出された状態
になる。水晶振動子を搭載する前に、集合基板の全ての
電極パッドにハンダペーストを供給するので、図１７の
ように不良パッド１７にもハンダペースト２２が供給さ
れてしまう。良品の配線基板のみに水晶振動子１８を搭
載し、集合基板を加熱しハンダを溶融して電気的な接続
を行うのであるが、不良パッド１７に乗っているハンダ
ペースト２２はセラミック基板上には濡れ広がらないの
で、溶融した際にハンダペースト２２が、隣接する良品
の電極パッドに移動し、ハンダボール２２が移動した電
極パッドのみハンダ量が多くなり、図１９のように、水
晶振動子１８が傾いて接続されたり、パッド間を短絡さ
せてしまうことが発生する。
に不良パッド１７はメッキ不良によってＮｉ、Ａｕメッ
キが形成されずに、セラミックの基板が露出された状態
になる。水晶振動子を搭載する前に、集合基板の全ての
電極パッドにハンダペーストを供給するので、図１７の
ように不良パッド１７にもハンダペースト２２が供給さ
れてしまう。良品の配線基板のみに水晶振動子１８を搭
載し、集合基板を加熱しハンダを溶融して電気的な接続
を行うのであるが、不良パッド１７に乗っているハンダ
ペースト２２はセラミック基板上には濡れ広がらないの
で、溶融した際にハンダペースト２２が、隣接する良品
の電極パッドに移動し、ハンダボール２２が移動した電
極パッドのみハンダ量が多くなり、図１９のように、水
晶振動子１８が傾いて接続されたり、パッド間を短絡さ
せてしまうことが発生する。
【０００９】また、セラミックの集合基板上に作製した
電子部品は良品の配線基板のみに水晶振動子１８を搭載
し、不良配線基板には搭載しないので、図２０ように部
品の上下を押さえて単個化する際に凹凸ができ、不良基
板に無理な力がかかり分割がうまくいかず、外形が変形
した不良が発生する。
電子部品は良品の配線基板のみに水晶振動子１８を搭載
し、不良配線基板には搭載しないので、図２０ように部
品の上下を押さえて単個化する際に凹凸ができ、不良基
板に無理な力がかかり分割がうまくいかず、外形が変形
した不良が発生する。
【００１０】本発明の１つの目的は、上記の課題を解決
して、配線基板を大型の集合基板で扱った際にその集合
基板にメッキ不良配線基板が混在していても、不良配線
基板に供給されたハンダペーストによって良品の電子部
品を不良にすることが無く、また集合基板から電子部品
を単個化にする際に、単個化する際にかかる力を均等に
かかるようにして、外形の変形をなくし、安定して電子
部品を製造する方法を提供する。
して、配線基板を大型の集合基板で扱った際にその集合
基板にメッキ不良配線基板が混在していても、不良配線
基板に供給されたハンダペーストによって良品の電子部
品を不良にすることが無く、また集合基板から電子部品
を単個化にする際に、単個化する際にかかる力を均等に
かかるようにして、外形の変形をなくし、安定して電子
部品を製造する方法を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の電子部品の製造方法は、下記記載の製
造方法を採用する。
ために、本発明の電子部品の製造方法は、下記記載の製
造方法を採用する。
【００１２】本発明の電子部品の製造方法は、電子部品
を形成するための配線基板と、配線基板を多面取りにし
た集合基板と、それぞれの配線基板に搭載する部品と、
配線基板上に部品を搭載するための電極パッドとを有す
る電子部品において、電極パッドには不良パッドを含
み、全ての電極パッドにハンダを供給する工程と、配線
基板に部品を搭載する工程と、不良パッドに疑似部品を
搭載する工程とを有することを特徴としている。
を形成するための配線基板と、配線基板を多面取りにし
た集合基板と、それぞれの配線基板に搭載する部品と、
配線基板上に部品を搭載するための電極パッドとを有す
る電子部品において、電極パッドには不良パッドを含
み、全ての電極パッドにハンダを供給する工程と、配線
基板に部品を搭載する工程と、不良パッドに疑似部品を
搭載する工程とを有することを特徴としている。
【００１３】または、不良パッドを除く電極パッドにハ
ンダを供給する工程と、配線基板に部品を搭載する工程
と、不良パッドに疑似部品を搭載する工程とを有するこ
とを特徴としている。
ンダを供給する工程と、配線基板に部品を搭載する工程
と、不良パッドに疑似部品を搭載する工程とを有するこ
とを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の最適
な実施の形態における電子部品の製造方法について、水
晶発振器の製造方法を例にして説明する。
な実施の形態における電子部品の製造方法について、水
晶発振器の製造方法を例にして説明する。
【００１５】配線基板のうち、一部の配線基板には振動
