JP2001230537A - ハンダバンプの形成方法 - Google Patents
ハンダバンプの形成方法Info
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- H01L2224/11—Manufacturing methods
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極が微小でも十分な量のハンダが確保でき
るハンダバンプの形成方法を提供する。 【解決手段】 配線基板１００の電極１１１群にハンダ
ペースト３１１を印刷し（図２−Ａ〜Ｄ）、その後、加
熱溶融して第１のハンダバンプ群を形成する工程（図２
−Ｅ）に加え、第１のハンダバンプ３１２群に、第１の
印刷用マスク２１１の開口より大きい開口２２３を有す
る第２の印刷用マスク２２１を用いてハンダペースト３
１１を印刷し、その後、加熱溶融して第２のハンダバン
プ３２２群を形成する。
るハンダバンプの形成方法を提供する。 【解決手段】 配線基板１００の電極１１１群にハンダ
ペースト３１１を印刷し（図２−Ａ〜Ｄ）、その後、加
熱溶融して第１のハンダバンプ群を形成する工程（図２
−Ｅ）に加え、第１のハンダバンプ３１２群に、第１の
印刷用マスク２１１の開口より大きい開口２２３を有す
る第２の印刷用マスク２２１を用いてハンダペースト３
１１を印刷し、その後、加熱溶融して第２のハンダバン
プ３２２群を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子（ＩＣ）などの電子部品をフリップチップ接続方式で
搭載する配線基板（ＩＣパッケージ）のように、配線基
板の電極（接続用端子）に、電子部品の電極とのハンダ
付け（接続）のためのハンダバンプを形成する方法に関
する。
子（ＩＣ）などの電子部品をフリップチップ接続方式で
搭載する配線基板（ＩＣパッケージ）のように、配線基
板の電極（接続用端子）に、電子部品の電極とのハンダ
付け（接続）のためのハンダバンプを形成する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路素子をフリップチップ接
続方式で搭載する配線基板と同素子の両者の電極間の接
続は、配線基板上に半導体集積回路素子を両者の電極群
が一致（正対）するように位置決めして載置し、電極間
のハンダを加熱溶融（リフロー）してハンダ付けするこ
とによって行われている。このためのハンダは、ハンダ
バンプとして配線基板の製造の最終工程で、その電極群
にハンダペーストをスクリーン印刷などによって印刷
し、その後、加熱溶融することで各電極に予め形成され
るのが普通である。そして、配線基板の電極にこのよう
なハンダバンプを形成するにあたってのハンダペースト
の印刷は、従来１回の印刷で行われていた。
続方式で搭載する配線基板と同素子の両者の電極間の接
続は、配線基板上に半導体集積回路素子を両者の電極群
が一致（正対）するように位置決めして載置し、電極間
のハンダを加熱溶融（リフロー）してハンダ付けするこ
とによって行われている。このためのハンダは、ハンダ
バンプとして配線基板の製造の最終工程で、その電極群
にハンダペーストをスクリーン印刷などによって印刷
し、その後、加熱溶融することで各電極に予め形成され
るのが普通である。そして、配線基板の電極にこのよう
なハンダバンプを形成するにあたってのハンダペースト
の印刷は、従来１回の印刷で行われていた。
【０００３】ところで、配線基板と半導体集積回路素子
との電極間のハンダ付けによる電気的接続の信頼性を高
めるためには、配線基板の電極に形成されたハンダバン
プに、必要十分なボリュームのハンダが存在することが
不可欠である。一方、半導体集積回路素子の電極の高密
度化、高集積化により、これを搭載する配線基板の電極
間のピッチ及び大きさ（径）も益々小さくなってきてい
る。近時においては、電極間のピッチは例えば１００〜
２００μｍといった状況にあり、電極の径はそのピッチ
の半分程度の微小寸法となってきている。
との電極間のハンダ付けによる電気的接続の信頼性を高
めるためには、配線基板の電極に形成されたハンダバン
プに、必要十分なボリュームのハンダが存在することが
不可欠である。一方、半導体集積回路素子の電極の高密
度化、高集積化により、これを搭載する配線基板の電極
間のピッチ及び大きさ（径）も益々小さくなってきてい
る。近時においては、電極間のピッチは例えば１００〜
２００μｍといった状況にあり、電極の径はそのピッチ
の半分程度の微小寸法となってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近時においてこのよう
に電極が微小になるに及んで、配線基板と半導体集積回
路素子との電極間に接続不良が発生し、或いは接続後の
信頼性に問題があるといった指摘がある。この原因は、
このような微小な電極にハンダペーストを印刷、リフロ
ーして形成したハンダバンプでは、電極間のハンダ付け
