JPH05283587A - 多リード素子の半田付方法 - Google Patents

多リード素子の半田付方法

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JPH05283587A
JPH05283587A JP4102545A JP10254592A JPH05283587A JP H05283587 A JPH05283587 A JP H05283587A JP 4102545 A JP4102545 A JP 4102545A JP 10254592 A JP10254592 A JP 10254592A JP H05283587 A JPH05283587 A JP H05283587A
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soldering
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smd
lead
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Toshio Toyama
年男 遠山
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Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ファインピッチの多リード素子を配線パター
ン上に熱プレス法で半田付けする。 【構成】 配線パターン３、３‥‥‥、３の上に薄いシ
ート半田１１を載置し、その上に多リード端子２、２‥
‥‥、２を備えているＳＭＤ１を載せる。次に鏝１２で
リード端子２、２‥‥‥、２を押圧した状態で加熱し、
配線パターン３、３‥‥‥、３とリード端子２、２‥‥
‥、２の半田付けを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大容量のメモリコント
ローラやＤＲＡＭに見られる多リード半導体素子（ＬＳ
Ｉ）を配線基板上に半田付けする際に好適な多リード。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体回路の高密度化によって多
数のリード端子を有する高密度の半導体回路（ＬＳＩ）
が開発されており、さらにこのＬＳＩを小型化するため
に配線基板の配線パターン間隔およびランド間隔もファ
イピッチ（０．５ｍｍ）のものが多用されている。図２
はかかるファインピッチの配線パターンにＱＦＰタイプ
の半導体回路（ＬＳＩ）を半田付けする際の説明図を示
しており、１は多数のリード端子２、２‥‥‥、２が底
面に突出しているＳＭＤ（表面マウンドデバイス）３、
３‥‥‥、３はプリント基板上に形成されているファイ
ンピッチの配線パターンを示す。ＳＭＤ１のリード端子
２、２‥‥‥、２の幅は、例えば０．２ｍｍ以下、厚さ
１００μｍ以下であり、各リード端子の寸法精度は数％
の誤差を含んでいる。そのため、通常の半田付けを行う
と実装後にリード浮き、天ぷら等により半田不良が多発
し、半導体回路の歩留りが低下すると共に、信頼性が損
なわれるという問題があった。そこで、ＳＭＤ１の従来
の半田付け方法として、あらかじめ配線パターン側に半
田メッキを施しておき、ＳＭＤ１を配線パターン上に位
置決めした後に、熱プレスによってリード端子の上から
過熱し、リード端子２、２‥‥‥、２と配線パターン
３、３‥‥‥、３を半田付けする方法が取られていた
が、半田メッキは半田の供給がせいぜい３０μｍ位厚の
積層が行われるだけであるため、充分な半田量で熔着を
行うことが困難になる。
【０００３】また、メッキ半田は錫分含有量が多くなる
ため、接続強度に問題があった。熱プレス方で充分な半
田量を与えるために、フラックス入りのクリーム半田を
配線パターンの所定箇所（ランド部分）にスクリーン印
刷等で塗布して、熱プレスで多数のリード端子を押圧加
熱し、ＳＭＤ１と配線パターンを半田付けする方法も行
われているが、この場合、充分なクリーム半田を供給す
ると、図２の（ｂ）に見られるように配線パターンのラ
ンド部にクリーム半田４、４ 、４が半練状と塗布
されることになる。そして、このクリーム半田４、４‥
‥‥、４の上にＳＭＤ１のリード端子２、２‥‥‥、２
を載置し、熱プレス（鏝）で押圧して加熱するとリード
端子２、２‥‥‥、２と配線パターン３、３‥‥‥、３
がクリーム半田４、４‥‥‥、４でそれぞれ半田熔着さ
れることになり、熱プレスを冷却した後、上に引上げる
と各リード端子と配線パターンの半田付けが終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法は、クリー
ム半田の量が充分であれば、十分な強度の半田付けを行
うことができるが、クリーム半田の表面形状が図示した
ように円形状になるため、熱プレスを行うためリード端
子２、２‥‥‥、２を押圧すると各リード端子が矢印で
示すようにセンター位置から横方向にずれる方向の力を
受ける。ＳＭＤ１のリード端子の寸法精度はあまり高く
することができないため、ファインピッチの配線パター
ンにＳＭＤ１を半田付けすると、ピッチ間隔が不揃にな