子用電極パッドが一箇所欠落したことを不良原因（不良
パッド）と仮定し、今後の説明を行う。配線基板の良品
と不良品を見分けるために不良の配線基板には、バッド
マークの印を付ける。バットマークの色は後の工程でコ
ンデンサ、ＩＣ、水晶振動子や疑似部品を搭載するチッ
プマウンタや、フリップチップボンダーなどに付属して
画像処理装置、あるいはレーザーを用いた光学センサー
が、配線基板とバマークとの識別判定ができる色のイン
クを用いる。
子用電極パッドが一箇所欠落したことを不良原因（不良
パッド）と仮定し、今後の説明を行う。配線基板の良品
と不良品を見分けるために不良の配線基板には、バッド
マークの印を付ける。バットマークの色は後の工程でコ
ンデンサ、ＩＣ、水晶振動子や疑似部品を搭載するチッ
プマウンタや、フリップチップボンダーなどに付属して
画像処理装置、あるいはレーザーを用いた光学センサー
が、配線基板とバマークとの識別判定ができる色のイン
クを用いる。
【００１６】ハンダペーストを凹んだ電極パッド上に供
給するために、ディスペンス装置を用いてハンダペース
トを滴下する。その際にディスペンス装置に付属してい
る画像処理装置あるいはレーザーを用いた光学センサー
を用いて、バッドマークを判定し、バッドマークの付い
ていない良品の配線基板のみハンダペーストを滴下す
る。
給するために、ディスペンス装置を用いてハンダペース
トを滴下する。その際にディスペンス装置に付属してい
る画像処理装置あるいはレーザーを用いた光学センサー
を用いて、バッドマークを判定し、バッドマークの付い
ていない良品の配線基板のみハンダペーストを滴下す
る。
【００１７】そして、コンデンサおよびＩＣを良品の配
線基板のみに搭載する。コンデンサ搭載後、ハンダペー
ストの融点よりも高い温度で加熱しハンダを溶融させコ
ンデンサと電極パッドとを接続する。次にハンダバンプ
を形成したＩＣを配線基板上に搭載する。ＩＣ搭載後、
ハンダバンプの融点よりも高い温度で加熱しハンダバン
プを溶融させＩＣとＩＣ用電極パッドとを接続する。
線基板のみに搭載する。コンデンサ搭載後、ハンダペー
ストの融点よりも高い温度で加熱しハンダを溶融させコ
ンデンサと電極パッドとを接続する。次にハンダバンプ
を形成したＩＣを配線基板上に搭載する。ＩＣ搭載後、
ハンダバンプの融点よりも高い温度で加熱しハンダバン
プを溶融させＩＣとＩＣ用電極パッドとを接続する。
【００１８】次に、振動子用電極パッド上にハンダペー
ストを供給する。このときに不良パッドにもハンダペー
ストを供給する。そして、水晶振動子を良品の配線基板
のみに搭載する。その際にチップマウンタに付属してい
る画像処理装置、あるいはレーザーを用いた光学センサ
ーを用いて、あらかじめバッドマークを判定し、バッド
マークの付いていない良品の配線基板のみ水晶振動子を
搭載する。
ストを供給する。このときに不良パッドにもハンダペー
ストを供給する。そして、水晶振動子を良品の配線基板
のみに搭載する。その際にチップマウンタに付属してい
る画像処理装置、あるいはレーザーを用いた光学センサ
ーを用いて、あらかじめバッドマークを判定し、バッド
マークの付いていない良品の配線基板のみ水晶振動子を
搭載する。
【００１９】次に疑似部品を不良品の配線基板のみに搭
載する。疑似部品にはハンダペーストの濡れ性の良い材
料で形成したものを使用する。疑似部品を搭載すること
によって、ハンダ溶融時に良品配線基板への移動をさせ
ずに、疑似部品へ不要なハンダを吸着させる。疑似部品
の搭載には水晶振動子を搭載した方法と同様にチップマ
ウンタを用いる。光学センサーを用いてバッドマークを
判定し、あらかじめバッドマークの付いている不良品の
配線基板のみ疑似部品を搭載する。
載する。疑似部品にはハンダペーストの濡れ性の良い材
料で形成したものを使用する。疑似部品を搭載すること
によって、ハンダ溶融時に良品配線基板への移動をさせ
ずに、疑似部品へ不要なハンダを吸着させる。疑似部品
の搭載には水晶振動子を搭載した方法と同様にチップマ
ウンタを用いる。光学センサーを用いてバッドマークを
判定し、あらかじめバッドマークの付いている不良品の
配線基板のみ疑似部品を搭載する。
【００２０】または、振動子用電極パッド上にハンダペ
ーストを供給する際に、不良パッドにはハンダペースト
を供給しないようにする。そして、水晶振動子を良品の
配線基板のみに搭載し、疑似部品を不良品の配線基板の
みに搭載してもよい。
ーストを供給する際に、不良パッドにはハンダペースト
を供給しないようにする。そして、水晶振動子を良品の
配線基板のみに搭載し、疑似部品を不良品の配線基板の
みに搭載してもよい。
【００２１】このように、疑似部品を配線基板の不良箇
所に搭載することによって、最も問題となる不良パッド
上に供給されたハンダペーストも疑似部品に吸収され、