に十分な体積（量）のハンダが確保でき難いためと考え
られる。とはいえ、１回の印刷によって多量のハンダペ
ーストを印刷する場合には、逆に電極間でハンダにブリ
ッジができる危険性が大きいなどの問題がある。
に電極が微小になるに及んで、配線基板と半導体集積回
路素子との電極間に接続不良が発生し、或いは接続後の
信頼性に問題があるといった指摘がある。この原因は、
このような微小な電極にハンダペーストを印刷、リフロ
ーして形成したハンダバンプでは、電極間のハンダ付け
に十分な体積（量）のハンダが確保でき難いためと考え
られる。とはいえ、１回の印刷によって多量のハンダペ
ーストを印刷する場合には、逆に電極間でハンダにブリ
ッジができる危険性が大きいなどの問題がある。
【０００５】本発明はこうした問題点に鑑みて成された
もので、その目的は、配線基板の電極にハンダバンプを
形成するにあたり、電極が微小でも十分な量のハンダが
確保できるハンダバンプの形成方法を提供することにあ
る。
もので、その目的は、配線基板の電極にハンダバンプを
形成するにあたり、電極が微小でも十分な量のハンダが
確保できるハンダバンプの形成方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明の請求項１に記載のハンダバンプの形成方法
は、配線基板の電極群にハンダペーストを印刷し、その
後、加熱溶融して第１のハンダバンプ群を形成する工程
に加え、第１のハンダバンプ群にハンダペーストを印刷
し、その後、加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成
する工程を含むことを特徴とするものである。
め、本発明の請求項１に記載のハンダバンプの形成方法
は、配線基板の電極群にハンダペーストを印刷し、その
後、加熱溶融して第１のハンダバンプ群を形成する工程
に加え、第１のハンダバンプ群にハンダペーストを印刷
し、その後、加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成
する工程を含むことを特徴とするものである。
【０００７】本発明においては、ハンダペーストの印
刷、リフローが従来のように１回でないため、電極が小
さくても、形成されるハンダバンプをなすハンダの量を
多く確保できる。したがって、ＩＣとの接続不良や接続
の信頼性の低下を防止できる。本発明においては、第１
のハンダバンプ群を形成する工程に加え、第２のハンダ
バンプ群を形成する工程を含むものであればよく、通常
はこの２回の工程で足りるが、その回数は、所望とする
ハンダの量が確保されるように、電極の大きさやハンダ
の種類などに応じて設定すればよい。
刷、リフローが従来のように１回でないため、電極が小
さくても、形成されるハンダバンプをなすハンダの量を
多く確保できる。したがって、ＩＣとの接続不良や接続
の信頼性の低下を防止できる。本発明においては、第１
のハンダバンプ群を形成する工程に加え、第２のハンダ
バンプ群を形成する工程を含むものであればよく、通常
はこの２回の工程で足りるが、その回数は、所望とする
ハンダの量が確保されるように、電極の大きさやハンダ
の種類などに応じて設定すればよい。
【０００８】なお、ハンダペーストの印刷に用いる印刷
用マスクは、配線基板の電極群の配置に対応する複数の
開口を有する、従来使用されているものを繰り返し用い
てもよいが、請求項２以下に記載のようにしてもよい。
用マスクは、配線基板の電極群の配置に対応する複数の
開口を有する、従来使用されているものを繰り返し用い
てもよいが、請求項２以下に記載のようにしてもよい。
【０００９】すなわち、請求項２に記載のハンダバンプ
の形成方法は、配線基板の電極群の配置に対応する複数
の開口を有する第１の印刷用マスクを用いて前記電極群
にハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第１
のハンダバンプ群を形成する工程に加え、第１のハンダ
バンプ群に、第１の印刷用マスクの開口より径の大きい
開口を前記電極群の配置に対応して複数有する第２の印
刷用マスクを用いてハンダペーストを印刷し、その後、
加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成する工程を含
むことを特徴とする。
の形成方法は、配線基板の電極群の配置に対応する複数
の開口を有する第１の印刷用マスクを用いて前記電極群
にハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第１
のハンダバンプ群を形成する工程に加え、第１のハンダ
バンプ群に、第１の印刷用マスクの開口より径の大きい
開口を前記電極群の配置に対応して複数有する第２の印
刷用マスクを用いてハンダペーストを印刷し、その後、
加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成する工程を含
むことを特徴とする。
