JPH03110888A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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JPH03110888A
JPH03110888A JP24801389A JP24801389A JPH03110888A JP H03110888 A JPH03110888 A JP H03110888A JP 24801389 A JP24801389 A JP 24801389A JP 24801389 A JP24801389 A JP 24801389A JP H03110888 A JPH03110888 A JP H03110888A
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JP
Japan
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terminal
electronic component
solder paste
mounting
printed
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Application number
JP24801389A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Suzuki
宏幸 鈴木
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Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の実装方法に関する。
（従来の技術） コンデンサや抵抗等のチップ型電子部品やＬＳＩ等のＩ
Ｃチップ型の電子部品をプリント配線板に実装するには
、従来は例えば次の通り行なう。
すなわち、プリント配線板に印刷された電子部品の端子
取付部全面に半田ペーストをスクリーン印刷した後、こ
の端子取付部に電子部品の端子を載せ、リフロー炉で半
田ペーストを溶解し、接続している。
（発明が解決しようとする課題） しかし、端子取付部が互いに近い間隔で印刷されている
場合、特にＩＣチップ等の端子取付部に一面に半田ペー
ストを印刷すると、電子部品の端子がこの半田ペースト
の上に載せられた際に、半田ペーストが押されて外側に
広がり、隣どうしの端子取付部が広がった半田ペースト
により接続され短絡不良となる欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、短絡不良を防止
しつる電子部品の実装方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、プリント配線
板に電子部品を半田付けして取り付ける電子部品の実装
方法において、電子部品の端子取付部に部分的に半田ペ
ーストを塗布した後、電子部品の端子を前記端子取付部
に接続することを特徴とする電子部品の実装方法を提供
するものである。
（作用） 半田ペーストを端子取付部の全面にではなく、部分的に
印刷し塗布することにより、半田ペースト量を印刷時の
厚さだけではなく、印刷箇所の選択によってもコントロ
ールできる。従って、電子部品の端子の大きさや、実装
時の圧力にあわせて、半田ペースト量をより容易にコン
トロールすることにより、過剰な半田ペーストによる短
絡不良を防止できる。
（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図において、１はプリント配線板であり、電子部品
の端子取付部２が印刷されている。
そして、この端子取付部２に、第２図に示す通りに、丸
状に３箇所づつ半田ペースト３を印刷する。
次に、第３図に示す通り、端子取付部２に電子部品４の
端子５を適当な圧力を加えて載せる。
電子部品４を載せた後、リフロー炉に入れて温度２２０
〜２３０℃で１分間程加熱し、端子５を端子取付部２に
接続する。
上記実施例において、端子取付部２の表面に半田ペース
ト３を丸状に３箇所に印刷しているが、端子取付部２の
大きさにより、１〜２箇所あるいは４箇所以上であって
もよい。
また、半田ペーストの印刷形状は、第４図に示す通り角
形や第５図に示す通り線形にしてもよい。
これらの半田ペースト６及び７は第２図の実施例と同程
度の効果が得られる。
（発明の効果） 以上の通り、本発明の方法によれば、端子取付部に半田
ペーストを部分的に印刷してりるためにその童のコント
ロールがより容易になり、電子部品の実装時の端子どう
しの短絡不良を防止し易くなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に用いるプリント配線板の平面
図、第２図は第１図のプリント配線板に半田ペースｌ〜
を印刷した状態の平面図、第３図は第１図のプリン］・
配線板に電子部品を実装した状態の平面図、第４図及び
第５図は本発明の他の実施例に用いるプリント配線板に
半田ペーストを印刷した状態の平面図を示す。 １・・・プリント配線板、　２・・・端子取付部、３．
６．７・・・半田ペースト、　４・・・電子部品、５・
・・端子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線板に電子部品を半田付けして取り付
    ける電子部品の実装方法において、電子部品の端子取付
    部に部分的に半田ペーストを塗布した後、電子部品の端
    子を前記端子取付部に接続することを特徴とする電子部
    品の実装方法。
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