隣接する良品の配線基板へ移動したり、短絡を起こすよ
うなことはない。また、不良パッドにハンダぺーストを
供給せずに疑似部品を備えても、同様な効果が得られ
る。
所に搭載することによって、最も問題となる不良パッド
上に供給されたハンダペーストも疑似部品に吸収され、
隣接する良品の配線基板へ移動したり、短絡を起こすよ
うなことはない。また、不良パッドにハンダぺーストを
供給せずに疑似部品を備えても、同様な効果が得られ
る。
【００２２】
【実施例】［第１の実施例の説明：図１〜図１２］以
下、図１から図１５を用いて、本発明の実施例を説明す
る。図１はコンデンサやＩＣを搭載する側から見た、配
線基板１を多面取りにした集合基板の平面図で、図２は
図１の最上列の断面図である。配線基板１はセラミック
を基材として、配線およびそれぞれの電極パッドは、Ｗ
またはＭｏなどをベースとしたペーストをスクリーン印
刷法でパターニングし、焼成して形成した。各電極パッ
ドはハンダによる電気的接続を得るためにさらに電解メ
ッキ法でＮｉとＡｕを形成する。各金属層の厚みはＮｉ
層の厚みが３〜５μm、Ａｕ層の厚みは０．５μmで形成
した。
下、図１から図１５を用いて、本発明の実施例を説明す
る。図１はコンデンサやＩＣを搭載する側から見た、配
線基板１を多面取りにした集合基板の平面図で、図２は
図１の最上列の断面図である。配線基板１はセラミック
を基材として、配線およびそれぞれの電極パッドは、Ｗ
またはＭｏなどをベースとしたペーストをスクリーン印
刷法でパターニングし、焼成して形成した。各電極パッ
ドはハンダによる電気的接続を得るためにさらに電解メ
ッキ法でＮｉとＡｕを形成する。各金属層の厚みはＮｉ
層の厚みが３〜５μm、Ａｕ層の厚みは０．５μmで形成
した。
【００２３】各配線基板１に形成されたコンデンサ用電
極パッド２はコンデンサを搭載するために形成された電
極である。ＩＣ用電極パッド３はハンダバンプを用いた
フリップチップ実装でＩＣを搭載するために形成された
電極ある。振動子用電極パッド４は水晶振動子を搭載す
るために形成されたの電極である。外部端子５は外部の
配線基板等の接続をするための電極である。配線基板１
は図２のように、中央部が凹んだキャビティー構造にな
っており、電極パッド２、３は配線基板の凹部に形成さ
れている。
極パッド２はコンデンサを搭載するために形成された電
極である。ＩＣ用電極パッド３はハンダバンプを用いた
フリップチップ実装でＩＣを搭載するために形成された
電極ある。振動子用電極パッド４は水晶振動子を搭載す
るために形成されたの電極である。外部端子５は外部の
配線基板等の接続をするための電極である。配線基板１
は図２のように、中央部が凹んだキャビティー構造にな
っており、電極パッド２、３は配線基板の凹部に形成さ
れている。
【００２４】配線基板１を多数配置した集合基板で取り
扱うと、集合基板の中に不良の配線基板１が最大１０％
の割合で発生する。配線基板１の不良内容として、電極
パッドの欠落、電極パッドのメッキ不良、配線の断線、
配線の短絡などがある。図２の配線基板１のうち、真中
の配線基板１には振動子用電極パッド４が一箇所欠落し
たことを不良原因（不良パッド１７）と仮定し、今後の
説明を行う。
扱うと、集合基板の中に不良の配線基板１が最大１０％
の割合で発生する。配線基板１の不良内容として、電極
パッドの欠落、電極パッドのメッキ不良、配線の断線、
配線の短絡などがある。図２の配線基板１のうち、真中
の配線基板１には振動子用電極パッド４が一箇所欠落し
たことを不良原因（不良パッド１７）と仮定し、今後の
説明を行う。
【００２５】配線基板１の良品と不良品を見分けるため
に不良の配線基板には、フェノール系あるいはエポキシ
系のインクを用いてバッドマーク９を付ける。バットマ
ーク９の色は先に述べたように、後の工程でコンデン
サ、ＩＣ、水晶振動子や疑似部品を搭載するチップマウ
ンタやフリップチップボンダーなどに付属して画像処理
装置、あるいはレーザーを用いた光学センサーが、配線
基板１とバンドマーク９との識別判定ができる色のイン
クを用いる。
に不良の配線基板には、フェノール系あるいはエポキシ
系のインクを用いてバッドマーク９を付ける。バットマ
ーク９の色は先に述べたように、後の工程でコンデン
サ、ＩＣ、水晶振動子や疑似部品を搭載するチップマウ
ンタやフリップチップボンダーなどに付属して画像処理
装置、あるいはレーザーを用いた光学センサーが、配線
基板１とバンドマーク９との識別判定ができる色のイン
クを用いる。
【００２６】集合基板には最後の工程で配線基板１を単
個に分割する。その際に集合基板の分割をやりやすくす
るために、あらかじめ集合基板には分割用のスリット１
０を設けている。スリットの深さは、片側基板の厚みの
１０％程度である。
個に分割する。その際に集合基板の分割をやりやすくす