【００１０】本発明において使用する印刷用マスクは、
電極群の配置に対応する開口を有するものであれば、開
口の径の大きさは第１、第２の印刷用マスクで異なるも
のでもよい。すなわち、請求項２に記載の発明のよう
に、例えば第２の印刷用マスクの開口の径を大きくして
おいてもよい。このようにしておけば、第２の印刷用マ
スクによって印刷できるハンダペーストの量を多くでき
るため、ハンダバンプを効率的に大きくできる。
電極群の配置に対応する開口を有するものであれば、開
口の径の大きさは第１、第２の印刷用マスクで異なるも
のでもよい。すなわち、請求項２に記載の発明のよう
に、例えば第２の印刷用マスクの開口の径を大きくして
おいてもよい。このようにしておけば、第２の印刷用マ
スクによって印刷できるハンダペーストの量を多くでき
るため、ハンダバンプを効率的に大きくできる。
【００１１】請求項２の発明においては、第１の印刷用
マスクの開口の径を前記電極の径より小さくし、第２の
印刷用マスクの開口の径を該電極の径より大きくしてお
くとよい。このようにすると、第２の印刷用マスクの位
置合せが容易となるためである。なお、電極の平面形状
は通常は円形とされるため、印刷用マスクの開口も円形
とされるのが普通であるが、その開口の平面形状（パタ
ーン）は円形でなくともよい。本明細書において、開口
又は電極ついて径とは、それらの平面形状が円形の場合
には直径をいい、楕円や長円（小判形）の場合には長径
をいう。また、それらが正方形や多角形の場合には最大
の対角線長さをいうものとする。
マスクの開口の径を前記電極の径より小さくし、第２の
印刷用マスクの開口の径を該電極の径より大きくしてお
くとよい。このようにすると、第２の印刷用マスクの位
置合せが容易となるためである。なお、電極の平面形状
は通常は円形とされるため、印刷用マスクの開口も円形
とされるのが普通であるが、その開口の平面形状（パタ
ーン）は円形でなくともよい。本明細書において、開口
又は電極ついて径とは、それらの平面形状が円形の場合
には直径をいい、楕円や長円（小判形）の場合には長径
をいう。また、それらが正方形や多角形の場合には最大
の対角線長さをいうものとする。
【００１２】そして前記いずれの手段においても、第１
のハンダバンプ群を形成した後、それに第２の印刷用マ
スクを用いてハンダペーストを印刷する前に、第１のハ
ンダバンプ群を上から平板でプレスし、各ハンダバンプ
の少なくとも頂部を平坦にする工程を含むようにしても
よい。このようにすれば、その上に印刷されるハンダペ
ーストは平坦面の上に印刷されることになるから、ハン
ダの量の安定化が図られるためである。
のハンダバンプ群を形成した後、それに第２の印刷用マ
スクを用いてハンダペーストを印刷する前に、第１のハ
ンダバンプ群を上から平板でプレスし、各ハンダバンプ
の少なくとも頂部を平坦にする工程を含むようにしても
よい。このようにすれば、その上に印刷されるハンダペ
ーストは平坦面の上に印刷されることになるから、ハン
ダの量の安定化が図られるためである。
【００１３】さらに、請求項５に記載のハンダバンプの
形成方法は、配線基板の電極群の配置に対応する複数の
開口を有する第１の印刷用マスクを用いて前記電極群に
ハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第１の
ハンダバンプ群を形成する工程に加え、第１のハンダバ
ンプ群に、第２の印刷用マスクとして、前記電極群の配
置に対応する複数の開口を有すると共に、その各開口
は、上面側が第１のハンダバンプの径より小さい径をな
し、下面側が第１のハンダバンプに嵌合するように下向
き外広がり状をなすものを用いてハンダペーストを印刷
し、その後、加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成
する工程を含むことを特徴とする。
形成方法は、配線基板の電極群の配置に対応する複数の
開口を有する第１の印刷用マスクを用いて前記電極群に
ハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第１の
ハンダバンプ群を形成する工程に加え、第１のハンダバ
ンプ群に、第２の印刷用マスクとして、前記電極群の配
置に対応する複数の開口を有すると共に、その各開口
は、上面側が第１のハンダバンプの径より小さい径をな
し、下面側が第１のハンダバンプに嵌合するように下向
き外広がり状をなすものを用いてハンダペーストを印刷
し、その後、加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成
する工程を含むことを特徴とする。
【００１４】このものは、印刷用マスクを基板に重ねた
際、その開口は、厚さ方向の下面側（基板に当接する面
側）に向かって外広がり状を成している。したがって、
第２の印刷用マスクを重ねると、その開口が第１のハン
ダバンプに嵌合するため、位置合せが一層容易となる。
この場合において第２の印刷用マスクの開口の下面側を