り半田ブリッジが多発するという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多リード素子の
半田付方法は、かかる問題点を解消するためになされた
もので、ＳＭＤのリード端子を半田付けする個所にあら
かじめ帯状のシート半田を載せる工程を設け、この帯状
のシート半田を熱プレス法によって半田熔着する工程を
含んでいる。
【０００６】
【作用】帯状のシート半田は表面が平坦に形成されるの
で熱プレスを行った時に、ＳＭＤの横ずれが生じない。
また、シート半田の厚みによって供給半田量が決まり、
充分な半田付けが行われる。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の半田付方法の過程をＡ、
Ｂ、Ｃ、Ｄに分けて図示したもので、図２と同一符合は
同一の部材を示している。この図で１０は基板を示し、
その表面にＳＭＤ１のリード端子を半田付けするための
配線パターン３、３‥‥‥、３が形成されている。配線
パターンの半田付け個所（ランド部）にはフラックスが
塗布され、その上に帯状のシート半田１１載置する。こ
の帯状シート半田１１は、例えばリード端子のピッチが
０．５ｍｍの正方形のＳＭＤを半田付けする際は、厚み
が０．０３ｍｍ、横幅が１ｍｍ、長さが３８ｍｍ（リー
ド端子数による）とされ、ＳＭＤ１の各辺のリード端子
位置（４個所）に配置される。
【０００８】そして、次の過程〔Ｂ〕で従来から行われ
ているようにＳＭＤ１が自動挿入機のより搬送されて配
線パターンの所定位置に、上記帯状シート半田１１の上
から載置される。さらに、次の過程〔Ｃ〕で熱プレス用
の鏝１２が各リード端子２、２‥‥‥、２を押圧し、ヒ
ーターによって過熱される。そして、上記帯状のシート
半田１１を熔融し、半田付けを行う。その後、鏝１２の
加熱を停止し、半田が個化した時点で鏝１２を上方に引
き上げ半田付けを終了する帯状のシート半田１１は熔融
によってリード端子と配線パターンを半田付けするが、
余剰半田が生じない程度にシート半田の厚みを設定する
ことにより、リード端子のピッチや数に対応して充分な
半田量を供給することができる。
【０００９】熱プレスを行う鏝１２は、図３に示されて
いるようにＳＭＤ１の外形寸法と同じ開口部が下面に設
けられ、内部に吸着盤を備えている。そして、搬送され
てきたＳＭＤ１をその下面で吸着保持する。一方、プリ
ント配線基板１０はＸＹテーブル１３上に位置決めさ
れ、ＳＭＤ１の装着位置に基づいてその位置が図示され
ていないコンソールから制御され、上記した帯状のシー
ト半田１１を所定の位置に載置する。温度センサー１２
Ａが付けられている鏝１２はＳＭＤ１を吸着した状態で
下降し、配線パターン位置と一致する位置で帯状のシー
ト半田上に押付け、次に加熱ヒーターにより加熱し、半
田付けを行う。そして、その後加熱を停止し、半田が固
化した状態で上方に引き上げられ、次に実装するＳＭＤ
を捕捉する。
【００１０】
【発明の効果】本発明はクリーム半田を付ける過程で帯
状のシート半田を付け、このシート半田を介してリード
端子と配線パターンの半田付けが行われるため、熱プレ
ス法で半田付けを行う際に、リード浮きや天ぷらを防止
し、かつＳＭＤも位置ずれを起こすことがないという利
点がある。また、シート半田の厚みを各ＳＭＤに対応し
て選定することにより、多種類のＬＳＩや多リード素子
に適合した半田付けが行われ、生産性が向上するという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多リード素子の半田付方法を説明する
ための工程図である。
【図２】多リード素子であるＳＭＤ（ＬＳＩ）とファイ
ンピッチの配線パターンを示す図である。
【図３】熱プレス法による多リード端子デバイスの半田
付けの概要図である。
【符号の説明】
１ ＳＭＤ ２ リード端子 ３ 配線パターン １２ 鏝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多リード素子を半田付けする位置にある
    配線パターンのランド部分にまたがって、帯状のシート
    半田を載置する第１の過程と、 上記多リード素子を上記帯状のテープ半田上で、上記配
    線パターンのランド部分と一致するように位置決め配置
    する第２の過程と、 上記位置決めされた多リード素子を加熱ヘッドで押圧
    し、上記帯状シート半田を熔融して上記配線パターンの
    ランドと上記多リード素子の各シートを半田付けする第
    ３の過程からなる多リード素子の半田付方法。
JP4102545A 1992-03-30 1992-03-30 多リード素子の半田付方法 Pending JPH05283587A (ja)

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US08/021,685 US5271549A (en) 1992-03-30 1993-02-24 Multiple-lead element soldering method using sheet solder

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