るために、あらかじめ集合基板には分割用のスリット１
０を設けている。スリットの深さは、片側基板の厚みの
１０％程度である。
【００２７】次に図３に示すように、配線基板１の電極
パッド２上にハンダペースト１１を供給する。ハンダペ
ースト１１には完成した水晶発振器を基板に実装する際
に使用する、ＳｎＰｂの共晶ハンダを溶融させる温度
（約２３０℃）では、ほとんど溶融しないハンダを用い
る。たとえば９５％Ｓｎ、５％Ｓｂ（融点２４０℃）
や、９０％Ｓｎ、１０％Ｐｂ（融点２９０℃）といった
組成のハンダペーストを用いる。ハンダペースト１１を
凹んだ電極パッド２上に供給するために、ディスペンス
装置を用いてハンダペースト１１を滴下する。その際に
ディスペンス装置に付属している画像処理装置あるいは
レーザーを用いた光学センサーを用いて、バッドマーク
９を判定し、バッドマーク９の付いていない良品の配線
基板のみハンダペースト１１を滴下する。
パッド２上にハンダペースト１１を供給する。ハンダペ
ースト１１には完成した水晶発振器を基板に実装する際
に使用する、ＳｎＰｂの共晶ハンダを溶融させる温度
（約２３０℃）では、ほとんど溶融しないハンダを用い
る。たとえば９５％Ｓｎ、５％Ｓｂ（融点２４０℃）
や、９０％Ｓｎ、１０％Ｐｂ（融点２９０℃）といった
組成のハンダペーストを用いる。ハンダペースト１１を
凹んだ電極パッド２上に供給するために、ディスペンス
装置を用いてハンダペースト１１を滴下する。その際に
ディスペンス装置に付属している画像処理装置あるいは
レーザーを用いた光学センサーを用いて、バッドマーク
９を判定し、バッドマーク９の付いていない良品の配線
基板のみハンダペースト１１を滴下する。
【００２８】次に図４に示すように、コンデンサ６およ
びＩＣ７を良品の配線基板のみに搭載する。コンデンサ
６の搭載にはチップマウンタを用いる。搭載方法として
はコンデンサ６の両端に形成されている電極が、ハンダ
ペースト１１を供給したコンデンサ用電極パッド２上に
位置合わせを行い搭載する。コンデンサ６搭載後、大気
あるいは窒素雰囲気のリフロー炉を用いて、ハンダペー
スト１１の融点よりも高い温度で加熱しハンダを溶融さ
せコンデンサ６と電極パッド２とを接続する。
びＩＣ７を良品の配線基板のみに搭載する。コンデンサ
６の搭載にはチップマウンタを用いる。搭載方法として
はコンデンサ６の両端に形成されている電極が、ハンダ
ペースト１１を供給したコンデンサ用電極パッド２上に
位置合わせを行い搭載する。コンデンサ６搭載後、大気
あるいは窒素雰囲気のリフロー炉を用いて、ハンダペー
スト１１の融点よりも高い温度で加熱しハンダを溶融さ
せコンデンサ６と電極パッド２とを接続する。
【００２９】ＩＣ７の各電極には、配線基板１のＩＣ用
電極パッド３のレイアウトに対応した位置に、ＳｎＰｂ
の共晶ハンダでハンダバンプ１３を形成している。ＩＣ
７の搭載にはフリップチップボンダーを用いる。搭載方
法としてはＩＣ７に形成されているハンダバンプ１３あ
るいはＩＣ用電極パッド３に粘度が１６Ｐａ・ｓ、固形
分含有量７０％のロジン系のフラックスを塗布した後、
ハンダバンプ１３と電極パッド３との位置合わせを行い
搭載する。ＩＣ７搭載後、大気あるいは窒素雰囲気のリ
フロー炉を用いて、ハンダバンプ１３の融点よりも高い
温度で加熱し、ハンダバンプ１３を溶融させＩＣ７とＩ
Ｃ用電極パッド３とを接続する。
電極パッド３のレイアウトに対応した位置に、ＳｎＰｂ
の共晶ハンダでハンダバンプ１３を形成している。ＩＣ
７の搭載にはフリップチップボンダーを用いる。搭載方
法としてはＩＣ７に形成されているハンダバンプ１３あ
るいはＩＣ用電極パッド３に粘度が１６Ｐａ・ｓ、固形
分含有量７０％のロジン系のフラックスを塗布した後、
ハンダバンプ１３と電極パッド３との位置合わせを行い
搭載する。ＩＣ７搭載後、大気あるいは窒素雰囲気のリ
フロー炉を用いて、ハンダバンプ１３の融点よりも高い
温度で加熱し、ハンダバンプ１３を溶融させＩＣ７とＩ
Ｃ用電極パッド３とを接続する。
【００３０】次に図５に示すように、振動子用電極パッ
ド４上にハンダペースト１６を供給する。ハンダペース
ト１６の供給にはスクリーン印刷法を用いて供給する。
ハンダペースト１６には、図３で示したハンダペースト
１１と同様のハンダを使用することができる。
ド４上にハンダペースト１６を供給する。ハンダペース
ト１６の供給にはスクリーン印刷法を用いて供給する。
ハンダペースト１６には、図３で示したハンダペースト
１１と同様のハンダを使用することができる。
【００３１】スクリーン印刷の方法は図６のように、印
刷に使うメタルマスク１４には振動子用電極パッド４の
レイアウトに対応した位置に穴が形成されていて、メタ
ルマスク１４の穴と電極パッド４との位置が合うように