凹となす球面状としておくのがより好ましい。
際、その開口は、厚さ方向の下面側（基板に当接する面
側）に向かって外広がり状を成している。したがって、
第２の印刷用マスクを重ねると、その開口が第１のハン
ダバンプに嵌合するため、位置合せが一層容易となる。
この場合において第２の印刷用マスクの開口の下面側を
凹となす球面状としておくのがより好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１及び図２
に基づいて詳細に説明する。図１は、樹脂製の多層配線
基板（仕掛り品）１００の側面図であり、その上主面１
０２には半導体集積回路素子ＩＣとの接続用の電極１１
１が縦横に多数配置されている。図２は、図１の配線基
板１００の電極群にハンダバンプを形成する工程の説明
図であり、１つの電極の部分近傍の拡大図である。な
お、この電極１１１はそれぞれ平面視、円形で例えばそ
の直径Ｄｄが１２０μｍであり、縦横の電極間のピッチ
は２００μｍとされ、主面１０２上の電極１１１の相互
間には図示はしないが、電極１１１の上面（高さ）１１
３よりやや厚めにソルダーレジスト層が形成されてい
る。なお、図２−Ａは、ハンダバンプ形成前の配線基板
１００の電極１１１部分近傍の拡大図である。
に基づいて詳細に説明する。図１は、樹脂製の多層配線
基板（仕掛り品）１００の側面図であり、その上主面１
０２には半導体集積回路素子ＩＣとの接続用の電極１１
１が縦横に多数配置されている。図２は、図１の配線基
板１００の電極群にハンダバンプを形成する工程の説明
図であり、１つの電極の部分近傍の拡大図である。な
お、この電極１１１はそれぞれ平面視、円形で例えばそ
の直径Ｄｄが１２０μｍであり、縦横の電極間のピッチ
は２００μｍとされ、主面１０２上の電極１１１の相互
間には図示はしないが、電極１１１の上面（高さ）１１
３よりやや厚めにソルダーレジスト層が形成されてい
る。なお、図２−Ａは、ハンダバンプ形成前の配線基板
１００の電極１１１部分近傍の拡大図である。
【００１６】このような配線基板１００は、図２−Ｂに
示したように、例えばステンレス合金製の薄板（厚さ３
０μｍ）からなり、電極１１１に対応する配置で例えば
円形の開口２１３が設けられた第１の印刷用（メタル）
マスク２１１を基板１００の上に位置決めして重ね、開
口２１３が電極１１１の上面１１３に同心状に位置する
ようにする。本形態では、その開口２１３は、図示のよ
うに、電極１１１の直径Ｄｄより小さめとされ、例えば
直径Ｄ１が１１０μｍとされている。次に図２−Ｃに示
したように、ハンダペースト３１１をスキージを用いて
厚さ３０μｍに印刷し、開口２１３中に充填する。な
お、ハンダペースト３１１の組成は配線基板に応じたも
のを使用すれば良いが、本形態では例えば６３％Ｓｎ／
３７％Ｐｂの共晶半田で、粒子径が５〜１０μｍの範囲
のものを使用している。この他にも、Ｐｂ−５０Ｉｎ
は、熱疲労特性が優れているので、フリップチップ接続
用のハンダバンプに好適である。
示したように、例えばステンレス合金製の薄板（厚さ３
０μｍ）からなり、電極１１１に対応する配置で例えば
円形の開口２１３が設けられた第１の印刷用（メタル）
マスク２１１を基板１００の上に位置決めして重ね、開
口２１３が電極１１１の上面１１３に同心状に位置する
ようにする。本形態では、その開口２１３は、図示のよ
うに、電極１１１の直径Ｄｄより小さめとされ、例えば
直径Ｄ１が１１０μｍとされている。次に図２−Ｃに示
したように、ハンダペースト３１１をスキージを用いて
厚さ３０μｍに印刷し、開口２１３中に充填する。な
お、ハンダペースト３１１の組成は配線基板に応じたも
のを使用すれば良いが、本形態では例えば６３％Ｓｎ／
３７％Ｐｂの共晶半田で、粒子径が５〜１０μｍの範囲
のものを使用している。この他にも、Ｐｂ−５０Ｉｎ
は、熱疲労特性が優れているので、フリップチップ接続
用のハンダバンプに好適である。
【００１７】ハンダペースト３１１の印刷後は、第１の
印刷用マスク２１１を外し（図２−Ｄ参照）、ハンダペ
ースト３１１を加熱溶融し、冷却する。こうすること
で、電極１１１上には図２−Ｅに示したような球面状の
第１のハンダバンプ３１２が形成される。なお、このよ
うにして形成された第１のハンダバンプ３１２の高さＨ
１は、３０μｍ程度であり、その径は電極１１１の径Ｄ
ｄと略同じである。
印刷用マスク２１１を外し（図２−Ｄ参照）、ハンダペ
ースト３１１を加熱溶融し、冷却する。こうすること
で、電極１１１上には図２−Ｅに示したような球面状の
第１のハンダバンプ３１２が形成される。なお、このよ
うにして形成された第１のハンダバンプ３１２の高さＨ
１は、３０μｍ程度であり、その径は電極１１１の径Ｄ
ｄと略同じである。
【００１８】続いて、図２−Ｆに示したように、この第
１のハンダバンプ３１２の形成された配線基板１００の
上に、第１の印刷用マスク２１１の開口２１３の径Ｄ１
より大きく、しかも電極１１１の直径Ｄｄより大きい直