配線基板１上にメタルマスク１４を設置する。その後、
メタルマスク１４に塗布したハンダペースト１６を、ス
キージ１５がメタルマスク１４上を接触しながら移動す
ることによって、メタルマスク１４の穴の中のみにハン
ダペースト１６を供給する。最後にメタルマスク１４を
剥がすと各パッド上にハンダペースト１６が供給でき
る。このときに不良パッド１７にもハンダペースト１６
は供給される。
刷に使うメタルマスク１４には振動子用電極パッド４の
レイアウトに対応した位置に穴が形成されていて、メタ
ルマスク１４の穴と電極パッド４との位置が合うように
配線基板１上にメタルマスク１４を設置する。その後、
メタルマスク１４に塗布したハンダペースト１６を、ス
キージ１５がメタルマスク１４上を接触しながら移動す
ることによって、メタルマスク１４の穴の中のみにハン
ダペースト１６を供給する。最後にメタルマスク１４を
剥がすと各パッド上にハンダペースト１６が供給でき
る。このときに不良パッド１７にもハンダペースト１６
は供給される。
【００３２】次に図７に示すように、水晶振動子１８を
良品の配線基板のみに搭載する。水晶振動子１８の搭載
にはチップマウンタを用いる。搭載方法としては、チッ
プマウンタに搭載されている画像認識装置で前記のコン
デンサ６を搭載したときと同じように、水晶振動子１８
の裏面に形成されている電極を認識し、ハンダペースト
１６を供給した電極パッド４上に位置合わせを行い搭載
する。その際にチップマウンタに付属している画像処理
装置、あるいはレーザーを用いた光学センサーを用いて
あらかじめバッドマーク９を判定し、バッドマーク９の
付いていない良品の配線基板のみコンデンサ５を搭載す
る。
良品の配線基板のみに搭載する。水晶振動子１８の搭載
にはチップマウンタを用いる。搭載方法としては、チッ
プマウンタに搭載されている画像認識装置で前記のコン
デンサ６を搭載したときと同じように、水晶振動子１８
の裏面に形成されている電極を認識し、ハンダペースト
１６を供給した電極パッド４上に位置合わせを行い搭載
する。その際にチップマウンタに付属している画像処理
装置、あるいはレーザーを用いた光学センサーを用いて
あらかじめバッドマーク９を判定し、バッドマーク９の
付いていない良品の配線基板のみコンデンサ５を搭載す
る。
【００３３】次に図８に示すように、疑似部品１９を不
良品の配線基板のみに搭載する。疑似部品にはハンダペ
ーストの濡れ性の良い材料で形成したものを使用した。
疑似部品１９の搭載には水晶振動子１８を搭載した方法
と同様にチップマウンタを用いる。搭載方法としては疑
似部品１９の外形を認識し、ハンダペースト１６を供給
した振動子用電極パッド４上に位置合わせを行い搭載す
る。その際にチップマウンタに付属している画像処理装
置、あるいはレーザーを用いた光学センサーを用いてバ
ッドマーク９を判定し、あらかじめバッドマーク９の付
いている不良品の配線基板のみ疑似部品１９を搭載す
る。
良品の配線基板のみに搭載する。疑似部品にはハンダペ
ーストの濡れ性の良い材料で形成したものを使用した。
疑似部品１９の搭載には水晶振動子１８を搭載した方法
と同様にチップマウンタを用いる。搭載方法としては疑
似部品１９の外形を認識し、ハンダペースト１６を供給
した振動子用電極パッド４上に位置合わせを行い搭載す
る。その際にチップマウンタに付属している画像処理装
置、あるいはレーザーを用いた光学センサーを用いてバ
ッドマーク９を判定し、あらかじめバッドマーク９の付
いている不良品の配線基板のみ疑似部品１９を搭載す
る。
【００３４】たとえば５×３．２ｍｍの水晶発振器の場
合、使用する水晶振動子の寸法は５（Ｗ）×３．２
（Ｄ）×０．６（Ｈ）ｍｍである。その場合、材質には
ハンダに濡れやすいＣｕの板（厚さ０．６ｍｍ）を使用
し、５×３．２ｍｍにプレスで打ち抜いた金属片を作製
しそれを疑似部品１９として使用する。または、サイズ
３．２（Ｗ）×１．６（Ｄ）×０．６（Ｈ）ｍｍの角型
厚膜チップ抵抗２個を疑似部品１９と使用する。搭載位
置については、上部から見た図である図９のように、角
型厚膜チップ抵抗の両端に形成されている電極２０が、
不良パッド１７を含むハンダペースト１６を供給した４
つの振動子用電極パッド４上に搭載する。
合、使用する水晶振動子の寸法は５（Ｗ）×３．２
（Ｄ）×０．６（Ｈ）ｍｍである。その場合、材質には
ハンダに濡れやすいＣｕの板（厚さ０．６ｍｍ）を使用
し、５×３．２ｍｍにプレスで打ち抜いた金属片を作製
しそれを疑似部品１９として使用する。または、サイズ
３．２（Ｗ）×１．６（Ｄ）×０．６（Ｈ）ｍｍの角型
厚膜チップ抵抗２個を疑似部品１９と使用する。搭載位
置については、上部から見た図である図９のように、角
型厚膜チップ抵抗の両端に形成されている電極２０が、
不良パッド１７を含むハンダペースト１６を供給した４