径Ｄ２をもつ、円形の開口２２３を有する第２の印刷用
マスク（厚さ４０μｍ）２２１を、その開口２２３が第
１のハンダバンプ３１２と嵌合するように位置決めして
重ねる。次にその状態の下で、第２の印刷用マスク２２
１の開口２２３の内側に同一組成のハンダペースト３１
１を印刷する（図２−Ｇ参照）。
１のハンダバンプ３１２の形成された配線基板１００の
上に、第１の印刷用マスク２１１の開口２１３の径Ｄ１
より大きく、しかも電極１１１の直径Ｄｄより大きい直
径Ｄ２をもつ、円形の開口２２３を有する第２の印刷用
マスク（厚さ４０μｍ）２２１を、その開口２２３が第
１のハンダバンプ３１２と嵌合するように位置決めして
重ねる。次にその状態の下で、第２の印刷用マスク２２
１の開口２２３の内側に同一組成のハンダペースト３１
１を印刷する（図２−Ｇ参照）。
【００１９】そして、図２−Ｈに示したように、第２の
印刷用マスク２２１を外して第１のハンダバンプ３１２
と共に、その上に印刷されたハンダペースト３１１を加
熱溶融し、冷却する。すると、図２−Ｉに示したよう
に、各電極１１１上には山高球面状のハンダバンプ３２
２が形成される。因みにその高さＨ２は、５０μｍ程度
となる。すなわち、１回のハンダペーストの印刷、溶融
によるハンダバンプ３１２ではせいぜいその高さＨ１が
３０μｍ程度までしかならないが、本形態では５０μｍ
程度となり、ハンダバンプをなすハンダの量はそれより
７０％程度アップできた。
印刷用マスク２２１を外して第１のハンダバンプ３１２
と共に、その上に印刷されたハンダペースト３１１を加
熱溶融し、冷却する。すると、図２−Ｉに示したよう
に、各電極１１１上には山高球面状のハンダバンプ３２
２が形成される。因みにその高さＨ２は、５０μｍ程度
となる。すなわち、１回のハンダペーストの印刷、溶融
によるハンダバンプ３１２ではせいぜいその高さＨ１が
３０μｍ程度までしかならないが、本形態では５０μｍ
程度となり、ハンダバンプをなすハンダの量はそれより
７０％程度アップできた。
【００２０】かくして多数のハンダバンプ３２２の形成
された電極１１１をもつ配線基板１００は、その各ハン
ダバンプ３２２においてハンダの量が電極１１１の直径
の割には多量のものとなる。したがって、その後、半導
体集積回路素子の搭載に当り、配線基板１００の主面１
０２におけるこの電極（群）１１１と、半導体集積回路
素子の電極とのハンダ付けに当り、接続不良を招くこと
もなくなり、接続の信頼性を高めることができる。な
お、本形態では第２の印刷用マスク２２１を開口２２３
が大きいものとしたため、効率的にハンダ量の多いハン
ダバンプとなすことができる。
された電極１１１をもつ配線基板１００は、その各ハン
ダバンプ３２２においてハンダの量が電極１１１の直径
の割には多量のものとなる。したがって、その後、半導
体集積回路素子の搭載に当り、配線基板１００の主面１
０２におけるこの電極（群）１１１と、半導体集積回路
素子の電極とのハンダ付けに当り、接続不良を招くこと
もなくなり、接続の信頼性を高めることができる。な
お、本形態では第２の印刷用マスク２２１を開口２２３
が大きいものとしたため、効率的にハンダ量の多いハン
ダバンプとなすことができる。
【００２１】また前記形態においては、第１のハンダバ
ンプ３１２を形成した後、第２の印刷用マスク２２１を
重ねる前（図２−Ｅの工程後、Ｆの工程前）に、図３に
示したようにその第１のハンダバンプ３１２を平板Ｐで
上からプレスし、ハンダバンプ３１２の頂部３１５を平
坦（平面）にし、或いは各バンプの裾野までを平坦に
し、それから第２の印刷用マスクを重ねてハンダペース
トを印刷してもよい。このようにすると、前記もしたよ
うに、印刷されるハンダペーストは平坦面の上に印刷さ
れることになるから、ハンダの量のバラツキ防止に有効
である。
ンプ３１２を形成した後、第２の印刷用マスク２２１を
重ねる前（図２−Ｅの工程後、Ｆの工程前）に、図３に
示したようにその第１のハンダバンプ３１２を平板Ｐで
上からプレスし、ハンダバンプ３１２の頂部３１５を平
坦（平面）にし、或いは各バンプの裾野までを平坦に
し、それから第２の印刷用マスクを重ねてハンダペース
トを印刷してもよい。このようにすると、前記もしたよ
うに、印刷されるハンダペーストは平坦面の上に印刷さ
れることになるから、ハンダの量のバラツキ防止に有効
である。
【００２２】さて次に、本発明の別の実施形態について
図４に基づいて説明する。ただし、この実施形態は、図
２におけるＦ、Ｇの工程以後に使用した第２の印刷用マ
スクが、図４中のＦ、Ｇに示したように前記形態と相違
するだけのため、その相違による点のみ説明する。すな
わち、本形態では、第２の印刷用マスク２３１の各開口
２３３うち、その上面側が第１のハンダバンプ３１２の
径つまり電極１１１の径Ｄｄより小さい径Ｄ３（例えば
１００μｍ）をなしている。そして、各開口２３３の下
面側の径Ｄ４が第１のハンダバンプ３１２の裾野の部分
にちょうど嵌合するように凹となす球面状の凹部３２５