つの振動子用電極パッド４上に搭載する。
【００３５】疑似部品１９搭載後、大気あるいは窒素雰
囲気のリフロー炉を用いて、ハンダペースト１６の融点
よりも高い温度で加熱し、ハンダを溶融させ水晶振動子
１８あるいは疑似部品１９と振動子用電極パッド４とを
接続する。図１０のように不良配線基板に供給されたハ
ンダペースト１６を疑似部品１９が吸収する。その際最
も問題となる不良パッド１７上に供給されたハンダペー
スト１５も疑似部品１９に吸収され、隣接する良品の配
線基板１へ移動したり、短絡を起こすようなことはなか
った。
囲気のリフロー炉を用いて、ハンダペースト１６の融点
よりも高い温度で加熱し、ハンダを溶融させ水晶振動子
１８あるいは疑似部品１９と振動子用電極パッド４とを
接続する。図１０のように不良配線基板に供給されたハ
ンダペースト１６を疑似部品１９が吸収する。その際最
も問題となる不良パッド１７上に供給されたハンダペー
スト１５も疑似部品１９に吸収され、隣接する良品の配
線基板１へ移動したり、短絡を起こすようなことはなか
った。
【００３６】最後に図１１に示すように、電子部品を単
個にする。水晶振動子１８の上部と配線基板１の外部端
子５側とを挟み込むように支持板２１で押さえ、矢印の
方向に力かかて図１２のように単個化する。また、不良
品の配線基板１を単個にする際にも、疑似部品１９が搭
載されているために矢印の方向に力がかかっても、分割
スリット１０の位置で単個にすることができた。
個にする。水晶振動子１８の上部と配線基板１の外部端
子５側とを挟み込むように支持板２１で押さえ、矢印の
方向に力かかて図１２のように単個化する。また、不良
品の配線基板１を単個にする際にも、疑似部品１９が搭
載されているために矢印の方向に力がかかっても、分割
スリット１０の位置で単個にすることができた。
【００３７】［第２の実施例の説明：図１〜図４、図１
２〜１４および図７〜１１］次に、図面を用いて本発明
の第２の実施例における電子部品の製造方法についての
説明を行う。用いた各構成部品の材料は実施例１と同様
のものを使用した。また図１から図４までは第１の実施
形態と同じである。
２〜１４および図７〜１１］次に、図面を用いて本発明
の第２の実施例における電子部品の製造方法についての
説明を行う。用いた各構成部品の材料は実施例１と同様
のものを使用した。また図１から図４までは第１の実施
形態と同じである。
【００３８】図１３に示すように、振動子用電極パッド
４上にハンダペースト１６を供給する。ハンダペースト
１６を振動子用電極パッド４上に供給するために、ディ
スペンス装置を用いてハンダペースト１６を滴下する。
その際にディスペンス装置に付属している画像処理装置
を用いて、振動子用電極パッド４が形成されているとこ
ろだけにハンダペースト１６を滴下する。こうすること
により不良パッド１７にはハンダペースト１６が供給さ
れず、電極パッドが形成されているところのみにハンダ
ペースト１６が供給されることになる。
４上にハンダペースト１６を供給する。ハンダペースト
１６を振動子用電極パッド４上に供給するために、ディ
スペンス装置を用いてハンダペースト１６を滴下する。
その際にディスペンス装置に付属している画像処理装置
を用いて、振動子用電極パッド４が形成されているとこ
ろだけにハンダペースト１６を滴下する。こうすること
により不良パッド１７にはハンダペースト１６が供給さ
れず、電極パッドが形成されているところのみにハンダ
ペースト１６が供給されることになる。
【００３９】その後、図１４に示すように、水晶振動子
１８を良品の配線基板へ、疑似部品１９を不良品の配線
基板へ搭載し、大気あるいは窒素雰囲気のリフロー炉を
用いて、ハンダペースト１６の融点よりも高い温度で加
熱し、ハンダを溶融させと水晶振動子１８あるいは疑似
部品１９と振動子用電極パッド４とを接続する。
１８を良品の配線基板へ、疑似部品１９を不良品の配線
基板へ搭載し、大気あるいは窒素雰囲気のリフロー炉を
用いて、ハンダペースト１６の融点よりも高い温度で加
熱し、ハンダを溶融させと水晶振動子１８あるいは疑似
部品１９と振動子用電極パッド４とを接続する。
【００４０】この後工程は、第１の実施例で述べた図１
１と同じ工程で電子部品を単個にする。水晶振動子１８
の上部と配線基板１の外部端子５側とを挟み込むように
押さえ、矢印の方向に力かかて単個化する。また、不良
品の配線基板１を単個にする際にも、疑似部品１９が搭
載されているために矢印の方向に力がかかっても、分割
スリット１０の位置で単個にできる。
１と同じ工程で電子部品を単個にする。水晶振動子１８
の上部と配線基板１の外部端子５側とを挟み込むように
押さえ、矢印の方向に力かかて単個化する。また、不良
品の配線基板１を単個にする際にも、疑似部品１９が搭