をなしている。なお、第２の印刷用マスク２３１はその
厚さが６０μｍとされ、前記形態より厚いものとされ、
ハンダペースト３１１を所望とする量確保できるように
設定されている。
図４に基づいて説明する。ただし、この実施形態は、図
２におけるＦ、Ｇの工程以後に使用した第２の印刷用マ
スクが、図４中のＦ、Ｇに示したように前記形態と相違
するだけのため、その相違による点のみ説明する。すな
わち、本形態では、第２の印刷用マスク２３１の各開口
２３３うち、その上面側が第１のハンダバンプ３１２の
径つまり電極１１１の径Ｄｄより小さい径Ｄ３（例えば
１００μｍ）をなしている。そして、各開口２３３の下
面側の径Ｄ４が第１のハンダバンプ３１２の裾野の部分
にちょうど嵌合するように凹となす球面状の凹部３２５
をなしている。なお、第２の印刷用マスク２３１はその
厚さが６０μｍとされ、前記形態より厚いものとされ、
ハンダペースト３１１を所望とする量確保できるように
設定されている。
【００２３】しかして、このような第２の印刷用マスク
２３１を用いる場合には、それを重ねる際に、その開口
２３３の下面側の凹部３２５が第１のハンダバンプ３１
２になじむ形で嵌合するために位置合せが容易となる。
なお、このようなマスク２３１の開口２３３は、開口部
位の下面側をハーフエッチングすることで半球面状に凹
ませて凹部３２５とし、その後、凹部３２５の反対面側
（上面側）からその中央をレーザー加工などで円柱状に
貫通することで容易に形成できる。
２３１を用いる場合には、それを重ねる際に、その開口
２３３の下面側の凹部３２５が第１のハンダバンプ３１
２になじむ形で嵌合するために位置合せが容易となる。
なお、このようなマスク２３１の開口２３３は、開口部
位の下面側をハーフエッチングすることで半球面状に凹
ませて凹部３２５とし、その後、凹部３２５の反対面側
（上面側）からその中央をレーザー加工などで円柱状に
貫通することで容易に形成できる。
【００２４】本形態では、印刷用マスクの位置合せを容
易とするため、各開口２３３の下面側を球面状の凹部３
２５としたが、逆すり鉢状など、開口の下面側が第１の
ハンダバンプ３１２に嵌合するように、下向き外広がり
状とするだけでもよい。
易とするため、各開口２３３の下面側を球面状の凹部３
２５としたが、逆すり鉢状など、開口の下面側が第１の
ハンダバンプ３１２に嵌合するように、下向き外広がり
状とするだけでもよい。
【００２５】本発明に使用される印刷用マスクの開口の
平面形状は、前記各形態では円形としたが、その形状は
円形に限定されるものではなく、電極の平面形状などに
応じて任意の形とすればよく、楕円形或いは方形など適
宜の形状とすることができる。なお、第２の印刷用マス
クは、その開口を下向き外広がり状とする場合に限ら
ず、所望とするハンダの量が得られるように開口の大き
さ、マスクの厚さを設定すればよい。
平面形状は、前記各形態では円形としたが、その形状は
円形に限定されるものではなく、電極の平面形状などに
応じて任意の形とすればよく、楕円形或いは方形など適
宜の形状とすることができる。なお、第２の印刷用マス
クは、その開口を下向き外広がり状とする場合に限ら
ず、所望とするハンダの量が得られるように開口の大き
さ、マスクの厚さを設定すればよい。
【００２６】上記においては、樹脂製の配線基板におい
て具体化した場合を説明したが、セラミック製の配線基
板などその材質に関係なく、また配線基板の構造（単
層、多層構造）にかかわらず具体化できる。そして、ハ
ンダバンプをなすハンダの組成、種類は配線基板の仕様
等に応じて設定すればよい。また、配線基板の電極は、
半導体素子の電極との接続用の電極において具体化した
が、本発明のハンダバンプの形成方法は、このような電
極に限定されることなく、配線基板に設けられるその他
の電極について広く適用できる。
て具体化した場合を説明したが、セラミック製の配線基
板などその材質に関係なく、また配線基板の構造（単
層、多層構造）にかかわらず具体化できる。そして、ハ
ンダバンプをなすハンダの組成、種類は配線基板の仕様
等に応じて設定すればよい。また、配線基板の電極は、
半導体素子の電極との接続用の電極において具体化した
が、本発明のハンダバンプの形成方法は、このような電
極に限定されることなく、配線基板に設けられるその他
の電極について広く適用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のハンダバンプの形成方法によれば、電極が微小であっ
ても所望とするハンダの量をもつハンダバンプを形成で
きる。したがって、高密度化、高集積化された半導体集
積回路素子をフリップチップ接続方式で搭載する配線基
板（ＩＣパッケージ）であっても、両者の電極間の接続
不良の発生防止や接続後の信頼性確保に極めて有効であ
る。
のハンダバンプの形成方法によれば、電極が微小であっ
ても所望とするハンダの量をもつハンダバンプを形成で
きる。したがって、高密度化、高集積化された半導体集
積回路素子をフリップチップ接続方式で搭載する配線基