載されているために矢印の方向に力がかかっても、分割
スリット１０の位置で単個にできる。
【００４１】第１の実施例では、電極パッド４上にハン
ダペースト１６供給する方法として、全電極パッド４に
良品不良品に関係無く、一括でハンダペースト１５を供
給する方法で説明し、第２の実施例は電極パッド４上に
ハンダペースト１６供給する方法として、電極が形成さ
れている電極パッド４のみにハンダペースト１５を供給
する方法で説明した。いずれの方法でも同様の作用効果
が得られる。
ダペースト１６供給する方法として、全電極パッド４に
良品不良品に関係無く、一括でハンダペースト１５を供
給する方法で説明し、第２の実施例は電極パッド４上に
ハンダペースト１６供給する方法として、電極が形成さ
れている電極パッド４のみにハンダペースト１５を供給
する方法で説明した。いずれの方法でも同様の作用効果
が得られる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の製造方法によれば、配線基板を大型の集合基板で扱っ
た際に、その集合基板にメッキ不良の配線基板が混在し
ていても、不良基板に供給されたハンダペーストによっ
て良品の電子部品を不良にすることが無く、また集合基
板から電子部品を単個化にする際に、単個化する際にか
かる力を均等にかかるようにして外形の変形をなくし安
定して電子部品を製造ことができる。
の製造方法によれば、配線基板を大型の集合基板で扱っ
た際に、その集合基板にメッキ不良の配線基板が混在し
ていても、不良基板に供給されたハンダペーストによっ
て良品の電子部品を不良にすることが無く、また集合基
板から電子部品を単個化にする際に、単個化する際にか
かる力を均等にかかるようにして外形の変形をなくし安
定して電子部品を製造ことができる。
【図１】本発明の実施形態における集合基板の平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施形態における集合基板の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第１の実施形態における電子部品を製
造する方法を示す断面図である。
造する方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における電子部品を製
造する方法を示す断面図である。
造する方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における電子部品を製
造する方法を示す断面図である。
造する方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における電子部品を製
造する方法を示す断面図である。
造する方法を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における電子部品を製
造する方法を示す断面図である。
造する方法を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態における電子部品を製
造する方法を示す断面図である。
造する方法を示す断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態における疑似部品の搭
載状態を示す平面図である。
載状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態における電子部品を
製造する方法を示す断面図である。
製造する方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態における電子部品を
製造する方法を示す断面図である。
製造する方法を示す断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態における電子部品の
断面図である。
断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態における電子部品を
製造する方法を示す断面図である。
製造する方法を示す断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態における電子部品を
製造する方法を示す断面図である。
製造する方法を示す断面図である。
【図１５】従来の技術における電子部品を製造する方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１６】従来の技術における電子部品を製造する方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１７】従来の技術における電子部品を製造する方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１８】従来の技術における電子部品を製造する方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１９】従来の技術における電子部品を製造する方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２０】従来の技術における電子部品を製造する方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 配線基板 ２ コンデンサ用電極パッド ３ ＩＣ用電極パッド ４ 振動子用電極パッド ６ コンデンサ ５ 外部電極 ７ ＩＣ ９ バッドマーク １０ スリット １１、１６ ハンダペースト １３ ハンダバンプ １４ メタルマスク １５ スキージ １７ 不良パッド １８ 水晶振動子 １９ 疑似部品 ２０ 電極 ２１ 支持板
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を形成するための配線基板と、
配線基板を多面取りにした集合基板と、それぞれの配線
基板に搭載する部品と、配線基板上に部品を搭載するた
めの電極パッドとを有する電子部品の製造方法におい
て、電極パッドには不良パッドを含み、全ての電極パッ
ドにハンダを供給する工程と、配線基板に部品を搭載す
る工程と、不良パッドに疑似部品を搭載する工程とを有
する電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 電子部品を形成するための配線基板と、
配線基板を多面取りにした集合基板と、それぞれの配線
基板に搭載する部品と、配線基板上に部品を搭載するた
めの電極パッドとを有する電子部品の製造方法におい
て、電極パッドには不良パッドを含み、不良パッドを除
く電極パッドにハンダを供給する工程と、配線基板に部
品を搭載する工程と、不良パッドに疑似部品を搭載する
工程とを有する電子部品の製造方法 - 【請求項３】 請求項１、２記載の電子部品の製造方法
において、不良パッドの箇所を区別するために、不良パ
ッドを有する配線基板に印を施したことを特徴とする電
子部品の製造方法 - 【請求項４】 請求項１、２記載の電子部品の製造方法
において、不良パッドに搭載する疑似部品の形状は、配
線基板上に搭載する部品と同じ大きさか、あるいは小さ
い疑似部品を単個あるいは複数個を用いることを特徴と
する電子部品の製造方法 - 【請求項５】 請求項１、２記載の電子部品の製造方法
において、不良の配線基板に搭載する疑似部品の表面は
濡れ性の良い材質であることを特徴とする電子部品の製
造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000062943A JP2001250904A (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000062943A JP2001250904A (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001250904A true JP2001250904A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18582890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000062943A Pending JP2001250904A (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001250904A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208521A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
| JP2009016957A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
-
2000
- 2000-03-08 JP JP2000062943A patent/JP2001250904A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208521A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
| JP2009016957A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
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