板（ＩＣパッケージ）であっても、両者の電極間の接続
不良の発生防止や接続後の信頼性確保に極めて有効であ
る。
【図１】本発明のハンダバンプの形成方法の説明に使用
される配線基板（仕掛り品）の側面図。
される配線基板（仕掛り品）の側面図。
【図２】図１の配線基板の電極にハンダバンプを形成す
る工程の説明図。
る工程の説明図。
【図３】図２において別工程を加える説明図用拡大図。
【図４】図１の配線基板の電極にハンダバンプを形成す
る別形態の工程の説明図。
る別形態の工程の説明図。
１００ 配線基板 １０２ 基板の主面 １１１ 配線基板の電極 ２１１ 第１の印刷用マスク ２１３ 第１の印刷用マスクの開口 ２２１、２３１ 第２の印刷用マスク ２２３、２３３ 第２の印刷用マスクの開口 ２２５ 第２の印刷用マスクの開口の凹部 ３１１ ハンダペースト ３１２ 第１のハンダバンプ ３１５ 第１のハンダバンプの頂部 ３２２ 第２のハンダバンプ Ｄｄ 配線基板の電極の径 Ｄ１ 第１の印刷用マスクの開口の径 Ｄ２ 第２の印刷用マスクの開口の径 Ｄ３ 第２の印刷用マスクの開口の上面側の径 Ｄ４ 第２の印刷用マスクの開口の下面側の径
Claims (6)
- 【請求項１】 配線基板の電極群にハンダペーストを印
刷し、その後、加熱溶融して第１のハンダバンプ群を形
成する工程に加え、第１のハンダバンプ群にハンダペー
ストを印刷し、その後、加熱溶融して第２のハンダバン
プ群を形成する工程を含むことを特徴とするハンダバン
プの形成方法。 - 【請求項２】 配線基板の電極群の配置に対応する複数
の開口を有する第１の印刷用マスクを用いて前記電極群
にハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第１
のハンダバンプ群を形成する工程に加え、第１のハンダ
バンプ群に、第１の印刷用マスクの開口より径の大きい
開口を前記電極群の配置に対応して複数有する第２の印
刷用マスクを用いてハンダペーストを印刷し、その後、
加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成する工程を含
むことを特徴とするハンダバンプの形成方法。 - 【請求項３】 請求項２において、第１の印刷用マスク
の開口の径を前記電極の径より小さくし、第２の印刷用
マスクの開口の径を該電極の径より大きくしたことを特
徴とするハンダバンプの形成方法。 - 【請求項４】 第１のハンダバンプ群を形成した後、そ
れに第２の印刷用マスクを用いてハンダペーストを印刷
する前に、第１のハンダバンプ群を上から平板でプレス
し、各ハンダバンプの少なくとも頂部を平坦にする工程
を含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載のハン
ダバンプの形成方法。 - 【請求項５】 配線基板の電極群の配置に対応する複数
の開口を有する第１の印刷用マスクを用いて前記電極群
にハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第１
のハンダバンプ群を形成する工程に加え、第１のハンダ
バンプ群に、第２の印刷用マスクとして、前記電極群の
配置に対応する複数の開口を有すると共に、その各開口
は、上面側が前記電極の径より小さい径をなし、下面側
が第１のハンダバンプに嵌合するように下向き外広がり
状をなすものを用いてハンダペーストを印刷し、その
後、加熱溶融して第２のハンダバンプ群を形成する工程
を含むことを特徴とするハンダバンプの形成方法。 - 【請求項６】 請求項５において第２の印刷用マスクの
開口の下面側を凹となす球面状としたことを特徴とする
ハンダバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040243A JP2001230537A (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | ハンダバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040243A JP2001230537A (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | ハンダバンプの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230537A true JP2001230537A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18563660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000040243A Pending JP2001230537A (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | ハンダバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230537A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347648A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| JP2006032747A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| KR100871034B1 (ko) * | 2007-06-12 | 2008-11-27 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 페이스트 범프 형성 방법 |
| KR100920223B1 (ko) * | 2007-09-06 | 2009-10-05 | 삼성전기주식회사 | 범프 형성 방법 |
| WO2010061428A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 富士通株式会社 | 電子装置の製造方法、電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| JP2017522741A (ja) * | 2014-12-31 | 2017-08-10 | グワンチョウ ファーストプリント サーキット テック カンパニー リミテッド | フリップチップ基板に小間隔で高いはんだボールバンプを形成する製作方法 |
-
2000
- 2000-02-17 JP JP2000040243A patent/JP2001230537A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347648A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| US7362560B2 (en) | 2004-06-04 | 2008-04-22 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer electronic component and method for producing the same |
| JP4597585B2 (ja) * | 2004-06-04 | 2010-12-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 積層電子部品及びその製造方法 |
| JP2006032747A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
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| US7841074B2 (en) | 2007-06-12 | 2010-11-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of fabricating paste bump for printed circuit board |
| KR100920223B1 (ko) * | 2007-09-06 | 2009-10-05 | 삼성전기주식회사 | 범프 형성 방법 |
| WO2010061428A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 富士通株式会社 | 電子装置の製造方法、電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| US8556157B2 (en) | 2008-11-28 | 2013-10-15 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing electronic apparatus, electronic component-mounting board, and method of manufacturing the same |
| US8740047B2 (en) | 2008-11-28 | 2014-06-03 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing electronic apparatus, electronic component-mounting board, and method of manufacturing the same |
| JP2017522741A (ja) * | 2014-12-31 | 2017-08-10 | グワンチョウ ファーストプリント サーキット テック カンパニー リミテッド | フリップチップ基板に小間隔で高いはんだボールバンプを形成する製作方法 |
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